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L3 公司投研頁 · 2026-06-15

DeepX

DeepX

DeepX 位於晶片與半導體層，當前研究入口聚焦 AI晶片與半導體 的產業鏈位置、財務質量、上下游約束與反證指標。未上市 資料只作研究參考，不構成投資建議。

研究定位 晶片與半導體層

AI晶片與半導體

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1. 投資摘要

  • DeepX 是韓國未上市 edge / on-device AI NPU 公司，核心資產不是雲端端訓練 GPU，而是面向 CCTV、機器人、工業視覺、AI PC/閘道器和邊緣伺服器的低功耗推論晶片與 SDK；其 AI 產業鏈位置在 chain-chip-core 的 fabless AI ASIC / NPU 設計環節。23
  • 已揭露的經營真數有限：The Elec 報道公司 2025 年營收 33 億韓元、營業虧損 201 億韓元；2026 年公司將營收目標上調至 600 億韓元，約合 4000 萬美元。該 600 億韓元是管理層目標，不是已實現財報營收。1
  • DX-M1 是第一代量產核心產品：The Elec 報道其約 30 個 purchase orders 合計 670 萬美元，PoC 專案約 350 家；晶片價格約 50 美元，DX-M1 M.2 模組約 250 美元，平均功耗 2-3W，Samsung 5nm 良率 91.1%。1
  • 公司 2024 年 5 月完成 8000 萬美元 Series C，投後估值 5.29 億美元，累計融資約 9500 萬美元；資本用途指向 DX-V1、DX-V3、DX-M1、DX-H1 的量產和下一代 on-device LLM 方案開發。7
  • 反證閾值：若 2026 年實際營收顯著低於 600 億韓元目標、DX-M1 訂單不能從 30 單擴大到百家級客戶、或 5nm 良率/模組價格無法維持，公司“低功耗 + 低成本 + 多行業 PoC 轉量產”的投資邏輯需要下修。1

2. 產業鏈位置

DeepX 位於 AI 產業鏈的端側推論晶片層：上游依賴 Samsung Foundry、Gaonchips 等代工/設計服務、LPDDR 儲存 IP、封測和 EDA/IP 生態；中游以自研 NPU、AI accelerator module、PCIe card、vision SoC 和 DXNN SDK 交付；下游是安防攝像頭、AI NVR、工業視覺、機器人、智慧交通、AI PC、嵌入式閘道器和邊緣伺服器客戶。245

與 NVIDIA Jetson 的差異在於，DeepX 不提供通用 GPU 生態，而是以 INT8 推論、低功耗、低 ASP 和軟體工具鏈爭取裝置商 design-in；與 Ambarella 相比，DeepX 更像純 NPU/模組供應商，尚未形成上市公司級營收體量；與 Horizon Robotics 相比，DeepX 的場景更橫向，汽車不是唯一主戰場。1810

3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）

口徑2025A / 已揭露2026E / 管理層目標公式 / 約束
公司營收33 億韓元600 億韓元目標2026 為 CEO 在 2026-04-14 briefing 給出的目標，不等於審計營收。1
營業獲利-201 億韓元未揭露2025 仍處研發和量產爬坡虧損期。1
DX-M1 purchase orders未單列營收約 30 單、合計 670 萬美元訂單金額不是全部確認營收，需追蹤交付和驗收節奏。1
PoC / validations300+ 至 350 家轉化率待驗證公司口徑 300+ validations；The Elec 口徑約 350 家 PoC。14
單顆/模組價格DX-M1 約 50 美元；M.2 約 250 美元價格維持待驗證訂單金額 / ASP 可反推晶片或模組數量，但實際 mix 未揭露，不能硬算銷量。1

4. 核心產品（含營收貢獻）

產品/平台AI 用途營收貢獻口徑狀態
DX-M1通用 edge AI accelerator，面向視覺、音訊、機器人和工業推論2026 增長主驅動；未揭露單產品營收25 TOPS INT8，PCIe Gen3 x4，LPDDR4x/LPDDR5，1-5W/2-5W 宣稱功耗區間。2
DX-M1M / DX-M1MLM.2 2242 模組，降低客戶板級整合難度模組約 250 美元，mix 未揭露25 TOPS 或 13 TOPS 版本，典型功耗 3W，支援 Windows/Linux/Yocto/Docker 與 PyTorch、TensorFlow、ONNX 等架構。3
DX-H1 Quattro4 顆處理器並行的 PCIe accelerator，面向邊緣伺服器 / AI NVR未單列100 TOPS INT8、20W TDP、PCIe Gen3 x16，適合多路影片推論。11
DX-V3AI Vision SoC，整合 NPU、CPU、ISP、影片編解碼和 I/O未單列13 TOPS、5W，Quad-core Cortex-A53，12MP ISP，4K@60fps H.264/H.265。12
DX-M2下一代 on-device generative AI NPU尚未量產、無營收Samsung Foundry 2nm / Gaonchips 專案，MPW 計劃 2026H1，量產目標 2027。6
DXNN SDK / DX-AllSuite模型轉換、量化、編譯、執行和 GStreamer pipeline軟體本身營收未揭露工具鏈是 design-in 轉量產的關鍵，不宜單獨估值為 SaaS。3

