← 返回公司庫

L3 公司投研頁 · 2026-06-21

全芯智造

AMEDAC Technology Co., Ltd.

全芯智造 位於晶片與半導體層，當前研究入口聚焦 AI晶片與半導體 的產業鏈位置、財務質量、上下游約束與反證指標。未上市 資料只作研究參考，不構成投資建議。

研究定位 晶片與半導體層

AI晶片與半導體

訂閱這家公司變化新觀點 / 硬資料進信箱

1. 投資摘要

  • 全芯智造技術股份有限公司成立於 2019 年 9 月，總部位於合肥，官網揭露註冊資本 3.6 億元，在上海、北京、廣州、濟南、深圳、武漢、香港、杭州等地設有全資子公司；公司定位不是 AI 晶片設計公司，而是半導體制造 EDA / 工業軟體公司，處在 AI 晶片從設計走向製造量產的上游工具層。1
  • 公司公開產品敘事集中在製造類 EDA：國產計算光刻平台、設計製造協同最佳化平台、智慧製造平台、全流程工藝器件模擬設計平台；這些工具服務晶圓廠工藝開發、OPC/計算光刻、TCAD/器件模擬、PDK/模型與良率最佳化，間接決定 AI ASIC/GPU/NPU 在先進製程上的 PPA、良率與量產節奏。45
  • 公開財務口徑顯示，公司 2024 年營業營收 5.15 億元、獲利總額 -4.57 億元、淨利 -3.47 億元；另有報道揭露 2024 年末資產總額約 22.24 億元、負債總額約 20.86 億元。由於公司未上市、未見招股書正式揭露，本頁將上述數列為 C 級財務錨，不外推毛利率、現金流量或分產品營收。56
  • 公司已完成多輪融資；公開報道顯示 2025 年 10 月完成 10 億元 C 輪融資，投資方包括農銀資本、中國人保等；天眼查口徑的 5% 以上股東包括大基金二期、武嶽峰亦合、常州武嶽峰衡芯、嘉興月芯等，其中大基金二期持股 8.8889%。5
  • 估值錨只能謹慎使用：2025 年 5 月華大半導體掛牌轉讓 11.97% 股權、掛牌金額 5.069 億元，對應的是股權交易參考口徑，不等於二級市場估值或公司營收質量結論。7
  • 後續最關鍵的驗證不是融資新聞，而是 IPO 申報稿是否揭露營收結構、毛利率、研發費用、現金流量、前五大客戶和產品化程度；在招股書之前，本文不補造 2025A 或 2026Q1 財務數字。56

2. 產業鏈位置

全芯智造位於 AI 產業鏈中的“晶片製造軟體 / EDA 基礎設施”層。對 AI 晶片而言，需求端是 GPU、ASIC、NPU、HBM 控制器、SerDes、先進封裝與 Chiplet；設計端依賴前端模擬、邏輯綜合、版圖實現、籤核；製造端則需要把設計與晶圓廠真實工藝連線起來，包括光刻工藝視窗、OPC、TCAD、器件模型、PDK、DFM、良率爬坡和製造資料閉環。全芯智造覆蓋的正是製造 EDA 這一段。

與華大九天、概倫電子、廣立微相比，全芯智造的公開定位更靠近製造端：華大九天以模擬/數字/儲存/射頻和平板顯示設計 EDA 及工程服務為主，概倫電子以器件建模、電路模擬和驗證工具見長，廣立微更偏測試晶片、良率管理和資料分析。全芯智造的差異在於把計算光刻、設計製造協同最佳化、TCAD/器件模擬和智慧製造平台合併為“製造類 EDA”平台化敘事。41011

對 AI 投資鏈條的意義不在於它直接出售 AI 加速卡，而在於它提高本土先進製程可用性。AI 晶片越往 7nm、5nm、3nm、2nm、GAA、先進封裝和 Chiplet 演進，設計與製造之間的耦合越強，OPC、DTCO、模型、PDK、良率分析的價值越高；製造 EDA 國產化則是國內 AI 晶片供應鏈自主可控的前置條件。

