FormFactor

1. 投資摘要

• FormFactor 是 AI 晶片測試鏈的“探針卡 + wafer-level test + cryogenic / power / RF test systems”供應商，營收不等於 AI 晶片營收，但先進邏輯、HBM/DRAM、chiplet 與 co-packaged optics 會提高每片晶圓測試觸點數、針卡複雜度和測試時間。FY2025 營收創紀錄 7.850 億美元，Q1 2026 營收再創季度紀錄 2.261 億美元、年增率 +32.0%、季增率 +5.1%。24012402
• 公司營收結構高度貼近 AI 計算鏈：FY2025 Probe Cards 營收約 6.60 億美元，佔營收 84.1%；Systems 營收約 1.25 億美元，佔 15.9%。Probe Cards 內部，Foundry & Logic、DRAM、Flash、Systems 分別對應先進邏輯/GPU、HBM/DRAM、NAND 與測試平台，AI proxy 可用 Foundry & Logic × 70% + DRAM × 50% + Systems × 35%，而不能直接寫成“AI 營收”。2401
• Q1 2026 經營槓桿開始兌現：non-GAAP gross margin 49.0%、non-GAAP diluted EPS 0.56 美元，CFO 4,500 萬美元、FCF 3,070 萬美元；Q2 2026 展望營收 2.40 億美元 +/- 500 萬美元，若兌現將連續第三個季度重新整理營收高點。2402
• 截至 2026-05-27 美股收盤，FORM 為 133.03 美元；按 yfinance fast_info 約 7,795 萬股估算市值約 103.7 億美元。該估值隱含市場相信 AI/HBM 與先進邏輯測試需求會把公司從 2023-2024 的週期性裝置股重估為高複雜度耗材/平台股。2403
• 投資結論：FORM 的核心變數不是傳統半導體景氣 beta，而是“AI die/HBM stack 複雜度 × 晶圓級測試強度 × 大客戶匯入節奏”。反證閾值是 Q2 2026 營收低於 2.35 億美元、non-GAAP GM 低於 47%、或 DRAM/HBM 相關針卡訂單轉弱。2402

2. 公司概況與發展沿革

FormFactor 總部位於美國加州 Livermore，業務圍繞半導體晶圓級電性測試展開。公司歷史上通過 MicroProbe、Cascade Microtech 等併購強化 probe card、probe station、thermal/chuck、systems 能力，形成“耗材針卡 + 測試系統 + 應用工程”的組合。其產品服務物件包括 foundry、IDM、fabless 通過外包測試鏈路間接驅動的 wafer sort、儲存廠和先進封裝客戶。2401

股權結構層面，公司為 NASDAQ 上市公司，管理層由 CEO Mike Slessor 領導。公司沒有揭露單一控制股東；研究口徑可將其歸入典型美國半導體裝置中型股，即機構持股分散、估值對訂單與毛利率展望高度敏感。24012403

發展沿革的關鍵拐點有三類：第一，探針卡從傳統 logic/memory 測試耗材升級為先進節點、高並行度、高 pin count 的關鍵良率工具；第二，Cascade Microtech 併入後，Systems 業務把公司從單一耗材擴充套件到 wafer probing platforms；第三，AI/HBM 週期使 DRAM 與 foundry & logic 同時上行，減少公司只跟隨單一終端週期波動的風險。24012402