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L3 公司投研頁 · 2026-06-15

Faraday 智原科技

Company Research

智原科技處在AI晶片從規格到量產的ASIC設計服務與矽IP環節，受益於邊緣AI、網路通訊、工業與定製SoC需求外溢，但約束來自先進製程資源、客戶自研能力、EDA/IP授權成本和ASIC專案波動。

研究定位 晶片與半導體層

AI晶片與半導體

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1. 投資摘要

  • 智原科技是臺灣 ASIC 設計服務與 Silicon IP 公司，業務覆蓋 ASIC/SoC 設計服務、ASIC/SoC 量產 turnkey 與矽智財授權；在 AI 產業鏈中，它不是 GPU/加速卡品牌，而是把客戶的雲端端 AI、邊緣 AI、endpoint AI 晶片需求轉為可流片、可封裝、可量產 silicon 的設計服務商。12
  • 2025 年合併營收 179.93 億新臺幣、年增率 +62.6%，創歷史新高；但毛利 48.57 億新臺幣、年增率 -3.8%，毛利率約 27.0%，說明 2025 增長主要來自低毛利先進封裝/量產大案，而非純高毛利 IP 或 NRE 擴張。1
  • 2026Q1 營收 25.89 億新臺幣、年增率 -65.2%，毛利率 47.3%，營業利益 1.08 億新臺幣，歸母淨利 1.04 億新臺幣；這不是簡單衰退，而是 2025Q1 先進封裝量產高基期消退後，產品結構回到較健康毛利率。2
  • AI 暴露要拆口徑：2026Q1 委託設計服務營收佔總營收 20.7%，其中 AI 佔委託設計 35.0%；量產營收佔總營收 63.3%，其中 AI 僅佔量產 0.7%。按公司百分比反推，Q1 AI proxy 約 1.99 億新臺幣，不應把全部營收寫成 AI。2
  • 估值錨：2026-06-12 收盤 184.00 新臺幣，TWSE 本益比 97.87x、股價淨值比 3.51x；按 260.55 百萬股約 479.4 億新臺幣市值，市場已經在給 2027 年先進製程 AI ASIC/先進封裝放量可選性定價。34

2. 產業鏈位置

智原位於 AI 晶片產業鏈的“定製晶片設計服務 + IP + 量產管理”層。上游是 EDA/IP、Arm/介面 IP、晶圓代工、封裝測試和先進封裝資源；中游是智原自己的架構整合、前後端設計、驗證、DFT、physical design、封裝協同和專案管理；下游是需要定製 ASIC 的雲端端、通訊、工業、IoT、消費電子和 AI 客戶。公司 2025 年報揭露，主要業務包括 ASIC design cell library、ASIC EDA tools、ASIC 及元件設計/製造/測試專業服務、Silicon IP 設計與授權。1

與世芯-KY相比，智原的超先進雲端端 ASIC 爆發性較弱，但與 UMC 體系、成熟/特色製程、IP 和先進封裝協同更深；與創意電子 GUC 相比，智原規模較小，2025 年營收 179.93 億新臺幣低於 GUC 2025 年約 341 億新臺幣，但 NRE 五年連續增長和 14nm 以下 NRE 佔比提升，顯示它正從成熟節點設計服務向 AI ASIC 前段卡位。18

3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）

口徑2025Q32025Q42026Q1公式 / 約束
集團營收32.36 億新臺幣28.08 億新臺幣25.89 億新臺幣公司季度報告揭露淨營收。256
量產營收佔比72.0%52.2%63.3%總營收 × 產品別佔比，含非 AI 量產。256
委託設計服務 NRE 佔比15.2%33.1%20.7%NRE 是未來量產領先指標，但認列受專案里程碑影響。256
矽智財 IP 佔比12.8%14.7%16.0%高毛利但絕對規模較小。256
NRE 中 AI/HPC 佔比51.3%14.2%35.0%反映新案/里程碑，不等同總營收 AI 佔比。256
量產中 AI/HPC 佔比43.5%3.2%0.7%2025Q1-Q3 的 AI 量產高佔比在 2026Q1 已退潮。256
反推 AI proxy約 12.66 億新臺幣約 1.79 億新臺幣約 1.99 億新臺幣NRE×AI佔比 + 量產×AI佔比，不含 IP 中未揭露 AI 部分。

