1. 投资摘要
深科技（深圳长城开发科技股份有限公司）是中国电子旗下的电子制造与存储半导体封测平台，2025 年收入 157.47 亿元、同比 +6.21%，归母净利润 11.36 亿元、同比 +22.07%，经营现金流 17.65 亿元；三大主业为存储半导体、高端制造、计量智能终端。1
AI 相关收入不能写成“纯 AI 收入”。公司公开披露的可量化 proxy 是“存储半导体”：2025 年收入 40.91 亿元、占收入 25.98%、同比 +16.16%，毛利率 20.40%；该板块覆盖 DRAM、NAND Flash、DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5、UFS、uMCP 等封装测试，服务智能终端、数据中心等场景。1
2026Q1 收入 37.24 亿元、同比 +10.67%，归母净利润 2.42 亿元、同比 +35.35%；但经营现金流 1.14 亿元、同比 -82.93%，主要因购买商品、接受劳务支付增加，说明周期上行期会先占用营运资金。2
2026-05-27 公司披露深圳沛顿、合肥沛顿拟合计投资 14.70 亿元扩充高端存储芯片封测产能，计划新增深圳沛顿每月封装 500 万颗晶粒及测试 800 万颗芯片、合肥沛顿每月封装 2,880 万颗晶粒；这是本页最重要的中期催化。3
估值锚：2026-06-12 收盘价 37.09 元，按 2026Q1 总股本 15.7425 亿股计算，市值约 583.9 亿元；对应 2025 年归母净利润约 51.4x，已经显著反映存储周期复苏与先进封测扩产预期。2 6
反证阈值：若存储半导体收入增速连续两个季度低于集团收入增速、存储半导体毛利率跌回 15%以下、或 14.70 亿元扩产项目出现明显延期，AI 存储封测弹性应下修。1 3
2. 产业链位置
深科技位于 AI 硬件产业链的“存储后段制造 + 电子制造服务”层，而不是 GPU、HBM die 或服务器整机设计层。公司核心环节是把 DRAM、NAND Flash、嵌入式存储芯片等做封装、测试，并在高端制造业务中承接医疗电子、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新能源等产品和部件制造服务；计量智能终端则提供电、水、气计量及物联网解决方案。1
在 AI 服务器和数据中心链条中，深科技更像“存储器件可制造性与可靠性承接方”：上游连接存储晶圆、基板、键合材料、封测设备和测试机，下游连接存储原厂、模组/终端客户、数据中心设备与电子产品制造需求。其价值不来自自有 AI 芯片 IP，而来自客户认证、封装测试良率、量产交付、材料国产化验证、双基地扩产和制造管理能力。1 3 5
3. AI 相关收入拆解（季度桥 + 公式）
口径 2025Q1 2025Q2 2025Q3 2025Q4 2026Q1 公式 / 约束 集团收入 33.65 亿元 43.75 亿元 35.38 亿元 44.70 亿元 37.24 亿元 公司披露季度收入；2025Q2/Q4 由半年报、三季报、年报差额计算。1 2 归母净利润 1.79 亿元 2.73 亿元 3.04 亿元 3.80 亿元 2.42 亿元 公司披露季度净利润；2025Q2/Q4 为差额口径。1 2 经营现金流 6.69 亿元 7.88 亿元 5.77 亿元 -2.69 亿元 1.14 亿元 现金流季度桥；Q4 受采购、付款、项目节奏影响为负。1 2 存储半导体收入 proxy 未单季披露 未单季披露 未单季披露 未单季披露 未单季披露 年度 40.91 亿元，不能等同纯 AI；只作为 AI 数据中心存储需求相关 proxy。1 存储半导体占比 不适用 H1 27.13% 不适用 全年 25.98% 未披露 存储半导体收入 / 集团收入；H1 存储半导体收入 20.996 亿元。1 5 AI 相关收入公式 AI proxy = 存储半导体收入 × 数据中心/高性能存储暴露比例；后者公司未充分披露，因此不写精确数。
4. 核心产品（含收入贡献）
