Jukan 在公開資料中說什麼

“雖然我們還沒有詳細的分配方案，但我們認為僅靠 TSMC 很難達到 Google 的目標，到 2028 年 Intel 的供應是必不可少的。” $INTC

>> TrendForce：AI 需求推動韓國和日本 MLCC 廠商月度出貨量創紀錄；消費類訂單外溢開始顯現 • 根據 TrendForce 最新的 MLCC 行業調查，強勁的 AI 需求推動 Murata、Samsung Electro-Mechanics 和 Taiyo Yuden 這三家領先的韓國和日本供應商在 2026 年 6 月創下五年來最高月度出貨量。與此同時，消費類訂單持續外溢，推高了其他製造商和分銷渠道的價格。 • 隨著韓國和日本供應商快速將消費級 X5R 產能轉向面向 AI 應用的更高規格 X6S/X7R 產品，中高容量消費類 MLCC（1µF–22µF）的產能正承受壓力。關鍵產品的庫存水平普遍已降至 30 天或更低。 • 供應限制引發了分銷商、代理商以及二級和三級客戶的急單激增，進一步放大了訂單外溢效應。因此，其他製造商的訂單能見度顯著改善，同時產品價格上漲。提前建立庫存的分銷商已將價格平均上調 20–25%，而現貨市場價格已升至此前水平的兩到三倍。因此，消費類 MLCC 市場正呈現一種結構性分化：終端需求仍然疲弱，但分銷渠道價格保持堅挺。

TSMC 日本晶圓廠所在地發生了 7.0 級地震。

TFHK 評論：應如何理解當前 AI 硬體的回撥？ 市場永遠是對的。股價變化必然反映市場當前正在定價的新變數。即使作為 AI 行業的長期多頭，我們也需要理解推動這輪 AI 半導體股票回撥的核心擔憂。 當前市場與去年秋冬非常相似。在 OpenAI 大規模融資之後，行業狀況非常強勁，但股票卻持續橫盤。市場參與者每天都在討論 CapEx、ROI、估值和融資，和現在很像。 本季度財報得出的結論依然壓倒性地積極。GCP 增長 80%，雲端投資的 ROI 得到驗證，Intel 大幅超預期，ASML、TSMC 和 Intel 上調了訂單或 CapEx 展望。可以推測，這些公司也看到了極其強勁的下游預測，使得供應鏈中最保守的參與者都有信心進行激進押注。如果這些資訊出現在 5 月或 6 月，半導體股票幾乎肯定會大漲。 然而現在，每一次財報釋出反而都成了空頭重新評估估值和長期投資邏輯的機會。我們可能看到的是，AI 市場已經不再處於 5 月和 6 月那種“AI 夏天”。同樣的利好進展，如今對股價的支撐變弱了。以 GCP 80% 增長為例。以前，市場的第一反應會是：“AI 需求超預期，催化劑來了。” 現在，第一反應是：“那又怎樣？2028 年怎麼辦？OpenAI 能盈利嗎？GPU 價格還能繼續上漲多少年？獲利率又在上升，融資成本也在增加，整個 CapEx 邏輯都需要重新定價。” 本質上，市場已經從交易 AI CapEx 的增長，轉向交易其可持續性和 ROI。 在我們看來，市場情緒已經變得極度悲觀。即使長期多頭也開始質疑 AI 半導體股票能否繼續上漲，而我們幾乎聽不到有人呼籲再創新高。當市場從尋找進一步上行空間，轉向尋找更多下行風險時，通常意味著悲觀預期已經在很大程度上被定價了。 不過，我們對基本面沒有任何懷疑。我們也相信，最終事實決定股價。那麼，什麼會讓這些股票再次上漲？在上述架構下，單靠更多資本支出計劃已不足以說服空頭。所需要的是對一條新需求曲線的驗證。最強大、最直接的催化劑將是爆款產品的出現。如果“Coding 1.0”證明 AI 可以提升開發者生產力，那麼“Coding 2.0”必須證明 AI agent 能夠真正替代軟體開發流程的一部分。一旦新的生產力用例得到驗證，市場對 AI ROI 的擔憂可能會被重新定義，AI 基礎設施支出也將再次被視為“生產力投資”，而不是“成本”。

