Meiko Electronics (6787.T) 公司檔案
1. 投資摘要
一句話定位： Meiko Electronics（名幸電子）是日本老牌印刷電路板（PCB）製造商，產品覆蓋車載、通訊、智慧家電、工業裝置及封裝基板等領域；在 AI 伺服器產業鏈中，公司處於上游 PCB / 基板環節，為伺服器主機板、高多層 PCB 及封裝基板提供硬體基礎材料與部件。
核心看點：
- 營收規模穩步擴張： FY2025（截至 2026 年 3 月 31 日的財年）淨銷售額 240.6 十億日元，年增率增長約 16.3%（FY2024 為 206.8 十億日元）；營業獲利 24.6 十億日元，年增率增長約 28.8%（FY2024 為 19.1 十億日元）。資料來源：公司 FY2025 Q4 Presentation，英文 IR 頁面。
- AI 伺服器應用營收已單獨揭露： FY2025 AI server 應用營收 7.3 十億日元，公司口徑包括 AI server modules、accelerator boards 等。該業務目前佔總營收約 3.0%，但為公司新增長點之一。
- 車載業務為基本盤： FY2025 車載應用營收 97.5 十億日元，佔總營收約 40.5%，是公司最大的營收來源。
- 產品結構以 HDI 為主： FY2025 HDI 營收 109.8 十億日元，佔總營收約 45.6%；MLB（多層板）營收 82.0 十億日元，佔約 34.1%。資料來源：公司 FY2025 Q4 Presentation。
不做什麼推斷： 本頁不推斷公司未來業績增速、不給出目標價或估值倍數、不暗示買賣建議。所有財務數字均標註年份、口徑與來源；不確定之處標註”公開資料未見”。
2. 產業鏈位置
2.1 產業鏈全景
在 chain-server（AI 伺服器產業鏈）中，Meiko Electronics 不直接生產 AI 伺服器整機，而是處於上游 PCB / 基板供應環節：
| 層級 | 角色 | 代表企業（示例，非窮舉） |
|---|---|---|
| 上游（材料） | 覆銅板（CCL）、銅箔、樹脂、化學品 | 生益科技、建滔積層板、松下電工等 |
| 中游（PCB / 基板） | 多層板、HDI、封裝基板、柔性板 | Meiko Electronics、Ibiden、Shinko Electric、Unimicron、Zhen Ding 等 |
| 下游（模組 / 整機） | 伺服器整機、通訊裝置、車載電子、工業裝置 | 廣達、緯穎、英業達、鴻海等 |
2.2 Meiko 在 AI 伺服器鏈條中的具體位置
- 不生產 AI 伺服器整機，也不直接供應 GPU / ASIC 晶片。
- 供應物件： AI 伺服器所需的高多層 PCB、HDI 板、封裝基板等電子電路載體。公司 FY2025 Q4 Presentation 將 AI server 應用營收單獨列出，口徑涵蓋 AI server modules 與 accelerator boards。
- 技術銜接點： AI 伺服器對 PCB 的訊號完整性、佈線密度、散熱能力要求高於傳統伺服器，Meiko 的 HDI 與高多層板能力與此需求匹配。
2.3 不做客戶推斷
公開材料未揭露 Meiko 的 AI 伺服器具體客戶清單。公司 FY2025 Q4 Presentation 僅按應用分類揭露 AI server 營收為 7.3 十億日元，未揭露單一客戶營收或供應份額。本頁不推斷特定客戶供應關係。
3. AI 營收拆解
3.1 公司揭露口徑
根據公司 FY2025 Q4 Presentation（英文 IR 頁面），FY2025 AI server 應用營收為 7.3 十億日元，公司說明該口徑包括 AI server modules 與 accelerator boards 等。
| 專案 | FY2025（十億日元） | 佔總營收比例 | 來源 |
|---|---|---|---|