产品/业务 AI / 数据中心用途 2025 收入口径 毛利率 状态 存储半导体封装测试 DRAM、NAND Flash、DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5、UFS、uMCP 等，面向智能终端、数据中心等场景 40.91 亿元，占 25.98% 20.40% 2025 年同比 +16.16%，是 AI 存储需求最直接 proxy。1 高端存储封测扩产 高端芯片测试机、晶圆研磨、封装设备，提升客户增量需求承接能力 项目投资 14.70 亿元，不是当期收入 投资回收期 8.63 / 8.84 年 深圳沛顿计划 2027-06 建成，合肥沛顿计划 2027-12 建成。3 高端制造 医疗电子、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新能源等产品制造服务 85.35 亿元，占 54.20% 9.71% 规模最大，但 AI 相关性弱于存储封测。1 计量智能终端 电、水、气能源计量终端与物联网解决方案，部分边缘 AI 感知/数据采集场景 30.21 亿元，占 19.18% 39.26% 毛利率最高，为利润稳定器。1 数据存储部件 硬盘磁头、盘基片等 未单独披露 未单独披露 年报称盘基片销量提升，硬盘磁头受客户产能布局转移影响下滑。1
5. 上游供应商 / 下游客户
类型 名称/类别 暴露 投研处理 上游存储器件 DRAM、NAND Flash、嵌入式存储芯片供应链 公司封测产品围绕存储芯片展开 不把上游价格上涨简单等同利润扩张，需看成本转嫁和客户订单结构。1 上游材料 粘接膜、基板、镀钯铜线等核心材料 年报称多类材料实现国产化验证与客户端导入 材料国产化是毛利率和供应安全的跟踪项。1 上游设备 高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机、封测设备 14.70 亿元扩产项目主要投向设备与厂房配套 设备交付、安装调试、稼动率决定 2027 年产能释放。3 下游客户 存储原厂、电子产品客户、能源事业单位客户 2025 年前五大客户销售额 90.16 亿元，占 57.25% 客户集中度高，应按项目制订单跟踪，不直接映射未披露客户名称。1 控股股东/生态 中国电子有限公司、中国电子信息产业集团 深科技为央企控股平台 产业协同加分，但关联交易和资本开支仍需逐项看回报。4
6. 同业硬指标对比表
公司 相关业务收入 同比 毛利率 FCF / 现金流 客户集中度 技术代际 估值锚 资产负债 / 财务约束 来源 深科技 2025 存储半导体 40.91 亿元；集团 157.47 亿元 存储 +16.16%；集团 +6.21% 存储 20.40%；集团约 18.32% 2025 CFO 17.65 亿元；2026Q1 CFO 1.14 亿元 前五大客户 57.25% DDR5、LPDDR5、UFS4.1、NAND 32D 堆叠、GDDR 多芯片倒装研发能力 2026-06-12 市值约 583.9 亿元，2025 PE 约 51.4x 2026Q1 总资产 284.61 亿元；扩产后资产负债率预计提升 4-5pct 1 2 3 6 长电科技 2025 收入 388.71 亿元 +8.09% 主营业务毛利率 13.95% 未在本表拆季度 FCF OSAT 客户多元 集成电路成品制造、先进封装 2026-06-12 收盘 68.92 元 综合 OSAT 规模更大 7 通富微电 2025 收入 279.21 亿元 +16.92% 未在摘要 snippet 提供 未在本表拆季度 FCF 与大客户绑定较深 封测、AMD 相关高性能计算链条 2026-06-12 收盘 57.22 元 高资本开支属性 8 华天科技 2025 收入约 177.18 亿元 +17.46% 年报收入/成本可测算 未在本表拆季度 FCF OSAT 客户多元 先进封装、传统封测 2026-06-12 收盘 16.06 元 行业扩产周期中 9 江波龙 2025 收入 227.66 亿元 高增 存储品牌与企业级产品结构驱动 2026Q1 业绩强弹性 存储原厂、企业级/消费级客户 UFS、企业级 SSD、端侧 AI 存储 2026-06-12 收盘 514.89 元 存储价格周期暴露更高 10
7. 护城河
客户认证与量产经验：存储封测属于客户认证周期长、良率和可靠性要求高的制造环节，深圳沛顿、合肥沛顿双基地模式使公司可以在存储客户增量需求中扩产承接。1 3
多层堆叠和测试能力：公司披露具备多层堆叠封装工艺能力、测试软硬件开发能力，并在 NAND Flash 32D 超高堆叠封装和 GDDR 多芯片倒装封装方面形成研发能力。1
材料国产化导入：粘接膜、基板、镀钯铜线等材料的国产化验证与客户端导入，有助于降低供应链风险并改善中长期成本弹性。1
业务组合缓冲周期：计量智能终端 2025 年毛利率 39.26%，高于存储半导体和高端制造，可在存储周期下行时提供利润缓冲。1
央企平台与产业协同：中国电子为控股股东，深科技在集团电子制造和半导体制造服务体系中具备平台属性，但护城河最终仍要由订单、良率、毛利率和现金流兑现。4
8. 财务质量（近 4-6 季度）