SK hynix 將在下半年開始量產 LPDDR6；Xiaomi 將成為首個客戶 SK hynix 計劃在今年下半年開始量產並出貨其下一代低功耗移動 DRAM LPDDR6。該公司已於 3 月完成該產品開發，並計劃首次向中國的 Xiaomi 出貨，用於移動裝置。此次推出預計將進一步加劇 Samsung Electronics、SK hynix 和 Micron 這三大記憶體製造商在 SOCAMM 領域的競爭。SOCAMM 是一種基於 LPDDR 的下一代低功耗記憶體模組，用於 AI 伺服器。 據業內訊息人士 7 月 28 日透露，SK hynix 將在今年下半年進入 LPDDR6 全面量產階段。Xiaomi 預計將成為其首個客戶，該記憶體計劃用於該公司的下一代旗艦智慧手機。SK hynix 的 LPDDR6 採用其第六代 10nm 級（1c）工藝，相比上一代提供更高的資料傳輸速度和能效。 3 月，SK hynix 宣佈已完成其所稱全球首款 LPDDR6 產品的認證，並表示：“我們計劃在上半年內完成量產準備，並在下半年開始供應該產品。” 不過，關於據報道的 Xiaomi 交易，該公司表示無法確認與客戶相關的資訊。 SK hynix 於 2013 年開始與 Xiaomi 開展業務，為部分機型供應 LPDDR3，並被認為一直持續供應移動 DRAM 至最新的 LPDDR5X 世代。 Samsung Electronics 和 SK hynix 目前引領移動 DRAM 市場。與此同時，中國最大的記憶體製造商 CXMT 在股票市場首秀後迅速取得進展，使其市場份額接近排名第三的美國晶片製造商 Micron。Samsung 向全球 Android 智慧手機制造商供應 LPDDR，而 SK hynix 在中國智慧手機品牌中具有強勢地位。 Xiaomi 交易預計將為 SK hynix 向 Vivo 和 Oppo 等其他中國智慧手機制造商擴大 LPDDR6 出貨鋪平道路。中國智慧手機廠商正在其入門級產品線中越來越多采用來自 CXMT 等供應商的國產記憶體，但其需要更高效能的旗艦機型仍依賴三大全球記憶體製造商的 LPDDR。 LPDDR 主要用於智慧手機和平板電腦等移動裝置。通過在保持高效能的同時降低功耗，它最近在 AI 伺服器中經歷了爆發式需求。一些行業觀察人士預計，它將成為繼 HBM 即高頻寬記憶體之後，記憶體市場的主要增長驅動力。 LPDDR 供應價格最近已升至與 DRAM 相當的水平，而 DRAM 價格一直在飆升。價格上漲源於記憶體製造商將產能集中於大宗 DRAM 和 HBM 所造成的供應瓶頸。 隨著 LPDDR 應用多元化且合約價格持續上漲，記憶體製造商在第一季度創下歷史最高營收，強勁的 LPDDR 銷售提供了支撐。市場研究公司 TrendForce 表示：“今年第一季度移動 DRAM 營收增長 64.5%”，並補充稱，“合約價格持續上漲將推動第二季度移動 DRAM 營收進一步增長。” Samsung Electronics 和 SK hynix 也被視為已通過早於 Micron 開始為最新 LPDDR6 產品量產做準備而掌握主動。1 月，Samsung 釋出了其所稱行業首款採用第五代 10nm 級（1b）DRAM 技術打造的 LPDDR6 產品。該產品獲得了 CES 創新獎。 SK hynix 量產 LPDDR6 也預計將標誌著 SOCAMM 市場爭奪早期領先地位的全面競賽開始。SOCAMM 將 LPDDR 封裝成面向 AI 伺服器的模組。隨著 AI 市場從訓練轉向推論，它正迅速成為 AI 伺服器的下一代記憶體解決方案。 6 月，Nvidia CEO Jensen Huang 參觀了 SK hynix 在 Computex 2026 的展臺，並在一塊 192GB SOCAMM 模組上留下了“LOVE SOCAMM”的留言。Computex 2026 是亞洲最大的資訊技術貿易展。 Nvidia 最近還發布了 Vera，這是其首款內部設計的 AI 伺服器 CPU。如果說 HBM 是 GPU 的天然搭檔，那麼 LPDDR 就是 CPU 的天然搭檔。隨著 AI 市場日益高階化、CPU 需求急劇上升，SOCAMM 需求預計也將增強。

它的效能不如 ASML。 有些元件從日本進口，但大多數是在中國製造。 Wow.

