深科技

1. 投資摘要

• 深科技（深圳長城開發科技股份有限公司）是中國電子旗下的電子製造與儲存半導體封測平台，2025 年營收 157.47 億元、年增率 +6.21%，歸母淨利 11.36 億元、年增率 +22.07%，經營現金流量 17.65 億元；三大主業為儲存半導體、高階製造、計量智慧終端。1
• AI 相關營收不能寫成“純 AI 營收”。公司公開揭露的可量化 proxy 是“儲存半導體”：2025 年營收 40.91 億元、佔營收 25.98%、年增率 +16.16%，毛利率 20.40%；該板塊覆蓋 DRAM、NAND Flash、DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5、UFS、uMCP 等封裝測試，服務智慧終端、資料中心等場景。1
• 2026Q1 營收 37.24 億元、年增率 +10.67%，歸母淨利 2.42 億元、年增率 +35.35%；但經營現金流量 1.14 億元、年增率 -82.93%，主要因購買商品、接受勞務支付增加，說明週期上行期會先佔用營運資金。2
• 2026-05-27 公司揭露深圳沛頓、合肥沛頓擬合計投資 14.70 億元擴充高階儲存晶片封測產能，計劃新增深圳沛頓每月封裝 500 萬顆晶粒及測試 800 萬顆晶片、合肥沛頓每月封裝 2,880 萬顆晶粒；這是本頁最重要的中期催化。3
• 估值錨：2026-06-12 收盤價 37.09 元，按 2026Q1 總股本 15.7425 億股計算，市值約 583.9 億元；對應 2025 年歸母淨利約 51.4x，已經顯著反映儲存週期復甦與先進封測擴產預期。26
• 反證閾值：若儲存半導體營收增速連續兩個季度低於集團營收增速、儲存半導體毛利率跌回 15%以下、或 14.70 億元擴產專案出現明顯延期，AI 儲存封測彈性應下修。13

2. 產業鏈位置

深科技位於 AI 硬體產業鏈的“儲存後段製造 + 電子製造服務”層，而不是 GPU、HBM die 或伺服器整機設計層。公司核心環節是把 DRAM、NAND Flash、嵌入式儲存晶片等做封裝、測試，並在高階製造業務中承接醫療電子、汽車電子、消費電子、智慧家居、物聯網、新能源等產品和部件製造服務；計量智慧終端則提供電、水、氣計量及物聯網解決方案。1

在 AI 伺服器和資料中心鏈條中，深科技更像“儲存器件可製造性與可靠性承接方”：上游連線儲存晶圓、基板、鍵合材料、封測裝置和測試機，下游連線儲存原廠、模組/終端客戶、資料中心裝置與電子產品製造需求。其價值不來自自有 AI 晶片 IP，而來自客戶認證、封裝測試良率、量產交付、材料國產化驗證、雙基地擴產和製造管理能力。135

3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）

口徑	2025Q1	2025Q2	2025Q3	2025Q4	2026Q1	公式 / 約束
集團營收	33.65 億元	43.75 億元	35.38 億元	44.70 億元	37.24 億元	公司揭露季度營收；2025Q2/Q4 由半年報、三季報、年報差額計算。12
歸母淨利	1.79 億元	2.73 億元	3.04 億元	3.80 億元	2.42 億元	公司揭露季度淨利；2025Q2/Q4 為差額口徑。12
經營現金流量	6.69 億元	7.88 億元	5.77 億元	-2.69 億元	1.14 億元	現金流量季度橋；Q4 受採購、付款、專案節奏影響為負。12
儲存半導體營收 proxy	未單季揭露	未單季揭露	未單季揭露	未單季揭露	未單季揭露	年度 40.91 億元，不能等同純 AI；只作為 AI 資料中心儲存需求相關 proxy。1
儲存半導體佔比	不適用	H1 27.13%	不適用	全年 25.98%	未揭露	儲存半導體營收 / 集團營收；H1 儲存半導體營收 20.996 億元。15
AI 相關營收公式						AI proxy = 儲存半導體營收 × 資料中心/高效能儲存暴露比例；後者公司未充分揭露，因此不寫精確數。

