← 返回公司库

L3 公司投研页 · 2026-06-15

Faraday 智原科技

Company Research

智原科技处在AI芯片从规格到量产的ASIC设计服务与硅IP环节，受益于边缘AI、网络通信、工业与定制SoC需求外溢，但约束来自先进制程资源、客户自研能力、EDA/IP授权成本和ASIC项目波动。

研究定位 芯片与半导体层

AI芯片与半导体

订阅这家公司变化新观点 / 硬数据进邮箱

1. 投资摘要

  • 智原科技是台湾 ASIC 设计服务与 Silicon IP 公司，业务覆盖 ASIC/SoC 设计服务、ASIC/SoC 量产 turnkey 与硅智财授权；在 AI 产业链中，它不是 GPU/加速卡品牌，而是把客户的云端 AI、边缘 AI、endpoint AI 芯片需求转为可流片、可封装、可量产 silicon 的设计服务商。12
  • 2025 年合并营收 179.93 亿新台币、同比 +62.6%，创历史新高；但毛利 48.57 亿新台币、同比 -3.8%，毛利率约 27.0%，说明 2025 增长主要来自低毛利先进封装/量产大案，而非纯高毛利 IP 或 NRE 扩张。1
  • 2026Q1 营收 25.89 亿新台币、同比 -65.2%，毛利率 47.3%，营业利益 1.08 亿新台币，归母净利 1.04 亿新台币；这不是简单衰退，而是 2025Q1 先进封装量产高基期消退后，产品结构回到较健康毛利率。2
  • AI 暴露要拆口径：2026Q1 委托设计服务收入占总营收 20.7%，其中 AI 占委托设计 35.0%；量产收入占总营收 63.3%，其中 AI 仅占量产 0.7%。按公司百分比反推，Q1 AI proxy 约 1.99 亿新台币，不应把全部营收写成 AI。2
  • 估值锚：2026-06-12 收盘 184.00 新台币，TWSE 本益比 97.87x、股价净值比 3.51x；按 260.55 百万股约 479.4 亿新台币市值，市场已经在给 2027 年先进制程 AI ASIC/先进封装放量可选性定价。34

2. 产业链位置

智原位于 AI 芯片产业链的“定制芯片设计服务 + IP + 量产管理”层。上游是 EDA/IP、Arm/接口 IP、晶圆代工、封装测试和先进封装资源；中游是智原自己的架构整合、前后端设计、验证、DFT、physical design、封装协同和项目管理；下游是需要定制 ASIC 的云端、通信、工业、IoT、消费电子和 AI 客户。公司 2025 年报披露，主要业务包括 ASIC design cell library、ASIC EDA tools、ASIC 及组件设计/制造/测试专业服务、Silicon IP 设计与授权。1

与世芯-KY相比，智原的超先进云端 ASIC 爆发性较弱，但与 UMC 体系、成熟/特色制程、IP 和先进封装协同更深；与创意电子 GUC 相比，智原规模较小，2025 年营收 179.93 亿新台币低于 GUC 2025 年约 341 亿新台币，但 NRE 五年连续增长和 14nm 以下 NRE 占比提升，显示它正从成熟节点设计服务向 AI ASIC 前段卡位。18

3. AI 相关收入拆解（季度桥 + 公式）

口径2025Q32025Q42026Q1公式 / 约束
集团收入32.36 亿新台币28.08 亿新台币25.89 亿新台币公司季度报告披露净收入。256
量产收入占比72.0%52.2%63.3%总收入 × 产品别占比，含非 AI 量产。256
委托设计服务 NRE 占比15.2%33.1%20.7%NRE 是未来量产领先指标，但认列受项目里程碑影响。256
硅智财 IP 占比12.8%14.7%16.0%高毛利但绝对规模较小。256
NRE 中 AI/HPC 占比51.3%14.2%35.0%反映新案/里程碑，不等同总收入 AI 占比。256
量产中 AI/HPC 占比43.5%3.2%0.7%2025Q1-Q3 的 AI 量产高占比在 2026Q1 已退潮。256
反推 AI proxy约 12.66 亿新台币约 1.79 亿新台币约 1.99 亿新台币NRE×AI占比 + 量产×AI占比，不含 IP 中未披露 AI 部分。