5. 上游供應商 / 下游客戶

型別名稱/類別暴露投研處理
FoundrySamsung FoundryDX-M1 為 Samsung 5nm；DX-M2 規劃 Samsung 2nm5nm 良率 91.1% 是成本敘事核心，但需持續追蹤量產批次。16
Design serviceGaonchips參與 DX-M1 量產和 DX-M2 2nm 專案對初創公司 tape-out、PPA、IP 整合和量產匯入有實際依賴。56
儲存/IPLPDDR4x/LPDDR5/LPDDR5X、Rambus 等 IP 生態Edge AI 受記憶體頻寬和低功耗控制器限制若 DX-M2 進入 20B/100B 引數級 on-device 敘事，儲存子系統會成為瓶頸。
下游驗證安防、AI NVR、智慧工廠、機器人、camera systems300+ validations / 約 350 家 PoCPoC 數量不能直接等於營收；關鍵是付費訂單和量產機型。14
已揭露合作/客戶Hyundai Kia Motors Robotics Lab、POSCO DX、Jahwa Electronics、LGU+、Inventec 等公司稱處於 mass-production development / collaboration只作為 design-in 線索，不推導具體營收。4

6. 同業硬指標對比表

公司相關業務營收年增率毛利率FCF / OCF客戶集中度技術代際估值資產負債來源
DeepX2025 營收 33 億韓元；2026 目標 600 億韓元目標約 18x未揭露未揭露；2025 營業虧損 201 億韓元PoC 多但訂單集中度未揭露Samsung 5nm DX-M1；2nm DX-M2 規劃2024 Series C 5.29 億美元未揭露167
AmbarellaFY2026 營收 3.907 億美元；Edge AI SoC 約 80% 營收FY2026 +37%FY2026 GAAP GM 約 59.2%FY2026 OCF 7352 萬美元汽車/安防客戶分散但週期性強5nm edge AI SoC上市公司，按 AMBA 市場定價SEC 可查8
Hailo未揭露營收；累計融資超過 3.4 億美元不適用未揭露未揭露edge AI 客戶未完全揭露Hailo-8 26 TOPS；Hailo-10 40 TOPS、<5W GenAI2024 融資估值未在官網揭露；媒體口徑波動大未揭露9
Horizon Robotics2025 營收 37.58 億元人民幣+57.7%2025 GM 64.5%仍大額研發投入；2025 虧損汽車 OEM / Tier-1Journey 6、ADAS/NOA港股 9660.HKHKEX 揭露10

7. 護城河

  1. 功耗/成本組合：DX-M1 以約 50 美元晶片 ASP、2-3W 平均功耗、91.1% 5nm 良率形成“可嵌入裝置 BOM”的賣點，適合安防和機器人這類單位經濟性敏感場景。1
  2. 量產前驗證廣度：300+ validations / 約 350 家 PoC 覆蓋 smart camera、surveillance、robotics、factory automation、AI server 等場景，說明需求入口廣，但護城河要等 PoC 轉訂單後才算成立。14
  3. 軟體工具鏈：DXNN 支援主流架構和 x86/ARM 系統，降低客戶從 PyTorch/ONNX 到 NPU 部署的遷移成本；端側晶片如果沒有工具鏈，TOPS 指標很難轉化為量產。3
  4. Samsung / Gaonchips 路線：5nm DX-M1 已量產，2nm DX-M2 專案若按 2026H1 MPW、2027 量產推進，DeepX 在韓國先進製程 edge AI 生態中的稀缺性提高。56

