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L3 公司投研页 · 2026-06-15

飞凯材料

Company Research

飞凯材料是从屏显与紫外固化材料延伸到半导体光刻胶、湿电子化学品和封装材料的平台型材料公司,AI算力芯片国产制造扩张带来导入机会,但高端材料放量受客户验证、产品纯度和显示周期波动约束。

研究定位 芯片与半导体层

AI芯片与半导体

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1. 投资摘要

  • 飞凯材料是 A 股电子化学材料平台公司,不是 AI 芯片设计公司;其 AI 产业链角色在上游材料层,核心暴露来自半导体先进封装材料、湿电子化学品、光刻胶/配套化学品、临时键合解决方案,以及光纤光缆涂覆材料对 AI 数据中心互连需求的间接受益。1
  • 2025 年公司收入 32.26 亿元、同比 +10.56%,归母净利润 3.90 亿元、同比 +58.36%,扣非归母净利润 3.67 亿元、同比 +53.15%,经营现金流 6.69 亿元;全年综合毛利率 36.41%。1
  • 2025 年分产品看,屏幕显示材料 16.13 亿元、占 50.00%;半导体材料 6.69 亿元、占 20.73%;紫外固化材料 6.99 亿元、占 21.68%;有机合成材料 2.03 亿元、占 6.29%。公司未披露“AI 收入”,不能把全部半导体材料或全部紫外固化材料写成 AI 收入。1
  • 2026Q1 收入 8.73 亿元、同比 +24.56%,归母净利润 1.31 亿元、同比 +9.57%,扣非归母净利润 1.35 亿元、同比 +74.34%,经营现金流 2.31 亿元;Q1 扣非利润高增说明主营改善,但归母增速被资产处置/减值等项目扰动。2
  • 估值锚:2026-06-12 最近完整收盘价 40.18 元,总市值约 227.80 亿元,TTM PE 56.67x;若按 2025 年归母净利润 3.90 亿元静态测算,市值/净利约 58.4x,市场已把光纤互连、先进封装和国产替代预期前置定价。8
  • 反证阈值:若 2026Q2/Q3 半导体材料收入仍低个位数或负增长、紫外固化材料毛利率不能随光纤景气改善、或池州/苏州凯芯等扩产项目出现明显延期,则“AI 材料平台化重估”应下修为普通化工周期股逻辑。125

2. 产业链位置

飞凯材料处在 AI 产业链的“材料与工艺消耗品”层,而非芯片、设备或模组层。AI 服务器和数据中心资本开支传导到公司,主要有两条路径:第一,AI 芯片、高带宽存储和 2.5D/3D 封装提高先进封装复杂度,带动湿电子化学品、先进封装光刻胶、临时键合胶/清洗液、EMC 环氧塑封料、锡球等需求;第二,AI 集群对低时延、高密度互连的要求提高光纤光缆需求,进而带动光纤涂覆材料用量。1

公司现有收入仍以显示材料为第一大来源,因此投资框架不能简单等同于“AI 半导体材料纯标的”。更准确的定位是:显示材料提供规模和现金流,紫外固化材料提供光通信景气弹性,半导体材料提供 AI 先进封装与国产替代弹性,有机合成材料提供上游合成能力和未来新材料孵化空间。15

3. AI 相关收入拆解(季度桥 + 公式)

口径2025A2026Q1投研处理
集团收入32.26 亿元8.73 亿元公司披露口径。12
半导体材料6.69 亿元,占 20.73%未披露金额;券商称同比 -0.18%AI proxy 之一,但同时覆盖存储、消费电子、功率器件等,不能全归 AI。15
紫外固化材料6.99 亿元,占 21.68%未披露金额;券商称同比 +35.07%光纤涂覆材料受益数据中心互连,但公司未拆光纤/非光纤收入。15
屏幕显示材料16.13 亿元,占 50.00%未披露金额;券商称同比 +32.71%不是 AI 算力核心链,更多是显示面板周期和 JNC 并表。15
AI 直接披露收入未披露未披露公式只能用 半导体材料中先进封装相关 + 紫外固化材料中光纤涂覆相关,公司未给拆分数。

