Meiko Electronics (6787.T) 公司档案
1. 投资摘要
一句话定位： Meiko Electronics（名幸电子）是日本老牌印刷电路板（PCB）制造商，产品覆盖车载、通信、智能家电、工业设备及封装基板等领域；在 AI 服务器产业链中，公司处于上游 PCB / 基板环节，为服务器主板、高多层 PCB 及封装基板提供硬件基础材料与部件。
核心看点：
- 收入规模稳步扩张： FY2025（截至 2026 年 3 月 31 日的财年）净销售额 240.6 十亿日元，同比增长约 16.3%（FY2024 为 206.8 十亿日元）；营业利润 24.6 十亿日元，同比增长约 28.8%（FY2024 为 19.1 十亿日元）。数据来源：公司 FY2025 Q4 Presentation，英文 IR 页面。
- AI 服务器应用收入已单独披露： FY2025 AI server 应用收入 7.3 十亿日元，公司口径包括 AI server modules、accelerator boards 等。该业务目前占总收入约 3.0%，但为公司新增长点之一。
- 车载业务为基本盘： FY2025 车载应用收入 97.5 十亿日元，占总收入约 40.5%，是公司最大的收入来源。
- 产品结构以 HDI 为主： FY2025 HDI 收入 109.8 十亿日元，占总收入约 45.6%；MLB（多层板）收入 82.0 十亿日元，占约 34.1%。数据来源：公司 FY2025 Q4 Presentation。
不做什么推断： 本页不推断公司未来业绩增速、不给出目标价或估值倍数、不暗示买卖建议。所有财务数字均标注年份、口径与来源；不确定之处标注”公开资料未见”。
2. 产业链位置
2.1 产业链全景
在 chain-server（AI 服务器产业链）中，Meiko Electronics 不直接生产 AI 服务器整机，而是处于上游 PCB / 基板供应环节：
| 层级 | 角色 | 代表企业（示例，非穷举） |
|---|---|---|
| 上游（材料） | 覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、化学品 | 生益科技、建滔积层板、松下电工等 |
| 中游（PCB / 基板） | 多层板、HDI、封装基板、柔性板 | Meiko Electronics、Ibiden、Shinko Electric、Unimicron、Zhen Ding 等 |
| 下游（模组 / 整机） | 服务器整机、通信设备、车载电子、工业设备 | 广达、纬颖、英业达、鸿海等 |
2.2 Meiko 在 AI 服务器链条中的具体位置
- 不生产 AI 服务器整机，也不直接供应 GPU / ASIC 芯片。
- 供应对象： AI 服务器所需的高多层 PCB、HDI 板、封装基板等电子电路载体。公司 FY2025 Q4 Presentation 将 AI server 应用收入单独列出，口径涵盖 AI server modules 与 accelerator boards。
- 技术衔接点： AI 服务器对 PCB 的信号完整性、布线密度、散热能力要求高于传统服务器，Meiko 的 HDI 与高多层板能力与此需求匹配。
2.3 不做客户推断
公开材料未披露 Meiko 的 AI 服务器具体客户清单。公司 FY2025 Q4 Presentation 仅按应用分类披露 AI server 收入为 7.3 十亿日元，未披露单一客户收入或供应份额。本页不推断特定客户供应关系。
3. AI 收入拆解
3.1 公司披露口径
根据公司 FY2025 Q4 Presentation（英文 IR 页面），FY2025 AI server 应用收入为 7.3 十亿日元，公司说明该口径包括 AI server modules 与 accelerator boards 等。
| 项目 | FY2025（十亿日元） | 占总收入比例 | 来源 |
|---|---|---|---|
| AI server 应用收入 | 7.3 | ~3.0% | 公司 FY2025 Q4 Presentation |
3.2 AI 收入的产品形态推断
公开资料未见公司单独披露 AI server 收入中 HDI、MLB 或封装基板各自占比。仅可推断：
- 公司产品线中 HDI（109.8 十亿日元）与 MLB（82.0 十亿日元）为两大主力，AI server 应用收入大概率以这两类产品形态为主。
- 封装基板收入仅 2.0 十亿日元（FY2025），且公司未明确将封装基板与 AI server 收入交叉披露。
3.3 AI 收入的增速参考
