安集科技

订阅这家公司变化新观点 / 硬数据进邮箱 邮箱 订阅

1. 投资摘要

• 安集科技是国产半导体材料中少数已经在全球 CMP 抛光液份额进入主流供应商区间的公司：2025 年收入 25.04 亿元、同比 +36.47%，归母净利润 7.84 亿元、同比 +46.85%，毛利率 56.72%。1(B)
• 产业验证主线不是“泛国产替代”，而是 先进逻辑/存储/HBM 产能扩张 -> CMP 步骤与湿法清洗需求 -> 客户认证后份额提升 -> 高毛利材料放量；TECHCET 相关口径显示公司 CMP 抛光液全球份额从 2023 年约 8%升至 2025 年约 13%，功能性湿电子化学品约 6%。3(B)
• 2026Q1 收入 7.24 亿元、同比 +32.76%，归母净利润 2.08 亿元、同比 +23.01%，说明高基数后仍维持较快增长，但利润增速低于收入增速，需跟踪新品导入和费用投入。2(B)
• 公司 AI 暴露是间接的：AI GPU、HBM、先进封装不会直接采购安集产品，但会扩大 TSMC [TSM]、NVIDIA [NVDA]、SK Hynix [SKH] 相关晶圆制造与先进封装材料消耗。
• 估值纪律：截至 2026-05-28 A 股收盘口径未取得交易所级稳定来源，行情页仅作 C 级辅助；目标价采用情景 SOTP，不把未核实收盘价写为事实。5(C)
• 反证阈值：若 CMP 全球份额停留在 13%附近两年以上、功能性湿电子化学品收入占比不能继续提升、或综合毛利率低于 52%，则“材料平台化”溢价叙事需要重新验证。

2. 公司概况与发展沿革

公司成立于 2006 年，2019 年登陆科创板，定位为关键半导体材料平台。发展沿革可分三段：第一阶段以 CMP 抛光液国产突破为主，完成从研发到国内晶圆厂量产验证；第二阶段向不同材料体系、不同制程节点扩展，产品覆盖钨、铜、介质、硅等多类 CMP 需求；第三阶段从 CMP 单线向功能性湿电子化学品、先进封装材料、配方型材料平台扩展。

管理层与技术团队的核心价值在于材料配方、客户联合验证和规模生产稳定性。公司股权结构中创始人与核心团队长期持股，机构投资者随科创板流动性变化而波动；本文不展开未经 2025 年报逐项核对的前十大股东比例。

关键里程碑包括：2019 年科创板上市、CMP 抛光液在国内主流晶圆厂持续放量、功能性湿电子化学品收入进入规模化阶段、2025 年收入突破 25 亿元。公司不是设备股，也不是晶圆制造股，其核心资产是“配方 + 认证 + 稳定供应”的材料 Know-how。

3. 商业模式拆解

维度	拆解	投资含义	来源
收入来源	CMP 抛光液为第一曲线，功能性湿电子化学品为第二曲线	CMP 提供现金流，湿电子化学品决定平台化空间	13
产品线	化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、其他材料	AI 先进制程增加 CMP/清洗步骤，但公司不披露 AI 收入	13
地区	以中国大陆客户为主，海外收入仍较小	受益国内晶圆厂扩产，也存在客户集中与国产价格竞争	4
客户	晶圆制造厂、先进封装厂、半导体材料分销/服务链	认证周期长，进入后粘性强	1
定价	按材料体系、纯度、良率贡献、采购规模、客户认证定价	高端配方与稳定供应支撑毛利率	1

单位经济公式：单客户收入 = 客户 wafer starts × 单片晶圆 CMP/清洗步骤数 × 单步骤材料消耗 × 安集份额 × ASP。AI 对该公式的影响主要在 wafer starts、先进节点层数、HBM/先进封装需求和国产客户扩产，不是单价无限上涨。

