1. 投资摘要
- 后摩智能是中国存算一体端边 AI 芯片公司,核心产品从早期智能驾驶 H30 转向端边大模型 M30/M50,定位为在 AI PC、智能终端、机器人、边缘盒子和政企本地推理设备中提供低功耗 AI 加速器。12
- 公司未上市,未公开审计收入、毛利率、净利润、现金流和订单金额;本页不得使用赛摩智能 300466.SZ 的财务数据,也不能把融资金额折算成收入。可核硬数据主要是产品参数、融资轮次、注册资本、客户/整机导入和总部落地事件。134
- 产品侧,M50 官方参数为 160 TOPS @ INT8、100 TFLOPS @ bFP16、典型功耗 10W、最高 48GB LPDDR5、最高 153.6GB/s 内存带宽、PCIe Gen4 x4 与 HM-Link 片间互联;M50 发布稿称矩阵产品最高可到 640 TOPS,并覆盖 M.2 卡、加速卡和计算盒子。25
- 商业化侧,2026 年 5 月公司披露 M50 已进入量产阶段,并进入联想 AI 主机 P7、长城 N90 Pro 等端侧 AI 设备验证;这说明后摩已从样片/发布会进入整机合作阶段,但仍需观察是否形成可持续批量收入。67
- 经营跟踪的硬证据应从“整机导入是否转为可购买 SKU、量产交付、订单/招标和后续融资”开始;公司已披露 M50 进入量产并导入联想 P7、长城 N90 Pro,但仍未披露收入、毛利率、净利润、现金流或出货量。 67
2. 产业链位置
后摩智能位于 AI 产业链的“端边推理芯片 + 软件栈 + 板卡/整机方案”环节。上游依赖晶圆代工、LPDDR、封测、EDA/IP、PCB/模组和整机厂供应链;中游由 M50/M30/H30 芯片、M.2 卡、加速卡、计算盒子、后摩大道软件栈组成;下游面向 AI PC、信创终端、个人/家庭边缘主机、工业质检、机器人、端边推理与部分智能驾驶/车路协同场景。128
它不是云端 GPU 公司,也不是整机品牌商。投资人应把后摩看成一种“国产端边 AI 加速器架构选择”:用 SRAM-CIM / 存算一体降低数据搬运功耗,并用软件栈把模型部署、算子适配、量化/编译和多芯扩展做成可交付方案。29
3. AI 相关收入拆解(季度桥 + 公式)
| 口径 | 2024 | 2025 | 2026 YTD | 公式 / 约束 |
|---|---|---|---|---|
| 集团收入 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 未上市公司无公开审计财报,不能估算为融资额或出货额。 |
| AI 芯片收入 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 理论公式为 M50/M30/H30 芯片出货量 × ASP + 板卡/盒子出货量 × ASP + 软件/适配服务费。 |
| 端边大模型 proxy | M30 发布、战略融资 | M50 发布、产品矩阵形成 | 联想/长城整机事件 | 只能作为商业化阶段 proxy,不能当收入。1267 |
| 智能驾驶 proxy | H30 送测/合作推进 | 公开重心下降 | 未见新增车型量产收入披露 | H30 早期面向智能驾驶,后续叙事明显转向端边大模型。310 |
| 融资现金流 proxy | 中国移动产业链基金战略融资 | 北京 AI 基金/亦庄产业升级基金等入股 | 全国总部启用 | 融资支持研发和产业导入,不代表经营现金流。41112 |
4. 核心产品(含收入贡献)
| 产品/平台 | AI 用途 | 收入贡献口径 | 状态 |
|---|---|---|---|
| 后摩漫界 M50 | 端边大模型推理、AI PC、智能终端、机器人、边缘盒子 | 未披露 | 已发布;官方参数 160 TOPS @ INT8、100 TFLOPS @ bFP16、10W、最高 48GB LPDDR5。25 |
| 力擎 LQ50 M.2 卡 | AI PC / AI Stick / 移动终端即插即用推理 | 未披露 | 标准 M.2 2280,1 颗 M50,160 TOPS,典型功耗不超过 13W。5 |
| 力擎 LQ50 Duo M.2 卡 | 双芯端侧部署,覆盖 14B/32B 模型 | 未披露 | 发布稿称双 M50、320 TOPS;需跟踪量产型号。2 |
| 力谋 LM5050 / LM5070 加速卡 | 单机/边缘大模型推理、高密度算力 | 未披露 | 发布稿称分别集成 2 颗、4 颗 M50,最高 640 TOPS。2 |
| BX50 计算盒子 | 边缘视频分析、本地大模型运行 | 未披露 | 发布稿称支持 32 路视频分析与本地大模型运行。2 |
| 后摩大道软件栈 | 编译、推理引擎、DNN 算子库、量化器、SDK | 未披露 | 官方称用于降低客户开发和迁移成本,支持参考模型与算子开发。9 |
| 鸿途 H30 / 力驭平台 | 智能驾驶、无人车、车路协同 | 未披露 | 2023 年发布,H30 最高 256 TOPS、典型功耗 35W;力驭平台功耗 85W。310 |