- FY2024 公司未单独披露 AI server 应用收入，因此无法直接计算同比增速。
- 公开资料未见 FY2024 AI server 收入的单独口径；部分市场参与者可能引用”服务器相关收入”等模糊口径，但本页仅采用公司明确标注的”AI server”分类。
3.4 AI 收入的区域与客户
- 区域： 公开资料未见 AI server 收入按区域拆分。
- 客户： 公开资料未见 AI server 具体客户名单或单一客户贡献比例。
- 产能： 公开资料未见 AI server 产品对应的具体工厂或产线分配。
4. 产品与业务
4.1 产品线总览
Meiko Electronics 的产品线可按”产品规格”和”应用领域”两个维度拆解。
按产品规格（FY2025）：
| 产品类型 | FY2025 收入（十亿日元） | 占比 | 说明 |
|---|---|---|---|
| MLB（多层板） | 82.0 | 34.1% | 传统多层印刷电路板，应用广泛 |
| HDI（高密度互连板） | 109.8 | 45.6% | 公司最大收入品类，用于智能手机、车载等 |
| 封装基板 | 2.0 | 0.8% | 半导体封装用基板，收入规模较小 |
| 柔性 / 高散热 / 其他基板 | 4.2 | 1.7% | 特种基板 |
| 电子设备 | 42.6 | 17.7% | 电子设备相关业务 |
| 合计 | 240.6 | 100% | 数据来源：公司 FY2025 Q4 Presentation |
4.2 按应用领域（FY2025）
| 应用领域 | FY2025 收入（十亿日元） | 占比 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 车载 | 97.5 | 40.5% | 公司最大应用市场 |
| 智能手机 / 平板 | 29.4 | 12.2% | 消费电子类 |
| 卫星通信 | 28.2 | 11.7% | 通信基础设施类 |
| 封装 | 2.0 | 0.8% | 半导体封装 |
| 模组 | 9.2 | 3.8% | 模组业务 |
| AI server | 7.3 | 3.0% | AI 服务器应用 |
| 娱乐 / 智能家电 / 工业设备 / 其他基板 | 24.4 | 10.1% | 多元化应用 |
| 电子设备 | 42.6 | 17.7% | 电子设备 |
| 合计 | 240.6 | 100% | 数据来源：公司 FY2025 Q4 Presentation |
4.3 业务特征
- 车载为核心基本盘： 车载应用占收入 40.5%，反映公司在汽车电子 PCB 领域的深耕。汽车 PCB 对可靠性、耐温、长寿命要求较高，认证周期长，客户粘性较强。
- HDI 为主力产品： HDI 占收入 45.6%，技术门槛相对较高，主要用于智能手机、车载雷达、通信设备等。
- 封装基板规模较小： FY2025 封装基板收入仅 2.0 十亿日元，占比不足 1%，与 Ibiden、Shinko Electric 等封装基板龙头差距明显。
- AI server 为新增长点： FY2025 AI server 收入 7.3 十亿日元，虽然占比仅 3.0%，但公司已单独披露该分类，表明管理层视其为战略方向之一。
5. 上下游
5.1 上游：原材料与设备
主要原材料：
- 覆铜板（CCL）：PCB 的核心基材，由铜箔与树脂复合而成。
- 铜箔：用于电路图形的导电层。
- 树脂与化学品：用于绝缘层、钻孔、电镀等工艺环节。
- 干膜、油墨：用于图形转移与阻焊。
上游供应商格局：
- 全球覆铜板主要供应商包括松下电工、生益科技、建滔积层板、台光电子等。
- 公开资料未见 Meiko 披露具体前五大供应商名单或单一供应商采购占比。
原材料价格影响：
- 铜价波动直接影响铜箔与覆铜板成本。FY2025 公司营业利润率约 10.2%（24.6 / 240.6），原材料成本波动对利润影响较为敏感。
5.2 下游：终端客户与应用场景
下游应用领域：
- 车载电子（ADAS、车载信息娱乐系统、电动化相关）
- 智能手机与平板
- 卫星通信设备
- AI 服务器（modules、accelerator boards）
- 工业设备、娱乐设备、智能家电
下游客户格局：
- 公开资料未见 Meiko 披露具体终端客户名单。
- 公司在日本、中国（广州、武汉等地）、越南等地设有生产基地，产能布局覆盖亚洲主要电子制造区域。
5.3 产业链议价能力
- 对上游： PCB 制造商通常面对覆铜板等大宗材料供应商，议价能力有限，原材料价格波动需自行消化或向下游传导。
