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ASX 先进封装与测试 13F 滞后披露

ASX 暂未纳入本季 13F 覆盖

ASX 卡在 先进封装与测试:先看谁在用真金买、conviction 多重、硬数据跟上没。 谁在买?↓

这页只展示已入库公开披露,缺字段不补故事。

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五源研判 · 本季最该知道的一件事

日月光投控 · ASE Technology Holding 还没被共识完全扫到——这恰是需要优先核验的位置。下面把 13F 共识、本季资金动作、财报与反证阈值交叉起来,看聪明钱有没有在它身上留下早期脚印。

财报质量毛利率 17.7%、营业利润率 8.0%
产业链位置在 AI 产业链上依赖谁、被谁依赖、和谁竞争(见下方深析)
反证阈值什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)

五源交叉 = 竞品单源(纯财务 / 纯 13F)给不出的组合。只整理公开披露事实,不预测价格、不做买卖建议。

🇨🇳 中国挑战者 · 谁在追赶 ASE Technology Holding

中国替代追到哪了 —— 看规模差距 + 追赶斜率,自己判断

站在 ASX 持有人视角:A股中国替代者现在多大、增速多快、多少机构在调研。只摆事实、零打分,不预测谁超谁、不构成建议。

ASE Technology Holding FY2025 营收 $20.6B↓ 下面是中国挑战者(人民币口径)

营收=最新财年(人民币)·增速同比·「调研」=A股机构调研热度(≈中国版聪明钱关注)·EPS=卖方一致预期。规模差距 vs 追赶斜率自行判断,不预测、不构成投资建议;非上市挑战者(如华为昇腾)不在此表。

$20.6B 营业收入 · FY2025 ▲+13% YoY
$1.3B 净利润 · FY2025 ▲+27% YoY
$0.28 摊薄 EPS · FY2025 ▲+27% YoY
$4.5B 经营现金流 · FY2025 ▲+64% YoY
FY 财报 · SEC XBRL · 同比上一财年
五源汇一 · 标的页

ASX 卡在 AI 产业链哪一段,谁在高权重配置它

五源汇一:AI 产业链节点定位 + 13F 聪明钱共识 + 多源披露信号 + 实物产能印证 + 财报。免费给一层原料;完整多季 diff、全量披露与异动告警锁在雷达通。

① AI 产业链节点 先进封装与测试

它在 AI 产业链被定位为 先进封装与测试,用来判断上游瓶颈、下游需求与资金动作是否互相印证。

② 谁配得最重 真聪明钱在下方

共识广度见上方「共识 & 拥挤」;下方"重仓信念"看真聪明钱在重仓。

③ 硬证据 8 年三大报表

最新财年营收 $20.6B;完整三大报表 + 季度桥 + 实物产能在上方逐项摊开,替这只票验真,不补写未知。

独家资金信号 · 内部人 / 举牌 / 做空 / 期权 / 基金多空 / 专利

13F 之外,这些线上的钱也在动

SEC Form4 内部人买卖、13D-G 举牌、做空与逼空、期权情绪、基金多空、专利被引护城河——全是已入库真数据,没有的不占位。

1.00 天做空回补天数做空环比 ▼43.4%
9,129,449做空股数截至 2026-05-29
0.26Put/Call 比5 到期 · 2026-06-19
0专利被引总数技术影响力 / 护城河
3,438交割失败(FTD)截至 2026-05-29

13D-G 举牌

ASE ENTERPRISES LTDSC 13D/A · 16.6%2017-03-24
ASE ENTERPRISES LTDSC 13D/A · 16.7%2016-08-26
ASE ENTERPRISES LTDSC 13D/A · 16.8%2015-10-26
贝莱德SC 13G/A · 4.5%2015-09-09
ASE ENTERPRISES LTDSC 13D · 16.9%2015-03-18
贝莱德SC 13G · 5.3%2015-02-03

基金持仓 · 多空

Tidal Trust IILong · $8.8M · 2.9%
ETF Series SolutionsLong · $593,429 · 0.5%
New York Life Investme…Long · $582,691 · 0.0%
Voya Mutual FundsLong · $507,745 · 0.2%
Tidal Trust IILong · $477,765 · 2.1%
John Hancock Exchange-…Long · $366,364 · 0.0%
真财报 · SEC XBRL 标准化三大报表

ASX 完整三大报表 · FY2018–FY2025 共 8 个财年

损益表 / 资产负债表 / 现金流量表逐年真值——科目标准化、跨公司可比,来源 SEC XBRL,缺失项显示 —,不估算填充。

营业收入成长 · FY2018→FY2025
$12.1BFY2018
$13.8BFY2019
$17.0BFY2020
$20.5BFY2021
$21.8BFY2022
$19.0BFY2023
$18.2BFY2024
$20.6BFY2025

