1. 投资摘要
灿芯股份是 A 股科创板的一站式芯片定制服务公司，核心角色不是销售自有 AI 加速卡或 GPU，而是为客户做 ASIC/SoC 定义、IP 选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计，并在客户需要时承接量产服务；AI 产业链定位应写作“AI 芯片研发与国产工艺落地的设计服务层”。1 5
2025 年公司营业收入 7.2445 亿元，同比 -33.52%；归母净利润 -1.1032 亿元；经营现金流 1,858.79 万元；综合毛利率 15.98%，较 2024 年下降 9.23pct。收入和利润下滑主要来自部分客户需求变化导致量产业务下降，以及研发费用率抬升。1
业务结构出现分化：2025 年芯片设计业务收入 3.6733 亿元，同比 +30.69%；完成流片验证项目 275 个，同比 +44.74%；芯片量产业务收入 3.5712 亿元，同比 -55.83%。这说明研发侧项目活跃度恢复，但量产放量尚未同步。1 4
AI 相关收入不能单列成确定数字。公司披露的 AI 关联证据主要是端侧 AI 平台、AI ISP、NPU、NoC、高速 SerDes、DDR5、PCIe、TCAM、YouSiP 与 2.5D/3D 互连等研发与平台能力；年报明确提及相关 IP 可支持数据中心 AI 加速芯片、AI 计算、AI 推理芯片等场景，但未披露 AI 客户收入。1
反证阈值：若 2026 年芯片设计收入不能延续正增长、在手订单不能转化为量产收入、综合毛利率仍低于 18%、或研发投入无法沉淀为可复用 IP/平台，公司“AI 卖铲人”逻辑应降级为普通设计外包周期股。1 4
2. 产业链位置
灿芯股份位于 AI 芯片产业链的“设计实现服务 + IP 平台”层。上游是晶圆代工厂、封测厂、EDA/IP 供应商和工艺平台；下游是芯片设计公司、系统厂商，以及需要定制化 SoC/ASIC 的物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、汽车电子和端侧 AI 客户。公司采用 Fabless 模式，不拥有晶圆厂，主要通过一站式芯片定制服务将客户需求转化为可流片、可验证、可量产的芯片产品。1
与 GPU/ASIC 原厂相比，灿芯不直接赚终端芯片 ASP，而赚研发项目、IP 复用和部分量产管理/供应链服务的钱；与 EDA/IP 公司相比，灿芯的 IP 研发目标更多服务于 SoC 定制主业，年报未把 IP 授权作为独立分部披露；与晶圆厂相比，灿芯的价值在工艺理解、设计数据校验、流片方案和项目交付，不承担重资产产线投资。1 5
3. AI 相关收入拆解（季度桥 + 公式）
口径 2024A 2025A 2026Q1 公式 / 约束 集团收入 10.8966 亿元 7.2445 亿元 1.7128 亿元 年报 / 季报披露营业收入。1 2 4 芯片设计业务 2.8106 亿元 3.6733 亿元 0.58 亿元 AI 研发项目更可能先体现在设计业务，但公司未单列 AI 收入。1 4 芯片量产业务 8.0860 亿元 3.5712 亿元 1.14 亿元 量产收入取决于客户芯片出货，2025 年下滑 55.83%。1 4 流片验证项目数 190 个（由 2025 年 +44.74% 倒算） 275 个 未披露 设计活跃度 proxy，不等于收入确认额。1 在手订单 8.07 亿元 9.00 亿元 9.22 亿元 含税；Q1 末设计 4.08 亿元、量产 5.14 亿元。1 2 4
AI 收入估算公式只能做定性：AI 设计项目数 × 单项目 NRE / 里程碑确认 + AI 客户量产订单 × 供应链服务毛利 + 自研 IP 复用次数 × 授权/服务溢价。当前缺口在于公司未披露“AI 客户数、AI 项目收入、AI 量产 SKU 或 AI 版税”，因此不能把高速接口、端侧 AI 平台或网络通信收入全部归为 AI。
4. 核心产品（含收入贡献）
产品 / 平台 AI 用途 收入贡献口径 状态 一站式芯片定制服务 AI SoC、边缘推理芯片、网络通信芯片从定义到流片 2025 年全部收入均来自一站式芯片定制服务 主业务；设计业务 3.67 亿元、量产业务 3.57 亿元。1 高速接口 IP：DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB、Ethernet 等 AI 芯片的高速互连、存储接口、板级通信 未作为独立收入分部披露 多个 28nm 平台验证/量产交付；22nm DDR5 IP 设计完成。1 6 32Gbps SerDes / PCIe 5 / 28Gbps Ethernet 布局 数据中心、车载高速视频、以太网 PHY 未披露收入 28nm 平台设计完成并进入流片验证阶段。1 TCAM IP 高端交换机、路由器、ACL/路由表快速查找 未披露收入 28HKC+ TCAM IP 已成功流片并测试通过，官网称可用于高端交换机、路由器。7 端侧 AI 平台 AI ISP、CPU、NPU、NoC、SerDes 集成，面向图像识别与端侧推理 研发平台，未披露商业收入 第二版设计迭代完成并通过 FPGA 原型验证。1 YouSiP 硅验证平台 原型设计参考、缩短设计到流片周期 平台能力，未披露独立收入 官网称 YouIP 与 YouSiP 经过完整流片测试验证。5 6
