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L3 公司投研页 · 2026-06-15

DeepX

DeepX

DeepX 位于芯片与半导体层，当前研究入口聚焦 AI芯片与半导体 的产业链位置、财务质量、上下游约束与反证指标。未上市 数据只作研究参考，不构成投资建议。

研究定位 芯片与半导体层

AI芯片与半导体

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1. 投资摘要

  • DeepX 是韩国未上市 edge / on-device AI NPU 公司，核心资产不是云端训练 GPU，而是面向 CCTV、机器人、工业视觉、AI PC/网关和边缘服务器的低功耗推理芯片与 SDK；其 AI 产业链位置在 chain-chip-core 的 fabless AI ASIC / NPU 设计环节。23
  • 已披露的经营真数有限：The Elec 报道公司 2025 年收入 33 亿韩元、营业亏损 201 亿韩元；2026 年公司将收入目标上调至 600 亿韩元，约合 4000 万美元。该 600 亿韩元是管理层目标，不是已实现财报收入。1
  • DX-M1 是第一代量产核心产品：The Elec 报道其约 30 个 purchase orders 合计 670 万美元，PoC 项目约 350 家；芯片价格约 50 美元，DX-M1 M.2 模块约 250 美元，平均功耗 2-3W，Samsung 5nm 良率 91.1%。1
  • 公司 2024 年 5 月完成 8000 万美元 Series C，投后估值 5.29 亿美元，累计融资约 9500 万美元；资本用途指向 DX-V1、DX-V3、DX-M1、DX-H1 的量产和下一代 on-device LLM 方案开发。7
  • 反证阈值：若 2026 年实际收入显著低于 600 亿韩元目标、DX-M1 订单不能从 30 单扩大到百家级客户、或 5nm 良率/模组价格无法维持，公司“低功耗 + 低成本 + 多行业 PoC 转量产”的投资逻辑需要下修。1

2. 产业链位置

DeepX 位于 AI 产业链的端侧推理芯片层：上游依赖 Samsung Foundry、Gaonchips 等代工/设计服务、LPDDR 存储 IP、封测和 EDA/IP 生态；中游以自研 NPU、AI accelerator module、PCIe card、vision SoC 和 DXNN SDK 交付；下游是安防摄像头、AI NVR、工业视觉、机器人、智能交通、AI PC、嵌入式网关和边缘服务器客户。245

与 NVIDIA Jetson 的差异在于，DeepX 不提供通用 GPU 生态，而是以 INT8 推理、低功耗、低 ASP 和软件工具链争取设备商 design-in；与 Ambarella 相比，DeepX 更像纯 NPU/模组供应商，尚未形成上市公司级收入体量；与 Horizon Robotics 相比，DeepX 的场景更横向，汽车不是唯一主战场。1810

3. AI 相关收入拆解（季度桥 + 公式）

口径2025A / 已披露2026E / 管理层目标公式 / 约束
公司收入33 亿韩元600 亿韩元目标2026 为 CEO 在 2026-04-14 briefing 给出的目标，不等于审计收入。1
营业利润-201 亿韩元未披露2025 仍处研发和量产爬坡亏损期。1
DX-M1 purchase orders未单列收入约 30 单、合计 670 万美元订单金额不是全部确认收入，需跟踪交付和验收节奏。1
PoC / validations300+ 至 350 家转化率待验证公司口径 300+ validations；The Elec 口径约 350 家 PoC。14
单颗/模块价格DX-M1 约 50 美元；M.2 约 250 美元价格维持待验证订单金额 / ASP 可反推芯片或模块数量，但实际 mix 未披露，不能硬算销量。1

4. 核心产品（含收入贡献）

产品/平台AI 用途收入贡献口径状态
DX-M1通用 edge AI accelerator，面向视觉、音频、机器人和工业推理2026 增长主驱动；未披露单产品收入25 TOPS INT8，PCIe Gen3 x4，LPDDR4x/LPDDR5，1-5W/2-5W 宣称功耗区间。2
DX-M1M / DX-M1MLM.2 2242 模组，降低客户板级集成难度模块约 250 美元，mix 未披露25 TOPS 或 13 TOPS 版本，典型功耗 3W，支持 Windows/Linux/Yocto/Docker 与 PyTorch、TensorFlow、ONNX 等框架。3
DX-H1 Quattro4 颗处理器并行的 PCIe accelerator，面向边缘服务器 / AI NVR未单列100 TOPS INT8、20W TDP、PCIe Gen3 x16，适合多路视频推理。11
DX-V3AI Vision SoC，集成 NPU、CPU、ISP、视频编解码和 I/O未单列13 TOPS、5W，Quad-core Cortex-A53，12MP ISP，4K@60fps H.264/H.265。12
DX-M2下一代 on-device generative AI NPU尚未量产、无收入Samsung Foundry 2nm / Gaonchips 项目，MPW 计划 2026H1，量产目标 2027。6
DXNN SDK / DX-AllSuite模型转换、量化、编译、运行和 GStreamer pipeline软件本身收入未披露工具链是 design-in 转量产的关键，不宜单独估值为 SaaS。3