- 对下游： 车载客户认证周期长、切换成本高，客户粘性较强；消费电子客户则对价格更敏感，议价能力因客户而异。
- 公开资料未见公司披露客户集中度（前五大客户占比）。
6. 同业竞争
6.1 同业公司列表
在 PCB 与封装基板领域，Meiko Electronics 的可比公司包括：
| 公司 | 代码 | 主要产品 | 主要应用 | 总部 |
|---|---|---|---|---|
| Ibiden | 4062.T | 封装基板、PCB | 半导体封装、车载 | 日本 |
| Shinko Electric | 6967.T | 封装基板 | 半导体封装 | 日本 |
| Unimicron | 3037.TW | PCB、封装基板 | 车载、通信、半导体 | 中国台湾 |
| Zhen Ding | 4958.TW | PCB（FPC、HDI、多层板） | 智能手机、车载 | 中国台湾 |
| Nan Ya PCB | 8046.TW | PCB、封装基板 | 通信、服务器 | 中国台湾 |
| 深南电路 | 002916.SZ | PCB、封装基板 | 通信、服务器 | 中国大陆 |
6.2 竞争维度对比
| 维度 | Meiko Electronics | 备注 |
|---|---|---|
| 收入规模 | FY2025：240.6 十亿日元 | 中等规模，与 Zhen Ding、Unimicron 有差距 |
| 车载占比 | ~40.5% | 车载占比高，基本盘稳固 |
| 封装基板 | 2.0 十亿日元（FY2025） | 规模远小于 Ibiden、Shinko Electric |
| AI server | 7.3 十亿日元（FY2025） | 已单独披露，但规模尚小 |
| HDI 能力 | 109.8 十亿日元（FY2025） | HDI 为公司主力产品 |
| 产能区域 | 日本、中国、越南 | 覆盖亚洲主要区域 |
6.3 竞争格局判断
- 封装基板领域： Meiko 封装基板收入仅 2.0 十亿日元，远低于 Ibiden、Shinko Electric，在封装基板赛道竞争力有限。
- HDI / 多层板领域： Meiko 的 HDI 与 MLB 合计收入约 191.8 十亿日元（FY2025），在该细分领域具备一定规模优势。
- AI server 领域： 公司已披露 AI server 收入，但 7.3 十亿日元的规模在全球 PCB 厂商中属于早期布局阶段。
- 公开资料未见第三方市场份额数据（如 Prismark、NTI 等机构）对 Meiko 在 AI server PCB 市场的份额排名。
7. 护城河
7.1 技术能力
- HDI 制造能力： FY2025 HDI 收入 109.8 十亿日元，表明公司在高密度互连板领域具备成熟量产能力。HDI 对激光钻孔、精细线路、层间对准等工艺要求较高。
- 高多层板能力： MLB 收入 82.0 十亿日元，公司可生产多层 PCB，满足车载、通信等领域的高层数需求。
- AI server 适配能力： 公司已将 AI server 应用收入单独披露（7.3 十亿日元），说明产品已通过客户认证并实现量产。
7.2 客户认证壁垒
- 车载认证周期长： 车载 PCB 需通过 AEC-Q 等可靠性标准认证，客户切换成本高。公司车载收入 97.5 十亿日元（FY2025），占总收入 40.5%，反映长期客户积累。
- AI server 客户认证： 公开资料未见 AI server 客户认证周期或认证状态的披露。
7.3 产能布局
- 公司在日本、中国（广州、武汉等）、越南设有生产基地，产能布局覆盖亚洲主要电子制造集群。
- 公开资料未见公司披露具体产能面积（平方米/月）或产能利用率数据。
- 公开资料未见公司披露扩产计划的具体时间表与资本开支金额。
7.4 护城河评估
- 较强： 车载客户认证壁垒、HDI 量产经验、亚洲多国产能布局。
- 待观察： 封装基板规模较小（2.0 十亿日元），AI server 收入尚处早期（7.3 十亿日元），与 Ibiden、Unimicron 等在封装基板领域的差距明显。
- 公开资料未见第三方机构对 Meiko 护城河宽度的独立评级。
8. 财务质量
8.1 利润表关键指标
| 指标 | FY2025 | FY2024 | 同比变化 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 净销售额（十亿日元） | 240.6 | 206.8 | +16.3% | 公司 FY2025 Q4 Presentation |
| 营业利润（十亿日元） | 24.6 | 19.1 | +28.8% | 同上 |