| AI server 應用營收 | 7.3 | ~3.0% | 公司 FY2025 Q4 Presentation |
3.2 AI 營收的產品形態推斷
公開資料未見公司單獨揭露 AI server 營收中 HDI、MLB 或封裝基板各自佔比。僅可推斷：
- 公司產品線中 HDI（109.8 十億日元）與 MLB（82.0 十億日元）為兩大主力，AI server 應用營收大機率以這兩類產品形態為主。
- 封裝基板營收僅 2.0 十億日元（FY2025），且公司未明確將封裝基板與 AI server 營收交叉揭露。
3.3 AI 營收的增速參考
- FY2024 公司未單獨揭露 AI server 應用營收，因此無法直接計算年增率增速。
- 公開資料未見 FY2024 AI server 營收的單獨口徑；部分市場參與者可能引用”伺服器相關營收”等模餬口徑，但本頁僅採用公司明確標註的”AI server”分類。
3.4 AI 營收的區域與客戶
- 區域： 公開資料未見 AI server 營收按區域拆分。
- 客戶： 公開資料未見 AI server 具體客戶名單或單一客戶貢獻比例。
- 產能： 公開資料未見 AI server 產品對應的具體工廠或產線分配。
4. 產品與業務
4.1 產品線總覽
Meiko Electronics 的產品線可按”產品規格”和”應用領域”兩個維度拆解。
按產品規格（FY2025）：
| 產品型別 | FY2025 營收（十億日元） | 佔比 | 說明 |
|---|---|---|---|
| MLB（多層板） | 82.0 | 34.1% | 傳統多層印刷電路板，應用廣泛 |
| HDI（高密度互連板） | 109.8 | 45.6% | 公司最大營收品類，用於智慧手機、車載等 |
| 封裝基板 | 2.0 | 0.8% | 半導體封裝用基板，營收規模較小 |
| 柔性 / 高散熱 / 其他基板 | 4.2 | 1.7% | 特種基板 |
| 電子裝置 | 42.6 | 17.7% | 電子裝置相關業務 |
| 合計 | 240.6 | 100% | 資料來源：公司 FY2025 Q4 Presentation |
4.2 按應用領域（FY2025）
| 應用領域 | FY2025 營收（十億日元） | 佔比 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 車載 | 97.5 | 40.5% | 公司最大應用市場 |
| 智慧手機 / 平板 | 29.4 | 12.2% | 消費電子類 |
| 衛星通訊 | 28.2 | 11.7% | 通訊基礎設施類 |
| 封裝 | 2.0 | 0.8% | 半導體封裝 |
| 模組 | 9.2 | 3.8% | 模組業務 |
| AI server | 7.3 | 3.0% | AI 伺服器應用 |
| 娛樂 / 智慧家電 / 工業裝置 / 其他基板 | 24.4 | 10.1% | 多元化應用 |
| 電子裝置 | 42.6 | 17.7% | 電子裝置 |
| 合計 | 240.6 | 100% | 資料來源：公司 FY2025 Q4 Presentation |
4.3 業務特徵
- 車載為核心基本盤： 車載應用佔營收 40.5%，反映公司在汽車電子 PCB 領域的深耕。汽車 PCB 對可靠性、耐溫、長壽命要求較高，認證週期長，客戶粘性較強。
- HDI 為主力產品： HDI 佔營收 45.6%，技術門檻相對較高，主要用於智慧手機、車載雷達、通訊裝置等。
- 封裝基板規模較小： FY2025 封裝基板營收僅 2.0 十億日元，佔比不足 1%，與 Ibiden、Shinko Electric 等封裝基板龍頭差距明顯。
- AI server 為新增長點： FY2025 AI server 營收 7.3 十億日元，雖然佔比僅 3.0%，但公司已單獨揭露該分類，表明管理層視其為戰略方向之一。
5. 上下游
5.1 上游：原材料與裝置
主要原材料：
- 覆銅板（CCL）：PCB 的核心基材，由銅箔與樹脂複合而成。