利润表

科目(USD)FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
营业收入 $12.1B$13.8B$17.0B$20.5B$21.8B$19.0B$18.2B$20.6B
营业成本 $10.1B$11.7B$14.2B$16.6B$17.4B$16.0B$15.2B$16.9B
毛利 $2.0B$2.2B$2.8B$4.0B$4.4B$3.0B$3.0B$3.6B
研发费用 $488.8M$615.0M$687.4M$759.0M$793.0M$832.8M$879.2M$1.0B
营业利润 $882.7M$777.6M$1.3B$2.3B$2.6B$1.4B$1.2B$1.6B
净利润 $895.9M$610.8M$1.0B$2.2B$2.1B$1.2B$1.0B$1.3B
摊薄 EPS $0.20$0.13$0.22$0.49$0.45$0.26$0.22$0.28

资产负债表

科目(USD)FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
总资产 $17.4B$18.6B$20.8B$24.3B$23.0B$21.8B$22.6B$28.4B
现金及等价物 $1.7B$2.0B$1.8B$2.7B$1.9B$2.2B$2.3B$2.9B
存货
应收账款
固定资产净额
长期负债
留存收益 $776.1M$1.0B$1.6B$3.1B$3.7B$3.6B$3.7B$4.4B

现金流量表

科目(USD)FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
经营现金流 $1.7B$2.4B$2.7B$2.9B$3.6B$3.7B$2.8B$4.5B
资本开支
折旧摊销
股权激励
回购
分红
关键比率 & 估值 · 研判语言

ASX 贵不贵、赚钱质量如何 · 近 5 财年

估值倍数 + 回报率 + 利润率 + 增长 + 偿债——把原始报表翻译成可研判的比率,客观事实陈列,不给目标价/买卖建议。

指标FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
毛利率 19.4%20.1%15.8%16.3%17.7%
净利率 10.9%9.6%6.4%5.7%6.4%
FCF 利润率 14.3%16.5%19.7%15.2%22.0%
ROIC 10.8%13.4%8.3%6.5%6.4%
ROE 23.2%20.6%11.9%9.9%11.2%
营收增速 YoY 21.0%6.2%-12.9%-4.5%13.3%
流动比率 1.351.311.161.171.26
负债权益比 0.000.000.000.000.00
来源 SEC XBRL 派生
风险 & 反证 · 什么会推翻它

多头之外,先看空头与反证阈值

研究要两面都看:下面是客观风险信号与"会推翻当前叙事"的反证阈值——只列事实,不预测、不构成买卖建议。

本季动作— 家

机构数本季净变化——配合下方反证阈值一起看,是不是有人在提前撤。

什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)
  • 主要AI芯片客户公开把关键封装和测试更多转入晶圆厂或自有体系,OSAT外包份额没有提升。
  • TSMC、Samsung、Intel等晶圆厂先进封装扩产后持续降低外溢订单,日月光相关产线利用率未改善。
  • 日月光资本开支明显增加但先进封装和测试收入未同步增长,说明投资回报弱于产业叙事。
  • Amkor、JCET或PTI在高端封装测试中拿到关键客户认证,日月光份额出现连续流失。
  • AI服务器和网络芯片出货强劲,但日月光管理层对AI相关封测贡献表述持续保守或下修。
  • ABF基板、关键设备或材料约束长期无法缓解,导致日月光无法按客户窗口交付高复杂度封装。
🔒 雷达通 · 完整反证阈值 还有 4 条会推翻当前算力叙事的硬触发点(带数据阈值) 盯住这些反证信号 = 知道它什么时候该被重新评估,而不是事后才反应。 看完整方案↓
产业逻辑深析 · 财报 / 产业链位置 / 产品 / 同业 / 误读纠偏

硬数据之外,再把 ASX 拆到投研级

真财报全档 + 收入结构 + 产业链上下游 + 产品业务 + 同业对照 + 误读纠偏 + 反证阈值——只整理已入库真数据,不补写未知、不给估值/目标价/买卖建议。

US$20.6B
FY2025 FY 收入
SEC XBRL companyfacts
17.7%
毛利率 GM
FY2025 FY
8.0%
营业利润率 OPM
FY2025 FY
-US$713.8M
自由现金流 FCF
FY2025 FY
聪明钱看点
  • 聪明钱会看先进封装产能扩张、客户认证、AI/HPC订单占比和测试业务利用率,而不是只看AI服务器总需求口号。
  • TSMC先进封装扩产、HBM供应、ABF基板供需和主要AI ASIC/GPU客户外包策略,是判断日月光AI弹性的关键外部信号。
口径风险
  • OSAT公司通常不会完整披露单一AI客户或单一工艺收入,需避免把行业需求直接等同于公司可获得订单。
  • 日月光同时有封测和电子制造服务业务,AI先进封装景气可能被消费电子、通信和EMS周期波动部分抵消。