5. 上游供应商 / 下游客户
| 类型 | 名称/类别 | 暴露 | 投研处理 |
|---|---|---|---|
| Foundry / 封测 | 未实名披露 | 存算一体量产依赖工艺、良率、DFT/BIST、封测一致性 | 不推断具体代工厂;只跟踪量产良率与交付周期。 |
| 存储 | LPDDR5、未来 DRAM-PIM | M50 最高 48GB LPDDR5、153.6GB/s;下一代方向提到 DRAM-PIM | LPDDR 成本和供货决定板卡 BOM;DRAM-PIM 仍属研发路线。25 |
| 软件生态 | Linux / Windows / Android、国产 OS、LLM 框架 | LQ50 支持 Win11/Linux/Android;官网披露后摩大道软件栈 | 软件适配是客户迁移门槛的核心变量。59 |
| 下游整机 | 联想、长城、紫光计算机、中国移动生态 | 已见公开合作/展会/整机事件 | 视为量产验证线索,不等于确认采购额。167 |
| 产业资本 | 中国移动产业链发展基金、北京市人工智能基金、亦庄产业升级基金、国企混改基金 | 提供场景、渠道和资本背书 | 对政企/信创/运营商边缘推理有帮助,但商业化仍看订单。2411 |
6. 同业硬指标对比表
| 公司 | 最新收入 | 收入增速 | 毛利率 | 利润 / 现金流 | 客户与应用 | 技术路线 | 融资 / 上市状态 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 后摩智能 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 未披露;公开事件含联想、长城、中国移动生态 | SRAM-CIM,M50 160 TOPS / 10W,H30 256 TOPS / 35W | 2021 Pre-A 3 亿元;2022 Pre-A+ 数亿元;2024 战略融资数亿元 | 2341314 |
| 地平线机器人 | 2025 收入 37.6 亿元 | +57.7% | 毛利率 64.5% | 经调整亏损仍较大 | 车企/智驾方案客户 | 征程系列,2025 芯片出货超 400 万套 | 09660.HK | 17 |
| 黑芝麻智能 | 2025 年报已披露,需按 HKEX 原文取数 | 未在本页重算 | 未在本页重算 | 未在本页重算 | 车企/智驾客户 | 华山/武当系列智能汽车计算 | 02533.HK | 18 |
对比结论:后摩的差异点不是“已验证收入规模”,而是端边大模型功耗/带宽约束下的存算一体架构。如果投资人要求财务确定性,寒武纪、地平线、黑芝麻的公开报表更可建模;如果看早期技术换道,后摩的关键是 M50 能否把整机 demo 转成稳定 BOM 位置和软件生态。
7. 护城河
- 架构差异:M50 使用第二代 SRAM-CIM 双端口存算架构和第二代 IPU 架构,官方称可降低数据搬运功耗并支持多精度混合运算;这构成技术入口,但只有整机量产、软件适配和回款披露后才可确认商业护城河。 2
- 端边指标组合:M50 把 160 TOPS、100 TFLOPS bFP16、10W、最高 48GB LPDDR5 和 153.6GB/s 带宽放在一颗端边 AI 芯片中,适配 AI PC/边缘盒子的功耗和体积约束。25
- 软件栈:后摩大道覆盖推理引擎、算子库、量化器、SDK 和参考模型,若能让主流模型快速迁移,芯片从“单点硬件”变成“平台”。9
- 产业资本与场景:2024 年中国移动产业链基金战略投资并与中国移动研究院合作,2025 年北京市 AI 基金/亦庄基金等入股,提供运营商、信创、政企边缘算力场景入口。411
- 先发工程经验:H30 阶段已处理智能驾驶芯片的多传感器、可靠性、低功耗和工具链问题,这些工程经验可迁移到 M50 的端边推理产品化。310
8. 财务质量(近 4-6 季度)
| 时点 | 收入 | 毛利率 | 净利润 | 现金流 | 质量判断 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024-05 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 战略融资数亿元 | 中国移动产业链基金投资,偏产业资本而非纯财务投资。4 |
| 2024-06/07 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | M30 推出、与联想达成战略合作,仍属于产品与生态阶段。1 |
| 2025-03 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 注册资本从约 1806 万元增至约 1954 万元 | 北京市 AI 产业基金、亦庄产业升级基金等入股;工商口径不能替代经营数据。11 |