5. 上游供应商 / 下游客户

类型名称/类别暴露投研处理
FoundrySamsung FoundryDX-M1 为 Samsung 5nm；DX-M2 规划 Samsung 2nm5nm 良率 91.1% 是成本叙事核心，但需持续跟踪量产批次。16
Design serviceGaonchips参与 DX-M1 量产和 DX-M2 2nm 项目对初创公司 tape-out、PPA、IP 集成和量产导入有实际依赖。56
存储/IPLPDDR4x/LPDDR5/LPDDR5X、Rambus 等 IP 生态Edge AI 受内存带宽和低功耗控制器限制若 DX-M2 进入 20B/100B 参数级 on-device 叙事，存储子系统会成为瓶颈。
下游验证安防、AI NVR、智能工厂、机器人、camera systems300+ validations / 约 350 家 PoCPoC 数量不能直接等于收入；关键是付费订单和量产机型。14
已披露合作/客户Hyundai Kia Motors Robotics Lab、POSCO DX、Jahwa Electronics、LGU+、Inventec 等公司称处于 mass-production development / collaboration只作为 design-in 线索，不推导具体收入。4

6. 同业硬指标对比表

公司相关业务收入同比毛利率FCF / OCF客户集中度技术代际估值资产负债来源
DeepX2025 收入 33 亿韩元；2026 目标 600 亿韩元目标约 18x未披露未披露；2025 营业亏损 201 亿韩元PoC 多但订单集中度未披露Samsung 5nm DX-M1；2nm DX-M2 规划2024 Series C 5.29 亿美元未披露167
AmbarellaFY2026 收入 3.907 亿美元；Edge AI SoC 约 80% 收入FY2026 +37%FY2026 GAAP GM 约 59.2%FY2026 OCF 7352 万美元汽车/安防客户分散但周期性强5nm edge AI SoC上市公司，按 AMBA 市场定价SEC 可查8
Hailo未披露收入；累计融资超过 3.4 亿美元不适用未披露未披露edge AI 客户未完全披露Hailo-8 26 TOPS；Hailo-10 40 TOPS、<5W GenAI2024 融资估值未在官网披露；媒体口径波动大未披露9
Horizon Robotics2025 收入 37.58 亿元人民币+57.7%2025 GM 64.5%仍大额研发投入；2025 亏损汽车 OEM / Tier-1Journey 6、ADAS/NOA港股 9660.HKHKEX 披露10

7. 护城河

  1. 功耗/成本组合：DX-M1 以约 50 美元芯片 ASP、2-3W 平均功耗、91.1% 5nm 良率形成“可嵌入设备 BOM”的卖点，适合安防和机器人这类单位经济性敏感场景。1
  2. 量产前验证广度：300+ validations / 约 350 家 PoC 覆盖 smart camera、surveillance、robotics、factory automation、AI server 等场景，说明需求入口广，但护城河要等 PoC 转订单后才算成立。14
  3. 软件工具链：DXNN 支持主流框架和 x86/ARM 系统，降低客户从 PyTorch/ONNX 到 NPU 部署的迁移成本；端侧芯片如果没有工具链，TOPS 指标很难转化为量产。3
  4. Samsung / Gaonchips 路线：5nm DX-M1 已量产，2nm DX-M2 项目若按 2026H1 MPW、2027 量产推进，DeepX 在韩国先进制程 edge AI 生态中的稀缺性提高。56