- 銅箔：用於電路圖形的導電層。
- 樹脂與化學品：用於絕緣層、鑽孔、電鍍等工藝環節。
- 幹膜、油墨：用於圖形轉移與阻焊。
上游供應商格局：
- 全球覆銅板主要供應商包括松下電工、生益科技、建滔積層板、臺光電子等。
- 公開資料未見 Meiko 揭露具體前五大供應商名單或單一供應商採購佔比。
原材料價格影響：
- 銅價波動直接影響銅箔與覆銅板成本。FY2025 公司營業獲利率約 10.2%（24.6 / 240.6），原材料成本波動對獲利影響較為敏感。
5.2 下游：終端客戶與應用場景
下游應用領域：
- 車載電子（ADAS、車載資訊娛樂系統、電動化相關）
- 智慧手機與平板
- 衛星通訊裝置
- AI 伺服器（modules、accelerator boards）
- 工業裝置、娛樂裝置、智慧家電
下游客戶格局：
- 公開資料未見 Meiko 揭露具體終端客戶名單。
- 公司在日本、中國（廣州、武漢等地）、越南等地設有生產基地，產能版面配置覆蓋亞洲主要電子製造區域。
5.3 產業鏈議價能力
- 對上游： PCB 製造商通常面對覆銅板等大宗材料供應商，議價能力有限，原材料價格波動需自行消化或向下遊傳導。
- 對下游： 車載客戶認證週期長、切換成本高，客戶粘性較強；消費電子客戶則對價格更敏感，議價能力因客戶而異。
- 公開資料未見公司揭露客戶集中度（前五大客戶佔比）。
6. 同業競爭
6.1 同業公司列表
在 PCB 與封裝基板領域，Meiko Electronics 的可比公司包括：
| 公司 | 程式碼 | 主要產品 | 主要應用 | 總部 |
|---|---|---|---|---|
| Ibiden | 4062.T | 封裝基板、PCB | 半導體封裝、車載 | 日本 |
| Shinko Electric | 6967.T | 封裝基板 | 半導體封裝 | 日本 |
| Unimicron | 3037.TW | PCB、封裝基板 | 車載、通訊、半導體 | 中國臺灣 |
| Zhen Ding | 4958.TW | PCB（FPC、HDI、多層板） | 智慧手機、車載 | 中國臺灣 |
| Nan Ya PCB | 8046.TW | PCB、封裝基板 | 通訊、伺服器 | 中國臺灣 |
| 深南電路 | 002916.SZ | PCB、封裝基板 | 通訊、伺服器 | 中國大陸 |
6.2 競爭維度對比
| 維度 | Meiko Electronics | 備註 |
|---|---|---|
| 營收規模 | FY2025：240.6 十億日元 | 中等規模，與 Zhen Ding、Unimicron 有差距 |
| 車載佔比 | ~40.5% | 車載佔比高，基本盤穩固 |
| 封裝基板 | 2.0 十億日元（FY2025） | 規模遠小於 Ibiden、Shinko Electric |
| AI server | 7.3 十億日元（FY2025） | 已單獨揭露，但規模尚小 |
| HDI 能力 | 109.8 十億日元（FY2025） | HDI 為公司主力產品 |
| 產能區域 | 日本、中國、越南 | 覆蓋亞洲主要區域 |
6.3 競爭格局判斷
- 封裝基板領域： Meiko 封裝基板營收僅 2.0 十億日元，遠低於 Ibiden、Shinko Electric，在封裝基板賽道競爭力有限。
- HDI / 多層板領域： Meiko 的 HDI 與 MLB 合計營收約 191.8 十億日元（FY2025），在該細分領域具備一定規模優勢。
- AI server 領域： 公司已揭露 AI server 營收，但 7.3 十億日元的規模在全球 PCB 廠商中屬於早期版面配置階段。
- 公開資料未見第三方市場份額資料（如 Prismark、NTI 等機構）對 Meiko 在 AI server PCB 市場的份額排名。
7. 護城河
7.1 技術能力
