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Dan Nystedt 在公开资料中说什么
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NNVDA 🐦 X 转发@AndrewCurran_:台湾检方已拘留一名 NVIDIA 员工，并搜查 NVIDIA 办公室，这是对…不断扩大的调查的一部分 07-28
转发@AndrewCurran_:台湾检方已拘留一名 NVIDIA 员工，并搜查 NVIDIA 办公室，这是对…不断扩大的调查的一部分
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NVDA 人物终端 → 
CCAMT 🐦 X 据媒体报道，芯片封装公司 Sigurd Microelectronics 董事会批准今年追加 NT$2 billion（US$62M）资本支出，将总额从此前的 NT$5.9 billion 提高到 NT$8.8 billion。新增支出将用于 AI 芯片测试设备。$TER $CAMT $FORM #semiconductors 07-28
据媒体报道，芯片封装公司 Sigurd Microelectronics 董事会批准今年追加 NT$2 billion（US$62M）资本支出，将总额从此前的 NT$5.9 billion 提高到 NT$8.8 billion。新增支出将用于 AI 芯片测试设备。$TER $CAMT $FORM #semiconductors
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CAMT 人物终端 →
FFORM
TTER 
AASML 🐦 X 据媒体援引 Goldman Sachs 报告称，以 CXMT 为首的中国 DRAM 制造商到 2030 年将把产能翻倍。报告称，由于购买 EUV 光刻机受到限制，中国内存制造商正专注于 3D DRAM。$ASML $SKHY $SSNLF $MU #semiconductors 07-28
据媒体援引 Goldman Sachs 报告称，以 CXMT 为首的中国 DRAM 制造商到 2030 年将把产能翻倍。报告称，由于购买 EUV 光刻机受到限制，中国内存制造商正专注于 3D DRAM。$ASML $SKHY $SSNLF $MU #semiconductors
这条资料已归入 ASML 的跟踪线。点下面的标的进它的页面，可以看到这家公司在产业链上的位置、证据链和相关人物观点。
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ASML 人物终端 →
MMUSSKHY 
TTSM 🐦 X 据媒体报道，TSMC 在日本的所在地正在建设“Kumamoto Science Park”，并已签署 MOU，将与台湾 Hsinchu Science Park 在半导体、初创企业发展、产业交流、供应链韧性等方面合作；报道还补充称，台湾 Industrial Technology Research Institute (ITRI) 也签署了 MOU，将与该科学园合作，加强台湾与日本之间的产学研联系。$TSM #semiconductors #SciencePark #Kumamoto 07-28
据媒体报道，TSMC 在日本的所在地正在建设“Kumamoto Science Park”，并已签署 MOU，将与台湾 Hsinchu Science Park 在半导体、初创企业发展、产业交流、供应链韧性等方面合作；报道还补充称，台湾 Industrial Technology Research Institute (ITRI) 也签署了 MOU，将与该科学园合作，加强台湾与日本之间的产学研联系。$TSM #semiconductors #SciencePark #Kumamoto
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TSM 人物终端 → 
AAMKR 🐦 X 据媒体报道，由于 AI 数据中心建设导致整个供应链成本上升，包括晶圆、封装材料、服务等，MediaTek 和 Qualcomm 都将在第三季度上调智能手机芯片价格；MediaTek 的涨价已经生效，Qualcomm 的涨价将于 9 月 1 日生效。
-MediaTek 最新的 Dimensity 9600 Pro 芯片采用 TSMC 2nm 工艺，据传每颗 US$216，较 Dimensity 9500 上涨 8%-20%。
-Qualcomm 的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 同样采用 TSMC N2，据称每颗成本超过 $300，面向高端手机。
-智能手机价格已经开始上涨。$QCOM $TSM $ASX $AMKR #Mediatek #semiconductors 07-28
据媒体报道，由于 AI 数据中心建设导致整个供应链成本上升，包括晶圆、封装材料、服务等，MediaTek 和 Qualcomm 都将在第三季度上调智能手机芯片价格；MediaTek 的涨价已经生效，Qualcomm 的涨价将于 9 月 1 日生效。
