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公開資料索引 · 資料截至 2026-07-28🔦 光互連/CPO

PhotonCap 在公開資料中說什麼

按資料截至 2026-07-28 的公開發聲與研究資料整理,保留日期、來源和相關標的,不代表即時採集。 標的有真實人物終端時才可點選;無內容只做市場標籤。
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研究 / 揭露線索
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LLITE 🐦 X 轉發@PhotonCap: InP 一直在成為瓶頸$LITE Lumentum 的 CEO 現在已經直接說出來了,其影響延伸到雷射器、光學引擎和 AI 基礎設施… 07-28
轉發@PhotonCap: InP 一直在成為瓶頸。 $LITE Lumentum 的 CEO 現在已經直接說出來了,其影響延伸到雷射器、光學引擎和 AI 基礎設施…

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LITE 人物終端 →
GGLW 🐦 X 光纖是 AI 基礎設施的迴圈系統。隨著 AI 叢集擴張,更多流量在 GPU、機架和資料中心之間移動,物理網路必須承載巨大且不斷增長的資料量。 這就是為什麼我不把這輪拋售視為光纖需求正在崩塌的證據。不過,投資 AI 的“血管”並不意味著股票不會下跌。Corning 的估值已經反映了對 AI 驅動光通訊增長的極高預期,而展望未能進一步抬高這些預期。 管理層表示,如果有更多製造產能,公司本可以賣出更多,這表明限制近期增長的是供應約束,而不是需求疲弱。AI 基礎設施投資並沒有停止。更重要的問題是 Corning 能多快擴張產能、將超大規模雲端廠商協議轉化為營收,並維持 Optical Communications 的增長。 07-28
光纖是 AI 基礎設施的迴圈系統。隨著 AI 叢集擴張,更多流量在 GPU、機架和資料中心之間移動,物理網路必須承載巨大且不斷增長的資料量。 這就是為什麼我不把這輪拋售視為光纖需求正在崩塌的證據。不過,投資 AI 的“血管”並不意味著股票不會下跌。Corning 的估值已經反映了對 AI 驅動光通訊增長的極高預期,而展望未能進一步抬高這些預期。 管理層表示,如果有更多製造產能,公司本可以賣出更多,這表明限制近期增長的是供應約束,而不是需求疲弱。AI 基礎設施投資並沒有停止。更重要的問題是 Corning 能多快擴張產能、將超大規模雲端廠商協議轉化為營收,並維持 Optical Communications 的增長。

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GLW 人物終端 →
IINTC 🐦 X 🤩 $INTC Foundry 已完成 RAMP-C 專案,這是 Department of War 於 2021 年 10 月啟動的一項計劃,旨在發展安全、領先的美國本土半導體制造能力。 該專案成功推進了三個階段,從生態系統賦能到經過驗證的原型,使客戶能夠使用 Intel 18A 工藝技術從原型過渡到生產就緒。在 RAMP-C 基礎上,Secure Enclave 專案擴大了面向美國政府應用的先進半導體可信大批次製造,同時加強本土供應鏈韌性。 • RAMP-C 專案完成,並在三個階段取得可衡量進展,為可信本土半導體制造奠定基礎 • 採用 RibbonFET 和 PowerVia 的 Intel 18A 工藝技術為國防工業基礎客戶提升每瓦效能和密度 • Secure Enclave 專案基於 RAMP-C 能力,使面向美國政府的先進微電子產品能夠安全、可擴充套件地生產 • 該專案展示了從設計賦能到生產就緒的可重複路徑,為盟國政府和國際合作夥伴建立了模式 07-28
🤩 $INTC Foundry 已完成 RAMP-C 專案,這是 Department of War 於 2021 年 10 月啟動的一項計劃,旨在發展安全、領先的美國本土半導體制造能力。 該專案成功推進了三個階段,從生態系統賦能到經過驗證的原型,使客戶能夠使用 Intel 18A 工藝技術從原型過渡到生產就緒。在 RAMP-C 基礎上,Secure Enclave 專案擴大了面向美國政府應用的先進半導體可信大批次製造,同時加強本土供應鏈韌性。 • RAMP-C 專案完成,並在三個階段取得可衡量進展,為可信本土半導體制造奠定基礎 • 採用 RibbonFET 和 PowerVia 的 Intel 18A 工藝技術為國防工業基礎客戶提升每瓦效能和密度 • Secure Enclave 專案基於 RAMP-C 能力,使面向美國政府的先進微電子產品能夠安全、可擴充套件地生產 • 該專案展示了從設計賦能到生產就緒的可重複路徑,為盟國政府和國際合作夥伴建立了模式

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INTC 人物終端 →
NNVDA 🐦 X 轉發@PhotonCap: $SVCO 正在把 $NVDA 加速計算和 AI 與其基於物理的模擬組合相結合,以推進數字孿生… 07-28
轉發@PhotonCap: $SVCO 正在把 $NVDA 加速計算和 AI 與其基於物理的模擬組合相結合,以推進數字孿生…

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NVDA 人物終端 → SSVCO
LLITE 🐦 X 真是一篇好文 $LITE 07-28
真是一篇好文 $LITE

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LITE 人物終端 →
SSMIC 🐦 X 轉發@PhotonCap: 今天的訊息稱,中國已經開始量產國產 DUV 工具(CXMT、SMIC 和 Hua Hong 是首批接收方之一… 07-28
轉發@PhotonCap: 今天的訊息稱,中國已經開始量產國產 DUV 工具(CXMT、SMIC 和 Hua Hong 是首批接收方之一…