3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）

全芯智造未上市，未揭露季度營收、分產品營收、客戶營收或 AI 相關營收。可核口徑只能從 2024 年集團營收和產品平台定性推導“AI 相關暴露”，不能把 5.15 億元營收全部認定為 AI 營收。

口徑2024A2025/2026 最新公開狀態公式 / 約束
集團營收5.15 億元未揭露 2025A/2026Q1公開財務資料顯示 2024 年營業營收 5.15 億元，來源為媒體轉述公開財務資料，C 級。5
獲利總額-4.57 億元未揭露創業期製造 EDA 高研發投入特徵明顯，不能用成熟 EDA 公司獲利率套算。5
淨利-3.47 億元未揭露淨虧損率約 -67.4%，公式為 -3.47 / 5.15。5
AI 相關營收未單列未揭露AI proxy = 先進製程製造 EDA、計算光刻、TCAD/PDK/DTCO 專案暴露；不等於集團營收。
製造 EDA 營收未單列未揭露公司稱聚焦半導體制造領域 EDA，四大平台為主要產品敘事。45
客戶營收集中度未揭露未揭露公開報道稱技術已應用於 14nm 及以下先進製程量產、頭部晶圓廠落地，但客戶名與金額未揭露，不做對映。5

AI 營收橋可寫成：AI 相關暴露 = 先進製程晶圓廠專案數 × 單專案 license/服務金額 × 工藝節點複用率 + AI 晶片客戶 DTCO/PDK/模型專案金額 + 智慧製造平台部署金額。該公式用於追蹤，不用於當前經營判斷建模，因為公司尚未揭露分項。

4. 核心產品（含營收貢獻）

產品/平台AI 用途營收貢獻口徑狀態
國產計算光刻平台先進製程光刻修正、工藝視窗最佳化、OPC，服務 AI 晶片版圖向晶圓圖形轉移未揭露被公開報道列入公司四大平台；“新一代半導體制造計算光刻系統”被列入合肥市 2024 年新質生產力場景清單。5
設計製造協同最佳化平台DTCO，把晶片 PPA、版圖規則、工藝能力聯動最佳化，降低 AI ASIC 流片風險未揭露公開揭露為四大核心平台之一。5
智慧製造平台製造資料閉環、良率與工藝最佳化，支撐先進晶圓廠產線效率未揭露官網定位“智慧製造一體化解決方案”，強調以工業軟體推動製造鏈協同。1
全流程工藝器件模擬設計平台TCAD、器件/製程模擬、模型與 PDK，支撐 FinFET/GAA、儲存與高效能邏輯工藝開發未揭露公開揭露為四大核心平台之一；現有官網產品頁仍顯示“持續更新，敬請期待”，因此不補虛構 SKU。4
專案制開發與技術支援晶圓廠、設計公司、本地團隊聯合除錯，幫助先進製程量產匯入未揭露武漢光谷專案將開展國產製造 EDA 研發、應用和技術支援。4

需要注意：全芯智造官網的“產品介紹/人工智慧”頁面截至本次抓取主要顯示“持續更新，敬請期待”，未給出可核驗的具體 SKU、license 定價、客戶清單或版本號。因此本頁只採用公開報道中的平台級名稱，不創造產品型號。1

5. 上游供應商 / 下游客戶

型別名稱/類別暴露投研處理
上游技術EDA 演算法、計算數學、半導體器件物理、光刻/工藝資料決定 OPC、TCAD、模型精度和計算效率以人才和研發投入為核心成本，硬體資產不是主要護城河。12
關鍵資料晶圓廠工藝資料、測試晶片、電性測量資料、版圖/掩模資料模型和 OPC 精度依賴客戶資料閉環客戶資料繫結形成粘性，但也導致客戶集中與專案制交付風險。
下游客戶晶圓廠、IDM、Fabless、科研院所AI 晶片先進製程、儲存、功率/模擬、特色工藝均可能使用製造 EDA公開報道稱已在頭部晶圓廠落地、服務武漢積體電路企業，但未揭露客戶名與營收，不對映到具體公司。45
產業資本大基金二期、武嶽峰、人保資本、國壽投資、TCL 創投等資金和產業資源支援作為資本背書，不等於客戶訂單。56