-MediaTek 最新的 Dimensity 9600 Pro 芯片采用 TSMC 2nm 工艺，据传每颗 US$216，较 Dimensity 9500 上涨 8%-20%。
-Qualcomm 的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 同样采用 TSMC N2，据称每颗成本超过 $300，面向高端手机。
-智能手机价格已经开始上涨。$QCOM $TSM $ASX $AMKR #Mediatek #semiconductors
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AMKR 人物终端 →
AASX
QQCOM 
AAMD 🐦 X 据媒体报道，由于内存芯片价格上涨，Nvidia 再次上调显卡价格，涨幅 20%-30%，这是今年第 3 次涨价。$NVDA $AMD $MU $SKHY $SSNLF #gaming 07-28
据媒体报道，由于内存芯片价格上涨，Nvidia 再次上调显卡价格，涨幅 20%-30%，这是今年第 3 次涨价。$NVDA $AMD $MU $SKHY $SSNLF #gaming
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AMD 人物终端 →MMUNNVDA KS005930.KS 🐦 X 转发@jukan05:韩国本地媒体：SAMSUNG 正在考虑使用中国制造的 DRAM 07-28
AASX 🐦 X 媒体援引国营 Taipower 报道称，到 2030 年，台湾半导体行业将占台湾总用电量的 24.34%，高于今年的 17.71%。这意味着到 2030 年用电量将达到 800 亿 kWh，而今年为 520 亿 kWh。到 2035 年，半导体行业用电量将达到 1100 亿 kWh，占台湾用电量的 30.38%。TSMC 是台湾最大的芯片制造商，目前在台湾运营 19 座先进晶圆厂和封装厂，并且还有 13 座正在台湾各地建设中。$TSM $UMC $MU $ASX #semiconductors 07-27
媒体援引国营 Taipower 报道称，到 2030 年，台湾半导体行业将占台湾总用电量的 24.34%，高于今年的 17.71%。这意味着到 2030 年用电量将达到 800 亿 kWh，而今年为 520 亿 kWh。到 2035 年，半导体行业用电量将达到 1100 亿 kWh，占台湾用电量的 30.38%。TSMC 是台湾最大的芯片制造商，目前在台湾运营 19 座先进晶圆厂和封装厂，并且还有 13 座正在台湾各地建设中。$TSM $UMC $MU $ASX #semiconductors
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ASX 人物终端 →MMUTTSM KS005930.KS 🐦 X Samsung 签署了一份 $200 billion 的 MOU，为 Broadcom 制造芯片，包括内存和逻辑芯片（foundry）： 07-27
Samsung 签署了一份 $200 billion 的 MOU，为 Broadcom 制造芯片，包括内存和逻辑芯片（foundry）：
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005930.KS 人物终端 →
AAVGO NNVDA 🐦 X 转发@SKhynix: AI 创新建立在协作之上。
@SKhynix 很自豪能与 @NVIDIA 在下一代 AI 内存技术上合作… 07-27
转发@SKhynix: AI 创新建立在协作之上。
@SKhynix 很自豪能与 @NVIDIA 在下一代 AI 内存技术上合作…
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NVDA 人物终端 → NNVDA 🐦 X 转发@LeverageShares:全球芯片行业现在价值 $18.8 trillion。🧠
仅 $NVDA 就占市场的 27%，而美国公司… 07-27
转发@LeverageShares:全球芯片行业现在价值 $18.8 trillion。🧠
仅 $NVDA 就占市场的 27%，而美国公司…
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NVDA 人物终端 → 
AAMZN 🐦 X 转发@StockMKTNewz:Amazon $AMZN 的卫星部门 Leo 已向 FCC 提交申请，计划发射一个最多由 5,105 颗低地球轨道卫星组成的星座… 07-27
转发@StockMKTNewz:Amazon $AMZN 的卫星部门 Leo 已向 FCC 提交申请，计划发射一个最多由 5,105 颗低地球轨道卫星组成的星座…
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AMZN 人物终端 → ◆ 解锁完整研究 · 越往上覆盖越广
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