Jukan 在公开资料中说什么

“虽然我们还没有详细的分配方案，但我们认为仅靠 TSMC 很难达到 Google 的目标，到 2028 年 Intel 的供应是必不可少的。” $INTC

>> TrendForce：AI 需求推动韩国和日本 MLCC 厂商月度出货量创纪录；消费类订单外溢开始显现 • 根据 TrendForce 最新的 MLCC 行业调查，强劲的 AI 需求推动 Murata、Samsung Electro-Mechanics 和 Taiyo Yuden 这三家领先的韩国和日本供应商在 2026 年 6 月创下五年来最高月度出货量。与此同时，消费类订单持续外溢，推高了其他制造商和分销渠道的价格。 • 随着韩国和日本供应商快速将消费级 X5R 产能转向面向 AI 应用的更高规格 X6S/X7R 产品，中高容量消费类 MLCC（1µF–22µF）的产能正承受压力。关键产品的库存水平普遍已降至 30 天或更低。 • 供应限制引发了分销商、代理商以及二级和三级客户的急单激增，进一步放大了订单外溢效应。因此，其他制造商的订单能见度显著改善，同时产品价格上涨。提前建立库存的分销商已将价格平均上调 20–25%，而现货市场价格已升至此前水平的两到三倍。因此，消费类 MLCC 市场正呈现一种结构性分化：终端需求仍然疲弱，但分销渠道价格保持坚挺。

TSMC 日本晶圆厂所在地发生了 7.0 级地震。

TFHK 评论：应如何理解当前 AI 硬件的回调？ 市场永远是对的。股价变化必然反映市场当前正在定价的新变量。即使作为 AI 行业的长期多头，我们也需要理解推动这轮 AI 半导体股票回调的核心担忧。 当前市场与去年秋冬非常相似。在 OpenAI 大规模融资之后，行业状况非常强劲，但股票却持续横盘。市场参与者每天都在讨论 CapEx、ROI、估值和融资，和现在很像。 本季度财报得出的结论依然压倒性地积极。GCP 增长 80%，云投资的 ROI 得到验证，Intel 大幅超预期，ASML、TSMC 和 Intel 上调了订单或 CapEx 展望。可以推测，这些公司也看到了极其强劲的下游预测，使得供应链中最保守的参与者都有信心进行激进押注。如果这些信息出现在 5 月或 6 月，半导体股票几乎肯定会大涨。 然而现在，每一次财报发布反而都成了空头重新评估估值和长期投资逻辑的机会。我们可能看到的是，AI 市场已经不再处于 5 月和 6 月那种“AI 夏天”。同样的利好进展，如今对股价的支撑变弱了。以 GCP 80% 增长为例。以前，市场的第一反应会是：“AI 需求超预期，催化剂来了。” 现在，第一反应是：“那又怎样？2028 年怎么办？OpenAI 能盈利吗？GPU 价格还能继续上涨多少年？利润率又在上升，融资成本也在增加，整个 CapEx 逻辑都需要重新定价。” 本质上，市场已经从交易 AI CapEx 的增长，转向交易其可持续性和 ROI。 在我们看来，市场情绪已经变得极度悲观。即使长期多头也开始质疑 AI 半导体股票能否继续上涨，而我们几乎听不到有人呼吁再创新高。当市场从寻找进一步上行空间，转向寻找更多下行风险时，通常意味着悲观预期已经在很大程度上被定价了。 不过，我们对基本面没有任何怀疑。我们也相信，最终事实决定股价。那么，什么会让这些股票再次上涨？在上述框架下，单靠更多资本开支计划已不足以说服空头。所需要的是对一条新需求曲线的验证。最强大、最直接的催化剂将是爆款产品的出现。如果“Coding 1.0”证明 AI 可以提升开发者生产力，那么“Coding 2.0”必须证明 AI agent 能够真正替代软件开发流程的一部分。一旦新的生产力用例得到验证，市场对 AI ROI 的担忧可能会被重新定义，AI 基础设施支出也将再次被视为“生产力投资”，而不是“成本”。