6. 同業硬指標對比表

公司相關業務營收年增率毛利率FCF / 現金流量客戶集中度技術代際估值資產負債來源
華大九天2024 營收 12.22 億元+20.98%年報揭露，本文不復算2024 歸母淨利 1.09 億元；EDA 研發投入 8.68 億元客戶較廣，設計與製造領域企業模擬、儲存、射頻、數字、平板顯示、晶圓製造 EDAA 股上市公司，二級市場即時波動公開年報揭露11
概倫電子2024 營業營收約 3.55 億元年報口徑年報揭露公開年報揭露全球主要晶圓廠採用器件建模/驗證工具器件建模、驗證、電路模擬A 股上市公司，二級市場即時波動公開年報揭露10
Synopsys全球 EDA/IP 龍頭穩定增長成熟軟體公司高毛利成熟現金流量全球分散但大客戶重要全流程 EDA、IP、驗證、模擬美股上市公開 SEC89
Cadence全球 EDA 龍頭穩定增長成熟軟體公司高毛利成熟現金流量全球分散但大客戶重要全流程 EDA、系統設計、驗證美股上市公開 SEC89

對比結論：全芯智造營收規模已高於許多早期 EDA 創企，但與華大九天仍有差距；虧損幅度說明其仍處在研發和市場投入期。它的投資價值不在短期獲利，而在製造類 EDA 平台是否能從單點專案走向可複製工具鏈，並在 AI 晶片國產先進製程需求中獲得長期席位。

7. 護城河

  1. 製造資料壁壘：計算光刻、TCAD、器件模型和 PDK 不是孤立軟體，必須接入晶圓廠真實工藝、電性測量、版圖和量產資料。資料閉環越深，替換成本越高。
  2. 人才壁壘：官網揭露團隊彙集 EDA、高階製造和智慧化領域人才，平均從業年限 20 年以上，碩士及以上員工佔比超 70%；創始人倪捷曾任新思科技中國區副總經理、世芯電子 COO，製造 EDA 與 AI/HPC 客戶經驗明確。12
  3. 產品組合壁壘：單點 OPC 或 TCAD 工具容易被國際巨頭生態壓制；全芯智造把計算光刻、DTCO、智慧製造和全流程工藝器件模擬打包為製造 EDA 平台，若產品間資料鏈打通，客戶粘性會強於單工具。
  4. 國產替代視窗：新華網報道稱 2023 年中國 EDA 市場約 127 億元，2025 年有望達 184.9 億元，三大國際廠商在中國市場仍佔主導。製造 EDA 是更難國產化的深水區，政策和客戶安全需求給本土廠商留出視窗。8
  5. 資本與產業背書：大基金二期、武嶽峰、人保資本、國壽投資、TCL 創投等股東/投資方提供資金與產業協同可能性，但這只是進入門票，最終仍要看工具精度、穩定性和客戶復購。56

8. 財務質量（近 4-6 季度）

全芯智造沒有公開季度報表，不能構造季度橋。當前可用財務質量判斷如下：

期間營收獲利 / 現金流量資產負債質量判斷
2024A5.15 億元獲利總額 -4.57 億元；淨利 -3.47 億元資產、負債未由同一來源同步揭露營收規模在國產 EDA 初創公司中已不小，但虧損率約 -67.4%，仍是研發投入期。5
2024 年末未揭露未揭露資產總額約 22.24 億元、負債總額約 20.86 億元若該口徑準確，資產負債率約 93.8%，需要關注負債構成是否為合同負債、租賃/購置、可轉債或經營性應付；無原始審計報告前不下結論。6
2026 年 4 月未揭露未揭露註冊資本公開變更至 3.6 億元；輔導完成報道資本化推進中，後續若申報招股書，將首次系統揭露營收結構、毛利率、研發費用、現金流量和客戶集中度。16

財務質量結論：當前只能確認媒體轉述的 2024A 營收、獲利總額、淨利和 2024 年末資產負債口徑；毛利率、CFO、研發費用、客戶集中度、license/維護費佔比均 [未充分揭露]。因此後續若出現 IPO 申報稿，應優先重建“標準軟體營收 vs 定製專案營收 vs 工程服務營收”的質量拆分。

