A ASML(ASML)
AGI 算力擴張離不開更先進電晶體;ASML 是 EUV 光刻獨家瓶頸,等於先進製程擴產前端最硬的裝置閥門。
A AGI 算力擴張離不開更先進電晶體;ASML 是 EUV 光刻獨家瓶頸,等於先進製程擴產前端最硬的裝置閥門。
AGI 算力擴張離不開更先進電晶體;ASML 是 EUV 光刻獨家瓶頸,等於先進製程擴產前端最硬的裝置閥門。
本頁呈現 ASML 的標的研判:公司 13F 機構持股(Leopold 持股 · 13F)、由其公開 thesis 推導的前瞻、真財報與產業鏈位置。僅供研究學習,不構成投資建議。
ASML 日線資料來源已存在於 holdings.db;本打樣先只疊 Leopold 13F 建立部位/調整持股時點,不在頁面裡編造價格、漲跌幅或真實 P&L。
MRVL/VST/VRT/TLNE
開局即押電力(Vistra/Talen核電)+資料中心(Vertiv)INTC calls/AVGO/VST/ONTO
加晶片+繼續電力BE/CRWV calls/INTC calls/LITE
Bloom Energy成最大倉·礦工轉算力鏈入場BE/SNDK/CRWV longs + $84.6億半導體PUT
barbell大規模成型:空頭腿(PUT)首次結構性加上ASML 位於半導體裝置鏈最上游的光刻環節,EUV 決定 5nm/3nm/2nm 及後續 GAA 邏輯節點的 critical layer 產能,DUV immersion 則覆蓋先進封裝、成熟節點和儲存製程的多重曝光。AI 晶片需求先傳導到 TSMC、Samsung、Intel、SK hynix、Micron 的先進晶圓與 DRAM/HBM 產能,再傳導到 ASML 的 EUV、DUV、metrology 與 Installed Base Management。20012002
與 AMAT/LRCX/KLAC 相比,ASML 的單點瓶頸更強,但產品集中度也更高:AMAT/LRCX 的沉積/刻蝕覆蓋更多工藝步驟,KLAC 控制良率檢測與量測,而 ASML 直接控制圖形化關鍵層。
| 口徑 | 2025Q4 | 2026Q1 | 2026E | 公式/判斷 |
|---|---|---|---|---|
| 集團營收 | 97.18 億歐元 | 87.67 億歐元 | 360-400 億歐元 | 公司揭露/展望2001 |
| Installed Base Management | 21.34 億歐元 | 24.88 億歐元 | 約 100 億歐元 | Q2 展望約25億 × 4,服務與升級 proxy20012002 |
| 系統銷售 | 75.84 億歐元 | 62.79 億歐元 | 260-300 億歐元 | 集團營收 - IBM |
| AI 相關 proxy | 約 63 億歐元 | 約 57 億歐元 | 260-300 億歐元 | 集團營收 × 65%,情景:先進邏輯 + DRAM/HBM 擴產 |
| FCF | 109.40 億歐元 | -26.08 億歐元 | 80-110 億歐元 | Q1 因營運資本波動為負;FY 為情景2002 |
公司不揭露 AI 營收,所以上表 AI proxy 只用於估值情景,不作為事實營收。
後續 9 章產業邏輯深析已確認存在;匿名頁只開放前 2 章試看,不下發完整正文。完整章節、更新提醒、匯出和人物上下文在下方統一權限模組解鎖。
開通後拿到:免費頁保留必要試看和公開事實;完整權限繼續覆蓋後續提醒、價格×13F 時點曲線、匯出和 Leopold 完整人物上下文。











































































