对建模而言,可把“AI 暴露上限”暂看作半导体材料 + 紫外固化材料的合计 13.68 亿元,但这是高估口径;严谨口径应只把其中先进封装、光纤涂覆、数据中心相关客户出货作为 AI 暴露,公司公告没有提供可验证拆分,因此本页不编造占比。1

4. 核心产品(含收入贡献)

产品/平台AI 用途2025 收入口径状态
湿电子化学品晶圆制造、先进封装清洗/显影/蚀刻/剥离/电镀等工艺纳入半导体材料 6.69 亿元公司称早期布局产品已成为多家客户标准制程材料。1
临时键合胶与清洗液2.5D/3D、晶圆级封装、HBM 相关薄晶圆处理未单列公司称已开发整套临时键合解决方案,可支持热力、机械等解键合方式。1
先进封装光刻胶 / PSPI 布局RDL、凸点、先进封装图形化;PSPI 适配先进封装绝缘/缓冲层未单列公司参股爱科隆布局 PI,为切入半导体先进封装用 PSPI 奠定基础。1
EMC 环氧塑封料芯片封装保护材料,受益封装复杂度提升未单列2026-05 投关称 EMC 经营规模稳步增长,但未披露收入和份额。4
锡球BGA/CSP/先进封装互连材料未单列;半导体材料内公司称上海锡球厂产线出货量明显提升,券商称 AI 先进封装带动湿电子化学品出货。5
光纤光缆涂覆材料AI 数据中心光互连上游材料纳入紫外固化材料 6.99 亿元公司称光纤涂覆材料是光纤制造关键配套材料,需求随行业景气上行。1
液晶/显示材料AI 终端显示相关,非算力核心屏幕显示材料 16.13 亿元2025 年收购 JNC 液晶业务,扩大中小尺寸液晶材料能力。15

5. 上游供应商 / 下游客户

类型名称/类别暴露投研处理
上游基础化工、精细化工中间体、树脂、单体、光引发剂等原材料价格影响毛利率产品涨价是否能传导,需要跟踪客户接受度和竞争策略。4
上游自有有机合成能力、安庆/池州基地纵向一体化和成本控制池州项目总投资约 10 亿元、固定资产约 8 亿元,短期不贡献利润。6
下游半导体制造、封装厂、存储/功率/消费电子客户AI 先进封装与国产替代核心客户群公司未实名披露多数客户;长电集团为 2025 年前五大客户之一,销售 0.82 亿元、占 2.54%。1
下游光纤光缆生产商数据中心与光通信景气传导公司称客户覆盖国内外几乎所有大中型光纤光缆生产商。1
下游显示面板厂第一大收入来源2025 年 JNC 液晶业务并表扩大产品和客户覆盖。1

客户集中度需要重视:2025 年前五名客户合计销售 13.95 亿元、占年度销售总额 43.24%,其中客户 A、B、C 分别占 13.26%、11.10%、9.95%;前五名供应商采购 5.14 亿元、占 27.34%。1

6. 同业硬指标对比表

公司相关业务收入同比毛利率 / 盈利AI 链位置估值锚来源
飞凯材料2025 半导体材料 6.69 亿元;紫外固化材料 6.99 亿元半导体 -2.05%;紫外 +13.71%综合 GM 36.41%;归母净利 3.90 亿元先进封装材料 + 光纤涂覆2026-06-12 市值 227.80 亿元,TTM PE 56.67x18
安集科技2025 收入约 25.04 亿元快报披露高增长归母净利约 7.89 亿元CMP 抛光液/功能性湿电子化学品高研发、高毛利半导体材料龙头9
雅克科技2025 收入 86.11 亿元+25.49%电子材料平台,含前驱体/硅微粉/特气等存储、封装、前驱体、硅微粉规模显著大于飞凯10
鼎龙股份2025 收入 36.60 亿元+9.66%归母净利约 7.20 亿元CMP、光刻胶、显示/先进封装材料半导体收入占比更高11

