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L3 公司投研页 · 2026-06-21

全芯智造

AMEDAC Technology Co., Ltd.

全芯智造 位于芯片与半导体层，当前研究入口聚焦 AI芯片与半导体 的产业链位置、财务质量、上下游约束与反证指标。未上市 数据只作研究参考，不构成投资建议。

研究定位 芯片与半导体层

AI芯片与半导体

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1. 投资摘要

  • 全芯智造技术股份有限公司成立于 2019 年 9 月，总部位于合肥，官网披露注册资本 3.6 亿元，在上海、北京、广州、济南、深圳、武汉、香港、杭州等地设有全资子公司；公司定位不是 AI 芯片设计公司，而是半导体制造 EDA / 工业软件公司，处在 AI 芯片从设计走向制造量产的上游工具层。1
  • 公司公开产品叙事集中在制造类 EDA：国产计算光刻平台、设计制造协同优化平台、智能制造平台、全流程工艺器件仿真设计平台；这些工具服务晶圆厂工艺开发、OPC/计算光刻、TCAD/器件仿真、PDK/模型与良率优化，间接决定 AI ASIC/GPU/NPU 在先进制程上的 PPA、良率与量产节奏。45
  • 公开财务口径显示，公司 2024 年营业收入 5.15 亿元、利润总额 -4.57 亿元、净利润 -3.47 亿元；另有报道披露 2024 年末资产总额约 22.24 亿元、负债总额约 20.86 亿元。由于公司未上市、未见招股书正式披露，本页将上述数列为 C 级财务锚，不外推毛利率、现金流或分产品收入。56
  • 公司已完成多轮融资；公开报道显示 2025 年 10 月完成 10 亿元 C 轮融资，投资方包括农银资本、中国人保等；天眼查口径的 5% 以上股东包括大基金二期、武岳峰亦合、常州武岳峰衡芯、嘉兴月芯等，其中大基金二期持股 8.8889%。5
  • 估值锚只能谨慎使用：2025 年 5 月华大半导体挂牌转让 11.97% 股权、挂牌金额 5.069 亿元，对应的是股权交易参考口径，不等于二级市场估值或公司收入质量结论。7
  • 后续最关键的验证不是融资新闻，而是 IPO 申报稿是否披露收入结构、毛利率、研发费用、现金流、前五大客户和产品化程度；在招股书之前，本文不补造 2025A 或 2026Q1 财务数字。56

2. 产业链位置

全芯智造位于 AI 产业链中的“芯片制造软件 / EDA 基础设施”层。对 AI 芯片而言，需求端是 GPU、ASIC、NPU、HBM 控制器、SerDes、先进封装与 Chiplet；设计端依赖前端仿真、逻辑综合、版图实现、签核；制造端则需要把设计与晶圆厂真实工艺连接起来，包括光刻工艺窗口、OPC、TCAD、器件模型、PDK、DFM、良率爬坡和制造数据闭环。全芯智造覆盖的正是制造 EDA 这一段。

与华大九天、概伦电子、广立微相比，全芯智造的公开定位更靠近制造端：华大九天以模拟/数字/存储/射频和平板显示设计 EDA 及工程服务为主，概伦电子以器件建模、电路仿真和验证工具见长，广立微更偏测试芯片、良率管理和数据分析。全芯智造的差异在于把计算光刻、设计制造协同优化、TCAD/器件仿真和智能制造平台合并为“制造类 EDA”平台化叙事。41011

对 AI 投资链条的意义不在于它直接出售 AI 加速卡，而在于它提高本土先进制程可用性。AI 芯片越往 7nm、5nm、3nm、2nm、GAA、先进封装和 Chiplet 演进，设计与制造之间的耦合越强，OPC、DTCO、模型、PDK、良率分析的价值越高；制造 EDA 国产化则是国内 AI 芯片供应链自主可控的前置条件。