5. 上游供应商 / 下游客户
类型 名称 / 类别 暴露 投研处理 Foundry 中国大陆自主工艺平台、SMIC 等公开年报案例涉及的平台 工艺支持、光罩、晶圆产能、良率和交期决定项目风险 不把代工厂产能等同于公司订单；跟踪先进/成熟工艺平台适配进展。1 封测 封装厂、测试厂 公司在设计阶段考虑封装、测试硬件方案，并可向客户提供量产服务 量产业务毛利受晶圆、封测、材料成本影响。1 EDA / 第三方 IP EDA 工具、ARM/RISC-V 生态、第三方接口 IP 设计效率、IP 授权成本与出口限制风险 关注国产替代与自研 IP 复用率。1 下游客户 芯片设计公司、系统厂商 2025 年芯片设计公司客户收入占 75.40%，系统厂商占 14.44% 客户名字未披露；避免把某客户映射为 AI 大客户。1 客户集中度 前五大客户 2025 年前五大客户销售额 2.1660 亿元，占 29.90%；2024 年为 4.6391 亿元，占 42.57% 集中度下降改善单客户暴露，但也反映大客户量产下滑。1 2
6. 同业硬指标对比表
公司 相关业务收入 同比 毛利率 经营现金流 订单 / AI 暴露 技术代际 估值处理 来源 灿芯股份 2025 收入 7.24 亿元 -33.52% 15.98% 0.19 亿元 2026Q1 末在手订单 9.22 亿元；AI 未单列 28nm IP、22nm DDR5、端侧 AI 平台 用收入与订单转化，不宜用盈利倍数 1 4 芯原股份 2025 收入 31.52 亿元 +35.77% 未在本页直接采用 未在本页直接采用 2026Q1 新签订单中 AI 算力相关占比 91.37% 云侧 AI ASIC + IP 规模与订单显著强于灿芯 9 国芯科技 2025 收入 5.32 亿元 年报摘要披露 未在本页直接采用 未在本页直接采用 2026Q1 AI 与先进计算收入 2,672.19 万元 定制服务 + 自主芯片 业务更偏自主芯片/安全/汽车 10 创意电子 / GUC 未在本页取数 不适用 不适用 不适用 台积电生态 ASIC 设计服务 先进制程 ASIC 作为模式参照，不做数字比较 定性参照
对比结论：灿芯的优点是小体量、研发项目数量恢复、在中国大陆工艺平台与端侧 AI/高速接口 IP 上持续投入；短板是 2025 年量产收入断崖式下滑、毛利率低于设计服务理想状态、AI 订单披露透明度弱。与芯原相比，灿芯更像本土 ASIC 设计服务和 IP 平台的中小盘弹性标的，而非已经被 AI ASIC 订单明确验证的龙头。
7. 护城河
全流程交付经验：公司服务覆盖芯片定义、IP 选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计和量产，核心在降低客户一次流片失败风险。1
本土工艺适配：公司年报反复强调中国大陆自主先进工艺的芯片定制能力，并披露国产测试机台芯片、智能网络芯片、工业 5G 芯片等项目进展。1
可复用 IP 库：DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB、ONFI、PSRAM、EMMC、Ethernet、ADC、PLL、PMU、TCAM 等 IP 覆盖 SoC 关键接口和模拟模块，能提高交付效率并增强方案粘性。1
AI 与先进封装方向的研发卡位：端侧 AI 平台通过 FPGA 原型验证；公司同时提到与封装厂开发 2.5D/3D 互连方案，适配 Chiplet 高带宽、低延迟需求。1
研发队伍扩张：2025 年研发投入 1.7917 亿元，占收入 24.73%；研发人员 212 人，占员工 61.27%，硕士及以上 124 人。1 4
8. 财务质量（近 4-6 季度）