8. 财务质量（近 4-6 季度）

DeepX 未上市，未披露季度财务报表、毛利率、现金流、股数、净现金和客户集中度；因此本节只能使用已披露年度/订单/融资数据，不能构造季度桥。

期间 / 事件收入 / 订单利润 / 现金流质量判断
2024-05 Series C融资 8000 万美元，投后估值 5.29 亿美元累计融资约 9500 万美元资金用于首代产品量产和 next-gen LLM on-device 方案，说明商业化仍依赖外部资本。7
2025A收入 33 亿韩元营业亏损 201 亿韩元；现金流未披露收入体量仍小，亏损主要反映 tape-out、研发、市场导入和量产前费用。1
2026 YTD / 目标收入目标 600 亿韩元；30 个订单约 670 万美元未披露订单金额占目标收入比例仍不高，后续需要更多客户从 PoC 转 purchase order。1
2026H1-H2 观察约 350 家 PoC未披露若 PoC 转化率低，600 亿韩元目标将依赖少数大客户或渠道铺货，收入质量需折价。1
2027 规划DX-M2 目标量产未披露2nm 项目会抬高研发和流片成本，若 DX-M1 现金回收慢，融资需求可能上升。6

9. 业绩传导路径

DeepX 的收入传导不是云厂商 capex 直连，而是设备厂商的端侧 AI BOM 升级：PoC 客户数 × design-in 转化率 × 单客户机型数 × 单机芯片/模块用量 × ASP × 量产爬坡率。按披露口径，当前可确认的输入项是约 350 家 PoC、约 30 个 purchase orders、670 万美元订单、DX-M1 约 50 美元芯片价格和 DX-M1 M.2 约 250 美元模块价格；缺失项是订单 mix、交付节奏、取消率、渠道库存和客户终端出货。1

因此投研上不能直接把 350 家 PoC 乘以模块 ASP 推出收入。更合理的监测方式是：先跟踪 30 单能否形成量产收入，再看年度目标 600 亿韩元是否通过更多付费订单兑现；若 2026 年仅停留在样片/评估板销售，公司仍是技术导向初创，而非可规模化芯片公司。1

10. SOTP 估值表

DeepX 未上市且财务披露不完整，SOTP 只能作为私募估值敏感性框架，不给目标股价。基准锚是 2024 Series C 投后估值 5.29 亿美元和 2026 年 600 亿韩元收入目标；若用 1 美元约 1500 韩元粗略换算，600 亿韩元约 4000 万美元，与 The Elec 报道一致。17

情景2026 收入假设EV/Sales隐含 EV与 Series C 估值关系解释
Bear200 亿韩元 / 约 1300 万美元6x约 0.8 亿美元显著低于 5.29 亿美元PoC 转化慢，估值主要靠技术期权。
Base600 亿韩元 / 约 4000 万美元10x约 4.0 亿美元接近但低于 Series C管理层目标兑现，但仍需毛利率和续单证明。
Bull1000 亿韩元 / 约 6700 万美元12x约 8.0 亿美元高于 Series C多行业量产、DX-M2 预期提前定价。

该表不是上市目标价；它说明 Series C 的 5.29 亿美元估值已经要求 2026 年收入目标大体兑现，并要求市场相信 DX-M1 能从 niche edge NPU 扩展为多行业标准模块。17

11. 催化（带时点）

  • [已发生] 2024-05：Series C 融资 8000 万美元，投后估值 5.29 亿美元，累计融资约 9500 万美元。7
  • [已发生] 2024H2：BusinessKorea 报道 DeepX 与 Gaonchips / Samsung Foundry 路线推进 DX-M1 5nm 量产，曾向 120+ 全球公司提供 AI 半导体和 DXNN 工具。5
  • [已发生] 2025-03：公司披露 EECP 获得 300+ customer validation requests，并称 DX-M1 准备年中发布/量产进入全球市场。4
  • [已发生] 2026-04-14：CEO 在 Pangyo briefing 将 2026 收入目标上调至 600 亿韩元，并披露 2025 收入 33 亿韩元、营业亏损 201 亿韩元。1
  • [待验证] 2026H1：DX-M2 2nm MPW 计划窗口；若顺利，市场会提高对 on-device generative AI 的期权定价。6
  • [待验证] 2027：DX-M2 目标量产；若延迟或规格缩水，2nm 叙事需要折价。6

12. 核心风险（带情景）

  • PoC 转化风险：若 350 家 PoC 主要停留在评估板和样片，2026 年收入目标会被延后，订单质量低于表面热度。1
  • 价格风险：约 50 美元芯片和约 250 美元模块有利于放量，但也压缩毛利空间；若客户要求更低 BOM，公司可能需要用价格换设计定点。1
  • 工艺风险：Samsung 5nm 良率 91.1% 是优势叙事，但 2nm DX-M2 的 MPW、IP、PPA、良率和成本风险显著高于成熟节点。16
  • 生态风险：NVIDIA Jetson、Hailo、Ambarella、Qualcomm、MediaTek、Horizon 等都有软件栈和客户基础；端侧客户常看重长期供货和工具链稳定性，不只看 TOPS/W。8910
  • 融资风险：2025 仍营业亏损，2nm/GenAI 芯片研发会继续消耗现金；若私募或 IPO 窗口收紧，公司可能放慢 roadmap。17