4. 核心产品（含收入贡献）

产品/平台AI 用途收入贡献口径状态
ASIC/SoC 委托设计服务 NRE云端 AI ASIC、AI 附属芯片、边缘/端侧 AI SoC 的前后端设计2025 年 22.88 亿新台币，占 12.7%；2026Q1 占 20.7%NRE 五年增长；14nm 以下 NRE 占比从 2023 年 4% 升至 2025 年 49%。12
ASIC/Wafer 量产 turnkey客户芯片量产、晶圆采购、封测管理2025 年 141.87 亿新台币，占 78.85%；2026Q1 占 63.3%2025 年量产高增但毛利率被稀释，需看 2026 后续结构。12
Silicon IP and RoyaltiesI/O、Memory Compiler、DDR/LPDDR、MIPI、USB、Ethernet、PCIe、SerDes 等 IP2025 年 15.18 亿新台币，占 8.43%；2026Q1 占 16.0%2026Q1 IP 收入约 4.1 亿新台币，维持平稳。12
2.5D/3D 先进封装服务AI 附属芯片、HBM/DRAM PHY、异构集成未单列；嵌入量产/NRE2025 年取得首个 3D packaging design win，2026Q1 再获高阶封装新案。12
Arm Neoverse / Intel 18A / 14nm+ IP 子系统高性能计算与云端推理 ASIC 设计起点未单列2025 完成 Intel 18A test chip，导入高端 Arm Neoverse IP；路线图覆盖 14nm 到 Intel 18A。1

5. 上游供应商 / 下游客户

类型名称/类别暴露投研处理
FoundryUMC、Samsung、Intel、GlobalFoundries；也需观察 TSMC 生态年报称 UMC 是主要晶圆供应商，且公司与 UMC、Samsung、Intel、GlobalFoundries 建立跨厂、跨节点合作UMC 关联度高，供应与客户项目节奏对营收确认有直接影响。1
EDA/IPEDA 软件、Arm Neoverse、第三方接口 IP预付 royalty、软件和 IP 授权是成本与交付能力基础2026Q1 公司资产负债表仍有预付 royalty 相关项目，说明 IP/软件依赖持续。7
封测/先进封装OSAT、2.5D/3D 封装供应链高阶封装新案决定 AI 附属芯片导入速度智原价值在设计与封装协同，不直接拥有完整封装产能。12
下游云端 AI、通信、工业、IoT、消费/多媒体客户客户实名披露有限，季度报告按应用拆收入避免把未披露客户映射为特定 CSP；只跟踪应用占比和节点占比。2
关联方UMC 持股与供应链关系年报显示 UMC 为法人董事代表，且是主要供应商之一有生态协同，也有供应商集中和关联交易关注点。1

6. 同业硬指标对比表

公司相关业务收入同比毛利率净利 / 现金流客户/供应链技术代际估值来源
智原 Faraday2025 收入 179.93 亿新台币；2026Q1 25.89 亿2025 +62.6%；2026Q1 -65.2%2025 约 27.0%；2026Q1 47.3%2025 CFO 9.30 亿；2026Q1 归母净利 1.04 亿UMC 体系、跨 foundry14nm 以下、Intel 18A test chip、2.5D/3D97.87x PE，3.51x PB123
创意电子 GUC2025 收入约 341 亿新台币；2026Q1 114.48 亿2025 +36%；2026Q1 +63%2025 约 25%；2026Q1 27.2%2026Q1 净利 16.46 亿TSMC 生态更强先进 ASIC turnkey未取实时8
世芯-KY Alchip2025 收入约 309.3 亿新台币；2026Q1 约 41.87 亿2025 -40.5%；2026Q1 约 -60%2026Q1 超 50%2026Q1 净利约 14.28 亿北美 AI 客户权重大5nm/3nm/2nm AI ASIC未取实时9
MarvellFY2026 收入 81.95 亿美元FY2027Q1 +28%FY2027Q1 GAAP 52.1%FY2027Q1 CFO 6.39 亿美元hyperscaler custom siliconcustom XPU、optics DSP、switch美股高估值10
BroadcomAI semiconductor 仍是 custom ASIC 标杆高增长半导体毛利高于台湾设计服务商FCF 强hyperscaler ASIC 集中先进 ASIC + 网络高估值同业常识，未作数值引用