期间 收入 毛利率 / 利润 现金流 质量判断 2024A 10.90 亿元 综合毛利率 25.21%；归母净利 0.61 亿元 CFO 0.09 亿元 量产业务 8.09 亿元支撑收入，但设计业务下降。2 2025Q1 1.39 亿元 归母净利 -0.26 亿元 未单列使用 低基数季度，费用刚性压利润。1 2025Q2 1.43 亿元 半年报阶段毛利率仍承压 未单列使用 量产业务环比改善但不足以覆盖费用。1 2025Q3 1.86 亿元 前三季度仍亏损 未单列使用 收入连续回升，设计项目活跃。1 2025Q4 2.56 亿元 年度归母净利 -1.10 亿元 年度 CFO 0.19 亿元 单季收入最高，说明需求修复，但全年亏损已形成。1 2026Q1 1.71 亿元 归母净利 -0.285 亿元 未单列使用 收入同比 +23.39%，量产业务同比 +82.29%；利润仍未转正。3 4
财务质量的关键问题不是现金流失控，而是毛利率和收入规模无法覆盖研发费用。2025 年营业成本 6.0868 亿元，研发费用 1.7917 亿元，管理费用 0.7299 亿元；当综合毛利率只有 15.98% 时，研发投入越积极，短期利润表压力越大。1
9. 业绩传导路径
灿芯的 AI 传导不是“AI 服务器出货即收入”，而是四段式：
阶段 经营指标 财务体现 领先 / 滞后 客户启动 AI / 端侧 AI / 网络通信芯片项目 设计项目数、流片项目数、在手设计订单 芯片设计业务 NRE 收入 领先指标 IP 复用与平台导入 DDR、SerDes、PCIe、TCAM、ADC、YouSiP 复用 提升交付效率和毛利率，未单列收入 质量指标 客户芯片验证成功 样片交付、客户验收、NTO/风险量产 设计收入确认、量产订单形成 中间指标 客户终端出货 量产订单、晶圆与封测交付 芯片量产业务收入 滞后且弹性最大
2025 年的矛盾在于第一段改善明显：设计业务 +30.69%、流片项目 +44.74%、在手订单 9.00 亿元；但第四段恶化：量产业务 -55.83%。因此 2026 年最重要的不是继续讲 AI 方向，而是验证“设计项目能否转为量产订单、量产订单能否转为毛利”。1 4
10. SOTP 估值表
情景 2026E 收入假设 毛利率假设 估值方法 股权价值区间 股权价值敏感性 Bear 8.0 亿元 15%-17% 1.5x Sales；亏损延续 12 亿元 不折算每股 Base 10.0 亿元 20%-23% 3.0x Sales；订单转化但利润低 30 亿元 不折算每股 Bull 13.0 亿元 25%-28% 5.0x Sales；AI/IP 平台形成溢价 65 亿元 不折算每股 该 SOTP 是经营情景表，不是交易建议。由于公司 2025 年亏损，PE 失效；用 PS 的前提是收入恢复、毛利率修复、订单可转化。若 2026Q1 末 9.22 亿元在手订单能够在一年内高比例转化，Base 才有支撑；若设计项目继续增长但量产业务毛利不修复，估值应更接近 Bear。1 4
11. 催化（带时点）
[已发生] 2025-03-21：推出基于 28HKD 0.9V/2.5V 平台的 DDR3/4、LPDDR3/4 Combo IP，覆盖 DDR3、DDR3L、DDR4、LPDDR3、LPDDR4 等协议。8
[已发生] 2025-05-27：推出 28HKC+ 平台 TCAM IP，面向高端交换机、路由器等高速查找场景。7
[已发生] 2025-08-14：推出 PCIe 4.0 PHY IP，支持 2.5Gbps 至 16Gbps，并覆盖 PCIe Gen4/3/2/1 等标准，官网称可用于 AI/机器学习、高性能计算、边缘计算、5G 基站等场景。6
[已发生] 2026-04-17：披露 2025 年报，设计业务增长、量产业务下滑、全年亏损，市场需要重新评估订单质量。1
[已发生] 2026-06-10 至 2026-06-11：投资者调研披露 2026Q1 收入 1.71 亿元、在手订单 9.22 亿元，并明确后续重点布局汽车电子、端侧 AI、AI+IoT。4
[待验证] 2026 年内：工业 5G 芯片、车规 ECU 芯片等项目预计流片；若顺利，会增强国产工艺平台和高可靠场景背书。1
12. 核心风险（带情景）
量产需求不及预期：2025 年量产业务收入 3.57 亿元，同比 -55.83%，已经证明客户需求变化会直接拖累收入。若 2026 年量产业务无法恢复，设计收入增长难以覆盖费用。1
毛利率风险：2025 年综合毛利率 15.98%，芯片设计业务毛利率 15.08%，量产业务毛利率 16.91%；部分战略项目策略性定价会继续压制短期盈利。1
AI 叙事兑现风险：公司披露的是 AI 相关平台、IP 和应用方向，未披露 AI 收入。若投资人把其等同于 AI ASIC 订单公司，会高估业绩弹性。1
研发投入回报风险：2025 年研发费用率 24.73%。若 22nm DDR5、32Gbps SerDes、端侧 AI 平台、2.5D/3D 互连等不能形成客户订单，费用投入将变成利润压力。1