8. 財務質量（近 4-6 季度）

DeepX 未上市，未揭露季度財務報表、毛利率、現金流量、股數、淨現金和客戶集中度；因此本節只能使用已揭露年度/訂單/融資資料，不能構造季度橋。

期間 / 事件營收 / 訂單獲利 / 現金流量質量判斷
2024-05 Series C融資 8000 萬美元，投後估值 5.29 億美元累計融資約 9500 萬美元資金用於首代產品量產和 next-gen LLM on-device 方案，說明商業化仍依賴外部資本。7
2025A營收 33 億韓元營業虧損 201 億韓元；現金流量未揭露營收體量仍小，虧損主要反映 tape-out、研發、市場匯入和量產前費用。1
2026 YTD / 目標營收目標 600 億韓元；30 個訂單約 670 萬美元未揭露訂單金額佔目標營收比例仍不高，後續需要更多客戶從 PoC 轉 purchase order。1
2026H1-H2 觀察約 350 家 PoC未揭露若 PoC 轉化率低，600 億韓元目標將依賴少數大客戶或渠道鋪貨，營收質量需折價。1
2027 規劃DX-M2 目標量產未揭露2nm 專案會抬高研發和流片成本，若 DX-M1 現金回收慢，融資需求可能上升。6

9. 業績傳導路徑

DeepX 的營收傳導不是雲端廠商 capex 直連，而是裝置廠商的端側 AI BOM 升級：PoC 客戶數 × design-in 轉化率 × 單客戶機型數 × 單機晶片/模組用量 × ASP × 量產爬坡率。按揭露口徑，當前可確認的輸入項是約 350 家 PoC、約 30 個 purchase orders、670 萬美元訂單、DX-M1 約 50 美元晶片價格和 DX-M1 M.2 約 250 美元模組價格；缺失項是訂單 mix、交付節奏、取消率、渠道庫存和客戶終端出貨。1

因此投研上不能直接把 350 家 PoC 乘以模組 ASP 推出營收。更合理的監測方式是：先追蹤 30 單能否形成量產營收，再看年度目標 600 億韓元是否通過更多付費訂單兌現；若 2026 年僅停留在樣片/評估板銷售，公司仍是技術導向初創，而非可規模化晶片公司。1

10. SOTP 估值表

DeepX 未上市且財務揭露不完整，SOTP 只能作為私募估值敏感性架構，不給目標股價。基準錨是 2024 Series C 投後估值 5.29 億美元和 2026 年 600 億韓元營收目標；若用 1 美元約 1500 韓元粗略換算，600 億韓元約 4000 萬美元，與 The Elec 報道一致。17

情景2026 營收假設EV/Sales隱含 EV與 Series C 估值關係解釋
Bear200 億韓元 / 約 1300 萬美元6x約 0.8 億美元顯著低於 5.29 億美元PoC 轉化慢，估值主要靠技術期權。
Base600 億韓元 / 約 4000 萬美元10x約 4.0 億美元接近但低於 Series C管理層目標兌現，但仍需毛利率和續單證明。
Bull1000 億韓元 / 約 6700 萬美元12x約 8.0 億美元高於 Series C多行業量產、DX-M2 預期提前定價。

該表不是上市目標價；它說明 Series C 的 5.29 億美元估值已經要求 2026 年營收目標大體兌現，並要求市場相信 DX-M1 能從 niche edge NPU 擴充套件為多行業標準模組。17

11. 催化（帶時點）

  • [已發生] 2024-05：Series C 融資 8000 萬美元，投後估值 5.29 億美元，累計融資約 9500 萬美元。7
  • [已發生] 2024H2：BusinessKorea 報道 DeepX 與 Gaonchips / Samsung Foundry 路線推進 DX-M1 5nm 量產，曾向 120+ 全球公司提供 AI 半導體和 DXNN 工具。5
  • [已發生] 2025-03：公司揭露 EECP 獲得 300+ customer validation requests，並稱 DX-M1 準備年中釋出/量產進入全球市場。4
  • [已發生] 2026-04-14：CEO 在 Pangyo briefing 將 2026 營收目標上調至 600 億韓元，並揭露 2025 營收 33 億韓元、營業虧損 201 億韓元。1
  • [待驗證] 2026H1：DX-M2 2nm MPW 計劃視窗；若順利，市場會提高對 on-device generative AI 的期權定價。6
  • [待驗證] 2027：DX-M2 目標量產；若延遲或規格縮水，2nm 敘事需要折價。6

12. 核心風險（帶情景）

  • PoC 轉化風險：若 350 家 PoC 主要停留在評估板和樣片，2026 年營收目標會被延後，訂單質量低於表面熱度。1
  • 價格風險：約 50 美元晶片和約 250 美元模組有利於放量，但也壓縮毛利空間；若客戶要求更低 BOM，公司可能需要用價格換設計定點。1
  • 工藝風險：Samsung 5nm 良率 91.1% 是優勢敘事，但 2nm DX-M2 的 MPW、IP、PPA、良率和成本風險顯著高於成熟節點。16
  • 生態風險：NVIDIA Jetson、Hailo、Ambarella、Qualcomm、MediaTek、Horizon 等都有軟體棧和客戶基礎；端側客戶常看重長期供貨和工具鏈穩定性，不只看 TOPS/W。8910
  • 融資風險：2025 仍營業虧損，2nm/GenAI 晶片研發會繼續消耗現金；若私募或 IPO 視窗收緊，公司可能放慢 roadmap。17