4. AI 相关业务深度拆解

公司未披露“AI 收入”。可采用三层 proxy：

口径	2025A	2026Q1	判断
集团收入	25.04 亿元、+36.47%	7.24 亿元、+32.76%	高增长延续12
CMP 抛光液	仍为核心收入来源，历史占比高	[未充分披露]	全球份额约 13%3
功能性湿电子化学品	份额约 6%	[未充分披露]	第二成长曲线3
AI proxy	先进逻辑/存储客户收入 × AI/HPC 产能敏感度	不单列	情景假设

季度桥：2025 年收入 25.04 亿元，2026Q1 收入 7.24 亿元，若后续季度维持 7.2-8.0 亿元 run-rate，则 2026 全年收入中枢约 30-32 亿元；若 Q2/Q3 出现客户补库或新产品认证放量，收入可向 33-35 亿元上修。

增长驱动：第一，先进逻辑节点 CMP 步骤增加；第二，存储/HBM 扩产带来铜、钨、介质等材料需求；第三，中国晶圆厂提高材料国产化率；第四，功能性湿电子化学品从小基数进入批量。天花板：全球 CMP 与湿电子化学品市场仍由国际材料龙头把持，高端客户认证速度、稳定供货与价格纪律决定份额上限。

5. 产业链位置

产业链数据字典对齐：上游晶圆制造需求采用 TSMC [TSM]，AI 加速器需求采用 NVIDIA [NVDA]，云端资本开支采用 Microsoft [MSFT] 与 AWS [AWS]，企业软件侧需求采用 Salesforce [CRM]，HBM/存储采用 SK Hynix [SKH]，ASIC/交换芯片采用 Broadcom [AVGO]，AI 应用落地采用 Palantir [PLTR]。这些锚点用于描述需求传导，不替代本公司披露。

精确坐标：chip-core / semiconductor materials / CMP slurry + wet electronic chemicals。上游是高纯化学原料、纳米磨粒、添加剂、包装容器和洁净生产设施；下游是晶圆厂、存储厂、先进封装厂。

上下游	对象	依赖度/占比	说明
上游	高纯磨粒/化学品/添加剂	[未充分披露]	决定稳定性、缺陷率和批间一致性
上游	洁净包装与物流	[未充分披露]	半导体材料运输污染控制关键
下游	中国大陆晶圆厂	高	历史收入主要来自大陆客户4
下游	先进逻辑/存储客户	中高	AI 需求通过晶圆产能传导
下游	先进封装	初期	CMP 与清洗材料潜在增量

6. 竞争格局与市场份额

全球 CMP 抛光液长期由 CMC Materials/Entegris、Fujimi、DuPont、Merck、Resonac 等占据高端份额；安集的突破点在中国客户份额提升和部分产品全球主流化。TECHCET 相关口径显示公司 2025 年 CMP 抛光液全球份额约 13%，但功能性湿电子化学品仍处于更低份额平台。3

公司	相关业务	规模/份额	毛利/盈利	客户	技术维度	AI 暴露	估值	风险	来源
安集科技	CMP/湿电子化学品	CMP 约 13%	2025 GM 56.72%	中国晶圆厂为主	配方/认证	间接高	C 级待核	价格竞争	13
Entegris	CMP/高纯材料	全球龙头之一	见 ENTG 页	全球晶圆厂	材料+过滤	高	美股	杠杆
Fujimi	CMP slurry	[未充分披露]	[未充分披露]	全球	研磨材料	中高	日股	节点替代
DuPont/Qnity	电子材料	[未充分披露]	[未充分披露]	全球	CMP/光刻/互连	高	美股	分拆执行
Merck KGaA	电子材料	[未充分披露]	[未充分披露]	全球	特气/材料	高	欧股	周期
Resonac	半导体材料	[未充分披露]	[未充分披露]	全球	封装材料	高	日股	价格

竞争态势：安集的份额提升已经从“可用”进入“可替代部分国际供应”的阶段，但要继续上行，需要在先进节点缺陷率、批次稳定、全球客户认证和产品矩阵上持续证明。

7. 护城河

1. 认证护城河：CMP 和湿电子化学品直接影响良率，客户替换供应商需要长周期验证；这比普通化工品更难被价格战快速替代。1
2. 配方护城河：纳米颗粒、氧化剂、络合剂、缓蚀剂等配方组合决定去除率、选择比和缺陷率，经验曲线难以从公开资料复制。
3. 份额证据：CMP 全球份额约 13%，已不是小试阶段，而是进入全球主流供应商区间。3
4. 财务证据：2025 年收入 +36.47%、归母净利 +46.85%、GM 56.72%，说明规模化后仍保有较高盈利能力。1
5. 平台化期权：功能性湿电子化学品约 6%全球份额，若复制 CMP 客户导入路径，收入天花板高于单一 CMP 公司。3

