A ASML(ASML)
AGI 算力扩张离不开更先进晶体管;ASML 是 EUV 光刻独家瓶颈,等于先进制程扩产前端最硬的设备阀门。
A AGI 算力扩张离不开更先进晶体管;ASML 是 EUV 光刻独家瓶颈,等于先进制程扩产前端最硬的设备阀门。
AGI 算力扩张离不开更先进晶体管;ASML 是 EUV 光刻独家瓶颈,等于先进制程扩产前端最硬的设备阀门。
本页呈现 ASML 的标的研判:公司 13F 机构持仓(Leopold 持仓 · 13F)、由其公开 thesis 推导的前瞻、真财报与产业链位置。仅供研究学习,不构成投资建议。
ASML 日线数据源已存在于 holdings.db;本打样先只叠 Leopold 13F 建仓/调仓时点,不在页面里编造价格、涨跌幅或真实 P&L。
MRVL/VST/VRT/TLNE
开局即押电力(Vistra/Talen核电)+数据中心(Vertiv)INTC calls/AVGO/VST/ONTO
加芯片+继续电力BE/CRWV calls/INTC calls/LITE
Bloom Energy成最大仓·矿工转算力链入场BE/SNDK/CRWV longs + $84.6亿半导体PUT
barbell大规模成型:空头腿(PUT)首次结构性加上ASML 位于半导体设备链最上游的光刻环节,EUV 决定 5nm/3nm/2nm 及后续 GAA 逻辑节点的 critical layer 产能,DUV immersion 则覆盖先进封装、成熟节点和存储制程的多重曝光。AI 芯片需求先传导到 TSMC、Samsung、Intel、SK hynix、Micron 的先进晶圆与 DRAM/HBM 产能,再传导到 ASML 的 EUV、DUV、metrology 与 Installed Base Management。20012002
与 AMAT/LRCX/KLAC 相比,ASML 的单点瓶颈更强,但产品集中度也更高:AMAT/LRCX 的沉积/刻蚀覆盖更多工艺步骤,KLAC 控制良率检测与量测,而 ASML 直接控制图形化关键层。
| 口径 | 2025Q4 | 2026Q1 | 2026E | 公式/判断 |
|---|---|---|---|---|
| 集团收入 | 97.18 亿欧元 | 87.67 亿欧元 | 360-400 亿欧元 | 公司披露/指引2001 |
| Installed Base Management | 21.34 亿欧元 | 24.88 亿欧元 | 约 100 亿欧元 | Q2 指引约25亿 × 4,服务与升级 proxy20012002 |
| 系统销售 | 75.84 亿欧元 | 62.79 亿欧元 | 260-300 亿欧元 | 集团收入 - IBM |
| AI 相关 proxy | 约 63 亿欧元 | 约 57 亿欧元 | 260-300 亿欧元 | 集团收入 × 65%,情景:先进逻辑 + DRAM/HBM 扩产 |
| FCF | 109.40 亿欧元 | -26.08 亿欧元 | 80-110 亿欧元 | Q1 因营运资本波动为负;FY 为情景2002 |
公司不披露 AI 收入,所以上表 AI proxy 只用于估值情景,不作为事实收入。
后续 9 章产业逻辑深析已确认存在;匿名页只开放前 2 章试看,不下发完整正文。完整章节、更新提醒、导出和人物上下文在下方统一权限模块解锁。
开通后拿到:免费页保留必要试看和公开事实;完整权限继续覆盖后续提醒、价格×13F 时点曲线、导出和 Leopold 完整人物上下文。











































































