4. 核心產品（含營收貢獻）

產品/平台AI 用途營收貢獻口徑狀態
ASIC/SoC 委託設計服務 NRE雲端端 AI ASIC、AI 附屬晶片、邊緣/端側 AI SoC 的前後端設計2025 年 22.88 億新臺幣，佔 12.7%；2026Q1 佔 20.7%NRE 五年增長；14nm 以下 NRE 佔比從 2023 年 4% 升至 2025 年 49%。12
ASIC/Wafer 量產 turnkey客戶晶片量產、晶圓採購、封測管理2025 年 141.87 億新臺幣，佔 78.85%；2026Q1 佔 63.3%2025 年量產高增但毛利率被稀釋，需看 2026 後續結構。12
Silicon IP and RoyaltiesI/O、Memory Compiler、DDR/LPDDR、MIPI、USB、Ethernet、PCIe、SerDes 等 IP2025 年 15.18 億新臺幣，佔 8.43%；2026Q1 佔 16.0%2026Q1 IP 營收約 4.1 億新臺幣，維持平穩。12
2.5D/3D 先進封裝服務AI 附屬晶片、HBM/DRAM PHY、異構整合未單列；嵌入量產/NRE2025 年取得首個 3D packaging design win，2026Q1 再獲高階封裝新案。12
Arm Neoverse / Intel 18A / 14nm+ IP 子系統高效能運算與雲端端推論 ASIC 設計起點未單列2025 完成 Intel 18A test chip，匯入高階 Arm Neoverse IP；路線圖覆蓋 14nm 到 Intel 18A。1

5. 上游供應商 / 下游客戶

型別名稱/類別暴露投研處理
FoundryUMC、Samsung、Intel、GlobalFoundries；也需觀察 TSMC 生態年報稱 UMC 是主要晶圓供應商，且公司與 UMC、Samsung、Intel、GlobalFoundries 建立跨廠、跨節點合作UMC 關聯度高，供應與客戶專案節奏對營收確認有直接影響。1
EDA/IPEDA 軟體、Arm Neoverse、第三方介面 IP預付 royalty、軟體和 IP 授權是成本與交付能力基礎2026Q1 公司資產負債表仍有預付 royalty 相關專案，說明 IP/軟體依賴持續。7
封測/先進封裝OSAT、2.5D/3D 封裝供應鏈高階封裝新案決定 AI 附屬晶片匯入速度智原價值在設計與封裝協同，不直接擁有完整封裝產能。12
下游雲端端 AI、通訊、工業、IoT、消費/多媒體客戶客戶實名揭露有限，季度報告按應用拆營收避免把未揭露客戶對映為特定 CSP；只追蹤應用佔比和節點佔比。2
關聯方UMC 持股與供應鏈關係年報顯示 UMC 為法人董事代表，且是主要供應商之一有生態協同，也有供應商集中和關聯交易關注點。1

6. 同業硬指標對比表

公司相關業務營收年增率毛利率淨利 / 現金流量客戶/供應鏈技術代際估值來源
智原 Faraday2025 營收 179.93 億新臺幣；2026Q1 25.89 億2025 +62.6%；2026Q1 -65.2%2025 約 27.0%；2026Q1 47.3%2025 CFO 9.30 億；2026Q1 歸母淨利 1.04 億UMC 體系、跨 foundry14nm 以下、Intel 18A test chip、2.5D/3D97.87x PE，3.51x PB123
創意電子 GUC2025 營收約 341 億新臺幣；2026Q1 114.48 億2025 +36%；2026Q1 +63%2025 約 25%；2026Q1 27.2%2026Q1 淨利 16.46 億TSMC 生態更強先進 ASIC turnkey未取即時8
世芯-KY Alchip2025 營收約 309.3 億新臺幣；2026Q1 約 41.87 億2025 -40.5%；2026Q1 約 -60%2026Q1 超 50%2026Q1 淨利約 14.28 億北美 AI 客戶權重大5nm/3nm/2nm AI ASIC未取即時9
MarvellFY2026 營收 81.95 億美元FY2027Q1 +28%FY2027Q1 GAAP 52.1%FY2027Q1 CFO 6.39 億美元hyperscaler custom siliconcustom XPU、optics DSP、switch美股高估值10
BroadcomAI semiconductor 仍是 custom ASIC 標杆高增長半導體毛利高於臺灣設計服務商FCF 強hyperscaler ASIC 集中先進 ASIC + 網路高估值同業常識，未作數值引用

