T Taiwan Semi(TSM)
算力擴張必須穿過先進製程與 CoWoS;TSMC 是 AI 晶片從設計變成可交付算力的總閥門,所以他用小多頭保留硬瓶頸暴露,同時用 PUT 對沖擁擠與地緣風險。
T 算力擴張必須穿過先進製程與 CoWoS;TSMC 是 AI 晶片從設計變成可交付算力的總閥門,所以他用小多頭保留硬瓶頸暴露,同時用 PUT 對沖擁擠與地緣風險。
算力擴張必須穿過先進製程與 CoWoS;TSMC 是 AI 晶片從設計變成可交付算力的總閥門,所以他用小多頭保留硬瓶頸暴露,同時用 PUT 對沖擁擠與地緣風險。
本頁呈現 Taiwan Semi 的標的研判:公司 13F 機構持股(Leopold 持股 · 13F)、由其公開 thesis 推導的前瞻、真財報與產業鏈位置。僅供研究學習,不構成投資建議。
TSM 日線資料來源已存在於 holdings.db;本打樣先只疊 Leopold 13F 建立部位/調整持股時點,不在頁面裡編造價格、漲跌幅或真實 P&L。
MRVL/VST/VRT/TLNE
開局即押電力(Vistra/Talen核電)+資料中心(Vertiv)INTC calls/AVGO/VST/ONTO
加晶片+繼續電力BE/CRWV calls/INTC calls/LITE
Bloom Energy成最大倉·礦工轉算力鏈入場BE/SNDK/CRWV longs + $84.6億半導體PUT
barbell大規模成型:空頭腿(PUT)首次結構性加上TSMC 位於 AI 封裝鏈的“晶圓製造 + 2.5D CoWoS + 3D SoIC + 後段生態協同”中樞,區別於 ASE/Amkor 以 OSAT 封測為主、UMC/GlobalFoundries 以成熟製程為主、Intel Foundry 仍處於外部客戶爬坡階段。11051106
CoWoS 位置上,NVIDIA、AMD、Broadcom/Marvell 的高階 AI 加速器通常需要先進邏輯晶圓、HBM、矽中介層或 RDL、基板和封測排產同步;TSMC 控制晶圓與 CoWoS 整合,因此議價權強於單一 OSAT。客戶份額、CoWoS ASP 和分客戶產能未由公司揭露,均不能作為 A/B 級事實。11051107
| 口徑 | FY2025 | FY2026 Q1 / 2026Q1 | 計算/判斷 |
|---|---|---|---|
| 集團營收 | NT$3,809.054B / US$122.42B [TSM] | NT$1,134.10B / US$35.90B [TSM] | 財務 USD 使用公司揭露,不用行情匯率反推 |
| GM / OPM / NM | 59.9% [TSM] / 50.8% / 45.1% [TSM] | 66.2% / 58.1% / 50.5% [TSM] | 只引用字典鎖定值 |
| 先進製程 proxy | 2025 年 3nm 佔 wafer revenue 24%;5nm 與 7nm 仍是 AI/HPC 底座 [TSM] | Q1 不拆單一客戶 AI 營收 [TSM] | 不能寫“AI 營收 = NVIDIA 訂單” |
| HPC / AI proxy | HPC/platform share + advanced-node share | HPC/platform share + advanced-node share | proxy,不等於獨立營收項 |
| CoWoS / SoIC 營收 | 未單列 | 未單列 | 不用供應鏈 ASP 或月產能倒推公司營收 |
後續 9 章產業邏輯深析已確認存在;匿名頁只開放前 2 章試看,不下發完整正文。完整章節、更新提醒、匯出和人物上下文在下方統一權限模組解鎖。
開通後拿到:免費頁保留必要試看和公開事實;完整權限繼續覆蓋後續提醒、價格×13F 時點曲線、匯出和 Leopold 完整人物上下文。











































































