- HDI 製造能力： FY2025 HDI 營收 109.8 十億日元，表明公司在高密度互連板領域具備成熟量產能力。HDI 對雷射鑽孔、精細線路、層間對準等工藝要求較高。
- 高多層板能力： MLB 營收 82.0 十億日元，公司可生產多層 PCB，滿足車載、通訊等領域的高層數需求。
- AI server 適配能力： 公司已將 AI server 應用營收單獨揭露（7.3 十億日元），說明產品已通過客戶認證並實現量產。
7.2 客戶認證壁壘
- 車載認證週期長： 車載 PCB 需通過 AEC-Q 等可靠性標準認證，客戶切換成本高。公司車載營收 97.5 十億日元（FY2025），佔總營收 40.5%，反映長期客戶積累。
- AI server 客戶認證： 公開資料未見 AI server 客戶認證週期或認證狀態的揭露。
7.3 產能版面配置
- 公司在日本、中國（廣州、武漢等）、越南設有生產基地，產能版面配置覆蓋亞洲主要電子製造叢集。
- 公開資料未見公司揭露具體產能面積（平方米/月）或產能利用率資料。
- 公開資料未見公司揭露擴產計劃的具體時間表與資本支出金額。
7.4 護城河評估
- 較強： 車載客戶認證壁壘、HDI 量產經驗、亞洲多國產能版面配置。
- 待觀察： 封裝基板規模較小（2.0 十億日元），AI server 營收尚處早期（7.3 十億日元），與 Ibiden、Unimicron 等在封裝基板領域的差距明顯。
- 公開資料未見第三方機構對 Meiko 護城河寬度的獨立評等。
8. 財務質量
8.1 獲利表關鍵指標
| 指標 | FY2025 | FY2024 | 年增率變化 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 淨銷售額（十億日元） | 240.6 | 206.8 | +16.3% | 公司 FY2025 Q4 Presentation |
| 營業獲利（十億日元） | 24.6 | 19.1 | +28.8% | 同上 |
| 營業獲利率 | 10.2% | 9.2% | +1.0ppt | 計算值 |
| 普通獲利（十億日元） | 26.5 | 18.8 | +41.0% | 同上 |
| 淨利（十億日元） | 19.8 | 14.9 | +32.9% | 同上 |
| 淨利率 | 8.2% | 7.2% | +1.0ppt | 計算值 |
8.2 營收增長分析
- FY2025 營收年增率增長 16.3%，增速高於 FY2024 的基數（FY2024 為 206.8 十億日元）。
- 營收增長來源：公開資料未見管理層對營收增長驅動力的定量拆解。僅可從應用結構推斷，車載（97.5 十億日元）與 AI server（7.3 十億日元）可能為增長貢獻較大的領域。
8.3 盈利能力分析
- 營業獲利率從 FY2024 的 9.2% 提升至 FY2025 的 10.2%，改善約 1.0 個百分點。
- 盈利改善可能受益於：產能利用率提升、產品結構最佳化（高附加值產品佔比提高）、規模效應等。公開資料未見管理層對獲利率改善原因的定量說明。
8.4 資產負債表與現金流量
- 公開資料未見公司 FY2025 Q4 Presentation 中的資產負債表與現金流量量表完整資料。
- 如需分析資產負債率、淨現金/淨負債、經營性現金流量、自由現金流量、資本支出等指標，需查閱公司年報（Annual Securities Report / 有価証券報告書）。
8.5 財務質量判斷
- 營收質量： 車載客戶佔比高（40.5%），客戶粘性較強，營收穩定性較好。
- 盈利質量： 營業獲利率 10.2%、淨利率 8.2%，處於 PCB 行業中等水平。
- 資本回報： 公開資料未見 ROE、ROIC 等回報率指標的揭露，需查閱年報計算。
- 現金流量： 公開資料未見 FY2025 經營性現金流量與自由現金流量資料。
9. 業績傳導
9.1 AI 伺服器需求傳導路徑
AI 伺服器產業鏈的需求傳導可按以下路徑理解：