4. 核心產品（含營收貢獻）

產品/業務	AI / 資料中心用途	2025 營收口徑	毛利率	狀態
儲存半導體封裝測試	DRAM、NAND Flash、DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5、UFS、uMCP 等，面向智慧終端、資料中心等場景	40.91 億元，佔 25.98%	20.40%	2025 年年增率 +16.16%，是 AI 儲存需求最直接 proxy。1
高階儲存封測擴產	高階晶片測試機、晶圓研磨、封裝裝置，提升客戶增量需求承接能力	專案投資 14.70 億元，不是當期營收	投資回收期 8.63 / 8.84 年	深圳沛頓計劃 2027-06 建成，合肥沛頓計劃 2027-12 建成。3
高階製造	醫療電子、汽車電子、消費電子、智慧家居、物聯網、新能源等產品製造服務	85.35 億元，佔 54.20%	9.71%	規模最大，但 AI 相關性弱於儲存封測。1
計量智慧終端	電、水、氣能源計量終端與物聯網解決方案，部分邊緣 AI 感知/資料採集場景	30.21 億元，佔 19.18%	39.26%	毛利率最高，為獲利穩定器。1
資料儲存部件	硬碟磁頭、盤基片等	未單獨揭露	未單獨揭露	年報稱盤基片銷量提升，硬碟磁頭受客戶產能版面配置轉移影響下滑。1

5. 上游供應商 / 下游客戶

型別	名稱/類別	暴露	投研處理
上游儲存器件	DRAM、NAND Flash、嵌入式儲存晶片供應鏈	公司封測產品圍繞儲存晶片展開	不把上游價格上漲簡單等同獲利擴張，需看成本轉嫁和客戶訂單結構。1
上游材料	粘接膜、基板、鍍鈀銅線等核心材料	年報稱多類材料實現國產化驗證與客戶端匯入	材料國產化是毛利率和供應安全的追蹤項。1
上游裝置	高階晶片測試機、高精度晶圓研磨一體機、封測裝置	14.70 億元擴產專案主要投向裝置與廠房配套	裝置交付、安裝除錯、稼動率決定 2027 年產能釋放。3
下游客戶	儲存原廠、電子產品客戶、能源事業單位客戶	2025 年前五大客戶銷售額 90.16 億元，佔 57.25%	客戶集中度高，應按專案制訂單追蹤，不直接對映未揭露客戶名稱。1
控股股東/生態	中國電子有限公司、中國電子資訊產業集團	深科技為央企控股平台	產業協同加分，但關聯交易和資本支出仍需逐項看回報。4

6. 同業硬指標對比表

公司	相關業務營收	年增率	毛利率	FCF / 現金流量	客戶集中度	技術代際	估值錨	資產負債 / 財務約束	來源
深科技	2025 儲存半導體 40.91 億元；集團 157.47 億元	儲存 +16.16%；集團 +6.21%	儲存 20.40%；集團約 18.32%	2025 CFO 17.65 億元；2026Q1 CFO 1.14 億元	前五大客戶 57.25%	DDR5、LPDDR5、UFS4.1、NAND 32D 堆疊、GDDR 多晶片倒裝研發能力	2026-06-12 市值約 583.9 億元，2025 PE 約 51.4x	2026Q1 總資產 284.61 億元；擴產後資產負債率預計提升 4-5pct	1236
長電科技	2025 營收 388.71 億元	+8.09%	主營業務毛利率 13.95%	未在本表拆季度 FCF	OSAT 客戶多元	積體電路成品製造、先進封裝	2026-06-12 收盤 68.92 元	綜合 OSAT 規模更大	7
通富微電	2025 營收 279.21 億元	+16.92%	未在摘要 snippet 提供	未在本表拆季度 FCF	與大客戶繫結較深	封測、AMD 相關高效能運算鏈條	2026-06-12 收盤 57.22 元	高資本支出屬性	8
華天科技	2025 營收約 177.18 億元	+17.46%	年報營收/成本可測算	未在本表拆季度 FCF	OSAT 客戶多元	先進封裝、傳統封測	2026-06-12 收盤 16.06 元	行業擴產週期中	9
江波龍	2025 營收 227.66 億元	高增	儲存品牌與企業級產品結構驅動	2026Q1 業績強彈性	儲存原廠、企業級/消費級客戶	UFS、企業級 SSD、端側 AI 儲存	2026-06-12 收盤 514.89 元	儲存價格週期暴露更高	10

7. 護城河

1. 客戶認證與量產經驗：儲存封測屬於客戶認證週期長、良率和可靠性要求高的製造環節，深圳沛頓、合肥沛頓雙基地模式使公司可以在儲存客戶增量需求中擴產承接。13
2. 多層堆疊和測試能力：公司揭露具備多層堆疊封裝工藝能力、測試軟硬體開發能力，並在 NAND Flash 32D 超高堆疊封裝和 GDDR 多晶片倒裝封裝方面形成研發能力。1
3. 材料國產化匯入：粘接膜、基板、鍍鈀銅線等材料的國產化驗證與客戶端匯入，有助於降低供應鏈風險並改善中長期成本彈性。1
4. 業務組合緩衝週期：計量智慧終端 2025 年毛利率 39.26%，高於儲存半導體和高階製造，可在儲存週期下行時提供獲利緩衝。1
5. 央企平台與產業協同：中國電子為控股股東，深科技在集團電子製造和半導體制造服務體系中具備平台屬性，但護城河最終仍要由訂單、良率、毛利率和現金流量兌現。4

