T TER · NASDAQ · 泰瑞達 · AI硬體測試·半導體/機器人自動化
TERADYNE INC（TER）
TERADYNE INC 是 木頭姐 ARK 當前持股中的 AI硬體測試·半導體/機器人自動化 標的；本頁先呈現持股、產業鏈深析與財報，前瞻研判建設中。
T 機構共識 · 13F 全市場
TER 的全市場機構站隊
2026Q1機構共識✅ 機構數淨增 30613F 全市場統計
持有機構1,215上一季 909
合計持股市值$44.9B13F 揭露市值
AI 鏈節點⑥ 半導體裝置來自 smartmoney-consensus
轉向雷達 · 當前狀態
這隻票的訊號往哪邊移動
ARK 2026-06-01 · 共識 2026Q1ARK 持股持有 7.2%跨基金總權重 8.4%
機構流向✅ 機構數淨增 3061,215 家持有
調整持股動作⚠️ 接入中不偽造收益曲線
驗證邊界⚠️ 誠實展示缺項標待接入，不注水。
速覽 · 10 秒看懂持股截至 2026-06-01
TERADYNE INC 是 木頭姐 ARK 當前持股中的 AI硬體測試·半導體/機器人自動化 標的；本頁先呈現持股、產業鏈深析與財報，前瞻研判建設中。
她的立場持有AI硬體測試
當前權重7.2%跨基金總權重 8.4%
在哪幾只基金ARKQ / ARKKARK 每日揭露
鏈節點AI硬體測試泰瑞達
本頁呈現 TERADYNE INC 的標的研判：木頭姐 ARK 當前持股權重（木頭姐 持股 · 權重 7.2%）、由她的 Wright's Law / 顛覆平台架構推導的前瞻、真財報與產業鏈位置。僅供研究學習，不構成投資建議。
她的戰績 · 價格 × 調整持股動作
先標調整持股，不偽造收益
價格曲線建設中TERADYNE INC 日線資料來源已存在於 holdings.db；本頁先標 ARK 對它的每日加減倉動作時點，不編造價格、漲跌幅或真實 P&L。ARK 每日公開揭露每筆交易。
ARK 調整持股動作時點真實價格 × 調整持股待接入
產業邏輯深析 · 先懂生意
TER 在 AI 產業鏈的位置：產業鏈 / 護城河 / 競爭 / 誤讀糾偏
商業模式拆解
| 分部 | 產品 | 營收來源 | 客戶 | 定價機制 | AI 相關性 |
|---|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Test | SoC/memory/wafer/package ATE | 裝置 + 服務/配件 | fabless、IDM、OSAT、儲存廠 | 專案/平台採購 | 高12 |
| System Test | Storage、Defense/Aerospace、Production Board Test | 裝置/系統 | 工業/國防/儲存 | 專案制 | 中1 |
| Wireless Test | LitePoint | Wi-Fi/蜂窩/RF 測試 | 通訊晶片/裝置廠 | 專案制 | 中低1 |
| Robotics | Universal Robots、MiR | 協作機器人/AMR | 工業客戶 | 硬體 + 軟體/服務 | 間接1 |
單位經濟：ATE 平台初始裝置 ASP 高、毛利率高，但訂單週期隨客戶 capex 波動；服務和板卡/配件提供復購。公式：Semiconductor Test revenue = 新平台臺數 × ASP + upgrade/service；獲利 = revenue × gross margin - R&D/SG&A。12
AI 相關業務深度拆解
Teradyne AI proxy 使用 Semiconductor Test × AI SoC/HBM exposure + System Test 中資料中心/儲存測試 exposure。公司未揭露 AI 營收，不能把 Semiconductor Test 全部視為 AI。12
| AI 驅動 | 測試需求 | Teradyne 產品 | 傳導 |
|---|---|---|---|
| AI ASIC/GPU | SoC wafer/package final test，功耗/高速 I/O/可靠性 | UltraFLEX/J750/Eagle 等 | 複雜度增加測試時間和並行需求2 |
| HBM/DRAM | memory test、known-good-die、stack 相關測試 | Magnum/memory test 平台 | HBM 容量和良率要求提升4 |
| Advanced packaging | chiplet/package/system-level test | SoC + system test | 測試從 die 延伸到 package/system4 |
| 資料中心儲存/網路 | SSD、板級、RF/連線測試 | System/Wireless Test | 間接受益1 |
季度橋：Q1 2026 先看 Semiconductor Test 營收佔比和訂單強度；Q2/Q3 展望若繼續上修，說明 AI/HBM 測試 capex 已從訂單轉營收。公式：AI test revenue proxy_t = Semiconductor Test revenue_t × AI/high-performance compute exposure_t + Memory Test revenue_t × HBM exposure_t，未揭露係數使用情景假設。13
後續 11 章產業邏輯深析已確認存在；匿名頁只開放前 2 章試看，不下發完整正文。完整章節、更新提醒、匯出和人物上下文在下方統一權限模組解鎖。
◆ 解鎖完整研究 · 越往上覆蓋越廣
TERADYNE INC（TER）後續追蹤與工具鎖後
開通後拿到：免費頁保留必要試看和公開事實；完整權限繼續覆蓋後續提醒、價格×調整持股曲線、匯出和木頭姐完整人物上下文。
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