SEC XBRL companyfacts · FY2025 FY
  • FY2025 FY 毛利率 17.7%,毛利 US$3.6B
  • FY2025 FY 营业利润率 8.0%,营业利润 US$1.6B
  • FY2025 FY 净利率 6.4%,净利润 US$1.3B
  • FY2025 FY FCF -US$713.8M
毛利率 GM 17.7%
营业利润率 OPM 8%
净利率 NM 6.4%

AI 收入结构

集团收入趋势 · US$B
FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025

日月光投控在AI产业链依赖谁、被谁依赖、和谁竞争?

上游 / 下游 / 竞品
上游
  • TSMC
  • Samsung Foundry
  • Applied Materials
  • DISCO
  • Ajinomoto Fine-Techno
下游
  • NVIDIA
  • AMD
  • Qualcomm
  • Broadcom
  • Apple
竞品
  • Amkor Technology
  • JCET Group
  • Powertech Technology
  • TSMC

日月光投控靠哪些产品/平台支撑营收?

含收入贡献 / 量产状态

半导体封装服务

为逻辑、射频、功率、传感器和高性能计算芯片提供多类型封装。

收入贡献封装服务费和量产订单收入。
量产成熟度
核心业务,AI推动高阶封装占比和复杂度提升。

先进封装与SiP

系统级封装、Fan-Out、倒装芯片、模组化封装和多芯片集成。

收入贡献高复杂度封装项目、客户认证和量产订单。
量产成熟度
AI、边缘设备、通信和汽车电子的重要增长方向。

半导体测试服务

晶圆测试、最终测试、可靠性测试和工程验证。

收入贡献测试时间、测试平台和工程服务收入。
量产成熟度
芯片复杂度提升使测试价值量和进入门槛上升。

材料与基板相关能力

封装材料、基板协同和后段制程材料管理。

收入贡献配套封装服务和供应链效率收益。
量产成熟度
对高端封装良率、交期和成本控制有支撑作用。

电子制造服务

通过集团EMS能力提供模组、系统组装和供应链服务。

收入贡献制造服务、组装和客户项目收入。
量产成熟度
业务周期性更强,但有助于从芯片封装延伸到系统级客户需求。

US$B · SEC XBRL companyfacts · FY2025
口径FY2022FY2023FY2024FY2025
收入 21.83119.00418.15820.573
毛利 4.3912.9972.9563.64
营业利润 2.6421.361.231.639
净利润 2.1031.2181.0311.313
FCF 1.2481.9680.344-0.714

缺失期项以 — 表示,未用估算填充。

供应链上每个环节的上行/下行情景是什么?

·

先进晶圆制造

依赖依赖TSMC、Samsung、Intel Foundry等先进制程晶圆供给。

AI GPU、ASIC和高速网络芯片持续放量,先进晶圆出货增加带动后段封装测试需求。
先进制程客户拉货放缓或晶圆产能错配,封测订单利用率承压。

HBM与高带宽内存

依赖依赖SK hynix、Samsung、Micron等HBM供应和客户平台设计。

HBM供给改善且AI加速器采用更高堆叠和更高带宽方案,提升封装复杂度和测试价值量。
HBM短缺、认证延迟或规格切换导致AI芯片封装排产不稳定。

ABF载板与关键材料

依赖依赖Ibiden、Unimicron、Shinko等高阶基板及材料供应。

高层数、大尺寸、低损耗基板供给扩张,使高端AI芯片封装交付更顺畅。
基板瓶颈、良率波动或价格压力压缩封测交期和毛利空间。

先进封装产能

依赖依赖日月光自身资本开支、设备交付、工艺良率和客户认证。

Fan-Out、2.5D、SiP、chiplet相关能力获得更多HPC和边缘AI客户导入。
高端客户把最关键封装留在晶圆代工厂内部,OSAT可分配价值量低于市场预期。

测试与良率工程

依赖依赖Teradyne、Advantest等测试设备、探针卡和客户测试程序。

AI芯片复杂度提升带来更长测试时间、更高测试覆盖率和工程服务价值。
客户通过设计优化、内制测试或价格谈判降低外包测试价值量。

EMS与系统级组装

依赖依赖日月光集团电子制造服务能力和服务器、通信、边缘设备客户需求。

从封测延伸到SiP、模组和系统级组装,提高客户粘性和单客户价值。
终端需求波动或客户供应链分散,使电子制造业务周期性拖累整体表现。

谁在公开披露里持有 ASX?

