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009150.KS FC-BGA封装基板/高端MLCC 13F 滞后披露

009150.KS 暂未纳入本季 13F 覆盖

009150.KS 卡在 FC-BGA封装基板/高端MLCC:先看谁在用真金买、conviction 多重、硬数据跟上没。 谁在买?↓

这页只展示已入库公开披露,缺字段不补故事。

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五源研判 · 本季最该知道的一件事

三星电机 · Samsung Electro-Mechanics 还没被共识完全扫到——这恰是需要优先核验的位置。下面把 13F 共识、本季资金动作、财报与反证阈值交叉起来,看聪明钱有没有在它身上留下早期脚印。

产业链位置在 AI 产业链上依赖谁、被谁依赖、和谁竞争(见下方深析)
反证阈值什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)

五源交叉 = 竞品单源(纯财务 / 纯 13F)给不出的组合。只整理公开披露事实,不预测价格、不做买卖建议。

$11.31T 营业收入 · FY2025 ▲+10% YoY
$706.1B 净利润 · FY2025 ▲+4% YoY
$9345.00 摊薄 EPS · FY2025 ▲+4% YoY
$1.49T 经营现金流 · FY2025 ▲+4% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年
五源汇一 · 标的页

009150.KS 卡在 AI 产业链哪一段,谁在高权重配置它

五源汇一:AI 产业链节点定位 + 13F 聪明钱共识 + 多源披露信号 + 实物产能印证 + 财报。免费给一层原料;完整多季 diff、全量披露与异动告警锁在雷达通。

① AI 产业链节点 FC-BGA封装基板/高端MLCC

它在 AI 产业链被定位为 FC-BGA封装基板/高端MLCC,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。

② 谁配得最重 真聪明钱在下方

共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。

③ 硬证据 4 年三大报表

最新财年营收 $11.31T;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。

独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利

13F 之外,这些线上的钱也在动

SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。

0专利被引总数技术影响力 / 护城河

基金持仓 · 多空

高盛Long · $9.7M · 0.3%
New York Life Investme…Long · $1.1M · 0.1%
Voya Mutual FundsLong · $996,596 · 0.3%
John Hancock Exchange-…Long · $769,120 · 0.1%
Voya Mutual FundsLong · $710,810 · 0.3%
SP Funds TrustLong · $65,321 · 0.1%
真财报 · SEC XBRL 标准化三大报表

009150.KS 完整三大报表 · FY2022–FY2025 共 4 个财年

损益表 / 资产负债表 / 现金流量表逐年真值——科目标准化、跨公司可比,来源 SEC XBRL,缺失项显示 —,不估算填充。

营业收入成长 · FY2022→FY2025
$9.42TFY2022
$8.89TFY2023
$10.29TFY2024
$11.31TFY2025

利润表

科目(USD)FY2022FY2023FY2024FY2025
营业收入 $9.42T$8.89T$10.29T$11.31T
营业成本 $7.16T$7.17T$8.33T$9.04T
毛利 $2.26T$1.72T$1.96T$2.28T
研发费用 $518.4B$509.2B$580.4B$658.7B
营业利润 $1.18T$660.9B$735.1B$913.3B
净利润 $980.6B$423.0B$679.1B$706.1B
摊薄 EPS $12977.00$5597.00$8988.00$9345.00

资产负债表

科目(USD)FY2022FY2023FY2024FY2025
总资产 $11.00T$11.66T$12.79T$14.60T
现金及等价物 $1.68T$1.67T$2.01T$2.70T
存货 $1.90T$2.12T$2.25T$2.41T
应收账款 $990.7B$1.13T$1.39T$1.79T
固定资产净额 $5.35T$5.71T$6.05T$6.34T
长期负债 $336.6B$216.5B$55.9B$188.4B
留存收益 $5.62T$5.87T$6.49T$7.06T

现金流量表

科目(USD)FY2022FY2023FY2024FY2025
经营现金流 $1.58T$1.18T$1.43T$1.49T
资本开支 $-1.35T$-1.26T$-826.6B$-1.25T
折旧摊销 $878.8B$836.7B$840.2B$924.7B
股权激励
回购
分红 $-161.6B$-160.3B$-88.6B$-137.7B
关键比率 & 估值 · 研判语言