8. 財務質量（近 4-6 季度）

季度	營收	毛利率	歸母淨利率	經營現金流量	質量判斷
2025Q1	33.65 億元	16.24%	5.32%	6.69 億元	營收年增率 +7.62%，現金流量強於獲利。12
2025Q2	43.75 億元	15.37%	6.24%	7.88 億元	營收高點但毛利率較低，可能受業務結構影響。15
2025Q3	35.38 億元	19.45%	8.59%	5.77 億元	季度盈利質量改善，Q3 單季淨利率最高。1
2025Q4	44.70 億元	21.89%	8.50%	-2.69 億元	毛利率高但經營現金流量轉負，應看採購付款和擴產備貨節奏。1
2025A	157.47 億元	18.32%	7.21%	17.65 億元	營收 +6.21%，歸母淨利 +22.07%，獲利彈性強於營收。1
2026Q1	37.24 億元	17.07%	6.50%	1.14 億元	營收 +10.67%、歸母 +35.35%，但現金流量年增率大幅回落。2

9. 業績傳導路徑

深科技的 AI 業績傳導不是“AI 模型釋出直接帶來營收”，而是 AI 伺服器/資料中心儲存需求提升 → DRAM/NAND/高效能儲存器件出貨和規格升級 → 儲存原廠及客戶增加封測、測試、模組和部件需求 → 沛頓雙基地稼動率提升 → 儲存半導體營收與毛利率改善。1

財務上可用三段公式追蹤：儲存半導體營收 = 客戶訂單量 × 單顆/單片封測 ASP × 良率與交付率；儲存半導體毛利 = 營收 × 毛利率 - 折舊與製造費用壓力；集團獲利彈性 = 儲存半導體獲利改善 + 計量智慧終端穩定獲利 - 高階製造低毛利拖累 - 匯率/公允價值波動。2025 年儲存半導體營收年增率 +16.16%，明顯高於集團 +6.21%，說明儲存鏈條已經是增量來源；2026Q1 主營業務獲利年增率增長推動歸母淨利 +35.35%，但現金流量同步性較弱，需要後續季度確認。12

10. SOTP 估值表

情景	儲存半導體營收	高階製造營收	計量智慧終端營收	估值方法	情景市值架構	對應股價
Bear	42 億元	82 億元	31 億元	儲存 4.5x PS，高階製造 0.5x PS，計量 2.0x PS	292 億元	不折算每股
Base	50 億元	88 億元	33 億元	儲存 7.0x PS，高階製造 0.7x PS，計量 2.5x PS	494 億元	不折算每股
Bull	65 億元	95 億元	36 億元	儲存 9.5x PS，高階製造 0.9x PS，計量 3.0x PS	811 億元	不折算每股
估值解釋：SOTP 只用於把“儲存封測成長性”和“EMS/計量穩定性”拆開，股本採用 2026Q1 的 15.7425 億股。2026-06-12 收盤價 37.09 元對應市值約 583.9 億元，處在 Base 與 Bull 之間，意味著市場已經提前給 2027 年高階儲存封測擴產、儲存週期復甦和 AI 儲存需求一定溢價。236

11. 催化（帶時點）

• [已發生] 2026-04-29：公司揭露 2025 年報，營收 157.47 億元、歸母淨利 11.36 億元，儲存半導體營收 40.91 億元。1
• [已發生] 2026-04-29：揭露 2026Q1，營收 37.24 億元、歸母淨利 2.42 億元，主營業務獲利年增率增長。2
• [已發生] 2026-05-27：董事會通過子公司擴充高階儲存晶片封測產能，總投資 14.70 億元。3
• [已發生] 2026-06-11：2025 年度權益分派除權除息，每 10 股派 2.20 元，現金分紅總額 3.46 億元。11
• [建設節點] 2027-06：深圳沛頓產能擴充專案計劃建成，預計每月新增封裝 500 萬顆晶粒、測試 800 萬顆晶片。3
• [建設節點] 2027-12：合肥沛頓儲存封測產能擴大專案計劃建成，預計每月新增封裝 2,880 萬顆晶粒。3

