L 科林研發集團
科林研發集團是刻蝕、沉積、清洗和先進封裝工藝裝置龍頭之一,AI 拉動 HBM/DRAM、3D NAND、先進邏輯和封裝互連的高深寬比結構與原子級薄膜控制需求,但其訂單受儲存資本支出週期、客戶製程遷移、同業裝置份額和出口管制約束。
L 科林研發集團是刻蝕、沉積、清洗和先進封裝工藝裝置龍頭之一,AI 拉動 HBM/DRAM、3D NAND、先進邏輯和封裝互連的高深寬比結構與原子級薄膜控制需求,但其訂單受儲存資本支出週期、客戶製程遷移、同業裝置份額和出口管制約束。
AI 產業鏈節點:⑥ 半導體裝置。13F 持股市值合計 $220.1B;上一季機構數 2,160。
2,617 家持有 · $220.1B
最近觀點 2026-06-06
公開觀點與後續公開資料是否一致
雷達只合並本頁已有公開資料:13F 共識、Claus Aasholm 公開觀點、結構化前瞻和驗證臺賬;未接入的維度不展示。
科林研發集團是刻蝕、沉積、清洗和先進封裝工藝裝置龍頭之一,AI 拉動 HBM/DRAM、3D NAND、先進邏輯和封裝互連的高深寬比結構與原子級薄膜控制需求,但其訂單受儲存資本支出週期、客戶製程遷移、同業裝置份額和出口管制約束。
下面各塊可點導航跳轉:前瞻研判(他怎麼看未來)· 觀點印證臺賬 · 我們的資料驗證 · 真財報 · 產業邏輯深析。所有當前數字以「財報」塊為準(即時)。觀點 更新於 2026-06-06;前瞻周更;頁面以重建為準。
2026-03-31: 2635 家機構申報, 合計淨增 210.3M 股, 持股市值約 $239.6B, 持有機構數較上季 增加 472 家
2026-03-31: 2635 家機構申報, 合計淨增 210.3M 股, 持股市值約 $239.6B, 持有機構數較上季 增加 472 家
價格時間軸僅幫助理解公開觀點發生的時間位置;本區不按表現排序,不展示由價格漲跌推導的結果。
Lam 位於 wafer fabrication 的刻蝕、沉積和清洗關鍵步驟,AI 晶片複雜度提升帶來更高 aspect ratio、更多金屬互連、更復雜 DRAM/HBM 和 3D NAND 堆疊,這些都增加 Lam 工具的 process intensity。相較 ASML 的光刻瓶頸,Lam 受益於每一代製程中 etch/deposition steps 的增加;相較 AMAT,Lam 對刻蝕和儲存週期更敏感;相較 KLA,Lam 是製程形成工具而非檢測量測工具。
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