3. AI 相关收入拆解（季度桥 + 公式）

全芯智造未上市，未披露季度收入、分产品收入、客户收入或 AI 相关收入。可核口径只能从 2024 年集团收入和产品平台定性推导“AI 相关暴露”，不能把 5.15 亿元收入全部认定为 AI 收入。

口径2024A2025/2026 最新公开状态公式 / 约束
集团收入5.15 亿元未披露 2025A/2026Q1公开财务数据显示 2024 年营业收入 5.15 亿元，来源为媒体转述公开财务数据，C 级。5
利润总额-4.57 亿元未披露创业期制造 EDA 高研发投入特征明显，不能用成熟 EDA 公司利润率套算。5
净利润-3.47 亿元未披露净亏损率约 -67.4%，公式为 -3.47 / 5.15。5
AI 相关收入未单列未披露AI proxy = 先进制程制造 EDA、计算光刻、TCAD/PDK/DTCO 项目暴露；不等于集团收入。
制造 EDA 收入未单列未披露公司称聚焦半导体制造领域 EDA，四大平台为主要产品叙事。45
客户收入集中度未披露未披露公开报道称技术已应用于 14nm 及以下先进制程量产、头部晶圆厂落地，但客户名与金额未披露，不做映射。5

AI 收入桥可写成：AI 相关暴露 = 先进制程晶圆厂项目数 × 单项目 license/服务金额 × 工艺节点复用率 + AI 芯片客户 DTCO/PDK/模型项目金额 + 智能制造平台部署金额。该公式用于跟踪，不用于当前经营判断建模，因为公司尚未披露分项。

4. 核心产品（含收入贡献）

产品/平台AI 用途收入贡献口径状态
国产计算光刻平台先进制程光刻修正、工艺窗口优化、OPC，服务 AI 芯片版图向晶圆图形转移未披露被公开报道列入公司四大平台；“新一代半导体制造计算光刻系统”被列入合肥市 2024 年新质生产力场景清单。5
设计制造协同优化平台DTCO，把芯片 PPA、版图规则、工艺能力联动优化，降低 AI ASIC 流片风险未披露公开披露为四大核心平台之一。5
智能制造平台制造数据闭环、良率与工艺优化，支撑先进晶圆厂产线效率未披露官网定位“智能制造一体化解决方案”，强调以工业软件推动制造链协同。1
全流程工艺器件仿真设计平台TCAD、器件/制程仿真、模型与 PDK，支撑 FinFET/GAA、存储与高性能逻辑工艺开发未披露公开披露为四大核心平台之一；现有官网产品页仍显示“持续更新，敬请期待”，因此不补虚构 SKU。4
项目制开发与技术支持晶圆厂、设计公司、本地团队联合调试，帮助先进制程量产导入未披露武汉光谷项目将开展国产制造 EDA 研发、应用和技术支持。4

需要注意：全芯智造官网的“产品介绍/人工智能”页面截至本次抓取主要显示“持续更新，敬请期待”，未给出可核验的具体 SKU、license 定价、客户清单或版本号。因此本页只采用公开报道中的平台级名称，不创造产品型号。1

5. 上游供应商 / 下游客户

类型名称/类别暴露投研处理
上游技术EDA 算法、计算数学、半导体器件物理、光刻/工艺数据决定 OPC、TCAD、模型精度和计算效率以人才和研发投入为核心成本，硬件资产不是主要护城河。12
关键数据晶圆厂工艺数据、测试芯片、电性测量数据、版图/掩模数据模型和 OPC 精度依赖客户数据闭环客户数据绑定形成粘性，但也导致客户集中与项目制交付风险。
下游客户晶圆厂、IDM、Fabless、科研院所AI 芯片先进制程、存储、功率/模拟、特色工艺均可能使用制造 EDA公开报道称已在头部晶圆厂落地、服务武汉集成电路企业，但未披露客户名与收入，不映射到具体公司。45
产业资本大基金二期、武岳峰、人保资本、国寿投资、TCL 创投等资金和产业资源支持作为资本背书，不等于客户订单。56