SK hynix 将在下半年开始量产 LPDDR6；Xiaomi 将成为首个客户 SK hynix 计划在今年下半年开始量产并出货其下一代低功耗移动 DRAM LPDDR6。该公司已于 3 月完成该产品开发，并计划首次向中国的 Xiaomi 出货，用于移动设备。此次推出预计将进一步加剧 Samsung Electronics、SK hynix 和 Micron 这三大内存制造商在 SOCAMM 领域的竞争。SOCAMM 是一种基于 LPDDR 的下一代低功耗内存模块，用于 AI 服务器。 据业内消息人士 7 月 28 日透露，SK hynix 将在今年下半年进入 LPDDR6 全面量产阶段。Xiaomi 预计将成为其首个客户，该内存计划用于该公司的下一代旗舰智能手机。SK hynix 的 LPDDR6 采用其第六代 10nm 级（1c）工艺，相比上一代提供更高的数据传输速度和能效。 3 月，SK hynix 宣布已完成其所称全球首款 LPDDR6 产品的认证，并表示：“我们计划在上半年内完成量产准备，并在下半年开始供应该产品。” 不过，关于据报道的 Xiaomi 交易，该公司表示无法确认与客户相关的信息。 SK hynix 于 2013 年开始与 Xiaomi 开展业务，为部分机型供应 LPDDR3，并被认为一直持续供应移动 DRAM 至最新的 LPDDR5X 世代。 Samsung Electronics 和 SK hynix 目前引领移动 DRAM 市场。与此同时，中国最大的内存制造商 CXMT 在股票市场首秀后迅速取得进展，使其市场份额接近排名第三的美国芯片制造商 Micron。Samsung 向全球 Android 智能手机制造商供应 LPDDR，而 SK hynix 在中国智能手机品牌中具有强势地位。 Xiaomi 交易预计将为 SK hynix 向 Vivo 和 Oppo 等其他中国智能手机制造商扩大 LPDDR6 出货铺平道路。中国智能手机厂商正在其入门级产品线中越来越多采用来自 CXMT 等供应商的国产内存，但其需要更高性能的旗舰机型仍依赖三大全球内存制造商的 LPDDR。 LPDDR 主要用于智能手机和平板电脑等移动设备。通过在保持高性能的同时降低功耗，它最近在 AI 服务器中经历了爆发式需求。一些行业观察人士预计，它将成为继 HBM 即高带宽内存之后，内存市场的主要增长驱动力。 LPDDR 供应价格最近已升至与 DRAM 相当的水平，而 DRAM 价格一直在飙升。价格上涨源于内存制造商将产能集中于大宗 DRAM 和 HBM 所造成的供应瓶颈。 随着 LPDDR 应用多元化且合约价格持续上涨，内存制造商在第一季度创下历史最高营收，强劲的 LPDDR 销售提供了支撑。市场研究公司 TrendForce 表示：“今年第一季度移动 DRAM 营收增长 64.5%”，并补充称，“合约价格持续上涨将推动第二季度移动 DRAM 营收进一步增长。” Samsung Electronics 和 SK hynix 也被视为已通过早于 Micron 开始为最新 LPDDR6 产品量产做准备而掌握主动。1 月，Samsung 发布了其所称行业首款采用第五代 10nm 级（1b）DRAM 技术打造的 LPDDR6 产品。该产品获得了 CES 创新奖。 SK hynix 量产 LPDDR6 也预计将标志着 SOCAMM 市场争夺早期领先地位的全面竞赛开始。SOCAMM 将 LPDDR 封装成面向 AI 服务器的模块。随着 AI 市场从训练转向推理，它正迅速成为 AI 服务器的下一代内存解决方案。 6 月，Nvidia CEO Jensen Huang 参观了 SK hynix 在 Computex 2026 的展台，并在一块 192GB SOCAMM 模块上留下了“LOVE SOCAMM”的留言。Computex 2026 是亚洲最大的信息技术贸易展。 Nvidia 最近还发布了 Vera，这是其首款内部设计的 AI 服务器 CPU。如果说 HBM 是 GPU 的天然搭档，那么 LPDDR 就是 CPU 的天然搭档。随着 AI 市场日益高级化、CPU 需求急剧上升，SOCAMM 需求预计也将增强。

它的性能不如 ASML。 有些组件从日本进口，但大多数是在中国制造。 Wow.