| 营业利润率 | 10.2% | 9.2% | +1.0ppt | 计算值 |
| 普通利润（十亿日元） | 26.5 | 18.8 | +41.0% | 同上 |
| 净利润（十亿日元） | 19.8 | 14.9 | +32.9% | 同上 |
| 净利率 | 8.2% | 7.2% | +1.0ppt | 计算值 |
8.2 收入增长分析
- FY2025 收入同比增长 16.3%，增速高于 FY2024 的基数（FY2024 为 206.8 十亿日元）。
- 收入增长来源：公开资料未见管理层对收入增长驱动力的定量拆解。仅可从应用结构推断，车载（97.5 十亿日元）与 AI server（7.3 十亿日元）可能为增长贡献较大的领域。
8.3 盈利能力分析
- 营业利润率从 FY2024 的 9.2% 提升至 FY2025 的 10.2%，改善约 1.0 个百分点。
- 盈利改善可能受益于：产能利用率提升、产品结构优化（高附加值产品占比提高）、规模效应等。公开资料未见管理层对利润率改善原因的定量说明。
8.4 资产负债表与现金流
- 公开资料未见公司 FY2025 Q4 Presentation 中的资产负债表与现金流量表完整数据。
- 如需分析资产负债率、净现金/净负债、经营性现金流、自由现金流、资本开支等指标，需查阅公司年报（Annual Securities Report / 有価証券報告書）。
8.5 财务质量判断
- 收入质量： 车载客户占比高（40.5%），客户粘性较强，收入稳定性较好。
- 盈利质量： 营业利润率 10.2%、净利率 8.2%，处于 PCB 行业中等水平。
- 资本回报： 公开资料未见 ROE、ROIC 等回报率指标的披露，需查阅年报计算。
- 现金流： 公开资料未见 FY2025 经营性现金流与自由现金流数据。
9. 业绩传导
9.1 AI 服务器需求传导路径
AI 服务器产业链的需求传导可按以下路径理解：
AI 芯片需求增长 → AI 服务器整机出货增加 → 服务器 PCB / 基板需求增加 → Meiko 等 PCB 供应商受益
9.2 Meiko 的传导效率
- 收入端： FY2025 AI server 收入 7.3 十亿日元，占总收入 3.0%。该比例表明公司对 AI 服务器需求的弹性有限，但已实现从 0 到 1 的突破。
- 利润端： 公开资料未见 AI server 产品的毛利率或利润率数据。无法判断 AI server 产品是否比公司整体毛利率更高或更低。
- 产能端： 公开资料未见公司披露 AI server 产品的产能分配或扩产计划。
9.3 车载业务的传导
- 车载应用收入 97.5 十亿日元（FY2025），为公司最大收入来源。
- 车载 PCB 需求与全球汽车产量、ADAS 渗透率、电动化趋势相关。
- 公开资料未见公司对车载业务增长驱动力的定量展望。
9.4 传导不确定性
- AI server 收入仅占 3.0%，即使 AI 服务器需求大幅增长，对公司整体收入的拉动幅度有限。
- 公司未披露 AI server 产品的 ASP（平均售价）趋势、客户集中度或产能约束。
- 业绩传导的实际效果取决于：AI 服务器出货量增长、公司产品份额变化、ASP 趋势、产能利用率等多个变量。
10. SOTP 或可比估值框架
10.1 可比公司估值参考
以下为 PCB 与封装基板行业可比公司的估值参考（数据需实时更新，此处仅提供框架）：
| 公司 | 代码 | 主要产品 | 收入规模 | P/E（参考） | EV/EBITDA（参考） | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Meiko Electronics | 6787.T | PCB、HDI | FY2025：240.6 十亿日元 | 需实时数据 | 需实时数据 | 公司 IR / Bloomberg |
| Ibiden | 4062.T | 封装基板、PCB | 需实时数据 | 需实时数据 | 需实时数据 | 同上 |
| Shinko Electric | 6967.T | 封装基板 | 需实时数据 | 需实时数据 | 需实时数据 | 同上 |
| Unimicron | 3037.TW | PCB、封装基板 | 需实时数据 | 需实时数据 | 需实时数据 | 同上 |
| Zhen Ding | 4958.TW | PCB | 需实时数据 | 需实时数据 | 需实时数据 | 同上 |
| 深南电路 | 002916.SZ | PCB、封装基板 | 需实时数据 | 需实时数据 | 需实时数据 | 同上 |
