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0981.HK 晶圆代工foundry 13F 滞后披露

0981.HK 暂未纳入本季 13F 覆盖

0981.HK 卡在 晶圆代工foundry:先看谁在用真金买、conviction 多重、硬数据跟上没。 谁在买?↓

这页只展示已入库公开披露,缺字段不补故事。

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五源研判 · 本季最该知道的一件事

中芯国际 · Semiconductor Manufacturing International Corporation 还没被共识完全扫到——这恰是需要优先核验的位置。下面把 13F 共识、本季资金动作、财报与反证阈值交叉起来,看聪明钱有没有在它身上留下早期脚印。

产业链位置在 AI 产业链上依赖谁、被谁依赖、和谁竞争(见下方深析)
反证阈值什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)

五源交叉 = 竞品单源(纯财务 / 纯 13F)给不出的组合。只整理公开披露事实,不预测价格、不做买卖建议。

$9.3B 营业收入 · FY2025 ▲+16% YoY
$685.1M 净利润 · FY2025 ▲+39% YoY
$0.09 摊薄 EPS · FY2025 ▲+50% YoY
$3.2B 经营现金流 · FY2025 ▲+1% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年
五源汇一 · 标的页

0981.HK 卡在 AI 产业链哪一段,谁在高权重配置它

五源汇一:AI 产业链节点定位 + 13F 聪明钱共识 + 多源披露信号 + 实物产能印证 + 财报。免费给一层原料;完整多季 diff、全量披露与异动告警锁在雷达通。

① AI 产业链节点 晶圆代工foundry

它在 AI 产业链被定位为 晶圆代工foundry,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。

② 谁配得最重 真聪明钱在下方

共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。

③ 硬证据 4 年三大报表

最新财年营收 $9.3B;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。

独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利

13F 之外,这些线上的钱也在动

SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。

0专利被引总数技术影响力 / 护城河
真财报 · SEC XBRL 标准化三大报表

0981.HK 完整三大报表 · FY2022–FY2025 共 4 个财年

损益表 / 资产负债表 / 现金流量表逐年真值——科目标准化、跨公司可比,来源 SEC XBRL,缺失项显示 —,不估算填充。

营业收入成长 · FY2022→FY2025
$7.3BFY2022
$6.3BFY2023
$8.0BFY2024
$9.3BFY2025

利润表

科目(USD)FY2022FY2023FY2024FY2025
营业收入 $7.3B$6.3B$8.0B$9.3B
营业成本 $4.5B$5.1B$6.6B$7.4B
毛利 $2.8B$1.2B$1.4B$2.0B
研发费用 $733.1M$707.3M$765.3M$773.6M
营业利润 $1.8B$356.5M$474.0M$1.0B
净利润 $1.8B$902.5M$492.7M$685.1M
摊薄 EPS $0.23$0.11$0.06$0.09

资产负债表

科目(USD)FY2022FY2023FY2024FY2025
总资产 $43.8B$47.8B$49.2B$52.3B
现金及等价物 $6.9B$6.2B$6.4B$5.9B
存货 $1.9B$2.7B$3.0B$3.6B
应收账款 $690.2M$494.3M$840.2M$876.8M
固定资产净额 $19.0B$24.0B$28.5B$32.6B
长期负债 $7.3B$8.9B$8.0B$10.0B
留存收益 $4.8B$5.7B$6.2B$6.9B

现金流量表

科目(USD)FY2022FY2023FY2024FY2025
经营现金流 $5.3B$3.4B$3.2B$3.2B
资本开支 $-6.3B$-7.6B$-7.7B$-8.4B
折旧摊销 $2.3B$2.7B$3.2B$3.8B
股权激励 $153.1M$86.9M$28.0M
回购 $-38.3M$0
分红
关键比率 & 估值 · 研判语言

0981.HK 贵不贵、赚钱质量如何 · 近 4 财年

估值倍数 + 回报率 + 利润率 + 增长 + 偿债——把原始报表翻译成可研判的比率,客观事实陈列,不给目标价/买卖建议。

指标FY2022FY2023FY2024FY2025
市盈率 P/E 334.1×675.0×1235.6×894.3×
市销率 P/S 83.5×96.4×75.8×65.7×
市现率 P/FCF
EV 倍数 132.1×150.9×150.4×117.8×
毛利率 38.0%19.3%18.0%21.0%
净利率 25.0%14.3%6.1%7.3%
FCF 利润率 -12.5%-67.6%-56.0%-55.9%
ROIC 4.7%0.8%0.9%2.0%
ROE 9.5%4.5%2.4%3.2%
营收增速 YoY -13.1%27.0%16.2%
流动比率 2.361.791.692.29
负债权益比 0.450.510.560.59
来源 SEC XBRL 派生
风险 & 反证 · 什么会推翻它