Samsung 扩建 Hwaseong Fab，到年底将产能提高 15% Samsung Electronics 正在整合其 Hwaseong 园区的 DRAM 生产设施，同时扩大产能，以增加 commodity DRAM 的供应。此举被视为最大化 commodity DRAM 产出的努力 - 仅 DDR4 价格就在今年上半年上涨了超过 80% - 并尽可能满足 Apple 等主要科技客户的需求，后者正在内存短缺之际考虑从中国供应商采购 DRAM。 据行业消息人士 27 日透露，Samsung Electronics 的 Memory Manufacturing Technology Center 本月成立了一个工作组，并开始在 Hwaseong 园区第一综合体 H1 建立 commodity DRAM end-fab。公司计划将目前分散在园区第二综合体 H2 和 Cheonan 园区的 end-fab 设备迁至 H1，同时在迁移腾出的空间中增加生产线。 end-fab 连接主 fab 中制造的晶体管和其他内存组件，代表前端晶圆加工的最后阶段。Samsung 历来围绕主 fab 扩建其 Hwaseong 生产设施，导致部分 end-fab 作业分散在 Cheonan。主 fab 与 end-fab 的物理分离不可避免地拉长了 DRAM 生产交付周期，阻碍了增加 commodity DRAM 供应的努力。 Samsung Electronics Device Solutions 部门负责人 Jun Young-hyun 最近审查了如何使用 Hwaseong H1 因拆除旧内存产线而产生的闲置 cleanroom 空间，并最终选择将其作为新的 end-fab 枢纽。通过改造现有 cleanroom，而不是新建 fab，Samsung 可以减少资本开支和建设时间，从而更快扩大 DRAM 供应。 这次重组不只是简单提高产能。其关键特点是将 commodity DRAM 上游和下游生产流程整合到单一地点，从而显著提高效率。此前，在 Hwaseong 主 fab 制造的组件必须被运往 Cheonan 的 end-fab 完成生产，造成了相当大的生产低效。实际上，Samsung 正在把其 Pyeongtaek 园区采用的先进生产模式引入 Hwaseong，Pyeongtaek 园区的主 fab 和 end-fab 从建设阶段起就位于同一地点。 一位行业官员表示：“预计到今年年底，Samsung Electronics 的 commodity DRAM 产能将比年初高出约 15%。”“把主 fab 和 end-fab 放在一起，也将通过让晶圆能够集中转移至下游加工产线来提升物流效率。”

据报道，SK Group 正在考虑在 Seoul 的 Gangnam 为 SK hynix 建设新总部，并且据称董事长 Chey Tae-won 指示：“建得比 Samsung 高五米。”