AI 晶片需求增長 → AI 伺服器整機出貨增加 → 伺服器 PCB / 基板需求增加 → Meiko 等 PCB 供應商受益9.2 Meiko 的傳導效率
- 營收端： FY2025 AI server 營收 7.3 十億日元，佔總營收 3.0%。該比例表明公司對 AI 伺服器需求的彈性有限，但已實現從 0 到 1 的突破。
- 獲利端： 公開資料未見 AI server 產品的毛利率或獲利率資料。無法判斷 AI server 產品是否比公司整體毛利率更高或更低。
- 產能端： 公開資料未見公司揭露 AI server 產品的產能分配或擴產計劃。
9.3 車載業務的傳導
- 車載應用營收 97.5 十億日元（FY2025），為公司最大營收來源。
- 車載 PCB 需求與全球汽車產量、ADAS 滲透率、電動化趨勢相關。
- 公開資料未見公司對車載業務增長驅動力的定量展望。
9.4 傳導不確定性
- AI server 營收僅佔 3.0%，即使 AI 伺服器需求大幅增長，對公司整體營收的拉動幅度有限。
- 公司未揭露 AI server 產品的 ASP（平均售價）趨勢、客戶集中度或產能約束。
- 業績傳導的實際效果取決於：AI 伺服器出貨量增長、公司產品份額變化、ASP 趨勢、產能利用率等多個變數。
10. SOTP 或可比估值架構
10.1 可比公司估值參考
以下為 PCB 與封裝基板行業可比公司的估值參考（資料需即時更新，此處僅提供架構）：
| 公司 | 程式碼 | 主要產品 | 營收規模 | P/E（參考） | EV/EBITDA（參考） | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Meiko Electronics | 6787.T | PCB、HDI | FY2025：240.6 十億日元 | 需即時資料 | 需即時資料 | 公司 IR / Bloomberg |
| Ibiden | 4062.T | 封裝基板、PCB | 需即時資料 | 需即時資料 | 需即時資料 | 同上 |
| Shinko Electric | 6967.T | 封裝基板 | 需即時資料 | 需即時資料 | 需即時資料 | 同上 |
| Unimicron | 3037.TW | PCB、封裝基板 | 需即時資料 | 需即時資料 | 需即時資料 | 同上 |
| Zhen Ding | 4958.TW | PCB | 需即時資料 | 需即時資料 | 需即時資料 | 同上 |
| 深南電路 | 002916.SZ | PCB、封裝基板 | 需即時資料 | 需即時資料 | 需即時資料 | 同上 |
注： 公開資料未見本頁編制時點的即時估值倍數。如需使用可比估值法，需即時獲取上述公司的 P/E、EV/EBITDA、P/S 等倍數資料。
10.2 SOTP 架構思路
如採用分部加總法（SOTP），可將 Meiko 業務拆分為：
| 業務分部 | FY2025 營收（十億日元） | 可比公司 | 估值倍數假設 |
|---|---|---|---|
| 車載 PCB | 97.5 | 車載 PCB 廠商 | 需設定 |
| HDI / MLB（非車載） | ~94.3（109.8 + 82.0 - 車載 HDI/MLB 部分） | Zhen Ding、Unimicron 等 | 需設定 |
| AI server | 7.3 | AI 伺服器 PCB 廠商 | 需設定 |
| 封裝基板 | 2.0 | Ibiden、Shinko Electric | 需設定 |
| 電子裝置 | 42.6 | 電子裝置公司 | 需設定 |
注： 上述分部拆分為示意性架構，實際 SOTP 需獲取各分部的獲利資料（而非僅營收）以及對應的估值倍數。公開資料未見公司揭露各分部的獲利貢獻。
10.3 估值注意事項
- Meiko 為日本上市公司，需考慮日元匯率對估值的影響。
- 公司營收中車載佔比高（40.5%），需與車載 PCB 專業廠商（而非純伺服器 PCB 廠商）對標。
- AI server 營收僅 7.3 十億日元，不宜給予過高估值權重。