供应链与工艺风险：晶圆、光罩、封测、EDA、第三方 IP 均可能影响流片周期和成本；先进工艺项目一次流片失败会推迟收入确认并增加成本。1
客户结构风险：2025 年芯片设计公司客户收入占 75.40%，若下游 Fabless 融资或终端出货疲弱，研发预算和量产订单都会受压。1
13. 跟踪指标
频率 指标 阈值 来源 每季度 芯片设计业务收入 同比正增长且环比不恶化 季报 / IR 每季度 芯片量产业务收入 2026 单季需稳定超过 1.1 亿元 季报 / IR 每季度 综合毛利率 >20% 才能看到经营杠杆；<18% 警戒 季报 / 年报 每季度 在手订单 >9 亿元且设计/量产结构均衡 IR / 年报 半年 流片验证项目数 同比增长且失败率不抬升 年报 / 半年报 半年 自研 IP 进展 32Gbps SerDes、DDR5、TCAM、PCIe 是否客户导入 官网 / 年报 半年 研发费用率 下降不是唯一目标，但需伴随收入恢复 财报
14. 最新事件
[已发生] 2026-04-17：公司披露 2025 年营业收入 7.24 亿元、归母净利润 -1.10 亿元、综合毛利率 15.98%，全年不分红。1
[已发生] 2026-04-29：2026Q1 营业收入 1.71 亿元，同比增长 23.39%；归母净亏损 2,852.94 万元。3
[已发生] 2026-06-12 披露的投资者活动记录表显示，2026Q1 芯片设计业务收入 0.58 亿元、量产业务 1.14 亿元；截至 2026-03-31 在手订单 9.22 亿元。4
[已发生] 2025-08-14：公司官网披露 PCIe 4.0 PHY IP，明确覆盖人工智能与机器学习、高性能计算、边缘计算、5G 通信基站等应用场景。6
[待验证] 2026：年报披露工业 5G 芯片、车规 ECU 芯片预计年内流片；若兑现，将对车规、工业和边缘 AI 场景形成新增案例。1
15. 来源
来源：灿芯股份 2025 年年度报告 — 灿芯股份 / 新浪财经公告镜像 — 2026-04-17 — file.finance.sina.com.cn/211.154.219.97%3A9494/MRGG/CNSESH_STOCK/2026/2026-4/2026-04-17/12101550.PDF
来源：灿芯股份 2024 年年度报告 — 灿芯股份 / 新浪财经公告镜像 — 2025-04-28 — file.finance.sina.com.cn/211.154.219.97%3A9494/MRGG/CNSESH_STOCK/2025/2025-4/2025-04-28/11013371.PDF
来源：灿芯股份 2026 年第一季度报告 — 灿芯股份 / 新浪财经公告镜像 — 2026-04-29 — file.finance.sina.com.cn/211.154.219.97:9494/MRGG/CNSESH_STOCK/2026/2026-4/2026-04-29/12249930.PDF
来源：灿芯股份投资者关系活动记录表 — 灿芯股份 — 2026-06-12 — pdf.dfcfw.com/pdf/H22_AN202606121823506067_1.pdf
来源：灿芯股份官网首页 / 公司介绍 — 灿芯股份 — accessed 2026-06-15 — www.britesemi.com/
来源：灿芯半导体推出 PCIe 4.0 PHY IP — 灿芯股份官网 — 2025-08-14 — www.britesemi.com/news/cxzx-detail-4018.htm
来源：灿芯半导体推出 28HKC+ 工艺平台 TCAM IP — 灿芯股份官网 — 2025-05-27 — www.britesemi.com/news/cxzx-detail-4013.htm
来源：灿芯半导体推出 DDR3/4、LPDDR3/4 Combo IP — 灿芯股份官网 — 2025-03-21 — www.britesemi.com/news/cxzx-detail-4008.htm
来源：芯原股份 2026Q1 订单与 AI 算力订单披露 — 证券时报 — 2026-04-29 — www.stcn.com/article/detail/3878162.html
来源：国芯科技 2026Q1 业务收入结构 — 爱集微 — 2026-04 — www.ijiwei.com/n/1020724
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