结论:飞凯材料的半导体材料收入规模小于安集、雅克、鼎龙等更纯的半导体材料公司,但其“半导体 + 光纤涂覆 + 显示材料”的组合带来更宽收入底盘。估值能否维持,取决于半导体材料是否从 2025 年表观下滑转向持续增长,以及紫外固化材料是否兑现 AI 光互连景气。

7. 护城河

  1. 配方与合成双能力:公司从紫外固化材料起家,年报强调“有机合成技术”与“配方开发技术”两大核心能力,这对电子化学品的批次稳定性、客户导入和成本控制很关键。1
  2. 客户认证壁垒:半导体材料、显示材料、光纤涂覆材料都需要客户长周期验证,一旦进入标准制程或合格供应商体系,替换成本较高。1
  3. 产品组合:半导体材料覆盖湿电子化学品、光刻胶、临时键合、EMC、锡球等;紫外固化材料覆盖光纤内/外层涂料、并带涂覆材料和着色油墨,有利于客户一站式采购。1
  4. 专利与研发:截至 2025 年末,公司及子公司累计拥有有效专利 1,142 件,其中发明专利占比超过 97%;2025 年研发费用 2.09 亿元,占收入 6.47%。1
  5. 产业资本背书:上海半导体装备材料产业投资基金为前十大股东之一,2026Q1 持股 2,650.46 万股、比例 4.67%,有助于半导体材料生态连接,但不等于订单保证。2

8. 财务质量(近 4-6 季度)

期间收入归母净利润扣非归母净利润经营现金流质量判断
2025Q17.01 亿元1.20 亿元0.78 亿元0.14 亿元投资收益等非经常因素影响归母。1
2025Q27.62 亿元0.97 亿元0.99 亿元2.23 亿元经营现金流显著改善。1
2025Q38.80 亿元0.74 亿元0.88 亿元1.55 亿元收入环比抬升,利润率阶段性承压。1
2025Q48.84 亿元1.00 亿元1.03 亿元2.77 亿元年末现金回款强,扣非利润修复。1
2025A32.26 亿元3.90 亿元3.67 亿元6.69 亿元综合 GM 36.41%,ROE 8.64%,经营质量较 2024 改善。1
2026Q18.73 亿元1.31 亿元1.35 亿元2.31 亿元收入同比 +24.56%,扣非同比 +74.34%;CFO 同比大幅改善。2

资产负债表方面,2025 年末总资产 70.07 亿元、归母净资产 49.08 亿元;2026Q1 末总资产 71.46 亿元、归母净资产 50.43 亿元,货币资金 12.68 亿元。公司有能力自筹推进扩产,但池州 10 亿元级项目若进入集中建设期,仍会拉高资本开支和折旧压力。126

9. 业绩传导路径

飞凯材料的 AI 传导不是“GPU 出货即收入”,而是更慢、更分散的材料认证与产能利用率传导:

AI 算力资本开支 -> AI 芯片/HBM/存储/先进封装产能提升 -> 封装与晶圆制造工艺材料导入 -> 湿电子化学品、临时键合、EMC、锡球等出货增加 -> 半导体材料收入和毛利率改善

AI 数据中心互连升级 -> 光纤光缆需求恢复/扩产 -> 光纤涂覆材料销量与价格改善 -> 紫外固化材料收入和毛利率改善

2025 年报已经给出传导证据:公司称 AI 算力、数据中心、存储芯片及消费电子驱动半导体产业链景气上行,先进封装专用材料出货量提升;同时 AI 数据中心对低时延、低损耗、高密度互连要求升级,带动光纤制造材料用量需求。1 但传导强度仍需用半导体材料收入增速、紫外固化材料毛利率、客户验证进度来交叉验证。