Samsung 擴建 Hwaseong Fab，到年底將產能提高 15% Samsung Electronics 正在整合其 Hwaseong 園區的 DRAM 生產設施，同時擴大產能，以增加 commodity DRAM 的供應。此舉被視為最大化 commodity DRAM 產出的努力 - 僅 DDR4 價格就在今年上半年上漲了超過 80% - 並儘可能滿足 Apple 等主要科技客戶的需求，後者正在記憶體短缺之際考慮從中國供應商採購 DRAM。 據行業訊息人士 27 日透露，Samsung Electronics 的 Memory Manufacturing Technology Center 本月成立了一個工作組，並開始在 Hwaseong 園區第一綜合體 H1 建立 commodity DRAM end-fab。公司計劃將目前分散在園區第二綜合體 H2 和 Cheonan 園區的 end-fab 裝置遷至 H1，同時在遷移騰出的空間中增加生產線。 end-fab 連線主 fab 中製造的電晶體和其他記憶體元件，代表前端晶圓加工的最後階段。Samsung 歷來圍繞主 fab 擴建其 Hwaseong 生產設施，導致部分 end-fab 作業分散在 Cheonan。主 fab 與 end-fab 的物理分離不可避免地拉長了 DRAM 生產交付週期，阻礙了增加 commodity DRAM 供應的努力。 Samsung Electronics Device Solutions 部門負責人 Jun Young-hyun 最近審查瞭如何使用 Hwaseong H1 因拆除舊記憶體產線而產生的閒置 cleanroom 空間，並最終選擇將其作為新的 end-fab 樞紐。通過改造現有 cleanroom，而不是新建 fab，Samsung 可以減少資本支出和建設時間，從而更快擴大 DRAM 供應。 這次重組不只是簡單提高產能。其關鍵特點是將 commodity DRAM 上游和下游生產流程整合到單一地點，從而顯著提高效率。此前，在 Hwaseong 主 fab 製造的元件必須被運往 Cheonan 的 end-fab 完成生產，造成了相當大的生產低效。實際上，Samsung 正在把其 Pyeongtaek 園區採用的先進生產模式引入 Hwaseong，Pyeongtaek 園區的主 fab 和 end-fab 從建設階段起就位於同一地點。 一位行業官員表示：“預計到今年年底，Samsung Electronics 的 commodity DRAM 產能將比年初高出約 15%。”“把主 fab 和 end-fab 放在一起，也將通過讓晶圓能夠集中轉移至下游加工產線來提升物流效率。”

據報道，SK Group 正在考慮在 Seoul 的 Gangnam 為 SK hynix 建設新總部，並且據稱董事長 Chey Tae-won 指示：“建得比 Samsung 高五米。”