注： 公开资料未见本页编制时点的实时估值倍数。如需使用可比估值法，需实时获取上述公司的 P/E、EV/EBITDA、P/S 等倍数数据。
10.2 SOTP 框架思路
如采用分部加总法（SOTP），可将 Meiko 业务拆分为：
| 业务分部 | FY2025 收入（十亿日元） | 可比公司 | 估值倍数假设 |
|---|---|---|---|
| 车载 PCB | 97.5 | 车载 PCB 厂商 | 需设定 |
| HDI / MLB（非车载） | ~94.3（109.8 + 82.0 - 车载 HDI/MLB 部分） | Zhen Ding、Unimicron 等 | 需设定 |
| AI server | 7.3 | AI 服务器 PCB 厂商 | 需设定 |
| 封装基板 | 2.0 | Ibiden、Shinko Electric | 需设定 |
| 电子设备 | 42.6 | 电子设备公司 | 需设定 |
注： 上述分部拆分为示意性框架，实际 SOTP 需获取各分部的利润数据（而非仅收入）以及对应的估值倍数。公开资料未见公司披露各分部的利润贡献。
10.3 估值注意事项
- Meiko 为日本上市公司，需考虑日元汇率对估值的影响。
- 公司收入中车载占比高（40.5%），需与车载 PCB 专业厂商（而非纯服务器 PCB 厂商）对标。
- AI server 收入仅 7.3 十亿日元，不宜给予过高估值权重。
- 本页不给出具体的估值目标或买入/卖出建议。
11. 风险
11.1 经营风险
| 风险类型 | 说明 | 影响维度 |
|---|---|---|
| 原材料价格波动 | 铜箔、覆铜板等原材料价格受铜价、树脂价格影响 | 成本端 |
| 下游需求变化 | 车载、智能手机、AI 服务器等终端需求波动 | 收入端 |
| 技术规格迭代 | PCB 线宽/线距、层数、散热等技术要求持续提升 | 研发与资本开支 |
| 汇率波动 | 公司收入以日元计价，海外收入受汇率影响 | 收入与利润 |
| 税制或监管变化 | 日本及海外工厂所在地的税制、环保法规变化 | 利润与合规 |
| 自然灾害 | 日本地震、台风等自然灾害影响工厂运营 | 生产中断 |
| 国际冲突 | 地缘政治紧张影响供应链与客户关系 | 供应链与客户 |
| 扩产不及预期 | 新产能投产后需求未达预期，产能利用率下降 | 盈利能力 |
11.2 竞争风险
- 封装基板竞争： 公司封装基板收入仅 2.0 十亿日元，在 Ibiden、Shinko Electric 等龙头面前规模差距明显，面临被边缘化的风险。
- AI server 竞争： AI server PCB 市场竞争激烈，Unimicron、Zhen Ding、深南电路等厂商均在布局，Meiko 需持续投入以保持竞争力。
- 中国大陆厂商崛起： 深南电路、沪电股份等中国大陆 PCB 厂商在服务器 PCB 领域快速追赶，可能对 Meiko 形成价格竞争压力。
11.3 宏观风险
- 全球半导体周期： PCB 需求与半导体行业周期相关，下行周期可能导致订单减少。
- 日元汇率： 日元升值可能降低公司产品在海外市场的价格竞争力。
- 贸易摩擦： 中美、日韩等地缘政治摩擦可能影响公司在海外工厂的运营与客户关系。
12. 误读纠偏
12.1 关于”AI 服务器 PCB 供应商”的误读
误读： Meiko 是 AI 服务器 PCB 的核心供应商，AI 服务器收入占比很高。
纠偏： FY2025 AI server 收入仅 7.3 十亿日元，占总收入约 3.0%。公司最大收入来源为车载（40.5%）。AI server 是新增长点，但目前占比仍较低。不应将 Meiko 简单定义为”AI 服务器概念股”。
12.2 关于”封装基板”的误读
误读： Meiko 在封装基板领域有显著竞争力。
纠偏： FY2025 封装基板收入仅 2.0 十亿日元，占总收入不足 1%。与 Ibiden（封装基板收入数千亿日元级别）、Shinko Electric 等封装基板龙头差距巨大。Meiko 的核心竞争力在 HDI 与多层板，而非封装基板。
12.3 关于”AI server 收入”的误读
误读： AI server 收入等于 AI 芯片封装基板收入。
纠偏： 公司 FY2025 Q4 Presentation 明确标注 AI server 口径包括 AI server modules 与 accelerator boards 等，指向 PCB 层面的部件供应，而非 AI 芯片本身的封装基板。封装基板收入（2.0 十亿日元）与 AI server 收入（7.3 十亿日元）是两个独立分类。
12.4 关于”收入增长等于 AI 驱动”的误读
误读： FY2025 收入增长 16.3% 主要由 AI 服务器驱动。