6. 同业硬指标对比表

公司相关业务收入同比毛利率FCF / 现金流客户集中度技术代际估值资产负债来源
华大九天2024 收入 12.22 亿元+20.98%年报披露，本文不复算2024 归母净利 1.09 亿元；EDA 研发投入 8.68 亿元客户较广，设计与制造领域企业模拟、存储、射频、数字、平板显示、晶圆制造 EDAA 股上市公司，二级市场实时波动公开年报披露11
概伦电子2024 营业收入约 3.55 亿元年报口径年报披露公开年报披露全球主要晶圆厂采用器件建模/验证工具器件建模、验证、电路仿真A 股上市公司，二级市场实时波动公开年报披露10
Synopsys全球 EDA/IP 龙头稳定增长成熟软件公司高毛利成熟现金流全球分散但大客户重要全流程 EDA、IP、验证、仿真美股上市公开 SEC89
Cadence全球 EDA 龙头稳定增长成熟软件公司高毛利成熟现金流全球分散但大客户重要全流程 EDA、系统设计、验证美股上市公开 SEC89

对比结论：全芯智造收入规模已高于许多早期 EDA 创企，但与华大九天仍有差距；亏损幅度说明其仍处在研发和市场投入期。它的投资价值不在短期利润，而在制造类 EDA 平台是否能从单点项目走向可复制工具链，并在 AI 芯片国产先进制程需求中获得长期席位。

7. 护城河

  1. 制造数据壁垒：计算光刻、TCAD、器件模型和 PDK 不是孤立软件，必须接入晶圆厂真实工艺、电性测量、版图和量产数据。数据闭环越深，替换成本越高。
  2. 人才壁垒：官网披露团队汇集 EDA、高端制造和智能化领域人才，平均从业年限 20 年以上，硕士及以上员工占比超 70%；创始人倪捷曾任新思科技中国区副总经理、世芯电子 COO，制造 EDA 与 AI/HPC 客户经验明确。12
  3. 产品组合壁垒：单点 OPC 或 TCAD 工具容易被国际巨头生态压制；全芯智造把计算光刻、DTCO、智能制造和全流程工艺器件仿真打包为制造 EDA 平台，若产品间数据链打通，客户粘性会强于单工具。
  4. 国产替代窗口：新华网报道称 2023 年中国 EDA 市场约 127 亿元，2025 年有望达 184.9 亿元，三大国际厂商在中国市场仍占主导。制造 EDA 是更难国产化的深水区，政策和客户安全需求给本土厂商留出窗口。8
  5. 资本与产业背书：大基金二期、武岳峰、人保资本、国寿投资、TCL 创投等股东/投资方提供资金与产业协同可能性，但这只是进入门票，最终仍要看工具精度、稳定性和客户复购。56

8. 财务质量（近 4-6 季度）

全芯智造没有公开季度报表，不能构造季度桥。当前可用财务质量判断如下：

期间收入利润 / 现金流资产负债质量判断
2024A5.15 亿元利润总额 -4.57 亿元；净利润 -3.47 亿元资产、负债未由同一来源同步披露收入规模在国产 EDA 初创公司中已不小，但亏损率约 -67.4%，仍是研发投入期。5
2024 年末未披露未披露资产总额约 22.24 亿元、负债总额约 20.86 亿元若该口径准确，资产负债率约 93.8%，需要关注负债构成是否为合同负债、租赁/购置、可转债或经营性应付；无原始审计报告前不下结论。6
2026 年 4 月未披露未披露注册资本公开变更至 3.6 亿元；辅导完成报道资本化推进中，后续若申报招股书，将首次系统披露收入结构、毛利率、研发费用、现金流和客户集中度。16

