T Taiwan Semi(TSM)
算力扩张必须穿过先进制程与 CoWoS;TSMC 是 AI 芯片从设计变成可交付算力的总阀门,所以他用小多头保留硬瓶颈暴露,同时用 PUT 对冲拥挤与地缘风险。
T 算力扩张必须穿过先进制程与 CoWoS;TSMC 是 AI 芯片从设计变成可交付算力的总阀门,所以他用小多头保留硬瓶颈暴露,同时用 PUT 对冲拥挤与地缘风险。
算力扩张必须穿过先进制程与 CoWoS;TSMC 是 AI 芯片从设计变成可交付算力的总阀门,所以他用小多头保留硬瓶颈暴露,同时用 PUT 对冲拥挤与地缘风险。
本页呈现 Taiwan Semi 的标的研判:公司 13F 机构持仓(Leopold 持仓 · 13F)、由其公开 thesis 推导的前瞻、真财报与产业链位置。仅供研究学习,不构成投资建议。
TSM 日线数据源已存在于 holdings.db;本打样先只叠 Leopold 13F 建仓/调仓时点,不在页面里编造价格、涨跌幅或真实 P&L。
MRVL/VST/VRT/TLNE
开局即押电力(Vistra/Talen核电)+数据中心(Vertiv)INTC calls/AVGO/VST/ONTO
加芯片+继续电力BE/CRWV calls/INTC calls/LITE
Bloom Energy成最大仓·矿工转算力链入场BE/SNDK/CRWV longs + $84.6亿半导体PUT
barbell大规模成型:空头腿(PUT)首次结构性加上TSMC 位于 AI 封装链的“晶圆制造 + 2.5D CoWoS + 3D SoIC + 后段生态协同”中枢,区别于 ASE/Amkor 以 OSAT 封测为主、UMC/GlobalFoundries 以成熟制程为主、Intel Foundry 仍处于外部客户爬坡阶段。11051106
CoWoS 位置上,NVIDIA、AMD、Broadcom/Marvell 的高端 AI 加速器通常需要先进逻辑晶圆、HBM、硅中介层或 RDL、基板和封测排产同步;TSMC 控制晶圆与 CoWoS 集成,因此议价权强于单一 OSAT。客户份额、CoWoS ASP 和分客户产能未由公司披露,均不能作为 A/B 级事实。11051107
| 口径 | FY2025 | FY2026 Q1 / 2026Q1 | 计算/判断 |
|---|---|---|---|
| 集团收入 | NT$3,809.054B / US$122.42B [TSM] | NT$1,134.10B / US$35.90B [TSM] | 财务 USD 使用公司披露,不用行情汇率反推 |
| GM / OPM / NM | 59.9% [TSM] / 50.8% / 45.1% [TSM] | 66.2% / 58.1% / 50.5% [TSM] | 只引用字典锁定值 |
| 先进制程 proxy | 2025 年 3nm 占 wafer revenue 24%;5nm 与 7nm 仍是 AI/HPC 底座 [TSM] | Q1 不拆单一客户 AI 收入 [TSM] | 不能写“AI 收入 = NVIDIA 订单” |
| HPC / AI proxy | HPC/platform share + advanced-node share | HPC/platform share + advanced-node share | proxy,不等于独立收入项 |
| CoWoS / SoIC 收入 | 未单列 | 未单列 | 不用供应链 ASP 或月产能倒推公司收入 |
后续 9 章产业逻辑深析已确认存在;匿名页只开放前 2 章试看,不下发完整正文。完整章节、更新提醒、导出和人物上下文在下方统一权限模块解锁。
开通后拿到:免费页保留必要试看和公开事实;完整权限继续覆盖后续提醒、价格×13F 时点曲线、导出和 Leopold 完整人物上下文。











































































