SAMSUNG 的逆向押注：使用“中國晶片”打入中國手機市場 隨著“chipflation”，即元件價格上漲，衝擊全球半導體市場並導致中國智慧手機市場大幅收縮，Samsung Electronics 正在認真考慮使用價格具有競爭力的低成本中國 DRAM，瞄準該國中低端智慧手機市場。 據半導體行業訊息人士 7 月 27 日透露，Samsung Electronics 正在探索一種逆向策略：採用本地採購的半導體，包括便宜的中國移動 DRAM，大幅降低智慧手機制造成本，同時顯著增加在中國的平價智慧手機出貨量。 該公司希望利用一個市場機會：由於人工智慧資料中心熱潮引發元件價格上漲，本土競爭對手削減智慧手機出貨量。 自今年年初以來，全球移動行業已經開始感受到 chipflation 的影響。包括 Apple、Xiaomi、Oppo 和 Vivo 在內的主要製造商，要麼提高了新產品價格，要麼在元件成本壓力不斷上升下，將出貨目標下調約 15% 至 20%。 Apple 在 6 月將 MacBook 和 iPad 的價格上調了約 $100，市場普遍預計該公司將提高計劃於今年秋季推出的下一代 iPhone 的價格。 更大的問題在於專注於中低端市場的中國智慧手機制造商，它們缺乏 Apple 或 Huawei 那樣出眾的品牌力。Xiaomi、Oppo、Vivo 和 Honor 等公司很難將更高的元件成本直接轉嫁給消費者。因此，它們基於“賣得越多隻會虧得越多”的判斷，自願減少生產。 Samsung Electronics 將這種情況視為潛在機會。 在主要本土製造商因成本壓力而猶豫時，Samsung 正在考慮戰略性採用價格更低的中國 DRAM，以大幅降低其裝置成本。通過利用由此產生的價格競爭力，擴大 Galaxy A 系列等平價機型供應，該公司可能顯著提高其在中國智慧手機市場的份額，目前該份額僅約 0.6%，同時也擴大其 Mobile eXperience，即 MX 部門的整體營收規模。 由於 AI 熱潮推動記憶體價格飆升，顯著增加了智慧手機制造成本，券商對 MX 部門財務表現的預期也已大幅下降。 幾家主要證券公司最近下調了 Samsung Electronics MX and Networks 部門的全年盈利預期，或指出該業務可能在第二季度轉為營業虧損。 估計的第二季度虧損包括 Hana Securities 的 KRW 200 billion、Samsung Securities 的 KRW 584.1 billion、Eugene Investment & Securities 的 KRW 1 trillion，以及 iM Securities 的 KRW 800 billion。 尤其是 Samsung Securities，此前預計該部門今年將產生 KRW 3.41 trillion 營業獲利，但後來大幅修正為 KRW 5.841 trillion 營業虧損，加劇了外界對該業務的擔憂。 行業專家也認為，Samsung Electronics 考慮採用中國 DRAM 是一個現實且可能具有重大意義的戰略選項。 Korea Institute for Industrial Economics and Trade 負責家電和數字化轉型的研究員 Shim Woo-jung 表示：“預計對中國製造 DRAM 的需求將增加，尤其是在中國公司中，Apple 和 Samsung Electronics 也可能因為成本壓力而考慮採用中國 DRAM。” 他補充說：“隨著 Xiaomi 等主要中國智慧手機制造商大幅減產，Samsung Electronics 可以通過擴大 Galaxy A 系列等低價智慧手機供應，有意義地提高市場份額。” Shim 還表示：“鑑於證券公司估計 Samsung Electronics 的 MX 部門第二季度可能出現營業虧損，該公司很可能正面臨更強的緊迫感。” 一位 Samsung Electronics 官員表示，此事“無法確認”。

韓國本地媒體：SAMSUNG 正在考慮使用中國製造的 DRAM

South Korea 的 Meritz Securities 估計，作為 Bain Capital 出售其 Kioxia 股份的一部分，SK hynix 通過 SPC1 與 Bain 一同投資所持有的股份也已被處置。 因此，Meritz 預計 SK hynix 的 2Q26 稅前獲利約為 KRW 100tn，其中包括 KRW 41.6tn 的營業外營收。2018 年，SK hynix 通過 SPC1 和 SPC2 在 Bain Capital 收購 Kioxia（前身為 Toshiba Memory）時進行了 KRW 3.9tn 的戰略投資。 Meritz 估計，SK hynix 很可能在 6 月完成 SPC1 出售時確認了接近 KRW 40tn 的累計收益。包括最終 SPC1 處置收益、SPC2 估值收益以及其他投資相關收益，2Q26 的營業外營收預計將超過 KRW 40tn。SK hynix 仍持有 SPC2 可轉換債券，這些債券可轉換為 Kioxia 約 14% 的股份。 Meritz 還指出，圍繞 SK Group 董事長 Chey Tae-won 離婚訴訟的問題，已經使 SK hynix 這個集團最大現金牛提高分紅的需求急劇增加，因此這些分紅隨後很可能通過 SK Square 的進一步分配向上傳導。

Samsung Foundry Business 技術開發負責人 Ja-heum Koo 在 Samsung Newsroom 表示，公司計劃將其 2nm GAA 工藝用於 HBM5。👀