| 2025-07/08 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | M50 和全矩阵产品发布,商业化进入端边大模型主线。2 |
| 2026-03 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 全国总部在北京亦庄启用,信创园和集成电路生态加强。12 |
| 2026-05 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 官网披露 M50 已进入量产阶段,并用于联想 P7、长城 N90 Pro 等设备。67 |
财务质量判断:目前只能给“资料不足,进入产业化验证期”的结论。公司若未来提交招股书,第一优先级应核验收入确认方式、前五大客户占比、存货跌价、研发资本化、毛利率稳定性、政府补助占利润比例和现金消耗周期。
9. 业绩传导路径
后摩的业绩传导不是云端 GPU 的“单卡 ASP × 数据中心采购量”,而是端边设备 BOM 位点的渗透。公式可写为:
经营收入 = AI PC/终端型号数 × 单型号出货量 × 后摩芯片/模组 ASP × 装机率 + 边缘盒子/加速卡出货量 × ASP + 软件适配/方案服务费
传导顺序为:大模型端侧化需求上升 -> 整机厂需要本地推理能力 -> M50 板卡/模组进入样机 -> OS/模型/应用适配 -> 小批量试产 -> 进入固定 BOM -> 形成季度出货。当前公开证据已覆盖“样机/发布/量产声明/整机合作”,但尚未覆盖“批量收入和毛利率”。267
10. 经营拆分与反证框架
本节只拆分经营驱动,不做价格、规模口径或市场口径推导。判断重点改为收入质量、毛利率、现金流、客户/订单、产能利用率和产品采用是否强化业务叙事。
| 模块 | 关键经营变量 | 强叙事信号 | 反证阈值 |
|---|---|---|---|
| 收入与采用 | 收入增速、ARR/订单、客户采用 | 收入增长由真实客户采用和复购支撑 | 收入或订单连续放缓,且缺少客户采用证据 |
| 利润质量 | 毛利率、费用率、现金流 | 毛利率稳定,现金转换改善 | 毛利率下行或现金流恶化 |
| 竞争与客户 | 客户集中度、份额、替代风险 | 大客户扩张且竞争格局稳定 | 客户砍单、份额流失或替代方案加速 |
11. 催化(带时点)
- [已发生] 2025-07-25 / 2025-08-01:WAIC 前后发布 M50、LQ50、LM5050/LM5070、BX50 等全矩阵端边大模型产品。2
- [已发生] 2026-03:后摩智能全国总部在北京亦庄国家信创园启用,官方文章强调北京经开区 AI 产业规模和集成电路生态。12
- [已发生] 2026-05-18:公司披露联想 AI 主机 P7 搭载 M50,M50 已进入量产阶段,P7 支持最高 1220 亿参数本地大模型。6
- [已发生] 2026-05-31:公司披露长城 N90 Pro 搭载 M50,以 160 TOPS 端侧算力支持 35B 大模型离线运行。7
- [待跟踪] 2026H2:P7 众筹/量产交付、长城 N90 Pro 出货、更多国产 OS 与应用适配、运营商/政企边缘推理项目落地。
- [待跟踪] 联想 P7、长城 N90 Pro 和中移生态项目是否出现可核验采购、众筹交付、渠道售价、量产批次或政企招标;没有这些证据前,本页只把它们视作产品采用事件。 67
12. 核心风险(带情景)
- 财务不可见风险:后摩未上市且无公开审计财报,收入、毛利率、现金流、客户集中度、库存、应收账款和订单金额均未充分披露;融资、总部落地或整机合作不能替代经营现金流。 41112
- 端边需求节奏风险:AI PC 和端侧大模型仍处渗透早期,软件体验、模型大小、续航、价格和应用频次决定消费者/政企采购是否真正放量。
- 软件栈风险:存算一体硬件优势必须通过编译器、算子库和模型适配兑现;若后摩大道不能跟上主流模型变化,客户会回到 GPU/NPU 通用生态。
- 制造与良率风险:CIM 架构需要解决可测性、可靠性、电源稳定性、DFT/BIST 等工程问题;量产一致性比发布会参数更重要。20
- 竞争风险:云端有 NVIDIA/国产 GPGPU,车端有地平线、黑芝麻、英伟达 Thor,端侧有高通、Intel/AMD/Apple NPU、国产 CPU/SoC 集成 NPU;后摩必须证明外挂/独立 AI 加速器的 BOM 价值。
- 客户集中风险:早期量产若依赖少数整机或政企项目,单一型号延迟会直接影响收入确认。
- 融资与现金风险:芯片公司研发、流片和库存投入大;若资本市场降温,未上市公司现金 runway 会成为约束。
13. 跟踪指标
| 频率 | 指标 | 阈值 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 月度 | 新增整机/板卡公开导入 | 每季度至少 1-2 个可验证型号 | 官网新闻、整机厂发布 |