8. 财务深度分析

年/季	收入	增速	毛利率	归母净利	质量判断
2025A	25.04 亿元	+36.47%	56.72%	7.84 亿元	收入与利润同步高增1
2026Q1	7.24 亿元	+32.76%	[未充分披露]	2.08 亿元	利润增速低于收入，需看 mix/费用2
2026E 情景	30-35 亿元	+20%-40%	53%-57%	8.5-10.5 亿元	取决于新品放量

杜邦拆解：公司 ROE 的核心不是高杠杆，而是高毛利材料的净利率和资产周转。现金流质量需以 2025 年报经营现金流与应收账款周转复核，本页不使用二级数据库未核实数值。财务异常主要在高增长期费用、研发投入、可转债利息和汇兑等项目可能扰动单季利润率。

9. 业绩传导路径

传导链条：

AI 服务器 / HBM / 先进逻辑需求
  -> TSMC、国内晶圆厂、存储厂 wafer starts 和工艺步骤增加
  -> CMP 抛光液 + 湿电子化学品消耗增加
  -> 安集客户份额和单客户用量提升
  -> 收入增长 + 高毛利率维持
  -> 净利润/EPS 上修
  -> PE 或 SOTP 估值重估

弹性测算：若 2026 年收入 32 亿元、毛利率 55%、期间费用率 25%、有效税率 12%，则净利润约 8.45 亿元；若收入上修至 35 亿元且毛利率 56%，净利润约 9.8 亿元。反向看，若毛利率跌至 52%、费用率升至 27%，即便收入 32 亿元，净利润也可能压到 7.0-7.5 亿元。

10. 估值

方法	熊	中	牛
2026E 净利	7.5 亿元	9.0 亿元	10.5 亿元
PE	45x	60x	75x
股权价值	338 亿元	540 亿元	788 亿元
触发条件	毛利率低于 52%	CMP+湿化学品稳步放量	份额持续提升且新品高毛利

SOTP：CMP 主业按 2026E 净利 7.0 亿元、55x PE 估 385 亿元；湿电子化学品/先进封装材料按 2026E 净利 2.0 亿元、70x PE 估 140 亿元；净现金/其他需年报复核，基准股权价值约 520-560 亿元。当前行情应以 2026-05-28 交易所收盘和总股本复核后比较。5

当前估值隐含：市场已把公司看成“国产材料平台”，而不是单一 CMP 公司；若第二曲线不能放量，估值应回到材料单品龙头区间。

11. 催化因素

1. 2026Q2/Q3 财报：收入是否保持 30%上下增速，影响 2026E 中枢。2
2. 功能性湿电子化学品放量：若全球份额从约 6%继续提升，平台化逻辑增强。3
3. 先进封装材料验证：若进入 HBM/CoWoS 类客户供应链，将提高 AI proxy。
4. 国内晶圆厂扩产：中芯、华虹等资本开支和稼动率提升带动材料消耗。
5. 毛利率拐点：若维持 55%+，证明价格纪律和高端 mix。

12. 核心风险

1. 价格竞争：若国产同行以低价抢份额，每 2pct 毛利率下降按 32 亿元收入约减少 0.64 亿元毛利。
2. 客户认证不及预期：新品延后 2 个季度，会影响湿化学品第二曲线。
3. 原料/汇率风险：高纯原料进口或汇兑波动侵蚀毛利。
4. AI 传导误判：公司不是直接 AI 芯片供应商，若晶圆厂扩产低于预期，收入弹性会低于 GPU 链。
5. 应收账款和库存风险：高增长期若回款慢于收入，会压制 FCF。