7. 護城河

  1. 交付鏈條寬：智原同時做 NRE、IP、量產 turnkey 和先進封裝協同，客戶從規格、RTL/physical design 到晶圓/封測量產可以在同一服務體系內推進。1
  2. Foundry 生態：公司 2025 年報明確強調 UMC、Samsung、Intel、GlobalFoundries 的多元 foundry 協作，路線圖覆蓋 14nm 到 Intel 18A，降低單一製程路線受限風險。1
  3. IP 資產複用：公司擁有 I/O、Cell Library、Memory Compiler、Arm-compliant CPUs、DDR/LPDDR、MIPI、USB、Ethernet、SATA、PCIe、SerDes 等數百個周邊訊號 IP，可提高 first-pass success 機率並縮短客戶專案週期。2
  4. 先進封裝切入：AI 附屬晶片和邊緣 AI 不一定都追求最先進 GPU 節點，但越來越依賴 2.5D/3D、DRAM PHY、chiplet/異構整合。智原 2025 取得 3D packaging design win，2026Q1 又揭露高階封裝新案。12
  5. NRE 領先指標：14nm 以下 NRE 佔比從 2023 年 4% 升至 2025 年 49%，說明先進節點客戶專案已進入設計階段；未來能否轉量產，是估值兌現的核心。1

8. 財務質量（近 4-6 季度）

季度營收毛利率營業利益率歸母淨利質量判斷
2025Q174.38 億新臺幣20.3%5.0%3.46 億先進封裝量產拉高營收，但毛利率被壓到低位；AI 量產佔比 78.1%。11
2025Q245.12 億新臺幣24.2%1.4%0.26 億營收回落，營業利益率低，NRE 認列時程影響明顯。12
2025Q332.36 億新臺幣33.2%1.3%1.52 億毛利率修復，但營業利益僅 0.40 億；業外營收對淨利貢獻較大。5
2025Q428.08 億新臺幣42.2%2.9%2.08 億產品組合最佳化，NRE 佔比升至 33.1%，但營收仍季增率下降。6
2025A179.93 億新臺幣27.0%3.1%約 7.3 億增收不增利，CFO 9.30 億低於 2024 年 29.01 億，主因庫存採購增加。1
2026Q125.89 億新臺幣47.3%4.2%1.04 億毛利率創近 13 季高，但營收年增率高基期回落；現金 83.81 億，負債/權益 45.0%。2

9. 業績傳導路徑

智原的 AI 傳導不是“AI capex 立刻變營收”，而是 AI 客戶需求 → NRE 立案 / design win → 節點與 IP 選型 → tape-out / 封裝方案 → 客戶驗證 → wafer start → turnkey 量產營收。NRE 是領先指標，量產是獲利彈性放大器，但量產毛利率取決於晶圓、封裝、客戶議價和一次性專案結構。

對模型最關鍵的橋是：下一年量產營收 = 當年先進節點 NRE 專案數 × 轉量產成功率 × 客戶產品生命週期出貨量 × 智原 turnkey take rate。2025 年 14nm 以下 NRE 佔比升至 49%，2026Q1 委託設計中 AI 佔比 35.0%、14nm 以下佔 36.1%，說明 AI 專案仍在設計端推進；但 2026Q1 量產 AI 佔比只有 0.7%，表示短期營收尚未進入 AI 量產兌現期。12

10. SOTP 估值表

情景2026E 量產營收2026E NRE+IP 營收EV/Sales 假設淨現金/調整情景市值架構對應股價
Bear75 億新臺幣42 億新臺幣量產 1.5x / NRE+IP 4x+65 億346 億新臺幣133 新臺幣
Base95 億新臺幣50 億新臺幣量產 2.0x / NRE+IP 5x+65 億505 億新臺幣194 新臺幣
Bull125 億新臺幣62 億新臺幣量產 2.5x / NRE+IP 7x+65 億811 億新臺幣311 新臺幣

估值錨：2026-06-12 收盤 184.00 新臺幣，對應市值約 479.4 億新臺幣；Base SOTP 與現價接近，意味著市場已部分定價 2026 後續季度營收逐季改善、2027 先進 AI ASIC/高階封裝量產放量。若 2026Q2-Q3 只修復毛利率但營收不回升，97.87x PE 估值會缺少盈利支撐。34