13. 追蹤指標

頻率指標閾值來源
每季度 / 半年已確認營收2026 年接近 600 億韓元目標為強；低於 300 億韓元需降預期公司揭露 / 韓國媒體
每季度Purchase orders從 30 單擴大到 100+ 單為強公司釋出 / 客戶新聞
每季度PoC 轉付費率350 家 PoC 中形成量產客戶比例公司揭露 / 渠道驗證
每半年DX-M1 良率與 ASP5nm 良率維持 90%+、晶片約 50 美元不被大幅犧牲The Elec / 供應鏈
每半年DXNN 支援模型和架構PyTorch/ONNX/TensorFlow 模型遷移成功率開發者文件 / GitHub
里程碑DX-M2 MPW / tape-out / 量產2026H1 MPW、2027 量產是否兌現Gaonchips / Samsung / DeepX

14. 最新事件

  1. [已發生] 2026-04-14：The Elec 報道 DeepX 將 2026 營收目標上調至 600 億韓元；2025 年營收 33 億韓元、營業虧損 201 億韓元。1
  2. [已發生] 2026-04-14：同一報道揭露 DX-M1 已取得約 30 個訂單、合計 670 萬美元，約 350 家 PoC 正在推進。1
  3. [已發生] 2026-04-14：公司稱 DX-M1 價格約 50 美元、M.2 模組約 250 美元，Samsung 5nm 良率 91.1%。1
  4. [待驗證] 2026H1：Gaonchips 揭露 DX-M2 2nm 原型 MPW 計劃在 2026H1，量產目標 2027。6
  5. [行業對照] 2026：Ambarella FY2026 營收 3.907 億美元、edge AI SoC 約 80% 營收；Horizon Robotics 2025 營收 37.58 億元人民幣，說明端側 AI 晶片商業化可行，但規模化通常需要多年客戶匯入。810

15. 來源

  • 來源：DEEPX Targets 60 Billion-Won Revenue in 2026, Citing Surge in NPU Demand — The Elec — 2026 — www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=6557
  • 來源：DX-M1 product page — DEEPX — accessed 2026-06-15 — deepx.ai/products/dx-m1/
  • 來源：DX-M1M product page — DEEPX — accessed 2026-06-15 — deepx.ai/products/dx-m1m/
  • 來源：DEEPX Surpasses 300 Customer Validations Through EECP — DEEPX — 2025-03-27 — deepx.ai/deepx-verifies-npu-technology-with-over-300-corporations-aiming-for-global-leadership/
  • 來源：DeepX to Mass-Produce 1st-Generation On-Device AI Semiconductor — BusinessKorea — 2024 — www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=222672
  • 來源：GAONCHIPS Wins DeepX 2nm AI Chip Design Project — Gaonchips / ETNews — 2025 — www.gaonchips.com/en/sub/news/view.php?idx=298
  • 來源：AI chip startup DEEPX secures $80M Series C at a $529M valuation — TechCrunch — 2024-05-09 — techcrunch.com/2024/05/09/ai-chip-startup-deepx-secures-80-5m-series-c-at-a-529m-valuation/
  • 來源：Ambarella company facts and FY2026 / Q1 FY2027 disclosures — SEC / Ambarella — 2026 — data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001280263.json ; investor.ambarella.com/news-releases/news-release-details/ambarella-inc-announces-fourth-quarter-and-fiscal-year-2026
  • 來源：Hailo closes $120M funding round and debuts Hailo-10 — Hailo — 2024-04-02 — hailo.ai/company-overview/newsroom/news/hailo-closes-new-120-million-funding-round-and-debuts-hailo-10-a-new-powerful-ai-accelerator-bringing-generative-ai-to-edge-devices/
  • 來源：Horizon Robotics 2025 annual results announcement — HKEXnews — 2026-03-19 — www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0319/2026031900927.pdf
  • 來源：DX-H1 Quattro product page — DEEPX — accessed 2026-06-15 — deepx.ai/products/dx-h1-quattro/
  • 來源：DX-V3 product page — DEEPX — accessed 2026-06-15 — deepx.ai/products/dx_v3/

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