S Sivers Semiconductors
Vikram Sekar 對 SIVE 的個體視角研判
S Vikram Sekar 對 SIVE 的個體視角研判
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最近觀點 2026-06-30
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Vikram Sekar 對 SIVE 的個體視角研判
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Sivers Semiconductors AB 不是 SiTime。它是一家瑞典上市的半導體公司,核心業務分為 Wireless 與 Photonics 兩塊;Photonics 的產業鏈位置,是把 InP 雷射器做成可供矽光/CPO 系統使用的 DFB/CW 光源,而不是做 MEMS 振盪器、時鐘發生器或 precision timing。公司官網的 Photonics 產品頁列出 DR8 1310nm DFB Laser Diode 與 8λ O-band CW DFB Laser Chipset,其中後者明確是 8-channel edge-emitting DFB laser diode array,面向 CW-WDM-MSA compliant applications。來源記錄 來源記錄
CPO 的基本變化,是把交換/計算 ASIC 與光 I/O 拉近,降低高速電訊號在板級走線上的功耗、延遲與訊號完整性壓力。雷射源卻很難簡單塞進高熱密度封裝裡:雷射器對溫度和可靠性敏感,外接 ELS 可以把連續光源放在較容易維護、熱環境更友好的模組中,再把光功率送入 CPO/矽光晶片。Ayar Labs 對 ELS 的定義就是獨立的 pluggable module,內含 continuous-wave lasers,給 CPO 內的 silicon photonics chips 供光;學術綜述也把 ELS 視為 CPO 光源的可行路線,並強調高功率 CW lasers 與效率仍是關鍵約束。來源記錄 來源記錄
Sivers 的卡位點因此不是“做一個完整光模組”,而是在光模組/ELS/矽光系統之前提供 InP DFB 雷射陣列。2026 年 3 月,公司與 O-Net、Enablence 宣佈面向 AI data centers 的 external light source 合作,公告中 O-Net 是 ODM partner,整合 Sivers laser arrays 與 Enablence NxN Star Coupler,形成可擴充套件 ELS module。來源記錄
Sivers Photonics 的核心產品不是“調變好的發射器”,而是給 WDM/CPO/矽光系統供連續光的 DFB 雷射陣列。公司 8λ O-band CW DFB Laser Chipset 的官方描述包括:8 通道邊發射高功率 DFB laser diode array,用於 CW WDM;結構上是 n-type substrate 上的 ridge waveguide、MQW active layers 與 DFB grating。這類產品的價值在於多波長、穩定性、功率與封裝適配,而非在雷射器晶片內完成高速電吸收調變。來源記錄
這與傳統 EML 敘事不同。EML 通常把 DFB 雷射器與 electro-absorption modulator 整合在同一晶片中,適合高速長距/中距光模組的發射鏈路;雷射器一邊提供光,一邊由整合調變器完成高速調變。CPO/矽光外部光源路線則把高速調變遷移到矽光/光引擎端,外部雷射器主要提供高質量 CW 光源。換句話說,EML 是“雷射+調變”在一個 InP 器件裡的傳統高速發射器邏輯,Sivers 的 CPO 論點是“外部 CW DFB 光源 + 矽光調變/交換”的系統邏輯。來源記錄 來源記錄
公司業務也不能被簡化成“純 CPO 雷射”。2025 年報顯示,集團有 Wireless 與 Photonics 兩個報告分部:2025A Wireless net sales 為 SEK 213.1m,Photonics 為 SEK 93.4m;2026Q1 分別為 SEK 44.1m 與 SEK 17.8m。Wireless 的 SATCOM/FWA/Defense beamforming IC 是當前營收基座,Photonics 才是 CPO、AI datacenter、LiDAR 的期權所在。2026 年 6 月 ALL.SPACE 的 $8.2m Ka-band beamforming IC production order 也說明,Sivers 的短期經營並非只靠 CPO 樣品敘事。來源記錄 來源記錄 來源記錄
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