完整历史 = Pro
持有主体披露市值权重来源 · as_of
B BlackRock, Inc.
US$481.0M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
L LAZARD ASSET MANAGEMENT LLC
US$293.3M 0.5% SEC 13F · 2026-03-31
U UBS Group AG
US$201.3M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
A ACADIAN ASSET MANAGEMENT LLC
US$159.8M 0.2% SEC 13F · 2026-03-31
B BANK OF AMERICA CORP /DE/
US$148.1M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31
M MORGAN STANLEY
US$145.9M 0.0% SEC 13F · 2026-03-31

和主要同业的定位差在哪?

·
公司定位关键差异
日月光投控日月光投控
全球OSAT龙头,覆盖封装、测试、SiP、材料和电子制造服务。 规模、客户覆盖和封测一体化强,关键变量是能否在AI先进封装价值量中取得足够份额。
Amkor TechnologyAmkor Technology
全球封测大厂,聚焦先进封装、汽车、通信和高性能计算客户。 欧美客户关系和区域布局较强,和日月光在高端OSAT订单上直接竞争。
JCET GroupJCET Group
中国大陆封测龙头,覆盖多种封装、测试和系统级封装。 本地供应链和中国客户优势明显,但在最顶级AI先进封装生态中仍需持续验证。
Powertech TechnologyPowertech Technology
存储封测和逻辑封测厂商,和存储周期及AI存储需求相关。 存储封测暴露更高,和日月光的多元化逻辑封测与EMS结构不同。
TSMCTSMC
先进晶圆代工与CoWoS、SoIC等高端先进封装平台。 在最高端AI加速器封装中具备工艺和客户绑定优势,是日月光的上游、伙伴和竞争压力来源。

什么公开信号会推翻当前叙事?(反证阈值,非预测)

  • 主要AI芯片客户公开把关键封装和测试更多转入晶圆厂或自有体系,OSAT外包份额没有提升。
  • TSMC、Samsung、Intel等晶圆厂先进封装扩产后持续降低外溢订单,日月光相关产线利用率未改善。
  • 日月光资本开支明显增加但先进封装和测试收入未同步增长,说明投资回报弱于产业叙事。
  • Amkor、JCET或PTI在高端封装测试中拿到关键客户认证,日月光份额出现连续流失。
  • AI服务器和网络芯片出货强劲,但日月光管理层对AI相关封测贡献表述持续保守或下修。
  • ABF基板、关键设备或材料约束长期无法缓解,导致日月光无法按客户窗口交付高复杂度封装。
🔒 雷达通 · 完整产业逻辑深析 财报全档 · 收入结构 · 产业链上下游 · 同业对照 · 误读纠偏 · 反证阈值 ASX 的投研级深析全文锁在雷达通——这是单看任何一个数据源都拼不出的一页。 看完整方案↓
主动 vs 被动

撇开指数规则,真正主动选它的是谁

不是所有“机构持有”都等于主观判断 —— 已剔除被动指数类申报,下面按主动持仓规模列出真正主观选它的机构。

重仓信念

谁把它当成组合里的主菜

这块不看绝对金额,只看它占某家组合的比例:权重越高,越能看出“重仓集中度”。

规模达标的真机构里暂无满足权重门槛者;见左侧主动名单与下方完整持有人榜。

只取规模 ≥ $1B、且该股占其组合权重 < 50% 的真机构(剔除空壳与单票异常集中),按权重列前 5 高 —— 越高越像主动配置,不只是“持有”。

持有人榜

谁真的在表里,前 10 家先给你看

这块告诉你持有人结构:金额最大的往往是大平台,组合权重高的才更像 conviction。完整名单在完整方案中展开。

机构披露市值股数组合占比Top10source / as_of
◆ 解锁完整研究 · 越往上覆盖越广

ASE Technology Holding · 完整透视雷达解锁

免费层给你公开披露形状与关键证据;完整交付 = 逐机构调仓 diff、完整持有人榜、多季轨迹、产业逻辑深析、异动提醒

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聪明钱人的深度 —— 最聪明的几个脑子怎么想、怎么做
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43门课程 · 方法论学习
43套思想体系 · 认知框架
透视雷达钱的广度 —— 全市场的钱正往哪儿流
8,741家申报机构 · 全量追踪
359个可算标的 · 共识可算
337位具名掌门人 · 真实身份
188位国会议员 · 买卖披露
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