13. 历史复盘

2019 年上市后，公司估值经历从国产替代稀缺性到业绩验证的切换。2020-2022 年市场更关注半导体材料国产化；2023-2024 年行业周期和客户导入节奏影响估值；2025 年收入突破 25 亿元、CMP 全球份额提升，使市场重新定价其全球化潜力。股价大波动通常由三类因素触发：年报/Q1 超预期、国产材料政策预期、毛利率或费用率变动。

14. 跟踪指标

频率	指标	阈值	来源
季度	收入增速	<20% 为负面	季报
季度	毛利率	<52% 警惕价格竞争	季报
季度	归母净利率	<25% 需解释费用/mix	季报
半年	CMP 份额	停滞在 13%为中性偏弱	TECHCET/券商
半年	湿电子化学品收入	持续高于集团增速为正面	年报/半年报
年度	经营现金流/净利	<0.8x 需关注回款	年报

15. 最新事件

1. [已发生] 2026-04-28，公司披露 2026Q1 收入 7.24 亿元、归母净利 2.08 亿元。2
2. [已发生] 2026-04，2025 年收入 25.04 亿元、归母净利 7.84 亿元。1
3. [行业预测] AI 驱动先进制程和存储扩产，带动 CMP/湿电子化学品需求。
4. [供应链估算] CMP 抛光液全球份额约 13%，功能性湿电子化学品约 6%。3
5. [指引/制度] 股权激励考核与半导体材料市场增长挂钩，显示管理层对行业 beta 的重视。6

16. 误读纠偏

误读 1：安集就是“AI 材料股”，收入会跟 GPU 同步爆发

实际：公司 AI 暴露是二阶传导，需经过晶圆厂/存储厂扩产和材料认证，斜率低于 NVIDIA 或 HBM 主供。12

误读 2：CMP 份额 13%意味着天花板已近

实际：CMP 单品份额提升是第一阶段，湿电子化学品和先进封装材料才决定平台化空间；但这些业务仍需用收入占比和毛利率验证。3

误读 3：高毛利率可以线性外推

实际：国产替代进入深水区后，价格竞争、客户议价和新品爬坡都会压制毛利率，必须跟踪 52%-57%区间。

17. 来源

• 来源：安集科技 2025 年报及 2026 一季报点评，2026-05，新浪财经转载券商报告，披露 2025 收入 25.04 亿元、归母净利 7.84 亿元、毛利率 56.72%。stock.finance.sina.com.cn/stock/go.php/vReport_Show/kind/search/rptid/831235380244/index.phtml
• 来源：安集科技 2026Q1 财报新闻，2026-04-28，披露 Q1 收入 7.24 亿元、归母净利 2.08 亿元。finance.sina.com.cn/stock/aiassist/yjbg/2026-04-28/doc-inhwaawe7243819.shtml
• 来源：安集科技 2025 年营收突破 25 亿元，2026-04-16，披露 TECHCET 口径 CMP 抛光液全球份额约 13%、湿电子化学品约 6%。finance.sina.com.cn/stock/relnews/cn/2026-04-16/doc-inhusrah4027362.shtml
• 来源：理杏仁营收构成页面，披露历史产品与地区结构，需以年报复核。www.lixinger.com/equity/company/detail/sh/688019/688019/operation-revenue-constitution
• 来源：AASTOCKS 安集科技行情页，2026 年 5 月抓取，作为 C 级估值辅助。www.cn.aastocks.com/sc/cnhk/quote/detail-quote.aspx?shsymbol=688019
• 来源：公司股权激励/交易所公告检索页，2025-04-16。star.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-04-16/688019_20250416_K4YS.pdf

相关推荐

同产业链：chip-core

同产业链 · 相关公司

阿斯麦ASML北方华创002371.SZ超微半导体AMD泛林集团LRCX海光信息688041.SH寒武纪688256.SH科磊KLAC拓荆科技688072

相关概念

FP4 四位浮点高级接口总线（Advanced Interface Bus）AOT 提前编译AI For Electronic Design Automation空气间隙（Air Gap）量测标记模拟存算 (Analog In-Memory Computing)模拟混合信号验证