10. SOTP 估值表

情景半导体材料收入紫外固化材料收入显示 + 有机合成 + 其他收入估值方法情景市值框架
Bear6.5 亿元7.0 亿元18.5 亿元半导体 8x PS、紫外 4x PS、其他 2x PS约 117 亿元
Base8.0 亿元8.0 亿元20.0 亿元半导体 12x PS、紫外 5x PS、其他 2.5x PS约 186 亿元
Bull10.5 亿元9.5 亿元22.0 亿元半导体 16x PS、紫外 6x PS、其他 3x PS约 291 亿元

估值锚:2026-06-12 市值约 227.80 亿元,位于 Base 与 Bull 之间。8 这意味着市场假设已经高于“2025 年静态基本面”,更接近 2026-2027 年半导体材料恢复增长、光纤涂覆材料涨价/放量、以及先进封装新材料持续验证的组合情景。若 2026 年收入只能落在 34-35 亿元、归母净利润约 4.8 亿元的卖方预测附近,则当前市值对应 2026E PE 约 47x,容错率不高。5

11. 催化(带时点)

  • [已发生] 2026-04-21 / 2026-04-22:公司披露 2025 年报和 2026Q1,一季度收入 8.73 亿元、扣非归母净利润 1.35 亿元。12
  • [已发生] 2026-04-30:公司公告签署池州生产基地投资协议,项目总投资约 10 亿元、固定资产投资约 8 亿元,计划购置约 300 亩化工用地。6
  • [已发生] 2026-05-15:年报业绩说明会投关记录披露,公司称 EMC 业务经营规模稳步增长;产品价格影响需看下游竞争、原料成本、供需关系和客户协商。4
  • [行业事件] 2026-05 至 2026-06:市场交易光纤涂覆材料和先进封装材料预期,证券时报报道公司股价创历史新高、成交额创新高,并披露互动平台关于二季度光纤涂料排班和产线利用率较高的回复。7
  • [未来跟踪] 2026-08 左右:半年报将验证 Q2 光纤涂覆材料景气、半导体材料剔除大瑞科技影响后的内生增速,以及 JNC 液晶业务并表后的利润贡献。

12. 核心风险(带情景)

  • AI 纯度风险:公司未披露 AI 收入,半导体材料与紫外固化材料中有大量非 AI 应用;若市场按 AI 纯标的估值,半年报没有高增会触发估值回落。1
  • 半导体材料表观下滑:2025 年半导体材料收入 6.69 亿元、同比 -2.05%,虽有处置大瑞科技扰动,但若 2026 年仍不能恢复双位数增长,先进封装逻辑会被削弱。15
  • 客户集中:前五大客户占 43.24%,前三大客户合计 34.31%;单一大客户降价、切换供应商或排产波动会放大收入波动。1
  • 原材料与价格传导:公司产品涨价对业绩影响取决于上游原料、供需和客户协商,不能机械假设涨价全部落到利润。4
  • 扩产执行:池州基地建设周期长、涉及备案/环评/施工许可等审批,项目可能延期、中止或投资收益不及预期。6
  • 估值风险:2026-06-12 TTM PE 56.67x,高于普通化工材料公司;若成交热度回落,股价对业绩兑现敏感。8

13. 跟踪指标

频率指标阈值来源
每季度半导体材料收入增速剔除处置影响后 >10% 为强;连续低个位数为弱年报/半年报/投关
每季度紫外固化材料收入与毛利率收入双位数、GM 高于 35% 为强年报/半年报
每季度经营现金流 / 收入>15% 为优;连续低于 5% 需警惕回款财报
每半年先进封装材料验证临时键合、先进封装光刻胶、EMC、PSPI 客户进展年报/投关
每半年客户集中度前五大客户 <45% 可接受;上升需解释年报
项目制池州/苏州凯芯项目按计划取得审批、建设和投产公告
市场光纤涂覆材料价格能否传导原材料并提升毛利投关/行业新闻