12. 核心風險（帶情景）

• 儲存週期下行：若 DRAM/NAND 價格和客戶拉貨轉弱，擴產裝置稼動率下降，固定資產折舊將放大獲利壓力；公司擴產公告也明確提示投資回收期可能延長。3
• 專案回報風險：14.70 億元專案稅前投資回收期分別為 8.63 年、8.84 年，且擴產後資產負債率預計提升 4-5pct；若客戶訂單不足，ROIC 會低於市場預期。3
• 客戶集中風險：2025 年前五大客戶貢獻 57.25% 銷售額，單一大客戶產能轉移、價格重談或訂單延後都會影響季度營收和毛利率。1
• AI 口徑誤讀風險：公司未揭露 AI 伺服器、資料中心或 HBM 相關營收精確佔比，若市場把儲存半導體全部按 AI 營收估值，回撤風險較高。1
• 現金流量波動：2026Q1 歸母淨利年增率 +35.35%，但經營現金流量年增率 -82.93%；若擴產和備貨持續佔用現金，短期自由現金流量可能弱於獲利。2
• 技術迭代風險：先進封裝和高階測試裝置投入必須跟隨客戶路線升級；若 UFS、DDR、GDDR、多晶片倒裝或更高階儲存封裝認證落後，儲存半導體毛利率可能受壓。1

13. 追蹤指標

頻率	指標	閾值	來源
每季度	集團營收年增率	>10% 為強；<5% 需警惕週期放緩	季報
每季度	歸母淨利率	>7% 為強；<5% 需看業務結構和匯率影響	季報
每季度	經營現金流量 / 歸母淨利	>1 為健康；連續 <0.7 警戒	現金流量量表
半年/年度	儲存半導體營收增速	高於集團營收增速為正向	半年報/年報
半年/年度	儲存半導體毛利率	>20% 為強；<15% 警戒	半年報/年報
月度/公告	擴產裝置到位與建成進度	深圳 2027-06、合肥 2027-12	公司公告
年度	前五大客戶銷售佔比	>60% 風險上升	年報
行業	DRAM/NAND 價格、AI 伺服器出貨、企業級 SSD 需求	價格和出貨同步上行最優	行業資料/客戶財報

14. 最新事件

1. [已發生] 2026-04-29：深科技釋出 2025 年報，全年營收 157.47 億元、歸母淨利 11.36 億元、經營現金流量 17.65 億元。1
2. [已發生] 2026-04-29：公司釋出 2026 年一季度報告，Q1 營收 37.24 億元、歸母淨利 2.42 億元、經營現金流量 1.14 億元。2
3. [已發生] 2026-05-27：公司公告深圳沛頓、合肥沛頓擬擴高階儲存晶片封測產能，總投資 14.70 億元。3
4. [已發生] 2026-06-05：公司公告 2025 年度權益分派，每 10 股派 2.20 元，股權登記日 2026-06-10，除權除息日 2026-06-11。11
5. [行情錨] 2026-06-12：深科技收盤 37.09 元，按 2026Q1 總股本約 15.7425 億股計算市值約 583.9 億元。26

15. 來源

• 來源：深科技 2025 年年度報告 — 巨潮資訊 / 深科技 — 2026-04-29 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225227167.PDF
• 來源：深科技 2026 年第一季度報告 — 巨潮資訊 / 深科技 — 2026-04-29 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225227176.PDF
• 來源：關於子公司擬擴大高階儲存晶片封測產能的公告 — 巨潮資訊 / 深科技 — 2026-05-27 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-27/1225331325.PDF
• 來源：深科技公司資料與控股股東資訊 — 東方財富 — accessed 2026-06-15 — data.eastmoney.com/stockdata/000021.html
• 來源：深科技 2025 年半年度報告 — 巨潮資訊 / 深科技 — 2025-08-28 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-28/1224588163.PDF
• 來源：深科技 A 股行情與市值 — 英為財情 — accessed 2026-06-15 — cn.investing.com/equities/shenzhen-kaifa-a
• 來源：長電科技 2025 年年度報告 — 新浪財經 / 長電科技 — 2026 — money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12075314&stockid=600584
• 來源：通富微電 2025 年年度報告摘要報道 — 證券時報 — 2026-04-17 — www.stcn.com/article/detail/3760924.html
• 來源：華天科技 2025 年年度報告全文 — 巨潮資訊 / 華天科技 — 2026-03-31 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-31/1225059982.PDF
• 來源：江波龍 2025 年年度報告與 2026Q1 摘要資料 — CFM 快閃記憶體市場 — 2026 — www.chinaflashmarket.com/Producer/longsys/Report?20250506=DIVMZ-31851518.scm
• 來源：深科技 2025 年年度權益分派實施公告 — 巨潮資訊 / 深科技 — 2026-06-05 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-05/1225351143.PDF