季度 收入 毛利率 归母净利率 经营现金流 质量判断 2025Q1 33.65 亿元 16.24% 5.32% 6.69 亿元 收入同比 +7.62%，现金流强于利润。1 2 2025Q2 43.75 亿元 15.37% 6.24% 7.88 亿元 收入高点但毛利率较低，可能受业务结构影响。1 5 2025Q3 35.38 亿元 19.45% 8.59% 5.77 亿元 季度盈利质量改善，Q3 单季净利率最高。1 2025Q4 44.70 亿元 21.89% 8.50% -2.69 亿元 毛利率高但经营现金流转负，应看采购付款和扩产备货节奏。1 2025A 157.47 亿元 18.32% 7.21% 17.65 亿元 收入 +6.21%，归母净利 +22.07%，利润弹性强于收入。1 2026Q1 37.24 亿元 17.07% 6.50% 1.14 亿元 收入 +10.67%、归母 +35.35%，但现金流同比大幅回落。2
9. 业绩传导路径
深科技的 AI 业绩传导不是“AI 模型发布直接带来收入”，而是 AI 服务器/数据中心存储需求提升 → DRAM/NAND/高性能存储器件出货和规格升级 → 存储原厂及客户增加封测、测试、模组和部件需求 → 沛顿双基地稼动率提升 → 存储半导体收入与毛利率改善。1
财务上可用三段公式跟踪：存储半导体收入 = 客户订单量 × 单颗/单片封测 ASP × 良率与交付率；存储半导体毛利 = 收入 × 毛利率 - 折旧与制造费用压力；集团利润弹性 = 存储半导体利润改善 + 计量智能终端稳定利润 - 高端制造低毛利拖累 - 汇率/公允价值波动。2025 年存储半导体收入同比 +16.16%，明显高于集团 +6.21%，说明存储链条已经是增量来源；2026Q1 主营业务利润同比增长推动归母净利润 +35.35%，但现金流同步性较弱，需要后续季度确认。1 2
10. SOTP 估值表
情景 存储半导体收入 高端制造收入 计量智能终端收入 估值方法 情景市值框架 对应股价 Bear 42 亿元 82 亿元 31 亿元 存储 4.5x PS，高端制造 0.5x PS，计量 2.0x PS 292 亿元 不折算每股 Base 50 亿元 88 亿元 33 亿元 存储 7.0x PS，高端制造 0.7x PS，计量 2.5x PS 494 亿元 不折算每股 Bull 65 亿元 95 亿元 36 亿元 存储 9.5x PS，高端制造 0.9x PS，计量 3.0x PS 811 亿元 不折算每股 估值解释：SOTP 只用于把“存储封测成长性”和“EMS/计量稳定性”拆开，股本采用 2026Q1 的 15.7425 亿股。2026-06-12 收盘价 37.09 元对应市值约 583.9 亿元，处在 Base 与 Bull 之间，意味着市场已经提前给 2027 年高端存储封测扩产、存储周期复苏和 AI 存储需求一定溢价。2 3 6
11. 催化（带时点）
[已发生] 2026-04-29：公司披露 2025 年报，收入 157.47 亿元、归母净利润 11.36 亿元，存储半导体收入 40.91 亿元。1
[已发生] 2026-04-29：披露 2026Q1，收入 37.24 亿元、归母净利润 2.42 亿元，主营业务利润同比增长。2
[已发生] 2026-05-27：董事会通过子公司扩充高端存储芯片封测产能，总投资 14.70 亿元。3
[已发生] 2026-06-11：2025 年度权益分派除权除息，每 10 股派 2.20 元，现金分红总额 3.46 亿元。11
[建设节点] 2027-06：深圳沛顿产能扩充项目计划建成，预计每月新增封装 500 万颗晶粒、测试 800 万颗芯片。3
[建设节点] 2027-12：合肥沛顿存储封测产能扩大项目计划建成，预计每月新增封装 2,880 万颗晶粒。3
12. 核心风险（带情景）
存储周期下行：若 DRAM/NAND 价格和客户拉货转弱，扩产设备稼动率下降，固定资产折旧将放大利润压力；公司扩产公告也明确提示投资回收期可能延长。3
项目回报风险：14.70 亿元项目税前投资回收期分别为 8.63 年、8.84 年，且扩产后资产负债率预计提升 4-5pct；若客户订单不足，ROIC 会低于市场预期。3
客户集中风险：2025 年前五大客户贡献 57.25% 销售额，单一大客户产能转移、价格重谈或订单延后都会影响季度收入和毛利率。1
AI 口径误读风险：公司未披露 AI 服务器、数据中心或 HBM 相关收入精确占比，若市场把存储半导体全部按 AI 收入估值，回撤风险较高。1
现金流波动：2026Q1 归母净利润同比 +35.35%，但经营现金流同比 -82.93%；若扩产和备货持续占用现金，短期自由现金流可能弱于利润。2
技术迭代风险：先进封装和高端测试设备投入必须跟随客户路线升级；若 UFS、DDR、GDDR、多芯片倒装或更高端存储封装认证落后，存储半导体毛利率可能受压。1
13. 跟踪指标