009150.KS 贵不贵、赚钱质量如何 · 近 4 财年

估值倍数 + 回报率 + 利润率 + 增长 + 偿债——把原始报表翻译成可研判的比率,客观事实陈列,不给目标价/买卖建议。

指标FY2022FY2023FY2024FY2025
市盈率 P/E 170.9×396.3×246.8×237.3×
市销率 P/S 17.8×18.8×16.3×14.8×
市现率 P/FCF 727.9×277.8×687.5×
EV 倍数 79.3×114.2×97.8×88.1×
毛利率 24.0%19.3%19.0%20.1%
净利率 10.4%4.8%6.6%6.2%
FCF 利润率 2.4%-0.9%5.9%2.2%
ROIC 10.6%5.6%5.4%5.8%
ROE 13.0%5.4%7.7%7.4%
营收增速 YoY -5.6%15.8%9.9%
流动比率 1.941.801.931.86
负债权益比 0.200.200.190.24
来源 SEC XBRL 派生
风险 & 反证 · 什么会推翻它

多头之外,先看空头与反证阈值

研究要两面都看:下面是客观风险信号与"会推翻当前叙事"的反证阈值——只列事实,不预测、不构成买卖建议。

估值参照 · P/EP/E 237× · 接近近年均值

当前 P/E 相对自身近年均值(263×)接近;贵贱自行判断,不给目标价。

本季动作— 家

机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。

什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
  • 公司连续多个季度披露FC-BGA投资利用率低迷,且未见AI/HPC客户认证进展改善。
  • 主要AI GPU、ASIC或服务器CPU平台公开供应链继续集中于既有日台载板厂,三星电机未获得新增份额。
  • 高端MLCC需求没有随AI服务器出货增长而改善,公司仍主要依赖手机和通用消费电子周期。
  • FC-BGA新产线良率、翘曲控制或可靠性验证出现公开延误,导致客户量产导入推迟。
  • 同业在ABF/FC-BGA领域扩产后出现价格竞争,三星电机产品组合改善仍无法稳定盈利能力。
  • Samsung Electronics或外部核心客户下修AI服务器、HBM、先进封装相关资本开支或需求指引。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓
产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏

硬数据之外,再把 009150.KS 拆到投研级

真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。

聪明钱看点
  • 重点看FC-BGA客户认证、AI/HPC产线稼动率和良率,而不是只看总营收里的消费电子复苏。
  • 高端MLCC的服务器与汽车占比、价格韧性和库存天数,是判断AI硬件拉动是否真实的交叉信号。
口径风险
  • 三星电机业务横跨MLCC、基板、相机模组等,AI相关增量会被手机和消费电子周期显著稀释。
  • 客户认证、单个平台份额和FC-BGA良率通常披露有限,需要结合客户供应链、资本开支和同业法说交叉判断。

·

利润率数据待补

三星电机在AI产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争?

上游 / 下游 / 竞品
上游
  • Ajinomoto Fine-Techno
  • Murata Manufacturing
  • JX Advanced Metals
  • Tokyo Electron
下游
  • Samsung Electronics
  • NVIDIA
  • AMD
  • Dell Technologies
竞品
  • Ibiden
  • 欣兴电子
  • Shinko Electric Industries
  • Murata Manufacturing
  • Taiyo Yuden

三星电机靠哪些产品/平台支撑营收?

含收入贡献 / 量产状态

FC-BGA封装基板

服务器CPU、GPU、AI ASIC和网络芯片用高层数倒装芯片球栅阵列基板。

收入贡献AI/HPC相关产品组合升级的核心抓手。
量产成熟度
持续扩产和客户认证,成败取决于良率、可靠性和大客户导入。

高端MLCC

服务器、汽车、工业和高端移动设备用高容、高可靠、多层陶瓷电容。

收入贡献公司电子元件业务的重要利润来源,AI服务器提升单位用量和规格。
量产成熟度
量产成熟,但价格和稼动率仍受终端库存周期影响。

相机模组

智能手机和汽车用摄像头模组。

收入贡献提供规模营收,但与AI数据中心链条相关度较低。
量产成熟度
受手机品牌出货、规格升级和价格竞争影响。

电感与其他被动元件

电源管理和高速电子系统用基础元件。

收入贡献补充服务器、汽车和消费电子BOM覆盖。
量产成熟度
随终端需求和产品高端化推进。

· ·
口径

供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?