多头之外,先看空头与反证阈值

研究要两面都看:下面是客观风险信号与"会推翻当前叙事"的反证阈值——只列事实,不预测、不构成买卖建议。

估值参照 · P/EP/E 894× · 高于近年均值

当前 P/E 相对自身近年均值(785×)高于;贵贱自行判断,不给目标价。

本季动作— 家

机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。

什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
  • 连续多个报告期披露产能利用率明显低迷,同时管理层未给出客户库存正常化信号。
  • 主要本土AI、通信或汽车芯片客户公开转向其他代工厂,且不再将中芯列为核心流片平台。
  • 关键成熟节点扩产项目被长期延后、取消或出现重大设备不可得披露。
  • 公司披露先进或成熟工艺良率、客户认证、量产进度出现系统性退坡,而非单一项目波动。
  • 本土EDA、材料、设备配套验证长期停滞,导致客户设计迁移成本持续高于海外平台。
  • 同业在中国大陆本土客户中持续获得更高份额,且中芯公开订单结构未见AI、汽车、工业等高价值需求改善。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓
产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏

硬数据之外,再把 0981.HK 拆到投研级

真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。

聪明钱看点
  • 观察客户结构是否从消费电子周期性订单转向AI边缘、汽车、工业和通信等更高粘性需求。
  • 关注设备、材料、EDA国产替代验证进度是否转化为良率、产能利用率和客户认证改善。
口径风险
  • 公司同时在港股和A股上市,口径分析应以同一实体合并经营信息为准,避免重复计算。
  • 先进制程相关信息受公开披露限制,外部分析应避免把市场传闻当作可验证经营事实。

·

利润率数据待补

中芯国际在AI产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争?

上游 / 下游 / 竞品
上游
  • ASML
  • Applied Materials
  • Synopsys
  • 沪硅产业
下游
  • 华为海思
  • 寒武纪
  • 兆易创新
  • 韦尔股份
竞品
  • 台积电
  • 三星电子
  • GlobalFoundries
  • 华虹半导体

中芯国际靠哪些产品/平台支撑营收?

含收入贡献 / 量产状态

逻辑晶圆代工

覆盖成熟节点到较先进节点的逻辑芯片制造平台。

收入贡献面向通信、消费、计算、边缘AI与通用SoC客户的核心收入来源。
量产成熟度
量产与持续工艺迭代。

混合信号与射频工艺

用于连接、射频前端、传感和模拟混合信号芯片。

收入贡献服务手机、物联网、汽车和工业客户,强调平台复用与客户认证。
量产成熟度
成熟量产。

嵌入式存储与MCU相关工艺

支持嵌入式Flash、MCU、控制芯片等设计。

收入贡献受益于汽车电子、工业控制和国产MCU需求。
量产成熟度
成熟量产。

CIS与显示驱动相关工艺

面向图像传感器、显示驱动和部分消费电子芯片。

收入贡献与手机、安防、汽车影像和显示终端需求相关。
量产成熟度
周期性波动中持续服务客户。

代工配套设计服务

PDK、IP适配、MPW和工艺协同服务。

收入贡献帮助客户降低流片门槛,增强工艺平台粘性。
量产成熟度
随客户项目推进。

· ·
口径

供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?