- 本頁不給出具體的估值目標或買進/賣出建議。
11. 風險
11.1 經營風險
| 風險型別 | 說明 | 影響維度 |
|---|---|---|
| 原材料價格波動 | 銅箔、覆銅板等原材料價格受銅價、樹脂價格影響 | 成本端 |
| 下游需求變化 | 車載、智慧手機、AI 伺服器等終端需求波動 | 營收端 |
| 技術規格迭代 | PCB 線寬/線距、層數、散熱等技術要求持續提升 | 研發與資本支出 |
| 匯率波動 | 公司營收以日元計價，海外營收受匯率影響 | 營收與獲利 |
| 稅制或監管變化 | 日本及海外工廠所在地的稅制、環保法規變化 | 獲利與合規 |
| 自然災害 | 日本地震、颱風等自然災害影響工廠運營 | 生產中斷 |
| 國際衝突 | 地緣政治緊張影響供應鏈與客戶關係 | 供應鏈與客戶 |
| 擴產不及預期 | 新產能投產後需求未達預期，產能利用率下降 | 盈利能力 |
11.2 競爭風險
- 封裝基板競爭： 公司封裝基板營收僅 2.0 十億日元，在 Ibiden、Shinko Electric 等龍頭面前規模差距明顯，面臨被邊緣化的風險。
- AI server 競爭： AI server PCB 市場競爭激烈，Unimicron、Zhen Ding、深南電路等廠商均在版面配置，Meiko 需持續投入以保持競爭力。
- 中國大陸廠商崛起： 深南電路、滬電股份等中國大陸 PCB 廠商在伺服器 PCB 領域快速追趕，可能對 Meiko 形成價格競爭壓力。
11.3 宏觀風險
- 全球半導體週期： PCB 需求與半導體行業週期相關，下行週期可能導致訂單減少。
- 日元匯率： 日元升值可能降低公司產品在海外市場的價格競爭力。
- 貿易摩擦： 中美、日韓等地緣政治摩擦可能影響公司在海外工廠的運營與客戶關係。
12. 誤讀糾偏
12.1 關於”AI 伺服器 PCB 供應商”的誤讀
誤讀： Meiko 是 AI 伺服器 PCB 的核心供應商，AI 伺服器營收佔比很高。
糾偏： FY2025 AI server 營收僅 7.3 十億日元，佔總營收約 3.0%。公司最大營收來源為車載（40.5%）。AI server 是新增長點，但目前佔比仍較低。不應將 Meiko 簡單定義為”AI 伺服器概念股”。
12.2 關於”封裝基板”的誤讀
誤讀： Meiko 在封裝基板領域有顯著競爭力。
糾偏： FY2025 封裝基板營收僅 2.0 十億日元，佔總營收不足 1%。與 Ibiden（封裝基板營收數千億日元級別）、Shinko Electric 等封裝基板龍頭差距巨大。Meiko 的核心競爭力在 HDI 與多層板，而非封裝基板。
12.3 關於”AI server 營收”的誤讀
誤讀： AI server 營收等於 AI 晶片封裝基板營收。
糾偏： 公司 FY2025 Q4 Presentation 明確標註 AI server 口徑包括 AI server modules 與 accelerator boards 等，指向 PCB 層面的部件供應，而非 AI 晶片本身的封裝基板。封裝基板營收（2.0 十億日元）與 AI server 營收（7.3 十億日元）是兩個獨立分類。
12.4 關於”營收增長等於 AI 驅動”的誤讀
誤讀： FY2025 營收增長 16.3% 主要由 AI 伺服器驅動。
糾偏： 公開資料未見管理層對營收增長驅動力的定量拆解。AI server 營收僅 7.3 十億日元，即使從 0 增長至此，對總營收增量（33.8 十億日元）的貢獻也僅為約 21.6%。車載（97.5 十億日元）等傳統業務可能也是增長貢獻者。
13. 最新事件
13.1 FY2025 業績釋出
- 時間： 公司於 FY2025 Q4 釋出業績（具體日期需查閱公司 IR 日曆）。
- 內容： FY2025 全年淨銷售額 240.6 十億日元、營業獲利 24.6 十億日元、淨利 19.8 十億日元。首次單獨揭露 AI server 應用營收（7.3 十億日元）。