9. 業績傳導路徑

全芯智造的業績傳導不是“AI 伺服器出貨 -> 晶片銷量 -> 公司營收”這種線性路徑，而是更前置、更長週期：

  1. AI 訓練/推論需求提升，推動國內 GPU、ASIC、NPU、儲存和先進封裝專案增加。
  2. 晶片複雜度提升後，客戶需要更先進的晶圓廠工藝、更多 PDK/模型、更多 DFM/DTCO 和更短良率爬坡週期。
  3. 晶圓廠和設計公司匯入製造 EDA 工具，形成 OPC/計算光刻、TCAD、器件模型、PDK、工藝最佳化、智慧製造平台專案。
  4. 工具在單個節點/產線驗證後，才可能複製到新節點、新客戶、新產品線，轉化為 license、維護費和專案服務營收。

定量追蹤公式可寫為：營收 = 標準化 license 數量 × 年費 + 晶圓廠定製專案數 × 單專案金額 + 智慧製造平台部署數 × 部署/維護費 + 工程服務人天 × 單價。投資人應重點觀察 license 與維護費佔比是否提高，因為這決定公司是高毛利軟體平台，還是重交付專案公司。

對 AI 產業鏈的邊際彈性主要來自三類訂單：先進邏輯工藝的計算光刻/OPC，AI ASIC/儲存相關工藝的 TCAD/器件模擬與 PDK，晶圓廠良率和製造資料平台。公開報道稱其技術已應用到 14nm 及以下先進製程量產，這是關鍵驗證點，但仍需招股書揭露客戶、合同和營收持續性。5

10. 經營拆分與反證架構

本節只拆分經營驅動，不做價格、規模口徑或市場口徑推導。判斷重點改為營收質量、毛利率、現金流量、客戶/訂單、產能利用率和產品採用是否強化業務敘事。

模組關鍵經營變數強敘事訊號反證閾值
營收與採用營收增速、ARR/訂單、客戶採用營收增長由真實客戶採用和復購支撐營收或訂單連續放緩，且缺少客戶採用證據
獲利質量毛利率、費用率、現金流量毛利率穩定，現金轉換改善毛利率下行或現金流量惡化
競爭與客戶客戶集中度、份額、替代風險大客戶擴張且競爭格局穩定客戶砍單、份額流失或替代方案加速

11. 催化（帶時點）

  • [已發生] 2019-09：全芯智造成立，早期股東/投資方包括新思科技、武嶽峰、中電華大、中科院微電子所相關資本等公開報道主體。5
  • [已發生] 2024：公司實現營業營收 5.15 億元、淨利 -3.47 億元；“新一代半導體制造計算光刻系統”被列入合肥市 2024 年新質生產力場景清單。5
  • [已發生] 2025-03-11：全芯智造與東湖高新區簽約，將在武漢光谷開展國產製造 EDA 研發、應用和技術支援。4
  • [已發生] 2025-05：華大半導體掛牌轉讓 11.97% 股權，掛牌金額 5.069 億元，形成 42.35 億元經營錨。7
  • [已發生] 2025-10：完成 10 億元 C 輪融資，投資方包括農銀資本、中國人保等。5
  • [已發生] 2025-12 至 2026-03：國泰海通對公司開展上市輔導；2026 年 4 月報道顯示輔導工作完成。6
  • [待驗證] IPO 申報稿/受理：若後續 A 股申報材料公開，應把營收結構、毛利率、研發費用資本化、前五大客戶、關聯交易和應收/合同負債作為第一批覆核專案。