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SMIC 人物終端 →
AAMD 🐦 X 轉發@PhotonCap: $AMD$NVDA 的連線是銅還是光? NVIDIA 的文件稱,GPU 機架和推論機架在每個 token 上都會交換資料。 它們… 07-28
轉發@PhotonCap: $AMD、$NVDA 的連線是銅還是光? NVIDIA 的文件稱,GPU 機架和推論機架在每個 token 上都會交換資料。 它們…

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AMD 人物終端 → NNVDA
MMETA 🐦 X Meta、BlackRock 合作建設 $14 billion El Paso 資料中心 07-28
Meta、BlackRock 合作建設 $14 billion El Paso 資料中心

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META 人物終端 →
BBLK 🐦 X $META$BLK 合作建設 $14 billion El Paso 資料中心 AI 基礎設施投資正在無止境推進,然而市場參與者不知道??? 最近市場糟透了。 Meta 和 BlackRock 宣佈成立一個 $14 billion 的合資企業,在 Texas 的 El Paso 開發和運營一個數據中心園區,由 BlackRock 管理的基金持有 80% 股權,Meta 保留 20%。 Meta 將投入價值 $2.3 billion 的土地和建設資產,而 BlackRock 將投入 $4.9 billion 現金,該專案還將部分通過 $12.5 billion 債務融資。 該設施設計用於提供 1 gigawatt 的計算能力,預計將於 2028 年開始運營,並將支援 Meta 的 AI 基礎設施,是其到 2028 年計劃投資 $600 billion 建設資料中心的一部分。 • Meta 保留 20% 股權,而 BlackRock 管理的基金持有 El Paso 資料中心合資企業 80% 股權 • 融資包括 $12.5 billion 債務,以及 BlackRock 的 $4.9 billion 現金出資和 Meta 的 $2.3 billion 土地及資產 • 該設施將提供 1 gigawatt 計算能力,並於 2028 年開始運營 • Meta 計劃到 2028 年在資料中心總投資 $600 billion,以支援個人超級智慧和 AI 應用 07-28
$META、$BLK 合作建設 $14 billion El Paso 資料中心 AI 基礎設施投資正在無止境推進,然而市場參與者不知道??? 最近市場糟透了。 Meta 和 BlackRock 宣佈成立一個 $14 billion 的合資企業,在 Texas 的 El Paso 開發和運營一個數據中心園區,由 BlackRock 管理的基金持有 80% 股權,Meta 保留 20%。 Meta 將投入價值 $2.3 billion 的土地和建設資產,而 BlackRock 將投入 $4.9 billion 現金,該專案還將部分通過 $12.5 billion 債務融資。 該設施設計用於提供 1 gigawatt 的計算能力,預計將於 2028 年開始運營,並將支援 Meta 的 AI 基礎設施,是其到 2028 年計劃投資 $600 billion 建設資料中心的一部分。 • Meta 保留 20% 股權,而 BlackRock 管理的基金持有 El Paso 資料中心合資企業 80% 股權 • 融資包括 $12.5 billion 債務,以及 BlackRock 的 $4.9 billion 現金出資和 Meta 的 $2.3 billion 土地及資產 • 該設施將提供 1 gigawatt 計算能力,並於 2028 年開始運營 • Meta 計劃到 2028 年在資料中心總投資 $600 billion,以支援個人超級智慧和 AI 應用

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BLK 人物終端 → MMETA
AASML 🐦 X BofA 認為 ASML 沒有受到中國威脅 07-28
BofA 認為 ASML 沒有受到中國威脅

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ASML 人物終端 →
AASML 🐦 X BofA 認為 $ASML 沒有受到中國威脅 這是真的…… Bank of America 認為,儘管存在地緣政治緊張局勢,ASML 在中國的市場地位並未受到直接威脅。 該行認為,競爭對手要取代 ASML 的技術能力以及其在中國已建立的關係,將是一項重大挑戰。 BofA 表示,投資者對 ASML 中國敞口的擔憂可能被誇大了,並指出先進半導體裝置製造存在很高的進入壁壘。 • ASML 擁有已建立的技術優勢,競爭對手很難迅速複製 • ASML 在中國保持著根深蒂固的關係和供應鏈存在,形成了轉換成本 • 半導體裝置製造的高技術複雜性和資本要求構成替代壁壘 • BofA 認為,市場對 ASML 中國業務的擔憂與實際風險不成比例 07-28
BofA 認為 $ASML 沒有受到中國威脅 這是真的…… Bank of America 認為,儘管存在地緣政治緊張局勢,ASML 在中國的市場地位並未受到直接威脅。 該行認為,競爭對手要取代 ASML 的技術能力以及其在中國已建立的關係,將是一項重大挑戰。 BofA 表示,投資者對 ASML 中國敞口的擔憂可能被誇大了,並指出先進半導體裝置製造存在很高的進入壁壘。 • ASML 擁有已建立的技術優勢,競爭對手很難迅速複製 • ASML 在中國保持著根深蒂固的關係和供應鏈存在,形成了轉換成本 • 半導體裝置製造的高技術複雜性和資本要求構成替代壁壘 • BofA 認為,市場對 ASML 中國業務的擔憂與實際風險不成比例

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ASML 人物終端 →
LLITE 🐦 X InP 一直在成為瓶頸$LITE Lumentum 的 CEO 現在已經直接說出來了,其影響延伸到雷射器、光學引擎和 AI 基礎設施。 我正在和另一支很棒的投資與研究團隊一起做深度研究。 還沒準備好揭露完整論點,但這個值得關注。 我相信會在 24 hrs 內釋出。 07-28
InP 一直在成為瓶頸。 $LITE Lumentum 的 CEO 現在已經直接說出來了,其影響延伸到雷射器、光學引擎和 AI 基礎設施。 我正在和另一支很棒的投資與研究團隊一起做深度研究。 還沒準備好揭露完整論點,但這個值得關注。 我相信會在 24 hrs 內釋出。

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