13. 跟踪指标

频率指标阈值来源
每季度 / 半年已确认收入2026 年接近 600 亿韩元目标为强；低于 300 亿韩元需降预期公司披露 / 韩国媒体
每季度Purchase orders从 30 单扩大到 100+ 单为强公司发布 / 客户新闻
每季度PoC 转付费率350 家 PoC 中形成量产客户比例公司披露 / 渠道验证
每半年DX-M1 良率与 ASP5nm 良率维持 90%+、芯片约 50 美元不被大幅牺牲The Elec / 供应链
每半年DXNN 支持模型和框架PyTorch/ONNX/TensorFlow 模型迁移成功率开发者文档 / GitHub
里程碑DX-M2 MPW / tape-out / 量产2026H1 MPW、2027 量产是否兑现Gaonchips / Samsung / DeepX

14. 最新事件

  1. [已发生] 2026-04-14：The Elec 报道 DeepX 将 2026 收入目标上调至 600 亿韩元；2025 年收入 33 亿韩元、营业亏损 201 亿韩元。1
  2. [已发生] 2026-04-14：同一报道披露 DX-M1 已取得约 30 个订单、合计 670 万美元，约 350 家 PoC 正在推进。1
  3. [已发生] 2026-04-14：公司称 DX-M1 价格约 50 美元、M.2 模块约 250 美元，Samsung 5nm 良率 91.1%。1
  4. [待验证] 2026H1：Gaonchips 披露 DX-M2 2nm 原型 MPW 计划在 2026H1，量产目标 2027。6
  5. [行业对照] 2026：Ambarella FY2026 收入 3.907 亿美元、edge AI SoC 约 80% 收入；Horizon Robotics 2025 收入 37.58 亿元人民币，说明端侧 AI 芯片商业化可行，但规模化通常需要多年客户导入。810

15. 来源

  • 来源：DEEPX Targets 60 Billion-Won Revenue in 2026, Citing Surge in NPU Demand — The Elec — 2026 — www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=6557
  • 来源：DX-M1 product page — DEEPX — accessed 2026-06-15 — deepx.ai/products/dx-m1/
  • 来源：DX-M1M product page — DEEPX — accessed 2026-06-15 — deepx.ai/products/dx-m1m/
  • 来源：DEEPX Surpasses 300 Customer Validations Through EECP — DEEPX — 2025-03-27 — deepx.ai/deepx-verifies-npu-technology-with-over-300-corporations-aiming-for-global-leadership/
  • 来源：DeepX to Mass-Produce 1st-Generation On-Device AI Semiconductor — BusinessKorea — 2024 — www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=222672
  • 来源：GAONCHIPS Wins DeepX 2nm AI Chip Design Project — Gaonchips / ETNews — 2025 — www.gaonchips.com/en/sub/news/view.php?idx=298
  • 来源：AI chip startup DEEPX secures $80M Series C at a $529M valuation — TechCrunch — 2024-05-09 — techcrunch.com/2024/05/09/ai-chip-startup-deepx-secures-80-5m-series-c-at-a-529m-valuation/
  • 来源：Ambarella company facts and FY2026 / Q1 FY2027 disclosures — SEC / Ambarella — 2026 — data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001280263.json ; investor.ambarella.com/news-releases/news-release-details/ambarella-inc-announces-fourth-quarter-and-fiscal-year-2026
  • 来源：Hailo closes $120M funding round and debuts Hailo-10 — Hailo — 2024-04-02 — hailo.ai/company-overview/newsroom/news/hailo-closes-new-120-million-funding-round-and-debuts-hailo-10-a-new-powerful-ai-accelerator-bringing-generative-ai-to-edge-devices/
  • 来源：Horizon Robotics 2025 annual results announcement — HKEXnews — 2026-03-19 — www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0319/2026031900927.pdf
  • 来源：DX-H1 Quattro product page — DEEPX — accessed 2026-06-15 — deepx.ai/products/dx-h1-quattro/
  • 来源：DX-V3 product page — DEEPX — accessed 2026-06-15 — deepx.ai/products/dx_v3/

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