纠偏： 公开资料未见管理层对收入增长驱动力的定量拆解。AI server 收入仅 7.3 十亿日元，即使从 0 增长至此，对总收入增量（33.8 十亿日元）的贡献也仅为约 21.6%。车载（97.5 十亿日元）等传统业务可能也是增长贡献者。
13. 最新事件
13.1 FY2025 业绩发布
- 时间： 公司于 FY2025 Q4 发布业绩（具体日期需查阅公司 IR 日历）。
- 内容： FY2025 全年净销售额 240.6 十亿日元、营业利润 24.6 十亿日元、净利润 19.8 十亿日元。首次单独披露 AI server 应用收入（7.3 十亿日元）。
- 来源： 公司 FY2025 Q4 Presentation，英文 IR 页面。
13.2 产能与投资动态
- 公开资料未见公司近期披露的重大扩产公告、新工厂投产或重大资本开支计划。
- 如需获取最新事件信息，建议查阅公司 IR 页面的 News Release 或 Financial Results 板块。
13.3 行业动态参考
- 全球 AI 服务器需求持续增长（参考 NVIDIA、AMD 等芯片厂商的业绩指引），对上游 PCB 需求形成拉动。
- 车载电子化趋势持续（参考 ADAS 渗透率、新能源汽车出货量等行业数据）。
- 具体对公司的影响程度，需结合公司后续季度业绩验证。
14. 跟踪指标
14.1 核心跟踪指标
| 指标 | 说明 | 数据来源 | 更新频率 |
|---|---|---|---|
| 季度收入 | 按应用领域拆分的收入变化 | 公司 Quarterly Presentation | 季度 |
| AI server 收入 | AI 服务器应用收入的绝对值与占比变化 | 公司 Quarterly Presentation | 季度 |
| 营业利润率 | 盈利能力变化趋势 | 公司 Quarterly Presentation | 季度 |
| 车载收入 | 最大应用市场的增长趋势 | 公司 Quarterly Presentation | 季度 |
| 资本开支 | 扩产投入节奏 | 公司年报 / 季度报告 | 半年/年度 |
| 订单积压（Backlog） | 如公司披露 | 公司 IR 披露 | 不定期 |
14.2 行业跟踪指标
| 指标 | 说明 | 数据来源 |
|---|---|---|
| AI 服务器出货量 | NVIDIA、AMD 等芯片厂商的出货指引 | 芯片厂商财报 |
| 全球 PCB 产值 | Prismark、NTI 等机构的行业数据 | 行业报告 |
| 铜价 | 原材料成本压力 | LME 铜价 |
| 日元汇率 | 收入与利润的汇率影响 | 外汇市场 |
| 汽车产量 | 车载 PCB 需求基础 | OICA、各国汽车工业协会 |
14.3 跟踪优先级
- 最高优先： AI server 收入季度变化、营业利润率趋势。
- 高优先： 车载收入增长、资本开支计划。
- 中优先： 封装基板收入变化、HDI 收入变化。
- 参考： 行业景气度指标、汇率、铜价。
15. 来源
- 来源：财年定义： FY2025 指截至 2026 年 3 月 31 日的财年；FY2024 指截至 2025 年 3 月 31 日的财年
- 来源：货币单位： 十亿日元（Billion JPY），来自公司英文 Presentation 的原始口径
- 来源：数据来源： 本页所有财务数据均来自公司 FY2025 Q4 Presentation（英文 IR 页面），未混用行业估算、市场传闻或名称相近公司的数据
- 来源：不确定性标注： 公开资料未见的项目（如客户名单、分部利润、产能利用率等）已明确标注”公开资料未见”，未做推断或编造
- 来源：Meiko Electronics 官方网站/投资者关系入口 — meiko-elec.com
- 来源：Meiko Electronics 公开披露与交易标识 6787.T
- 来源：15. 来源
- 来源：15.1 一手来源
- 来源：| 来源 | 内容 | 获取方式 |
- 来源：15.2 二手来源（仅供参考，不作为本页数据依据）
- 来源：| 来源 | 说明 |
- 来源：仓内历史研究归档：Meiko Electronics · Archive/incident-2026-06-20-冻结现状-20260620-225855/content company/chain-server/6787-t.mdx — _Archive/incident-2026-06-20-冻结现状-20260620-225855/content_company/chain-server/6787-t.mdx