频率 指标 阈值 来源 每季度 集团收入同比 >10% 为强；<5% 需警惕周期放缓 季报 每季度 归母净利率 >7% 为强；<5% 需看业务结构和汇率影响 季报 每季度 经营现金流 / 归母净利润 >1 为健康；连续 <0.7 警戒 现金流量表 半年/年度 存储半导体收入增速 高于集团收入增速为正向 半年报/年报 半年/年度 存储半导体毛利率 >20% 为强；<15% 警戒 半年报/年报 月度/公告 扩产设备到位与建成进度 深圳 2027-06、合肥 2027-12 公司公告 年度 前五大客户销售占比 >60% 风险上升 年报 行业 DRAM/NAND 价格、AI 服务器出货、企业级 SSD 需求 价格和出货同步上行最优 行业数据/客户财报
14. 最新事件
[已发生] 2026-04-29：深科技发布 2025 年报，全年收入 157.47 亿元、归母净利润 11.36 亿元、经营现金流 17.65 亿元。1
[已发生] 2026-04-29：公司发布 2026 年一季度报告，Q1 收入 37.24 亿元、归母净利润 2.42 亿元、经营现金流 1.14 亿元。2
[已发生] 2026-05-27：公司公告深圳沛顿、合肥沛顿拟扩高端存储芯片封测产能，总投资 14.70 亿元。3
[已发生] 2026-06-05：公司公告 2025 年度权益分派，每 10 股派 2.20 元，股权登记日 2026-06-10，除权除息日 2026-06-11。11
[行情锚] 2026-06-12：深科技收盘 37.09 元，按 2026Q1 总股本约 15.7425 亿股计算市值约 583.9 亿元。2 6
15. 来源
来源：深科技 2025 年年度报告 — 巨潮资讯 / 深科技 — 2026-04-29 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225227167.PDF
来源：深科技 2026 年第一季度报告 — 巨潮资讯 / 深科技 — 2026-04-29 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225227176.PDF
来源：关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告 — 巨潮资讯 / 深科技 — 2026-05-27 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-27/1225331325.PDF
来源：深科技公司资料与控股股东信息 — 东方财富 — accessed 2026-06-15 — data.eastmoney.com/stockdata/000021.html
来源：深科技 2025 年半年度报告 — 巨潮资讯 / 深科技 — 2025-08-28 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-28/1224588163.PDF
来源：深科技 A 股行情与市值 — 英为财情 — accessed 2026-06-15 — cn.investing.com/equities/shenzhen-kaifa-a
来源：长电科技 2025 年年度报告 — 新浪财经 / 长电科技 — 2026 — money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12075314&stockid=600584
来源：通富微电 2025 年年度报告摘要报道 — 证券时报 — 2026-04-17 — www.stcn.com/article/detail/3760924.html
来源：华天科技 2025 年年度报告全文 — 巨潮资讯 / 华天科技 — 2026-03-31 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-31/1225059982.PDF
来源：江波龙 2025 年年度报告与 2026Q1 摘要数据 — CFM 闪存市场 — 2026 — www.chinaflashmarket.com/Producer/longsys/Report?20250506=DIVMZ-31851518.scm
来源：深科技 2025 年年度权益分派实施公告 — 巨潮资讯 / 深科技 — 2026-06-05 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-05/1225351143.PDF
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