财务质量结论：当前只能确认媒体转述的 2024A 收入、利润总额、净利润和 2024 年末资产负债口径；毛利率、CFO、研发费用、客户集中度、license/维护费占比均 [未充分披露]。因此后续若出现 IPO 申报稿，应优先重建“标准软件收入 vs 定制项目收入 vs 工程服务收入”的质量拆分。

9. 业绩传导路径

全芯智造的业绩传导不是“AI 服务器出货 -> 芯片销量 -> 公司收入”这种线性路径，而是更前置、更长周期：

  1. AI 训练/推理需求提升，推动国内 GPU、ASIC、NPU、存储和先进封装项目增加。
  2. 芯片复杂度提升后，客户需要更先进的晶圆厂工艺、更多 PDK/模型、更多 DFM/DTCO 和更短良率爬坡周期。
  3. 晶圆厂和设计公司导入制造 EDA 工具，形成 OPC/计算光刻、TCAD、器件模型、PDK、工艺优化、智能制造平台项目。
  4. 工具在单个节点/产线验证后，才可能复制到新节点、新客户、新产品线，转化为 license、维护费和项目服务收入。

定量跟踪公式可写为：收入 = 标准化 license 数量 × 年费 + 晶圆厂定制项目数 × 单项目金额 + 智能制造平台部署数 × 部署/维护费 + 工程服务人天 × 单价。投资人应重点观察 license 与维护费占比是否提高，因为这决定公司是高毛利软件平台，还是重交付项目公司。

对 AI 产业链的边际弹性主要来自三类订单：先进逻辑工艺的计算光刻/OPC，AI ASIC/存储相关工艺的 TCAD/器件仿真与 PDK，晶圆厂良率和制造数据平台。公开报道称其技术已应用到 14nm 及以下先进制程量产，这是关键验证点，但仍需招股书披露客户、合同和收入持续性。5

10. 经营拆分与反证框架

本节只拆分经营驱动，不做价格、规模口径或市场口径推导。判断重点改为收入质量、毛利率、现金流、客户/订单、产能利用率和产品采用是否强化业务叙事。

模块关键经营变量强叙事信号反证阈值
收入与采用收入增速、ARR/订单、客户采用收入增长由真实客户采用和复购支撑收入或订单连续放缓，且缺少客户采用证据
利润质量毛利率、费用率、现金流毛利率稳定，现金转换改善毛利率下行或现金流恶化
竞争与客户客户集中度、份额、替代风险大客户扩张且竞争格局稳定客户砍单、份额流失或替代方案加速

11. 催化（带时点）

  • [已发生] 2019-09：全芯智造成立，早期股东/投资方包括新思科技、武岳峰、中电华大、中科院微电子所相关资本等公开报道主体。5
  • [已发生] 2024：公司实现营业收入 5.15 亿元、净利润 -3.47 亿元；“新一代半导体制造计算光刻系统”被列入合肥市 2024 年新质生产力场景清单。5
  • [已发生] 2025-03-11：全芯智造与东湖高新区签约，将在武汉光谷开展国产制造 EDA 研发、应用和技术支持。4
  • [已发生] 2025-05：华大半导体挂牌转让 11.97% 股权，挂牌金额 5.069 亿元，形成 42.35 亿元经营锚。7
  • [已发生] 2025-10：完成 10 亿元 C 轮融资，投资方包括农银资本、中国人保等。5
  • [已发生] 2025-12 至 2026-03：国泰海通对公司开展上市辅导；2026 年 4 月报道显示辅导工作完成。6
  • [待验证] IPO 申报稿/受理：若后续 A 股申报材料公开，应把收入结构、毛利率、研发费用资本化、前五大客户、关联交易和应收/合同负债作为第一批复核项目。