12. 核心風險（帶情景）

  • 資訊揭露風險：公司尚未上市，公開財務主要來自媒體轉述和輔導報道；在招股書或審計報告揭露前，2024 年財務、資產負債、客戶和產品營收都只能作為追蹤線索，不能按上市公司年報強度使用。56
  • 產品化風險：製造 EDA 專案高度依賴客戶工藝資料和現場除錯。若營收主要來自定製專案而非標準化 license，毛利率、交付週期和規模效應會弱於成熟 EDA 公司。
  • 技術驗證風險：OPC、TCAD、PDK、模型工具的核心是精度、穩定性和與客戶流程相容。若在 14nm 及以下節點只能區域性使用，不能進入關鍵 sign-off / 量產閉環，則護城河低於敘事。
  • 客戶集中風險：先進晶圓廠數量有限，製造 EDA 初期往往依賴少數大客戶。若頭部晶圓廠專案延期、預算收縮或選擇國際工具，公司營收會劇烈波動。
  • 國際競爭風險：Synopsys、Cadence、Siemens EDA 仍掌握全球事實標準和生態。國產工具在單點突破後，還要面對流程相容、客戶遷移成本和完整工具鏈缺口。8
  • 資本化風險：公司淨虧損較大，若 IPO 稽核、市場視窗或財務規範程序低於預期，後續融資成本可能上升。
  • 資產負債風險：若 2024 年末資產 22.24 億元、負債 20.86 億元口徑準確，資產負債率較高；需等待招股書拆分負債性質，尤其關注有息負債、可轉債、合同負債和關聯交易。6

13. 追蹤指標

頻率指標閾值來源
事件驅動IPO 申報稿 / 招股書揭露即重建模型證監會、交易所、公司公告
年度營收2025A 是否顯著高於 5.15 億元招股書 / 年報
年度淨虧損率從 2024 年約 -67.4% 明顯收窄為正向訊號招股書 / 審計報告
年度毛利率與營收結構license + 維護費佔比上升為強；專案制佔比過高為弱招股書
年度研發費用率高投入可接受，但需轉化為產品和訂單招股書
半年專利與軟體著作權專利申請從 182 項/230 項繼續增加，但更看授權質量官網、招股書、國家智慧財產權局
半年客戶驗證頭部晶圓廠、14nm 及以下節點、量產使用被正式揭露招股書、客戶公告、權威媒體
半年資本動作新融資、IPO 受理、問詢、上市委會議證監會、交易所
季度行業景氣中國 EDA 市場增速、AI 晶片先進製程投資SEMI、CSIA、行業報告

14. 最新事件

  1. [已發生] 2026-04-10 官網指令碼版本顯示公司註冊資本 3.6 億元，總部合肥，9 個分支機構，碩士及以上員工佔比超 70%。1
  2. [已發生] 2026-04-14：媒體報道稱全芯智造揭露上市輔導工作完成報告，擬 A 股上市，輔導機構為國泰海通；輔導期為 2025 年 12 月至 2026 年 3 月。6
  3. [已發生] 2026-04-14：同一報道揭露公司無控股股東，倪捷擔任創始人、董事長及總經理；2025 年 12 月註冊資本由 2.4 億元變更為 3.6 億元。6
  4. [已發生] 2025-12-16：公開報道揭露公司 2024 年營收 5.15 億元、獲利總額 -4.57 億元、淨利 -3.47 億元，並稱 2025 年 10 月完成 10 億元 C 輪融資。5
  5. [已發生] 2025-03-11：全芯智造簽約落戶武漢光谷國產製造 EDA 專案，公開資訊稱公司已申請 182 項相關專利，擁有四大平台並服務武漢積體電路企業。4
  6. [行業背景] SEMI ESD Alliance 揭露 2025Q2 全球 Electronic System Design 行業營收 50.894 億美元、年增率 +8.6%，四季度移動平均年增率 +10.4%，說明全球 EDA/ESD 仍保持增長。9
  7. [行業背景] 2025-04-16，證券時報/新華網報道國內 EDA 併購整合，強調打造全譜系、全流程能力；這說明國產 EDA 競爭正從單點工具走向平台化，但不能直接證明全芯智造訂單或營收增長。8

15. 來源

相關推薦

同產業鏈：chip-core

同產業鏈 · 相關公司

ASMLASML北方華創002371.SZ超微半導體AMD科林研發集團LRCX海光資訊688041.SH寒武紀688256.SH科磊KLAC拓荊科技688072

相關概念

FP4 四位浮點高階介面匯流排（Advanced Interface Bus）AOT 提前編譯AI For Electronic Design Automation空氣間隙（Air Gap）量測標記模擬存算 (Analog In-Memory Computing)模擬混合訊號驗證
source: 公開揭露與公開資料整理 本頁僅用於產業鏈學習、資訊檢索和研究輔助；不構成投資建議，不預測漲跌，不提供買賣、部位或目標價建議。