11. 催化（帶時點）

  • [已發生] 2026-02-10：公司揭露 2025 年營收 179.93 億新臺幣、年增率 +63%，毛利率 27.0%，並稱 2025 年先進節點及高階封裝設計贏單金額較 2024 年翻倍。6
  • [已發生] 2026-04-28：公司揭露 2026Q1 營收 25.89 億新臺幣、毛利率 47.3%，並稱第一季再獲 14nm AI ASIC 與高階封裝新案。2
  • [短期] 2026Q2：公司在 Q1 報告中預計第二季營收可保持成長動能，IP 及量產營收將帶動營收走高。2
  • [月度] 2026-06-05：5 月營收 9.30 億新臺幣，1-5 月累計 44.85 億，年增率 -58.6%；市場需要確認下半年是否真的逐季修復。4
  • [中期] 2027：若 2025-2026 的先進節點 NRE 和高階封裝新案轉入量產，量產 AI 佔比有機會從 2026Q1 的 0.7% 低位回升。2

12. 核心風險（帶情景）

  • 量產毛利風險：2025 年營收年增率 +62.6%，但毛利年增率 -3.8%，說明先進封裝/turnkey 大案可能帶來低毛利高營收。若 2026 量產恢復仍以低毛利專案為主，營收增長不一定轉化為 EPS。1
  • 專案認列風險：NRE 按里程碑確認，2025Q2 公司已說明先進製程案認列時程調整影響 NRE；單一專案延期會直接拉低季度獲利。12
  • AI 量產兌現風險：2026Q1 NRE 中 AI 佔 35.0%，但量產中 AI 只有 0.7%。若 AI design win 不能轉 mass production，當前估值會回到普通設計服務商架構。2
  • 供應鏈/關聯方風險：UMC 是主要供應商且為重要治理關聯方，生態協同之外，也帶來供應集中、關聯交易透明度和 foundry 選擇彈性問題。1
  • 競爭風險：GUC、Alchip 在高階 AI ASIC 的客戶規模和先進節點專案更強，Marvell/Broadcom 則掌握北美 hyperscaler custom silicon 更高價值環節。8910
  • 估值風險：2026-06-12 TWSE PE 97.87x，若全年 EPS 不能從 Q1 的 0.40 新臺幣顯著恢復，股價對月營收和 design win 新聞會非常敏感。3

13. 追蹤指標

頻率指標閾值來源
每月合併月營收2026Q2 起連續季增率改善；1-5 月累計年增率 -58.6% 是低基準MOPS / Yahoo / Cnyes
每季度毛利率45%+ 說明產品結構健康；低於 35% 需警惕低毛利量產再度放大公司季報
每季度NRE 佔比與 NRE 中 AI 佔比NRE 佔比 >20%、AI >30% 為正向公司營收分析
每季度量產中 AI 佔比2026Q1 0.7% 是低點；若回到 20%+ 才能確認量產兌現公司營收分析
每半年14nm 以下 NRE 佔比維持 40%+，且專案向 4nm/Intel 18A/先進封裝推進年報 / 法說
每年CFO 與庫存CFO/淨利低於 1x 或庫存天數上升需解釋年報 / 季報

14. 最新事件

  1. [已發生] 2025-10-28：智原揭露獲得 4nm AI ASIC 新案，並稱 2.5D/3D 先進封裝打入北美客戶；2025Q3 營收 32.36 億新臺幣、毛利率 33.2%。5
  2. [已發生] 2026-02-10：2025Q4 營收 28.08 億新臺幣、毛利率 42.2%；全年營收 179.93 億新臺幣、EPS 2.81 新臺幣。6
  3. [已發生] 2026-03-31：2025 年報印行，揭露 2025 年 NRE 22.88 億新臺幣、IP 15.18 億新臺幣、ASIC/Wafer 141.87 億新臺幣，14nm 以下 NRE 佔比升至 49%。1
  4. [已發生] 2026-04-28：2026Q1 營收 25.89 億新臺幣、毛利率 47.3%，並再獲 14nm AI ASIC 與高階封裝新案。2
  5. [已發生] 2026-06-12：TWSE 收盤 184.00 新臺幣，PE 97.87x、PB 3.51x；5 月營收公告顯示 2026 年 1-5 月累計營收 44.85 億新臺幣，年增率 -58.6%。34

15. 來源

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