·

FC-BGA材料

依赖依赖ABF膜、铜箔、树脂、干膜与化学品的稳定供应和高端认证。

AI芯片封装面积扩大、层数上升,推高高阶FC-BGA材料价值量和供应链紧张度。
ABF材料宽松或终端平台降规,会压低高阶基板稼动率和价格弹性。

高阶基板制程

依赖依赖细线路、微孔、叠层、翘曲控制和可靠性测试能力。

GPU、ASIC、服务器CPU封装复杂度提升,具备良率优势的厂商可获得更高认证价值。
良率爬坡慢或客户平台验证失败,会让资本开支转化为折旧压力。

高端MLCC

依赖依赖陶瓷粉体、内电极材料、叠层技术和车规/服务器级可靠性验证。

AI服务器功耗提升带来更高去耦、电源稳定与高温可靠性需求,高容高可靠MLCC组合改善。
服务器客户库存修正或标准品价格下行,会抵消高端MLCC的结构性增量。

客户认证与双供

依赖依赖GPU、ASIC、CPU和服务器客户的设计导入周期。

进入更多AI服务器平台BOM和FC-BGA供应名单后,订单能见度和客户黏性提高。
客户集中在既有日台供应商或延后导入,会削弱新增产能利用率。

三星集团协同

依赖依赖Samsung Electronics在存储、先进封装、服务器和移动终端的生态需求。

集团内存、HBM、封装和AI服务器布局提升,可带来技术协作与需求验证场景。
若内部需求不及预期或外部客户担心供应链中立性,协同优势可能打折。

消费电子基盘

依赖依赖手机、PC、家电、汽车电子等传统MLCC和相机模组需求。

手机和PC复苏可提高整体稼动率,并给AI相关投资提供现金流支撑。
消费电子疲弱会拖累通用MLCC和模组业务,使AI服务器增量被周期波动稀释。

完整历史 = Pro
持有主体披露市值权重来源 · as_of

和主要同业的定位差在哪?

·
公司定位关键差异
三星电机三星电机
韩国电子元件与封装基板综合供应商,覆盖FC-BGA、MLCC、相机模组等。 同时具备高端MLCC和基板业务,并可借助三星生态验证,但需要证明AI/HPC外部客户份额。
IbidenIbiden
日本高端处理器封装基板供应商。 在CPU/GPU客户认证历史和高阶FC-BGA良率上积累更深。
欣兴电子欣兴电子
台湾ABF载板和PCB龙头。 规模和AI/HPC载板客户覆盖更强,是三星电机在FC-BGA扩张中的核心对手。
Murata ManufacturingMurata Manufacturing
全球MLCC龙头。 高端MLCC技术、客户深度和盈利韧性强于多数同业,三星电机需以规模和客户协同追赶。
Taiyo YudenTaiyo Yuden
日本MLCC、电感与电子元件供应商。 在高频、高可靠被动元件上有技术积累,但综合规模和基板协同不如三星电机。

什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)

  • 公司连续多个季度披露FC-BGA投资利用率低迷,且未见AI/HPC客户认证进展改善。
  • 主要AI GPU、ASIC或服务器CPU平台公开供应链继续集中于既有日台载板厂,三星电机未获得新增份额。
  • 高端MLCC需求没有随AI服务器出货增长而改善,公司仍主要依赖手机和通用消费电子周期。
  • FC-BGA新产线良率、翘曲控制或可靠性验证出现公开延误,导致客户量产导入推迟。
  • 同业在ABF/FC-BGA领域扩产后出现价格竞争,三星电机产品组合改善仍无法稳定盈利能力。
  • Samsung Electronics或外部核心客户下修AI服务器、HBM、先进封装相关资本开支或需求指引。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 009150.KS 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓
主动 vs 被动

撇开指数规则,真正主动选它的是谁

不是所有“机构持有”都等于主观判断 —— 已剔除被动指数类申报,下面按主动持仓规模列出真正主观选它的机构。

重仓信念

谁把它当成组合里的主菜

这块不看绝对金额,只看它占某家组合的比例:权重越高,越能看出“重仓集中度”。

规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者;见左侧主动名单与下方完整持有人榜。

只取规模 ≥ $1B、且该股占其组合权重 < 50% 的真机构(剔除空壳与单票异常集中),按权重列前 5 高 —— 越高越像主动配置,不只是“持有”。

持有人榜

谁真的在表里,前 10 家先给你看

这块告诉你持有人结构:金额最大的往往是大平台,组合权重高的才更像 conviction。完整名单在完整方案中展开。

机构披露市值股数组合占比Top10source / as_of
◆ 解锁完整研究 · 越往上覆盖越广

Samsung Electro-Mechanics · 完整透视雷达解锁

免费层给你公开披露形状与关键证据;完整交付 = 逐机构调仓 diff、完整持有人榜、多季轨迹、产业逻辑深析、异动提醒

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