SAMSUNG 的逆向押注：使用“中国芯片”打入中国手机市场 随着“chipflation”，即组件价格上涨，冲击全球半导体市场并导致中国智能手机市场大幅收缩，Samsung Electronics 正在认真考虑使用价格具有竞争力的低成本中国 DRAM，瞄准该国中低端智能手机市场。 据半导体行业消息人士 7 月 27 日透露，Samsung Electronics 正在探索一种逆向策略：采用本地采购的半导体，包括便宜的中国移动 DRAM，大幅降低智能手机制造成本，同时显著增加在中国的平价智能手机出货量。 该公司希望利用一个市场机会：由于人工智能数据中心热潮引发组件价格上涨，本土竞争对手削减智能手机出货量。 自今年年初以来，全球移动行业已经开始感受到 chipflation 的影响。包括 Apple、Xiaomi、Oppo 和 Vivo 在内的主要制造商，要么提高了新产品价格，要么在组件成本压力不断上升下，将出货目标下调约 15% 至 20%。 Apple 在 6 月将 MacBook 和 iPad 的价格上调了约 $100，市场普遍预计该公司将提高计划于今年秋季推出的下一代 iPhone 的价格。 更大的问题在于专注于中低端市场的中国智能手机制造商，它们缺乏 Apple 或 Huawei 那样出众的品牌力。Xiaomi、Oppo、Vivo 和 Honor 等公司很难将更高的组件成本直接转嫁给消费者。因此，它们基于“卖得越多只会亏得越多”的判断，自愿减少生产。 Samsung Electronics 将这种情况视为潜在机会。 在主要本土制造商因成本压力而犹豫时，Samsung 正在考虑战略性采用价格更低的中国 DRAM，以大幅降低其设备成本。通过利用由此产生的价格竞争力，扩大 Galaxy A 系列等平价机型供应，该公司可能显著提高其在中国智能手机市场的份额，目前该份额仅约 0.6%，同时也扩大其 Mobile eXperience，即 MX 部门的整体收入规模。 由于 AI 热潮推动内存价格飙升，显著增加了智能手机制造成本，券商对 MX 部门财务表现的预期也已大幅下降。 几家主要证券公司最近下调了 Samsung Electronics MX and Networks 部门的全年盈利预期，或指出该业务可能在第二季度转为营业亏损。 估计的第二季度亏损包括 Hana Securities 的 KRW 200 billion、Samsung Securities 的 KRW 584.1 billion、Eugene Investment & Securities 的 KRW 1 trillion，以及 iM Securities 的 KRW 800 billion。 尤其是 Samsung Securities，此前预计该部门今年将产生 KRW 3.41 trillion 营业利润，但后来大幅修正为 KRW 5.841 trillion 营业亏损，加剧了外界对该业务的担忧。 行业专家也认为，Samsung Electronics 考虑采用中国 DRAM 是一个现实且可能具有重大意义的战略选项。 Korea Institute for Industrial Economics and Trade 负责家电和数字化转型的研究员 Shim Woo-jung 表示：“预计对中国制造 DRAM 的需求将增加，尤其是在中国公司中，Apple 和 Samsung Electronics 也可能因为成本压力而考虑采用中国 DRAM。” 他补充说：“随着 Xiaomi 等主要中国智能手机制造商大幅减产，Samsung Electronics 可以通过扩大 Galaxy A 系列等低价智能手机供应，有意义地提高市场份额。” Shim 还表示：“鉴于证券公司估计 Samsung Electronics 的 MX 部门第二季度可能出现营业亏损，该公司很可能正面临更强的紧迫感。” 一位 Samsung Electronics 官员表示，此事“无法确认”。

韩国本地媒体：SAMSUNG 正在考虑使用中国制造的 DRAM

South Korea 的 Meritz Securities 估计，作为 Bain Capital 出售其 Kioxia 股份的一部分，SK hynix 通过 SPC1 与 Bain 一同投资所持有的股份也已被处置。 因此，Meritz 预计 SK hynix 的 2Q26 税前利润约为 KRW 100tn，其中包括 KRW 41.6tn 的营业外收入。2018 年，SK hynix 通过 SPC1 和 SPC2 在 Bain Capital 收购 Kioxia（前身为 Toshiba Memory）时进行了 KRW 3.9tn 的战略投资。 Meritz 估计，SK hynix 很可能在 6 月完成 SPC1 出售时确认了接近 KRW 40tn 的累计收益。包括最终 SPC1 处置收益、SPC2 估值收益以及其他投资相关收益，2Q26 的营业外收入预计将超过 KRW 40tn。SK hynix 仍持有 SPC2 可转换债券，这些债券可转换为 Kioxia 约 14% 的股份。 Meritz 还指出，围绕 SK Group 董事长 Chey Tae-won 离婚诉讼的问题，已经使 SK hynix 这个集团最大现金牛提高分红的需求急剧增加，因此这些分红随后很可能通过 SK Square 的进一步分配向上传导。

Samsung Foundry Business 技术开发负责人 Ja-heum Koo 在 Samsung Newsroom 表示，公司计划将其 2nm GAA 工艺用于 HBM5。👀