7. 护城河

  1. 交付链条宽：智原同时做 NRE、IP、量产 turnkey 和先进封装协同，客户从规格、RTL/physical design 到晶圆/封测量产可以在同一服务体系内推进。1
  2. Foundry 生态：公司 2025 年报明确强调 UMC、Samsung、Intel、GlobalFoundries 的多元 foundry 协作，路线图覆盖 14nm 到 Intel 18A，降低单一制程路线受限风险。1
  3. IP 资产复用：公司拥有 I/O、Cell Library、Memory Compiler、Arm-compliant CPUs、DDR/LPDDR、MIPI、USB、Ethernet、SATA、PCIe、SerDes 等数百个周边信号 IP，可提高 first-pass success 概率并缩短客户项目周期。2
  4. 先进封装切入：AI 附属芯片和边缘 AI 不一定都追求最先进 GPU 节点，但越来越依赖 2.5D/3D、DRAM PHY、chiplet/异构集成。智原 2025 取得 3D packaging design win，2026Q1 又披露高阶封装新案。12
  5. NRE 领先指标：14nm 以下 NRE 占比从 2023 年 4% 升至 2025 年 49%，说明先进节点客户项目已进入设计阶段；未来能否转量产，是估值兑现的核心。1

8. 财务质量（近 4-6 季度）

季度收入毛利率营业利益率归母净利质量判断
2025Q174.38 亿新台币20.3%5.0%3.46 亿先进封装量产拉高收入，但毛利率被压到低位；AI 量产占比 78.1%。11
2025Q245.12 亿新台币24.2%1.4%0.26 亿营收回落，营业利益率低，NRE 认列时程影响明显。12
2025Q332.36 亿新台币33.2%1.3%1.52 亿毛利率修复，但营业利益仅 0.40 亿；业外收入对净利贡献较大。5
2025Q428.08 亿新台币42.2%2.9%2.08 亿产品组合优化，NRE 占比升至 33.1%，但营收仍环比下降。6
2025A179.93 亿新台币27.0%3.1%约 7.3 亿增收不增利，CFO 9.30 亿低于 2024 年 29.01 亿，主因库存采购增加。1
2026Q125.89 亿新台币47.3%4.2%1.04 亿毛利率创近 13 季高，但收入同比高基期回落；现金 83.81 亿，负债/权益 45.0%。2

9. 业绩传导路径

智原的 AI 传导不是“AI capex 立刻变收入”，而是 AI 客户需求 → NRE 立案 / design win → 节点与 IP 选型 → tape-out / 封装方案 → 客户验证 → wafer start → turnkey 量产收入。NRE 是领先指标，量产是利润弹性放大器，但量产毛利率取决于晶圆、封装、客户议价和一次性项目结构。

对模型最关键的桥是：下一年量产收入 = 当年先进节点 NRE 项目数 × 转量产成功率 × 客户产品生命周期出货量 × 智原 turnkey take rate。2025 年 14nm 以下 NRE 占比升至 49%，2026Q1 委托设计中 AI 占比 35.0%、14nm 以下占 36.1%，说明 AI 项目仍在设计端推进；但 2026Q1 量产 AI 占比只有 0.7%，表示短期收入尚未进入 AI 量产兑现期。12

10. SOTP 估值表

情景2026E 量产收入2026E NRE+IP 收入EV/Sales 假设净现金/调整情景市值框架对应股价
Bear75 亿新台币42 亿新台币量产 1.5x / NRE+IP 4x+65 亿346 亿新台币133 新台币
Base95 亿新台币50 亿新台币量产 2.0x / NRE+IP 5x+65 亿505 亿新台币194 新台币
Bull125 亿新台币62 亿新台币量产 2.5x / NRE+IP 7x+65 亿811 亿新台币311 新台币

估值锚：2026-06-12 收盘 184.00 新台币，对应市值约 479.4 亿新台币；Base SOTP 与现价接近，意味着市场已部分定价 2026 后续季度收入逐季改善、2027 先进 AI ASIC/高阶封装量产放量。若 2026Q2-Q3 只修复毛利率但收入不回升，97.87x PE 估值会缺少盈利支撑。34