- 來源： 公司 FY2025 Q4 Presentation，英文 IR 頁面。
13.2 產能與投資動態
- 公開資料未見公司近期揭露的重大擴產公告、新工廠投產或重大資本支出計劃。
- 如需獲取最新事件資訊，建議查閱公司 IR 頁面的 News Release 或 Financial Results 板塊。
13.3 行業動態參考
- 全球 AI 伺服器需求持續增長（參考 NVIDIA、AMD 等晶片廠商的業績展望），對上游 PCB 需求形成拉動。
- 車載電子化趨勢持續（參考 ADAS 滲透率、新能源汽車出貨量等行業資料）。
- 具體對公司的影響程度，需結合公司後續季度業績驗證。
14. 追蹤指標
14.1 核心追蹤指標
| 指標 | 說明 | 資料來源 | 更新頻率 |
|---|---|---|---|
| 季度營收 | 按應用領域拆分的營收變化 | 公司 Quarterly Presentation | 季度 |
| AI server 營收 | AI 伺服器應用營收的絕對值與佔比變化 | 公司 Quarterly Presentation | 季度 |
| 營業獲利率 | 盈利能力變化趨勢 | 公司 Quarterly Presentation | 季度 |
| 車載營收 | 最大應用市場的增長趨勢 | 公司 Quarterly Presentation | 季度 |
| 資本支出 | 擴產投入節奏 | 公司年報 / 季度報告 | 半年/年度 |
| 訂單積壓（Backlog） | 如公司揭露 | 公司 IR 揭露 | 不定期 |
14.2 行業追蹤指標
| 指標 | 說明 | 資料來源 |
|---|---|---|
| AI 伺服器出貨量 | NVIDIA、AMD 等晶片廠商的出貨展望 | 晶片廠商財報 |
| 全球 PCB 產值 | Prismark、NTI 等機構的行業資料 | 行業報告 |
| 銅價 | 原材料成本壓力 | LME 銅價 |
| 日元匯率 | 營收與獲利的匯率影響 | 外匯市場 |
| 汽車產量 | 車載 PCB 需求基礎 | OICA、各國汽車工業協會 |
14.3 追蹤優先順序
- 最高優先： AI server 營收季度變化、營業獲利率趨勢。
- 高優先： 車載營收增長、資本支出計劃。
- 中優先： 封裝基板營收變化、HDI 營收變化。
- 參考： 行業景氣度指標、匯率、銅價。
15. 來源
- 來源：財年定義： FY2025 指截至 2026 年 3 月 31 日的財年；FY2024 指截至 2025 年 3 月 31 日的財年
- 來源：貨幣單位： 十億日元（Billion JPY），來自公司英文 Presentation 的原始口徑
- 來源：資料來源： 本頁所有財務資料均來自公司 FY2025 Q4 Presentation（英文 IR 頁面），未混用行業估算、市場傳聞或名稱相近公司的資料
- 來源：不確定性標註： 公開資料未見的專案（如客戶名單、分部獲利、產能利用率等）已明確標註”公開資料未見”，未做推斷或編造
- 來源：Meiko Electronics 官方網站/投資者關係入口 — meiko-elec.com
- 來源：Meiko Electronics 公開揭露與交易標識 6787.T
- 來源：15. 來源
- 來源：15.1 一手來源
- 來源：| 來源 | 內容 | 獲取方式 |
- 來源：15.2 二手來源（僅供參考，不作為本頁資料依據）
- 來源：| 來源 | 說明 |
- 來源：倉內歷史研究歸檔：Meiko Electronics · Archive/incident-2026-06-20-凍結現狀-20260620-225855/content company/chain-server/6787-t.mdx — _Archive/incident-2026-06-20-凍結現狀-20260620-225855/content_company/chain-server/6787-t.mdx