·

光刻与关键设备

依赖依赖可采购、可维护的光刻、刻蚀、薄膜、量测设备以及本土替代进展。

设备维护、零部件和国产设备验证顺利,成熟节点扩产和良率改善空间扩大。
出口管制、备件受限或关键设备交付延迟,先进节点推进和产线稳定性受压。

EDA与IP

依赖依赖EDA工具、PDK、IP库和客户设计服务生态的适配。

本土EDA/IP与中芯工艺平台适配度提高,客户流片效率和设计迁移成本下降。
工具链限制或IP可得性不足,复杂SoC客户转向海外或延后项目。

晶圆材料与化学品

依赖依赖硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材等材料稳定供应。

国产材料验证范围扩大,供应安全和成本弹性改善。
高纯材料一致性或交付不稳定,带来良率波动和客户认证周期拉长。

客户芯片需求

依赖依赖手机、通信、AI边缘、汽车电子、工业控制等客户的真实拉货。

国产AI终端、服务器周边芯片、汽车MCU和工业芯片进入补库存与国产替代周期。
消费电子复苏弱、客户库存偏高或芯片设计项目取消,产能利用率和价格承压。

良率与工艺迁移

依赖依赖成熟节点平台化能力、客户设计协同、设备稳定性和工程团队经验。

关键客户在同一工艺平台持续迭代,良率曲线改善并摊薄制造成本。
新工艺导入不顺或客户产品复杂度上升,试产周期拉长、毛利率承压。

封装测试协同

依赖依赖长电科技、通富微电等封测伙伴以及先进封装产能配合。

Chiplet、2.5D、SiP等封装能力与本土代工形成协同,提升AI芯片交付完整性。
先进封装瓶颈导致前道晶圆产能不能完整转化为客户可用芯片。

完整历史 = Pro
持有主体披露市值权重来源 · as_of

和主要同业的定位差在哪?

·
公司定位关键差异
台积电台积电
全球先进制程和先进封装龙头。 客户生态、先进节点量产经验和CoWoS等封装能力领先,中芯更偏中国本土供应韧性和成熟至次先进节点承接。
三星电子三星电子
IDM加先进逻辑代工平台。 具备存储、先进逻辑和封装协同,中芯优势在本土客户距离、政策与供应链适配。
GlobalFoundriesGlobalFoundries
成熟与特色工艺代工厂。 GF在RF、汽车、工业客户中有国际认证积累,中芯在中国大陆客户和产能布局上更贴近本土替代需求。
联电联电
成熟逻辑代工厂。 联电以成熟节点效率和全球客户为主,中芯具备中国大陆更完整产线和本土战略客户入口。
华虹半导体华虹半导体
特色工艺和功率器件代工平台。 华虹在嵌入式非易失存储、功率和特色工艺更突出,中芯覆盖更广的逻辑制程与更大本土代工平台。

什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)

  • 连续多个报告期披露产能利用率明显低迷,同时管理层未给出客户库存正常化信号。
  • 主要本土AI、通信或汽车芯片客户公开转向其他代工厂,且不再将中芯列为核心流片平台。
  • 关键成熟节点扩产项目被长期延后、取消或出现重大设备不可得披露。
  • 公司披露先进或成熟工艺良率、客户认证、量产进度出现系统性退坡,而非单一项目波动。
  • 本土EDA、材料、设备配套验证长期停滞,导致客户设计迁移成本持续高于海外平台。
  • 同业在中国大陆本土客户中持续获得更高份额,且中芯公开订单结构未见AI、汽车、工业等高价值需求改善。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 0981.HK 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓
主动 vs 被动

撇开指数规则,真正主动选它的是谁

不是所有“机构持有”都等于主观判断 —— 已剔除被动指数类申报,下面按主动持仓规模列出真正主观选它的机构。

重仓信念

谁把它当成组合里的主菜

这块不看绝对金额,只看它占某家组合的比例:权重越高,越能看出“重仓集中度”。

规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者;见左侧主动名单与下方完整持有人榜。

只取规模 ≥ $1B、且该股占其组合权重 < 50% 的真机构(剔除空壳与单票异常集中),按权重列前 5 高 —— 越高越像主动配置,不只是“持有”。

持有人榜

谁真的在表里,前 10 家先给你看

这块告诉你持有人结构:金额最大的往往是大平台,组合权重高的才更像 conviction。完整名单在完整方案中展开。

机构披露市值股数组合占比Top10source / as_of
◆ 解锁完整研究 · 越往上覆盖越广

Semiconductor Manufacturing International Corporation · 完整透视雷达解锁

免费层给你公开披露形状与关键证据;完整交付 = 逐机构调仓 diff、完整持有人榜、多季轨迹、产业逻辑深析、异动提醒

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透视雷达钱的广度 —— 全市场的钱正往哪儿流
8,741家申报机构 · 全量追踪
359个可算标的 · 共识可算
337位具名掌门人 · 真实身份
188位国会议员 · 买卖披露
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