12. 核心风险（带情景）

  • 信息披露风险：公司尚未上市，公开财务主要来自媒体转述和辅导报道；在招股书或审计报告披露前，2024 年财务、资产负债、客户和产品收入都只能作为跟踪线索，不能按上市公司年报强度使用。56
  • 产品化风险：制造 EDA 项目高度依赖客户工艺数据和现场调试。若收入主要来自定制项目而非标准化 license，毛利率、交付周期和规模效应会弱于成熟 EDA 公司。
  • 技术验证风险：OPC、TCAD、PDK、模型工具的核心是精度、稳定性和与客户流程兼容。若在 14nm 及以下节点只能局部使用，不能进入关键 sign-off / 量产闭环，则护城河低于叙事。
  • 客户集中风险：先进晶圆厂数量有限，制造 EDA 初期往往依赖少数大客户。若头部晶圆厂项目延期、预算收缩或选择国际工具，公司收入会剧烈波动。
  • 国际竞争风险：Synopsys、Cadence、Siemens EDA 仍掌握全球事实标准和生态。国产工具在单点突破后，还要面对流程兼容、客户迁移成本和完整工具链缺口。8
  • 资本化风险：公司净亏损较大，若 IPO 审核、市场窗口或财务规范进程低于预期，后续融资成本可能上升。
  • 资产负债风险：若 2024 年末资产 22.24 亿元、负债 20.86 亿元口径准确，资产负债率较高；需等待招股书拆分负债性质，尤其关注有息负债、可转债、合同负债和关联交易。6

13. 跟踪指标

频率指标阈值来源
事件驱动IPO 申报稿 / 招股书披露即重建模型证监会、交易所、公司公告
年度收入2025A 是否显著高于 5.15 亿元招股书 / 年报
年度净亏损率从 2024 年约 -67.4% 明显收窄为正向信号招股书 / 审计报告
年度毛利率与收入结构license + 维护费占比上升为强；项目制占比过高为弱招股书
年度研发费用率高投入可接受，但需转化为产品和订单招股书
半年专利与软件著作权专利申请从 182 项/230 项继续增加，但更看授权质量官网、招股书、国家知识产权局
半年客户验证头部晶圆厂、14nm 及以下节点、量产使用被正式披露招股书、客户公告、权威媒体
半年资本动作新融资、IPO 受理、问询、上市委会议证监会、交易所
季度行业景气中国 EDA 市场增速、AI 芯片先进制程投资SEMI、CSIA、行业报告

14. 最新事件

  1. [已发生] 2026-04-10 官网脚本版本显示公司注册资本 3.6 亿元，总部合肥，9 个分支机构，硕士及以上员工占比超 70%。1
  2. [已发生] 2026-04-14：媒体报道称全芯智造披露上市辅导工作完成报告，拟 A 股上市，辅导机构为国泰海通；辅导期为 2025 年 12 月至 2026 年 3 月。6
  3. [已发生] 2026-04-14：同一报道披露公司无控股股东，倪捷担任创始人、董事长及总经理；2025 年 12 月注册资本由 2.4 亿元变更为 3.6 亿元。6
  4. [已发生] 2025-12-16：公开报道披露公司 2024 年收入 5.15 亿元、利润总额 -4.57 亿元、净利润 -3.47 亿元，并称 2025 年 10 月完成 10 亿元 C 轮融资。5
  5. [已发生] 2025-03-11：全芯智造签约落户武汉光谷国产制造 EDA 项目，公开信息称公司已申请 182 项相关专利，拥有四大平台并服务武汉集成电路企业。4
  6. [行业背景] SEMI ESD Alliance 披露 2025Q2 全球 Electronic System Design 行业收入 50.894 亿美元、同比 +8.6%，四季度移动平均同比 +10.4%，说明全球 EDA/ESD 仍保持增长。9
  7. [行业背景] 2025-04-16，证券时报/新华网报道国内 EDA 并购整合，强调打造全谱系、全流程能力；这说明国产 EDA 竞争正从单点工具走向平台化，但不能直接证明全芯智造订单或收入增长。8

15. 来源

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