14. 最新事件

  1. [已发生] 2026-04-22:公司披露 2025 年报,2025 年收入 32.26 亿元、归母净利润 3.90 亿元、经营现金流 6.69 亿元;半导体材料收入 6.69 亿元、紫外固化材料收入 6.99 亿元。1
  2. [已发生] 2026-04-22:公司披露 2026 年一季报,Q1 收入 8.73 亿元、扣非归母净利润 1.35 亿元、经营现金流 2.31 亿元。2
  3. [已发生] 2026-04-30:公司与安徽东至经济开发区管委会完成池州生产基地投资协议签署流程,项目总投资约 10 亿元。6
  4. [已发生] 2026-05-15:投关记录表披露,公司回应 EMC 业务规模稳步增长,并对半导体材料和光纤固化材料涨价影响保持审慎表述。4
  5. [已发生] 2026-06-12:300398.SZ 最近完整收盘价 40.18 元,总市值约 227.80 亿元,TTM PE 56.67x。8

15. 来源

  • 来源:飞凯材料 2025 年年度报告 — 公司公告 / 新浪财经转载巨潮公告 — 2026-04-22 — file.finance.sina.com.cn/211.154.219.97:9494/MRGG/CNSESZ_STOCK/2026/2026-4/2026-04-22/12131561.PDF
  • 来源:飞凯材料 2026 年第一季度报告 — 公司公告 / 新浪财经转载巨潮公告 — 2026-04-22 — file.finance.sina.com.cn/211.154.219.97:9494/MRGG/CNSESZ_STOCK/2026/2026-4/2026-04-22/12131581.PDF
  • 来源:飞凯材料 2025 年年度报告和 2026 年第一季度报告披露提示性公告 — 深交所公告文件 — 2026-04-22 — disc.static.szse.cn/download/disc/disk03/finalpage/2026-04-22/beb10f15-b1c0-4ce7-93d5-387b611ddfa1.PDF
  • 来源:飞凯材料 2026 年 5 月 15 日投资者关系活动记录表 — 公司公告 / 新浪财经转载 — 2026-05-15 — file.finance.sina.com.cn/211.154.219.97:9494/MRGG/CNSESZ_STOCK/2026/2026-5/2026-05-15/12326761.PDF
  • 来源:飞凯材料公司点评《板块协同发力,多元化材料平台持续成长》 — 中邮证券 / 东方财富 PDF — 2026-04-27 — pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202604281821654539_1.pdf?1777370229000.pdf=
  • 来源:飞凯材料关于签署投资协议暨对外投资的进展公告 — 公司公告 / 新浪财经转载 — 2026-04-30 — money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12295159&stockid=300398
  • 来源:飞凯材料成交额创上市以来新高及相关推荐信息 — 证券时报 / 数据宝 — 2026-06-09 — www.stcn.com/article/detail/3951189.html
  • 来源:飞凯材料 300398.SZ 行情与估值 — Moomoo — 2026-06-12 close / accessed 2026-06-15 — www.moomoo.com/hans/stock/300398-SZ
  • 来源:安集科技 2025 年年度报告 / 业绩快报信息 — 安集科技 / 东方财富索引 — 2026-04 — www.anjimicro.com/uploadfile/202604/13404c4f255355f.pdf
  • 来源:雅克科技 2025 年年度报告摘要 — 同花顺转载公告 — 2026-04-28 — news.10jqka.com.cn/field/sn/20260428/57726975.shtml?qs=3&ts=3
  • 来源:鼎龙股份 2025 年年度报告摘要 / 公司公告信息 — 鼎龙股份 IR — 2026-03-27 — www.dl-kg.com/Information.html
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