11. 催化（带时点）

  • [已发生] 2026-02-10：公司披露 2025 年收入 179.93 亿新台币、同比 +63%，毛利率 27.0%，并称 2025 年先进节点及高阶封装设计赢单金额较 2024 年翻倍。6
  • [已发生] 2026-04-28：公司披露 2026Q1 营收 25.89 亿新台币、毛利率 47.3%，并称第一季再获 14nm AI ASIC 与高阶封装新案。2
  • [短期] 2026Q2：公司在 Q1 报告中预计第二季营收可保持成长动能，IP 及量产收入将带动营收走高。2
  • [月度] 2026-06-05：5 月营收 9.30 亿新台币，1-5 月累计 44.85 亿，同比 -58.6%；市场需要确认下半年是否真的逐季修复。4
  • [中期] 2027：若 2025-2026 的先进节点 NRE 和高阶封装新案转入量产，量产 AI 占比有机会从 2026Q1 的 0.7% 低位回升。2

12. 核心风险（带情景）

  • 量产毛利风险：2025 年收入同比 +62.6%，但毛利同比 -3.8%，说明先进封装/turnkey 大案可能带来低毛利高收入。若 2026 量产恢复仍以低毛利项目为主，收入增长不一定转化为 EPS。1
  • 项目认列风险：NRE 按里程碑确认，2025Q2 公司已说明先进制程案认列时程调整影响 NRE；单一项目延期会直接拉低季度利润。12
  • AI 量产兑现风险：2026Q1 NRE 中 AI 占 35.0%，但量产中 AI 只有 0.7%。若 AI design win 不能转 mass production，当前估值会回到普通设计服务商框架。2
  • 供应链/关联方风险：UMC 是主要供应商且为重要治理关联方，生态协同之外，也带来供应集中、关联交易透明度和 foundry 选择弹性问题。1
  • 竞争风险：GUC、Alchip 在高端 AI ASIC 的客户规模和先进节点项目更强，Marvell/Broadcom 则掌握北美 hyperscaler custom silicon 更高价值环节。8910
  • 估值风险：2026-06-12 TWSE PE 97.87x，若全年 EPS 不能从 Q1 的 0.40 新台币显著恢复，股价对月营收和 design win 新闻会非常敏感。3

13. 跟踪指标

频率指标阈值来源
每月合并月营收2026Q2 起连续环比改善；1-5 月累计同比 -58.6% 是低基准MOPS / Yahoo / Cnyes
每季度毛利率45%+ 说明产品结构健康；低于 35% 需警惕低毛利量产再度放大公司季报
每季度NRE 占比与 NRE 中 AI 占比NRE 占比 >20%、AI >30% 为正向公司营收分析
每季度量产中 AI 占比2026Q1 0.7% 是低点；若回到 20%+ 才能确认量产兑现公司营收分析
每半年14nm 以下 NRE 占比维持 40%+，且项目向 4nm/Intel 18A/先进封装推进年报 / 法说
每年CFO 与库存CFO/净利低于 1x 或库存天数上升需解释年报 / 季报

14. 最新事件

  1. [已发生] 2025-10-28：智原披露获得 4nm AI ASIC 新案，并称 2.5D/3D 先进封装打入北美客户；2025Q3 营收 32.36 亿新台币、毛利率 33.2%。5
  2. [已发生] 2026-02-10：2025Q4 营收 28.08 亿新台币、毛利率 42.2%；全年营收 179.93 亿新台币、EPS 2.81 新台币。6
  3. [已发生] 2026-03-31：2025 年报印行，披露 2025 年 NRE 22.88 亿新台币、IP 15.18 亿新台币、ASIC/Wafer 141.87 亿新台币，14nm 以下 NRE 占比升至 49%。1
  4. [已发生] 2026-04-28：2026Q1 营收 25.89 亿新台币、毛利率 47.3%，并再获 14nm AI ASIC 与高阶封装新案。2
  5. [已发生] 2026-06-12：TWSE 收盘 184.00 新台币，PE 97.87x、PB 3.51x；5 月营收公告显示 2026 年 1-5 月累计营收 44.85 亿新台币，同比 -58.6%。34

15. 来源

相关推荐

同产业链：chip-core

同产业链 · 相关公司

阿斯麦ASML北方华创002371.SZ超微半导体AMD泛林集团LRCX海光信息688041.SH寒武纪688256.SH科磊KLAC拓荆科技688072

相关概念

FP4 四位浮点高级接口总线（Advanced Interface Bus）AOT 提前编译AI For Electronic Design Automation空气间隙（Air Gap）量测标记模拟存算 (Analog In-Memory Computing)模拟混合信号验证
source: 公开披露与公开资料整理 本页仅用于产业链学习、信息检索和研究辅助；不构成投资建议，不预测涨跌，不提供买卖、仓位或目标价建议。