| 月度 | M50/M.2/加速卡是否从 demo 到可购买 | 出现稳定 SKU、价格、交付周期 | 官网、渠道、众筹/电商 |
| 季度 | 客户从“战略合作”到“批量采购” | 明确量产、订单、出货或招标中标 | 公司公告、客户公告、招标 |
| 季度 | 软件栈适配模型 | 7B/8B、14B/32B、70B、120B 模型稳定性能 | 开发者文档、benchmark、客户案例 |
| 季度 | 融资/工商变更 | 增资、股改、上市辅导、股东变化 | 工商、证监会辅导备案、媒体 |
| 半年 | 竞品指标 | 单 TOPS 功耗、内存带宽、模型 tokens/s、BOM 成本 | 官网、三方评测 |
14. 最新事件
- [已发生] 2026-05-31:长城 N90 Pro 搭载后摩 M50,官方称 160 TOPS 端侧算力支持 35B 大模型离线运行,推理速度达到 30 tokens/s。7
- [已发生] 2026-05-18:联想 AI 主机 P7 搭载 M50,官方称 M50 已进入量产阶段,P7 最高支持 1220 亿参数本地大模型,7 月 1 日开启众筹。6
- [已发生] 2026-03:后摩智能全国总部在北京亦庄国家信创园启用,北京市科委/中关村管委会文章披露 M50 已实现 30B 大模型 25+ tokens/s 推理速度。12
- [已发生] 2025-08-01:M50 正式发布,核心参数为 160 TOPS @ INT8、100 TFLOPS @ bFP16、典型功耗 10W、最高 48GB LPDDR5、153.6GB/s 带宽。2
- [已发生] 2025-03-18:媒体引述天眼查称北京市 AI 产业基金、亦庄产业升级基金等入股,注册资本由约 1806 万元增至约 1954 万元。11
- [已发生] 2024-07-16:中国移动产业链发展基金对后摩智能进行数亿元战略融资,中国移动研究院与后摩签署战略合作。4
15. 来源
- 来源:后摩智能关于我们与发展历程 - 后摩智能 - 2026-06-15 accessed - www.houmoai.com/AboutUs.html
- 来源:全新端边大模型 AI 芯片后摩漫界 M50 正式发布 - 后摩智能 - 2025-08-01 - www.houmoai.com/1/35/NewsDetails.html
- 来源:后摩智能发布鸿途 H30 智驾芯片 - 启明创投 - 2023-05-15 - www.qimingvc.com/cn/news/%E5%90%AF%E6%98%8E%E6%98%9F-%E5%90%8E%E6%91%A9%E6%99%BA%E8%83%BD%E5%8F%91%E5%B8%83%E9%B8%BF%E9%80%94%E2%84%A2h30%E6%99%BA%E9%A9%BE%E8%8A%AF%E7%89%87%EF%BC%8C%E5%BC%80%E5%90%AF%E5%AD%98%E7%AE%97%E4%B8%80%E4%BD%93%E5%A4%A7%E7%AE%97%E5%8A%9B%E8%8A%AF%E7%89%87%E9%87%8F%E4%BA%A7%E8%90%BD%E5%9C%B0%E6%96%B0%E6%97%B6%E4%BB%A3
- 来源:边端大模型芯片公司后摩智能完成数亿元战略融资 - 阿里云创新中心/投资界 - 2024-07-16 - startup.aliyun.com/info/1086383.html
- 来源:后摩漫界 M50 与力擎 LQ50 M.2 卡产品参数 - 后摩智能 - 2026-06-15 accessed - www.houmoai.com/60/ProductType.html ; www.houmoai.com/48/6/Product.html
- 来源:后摩智能 M50 助力联想 AI 主机 P7 全球首发 - 后摩智能 - 2026-05-18 - www.houmoai.com/1/46/NewsDetails.html
- 来源:后摩智能联手长城 N90 Pro - 后摩智能 - 2026-05-31 - www.houmoai.com/1/47/NewsDetails.html
- 来源:AI 大模型应用场景 - 后摩智能 - 2026-06-15 accessed - www.houmoai.com/57/Solution.html
- 来源:后摩大道软件栈 - 后摩智能 - 2026-06-15 accessed - www.houmoai.com/49/ProPlatform.html
- 来源:后摩智能的存算一体智驾芯片来了 - 界面新闻 - 2023-05-13 - m.jiemian.com/article/9386875.html
- 来源:北京市人工智能产投基金等入股后摩智能 - 财联社/科创板日报 - 2025-03-18 - www.cls.cn/detail/1975286
- 来源:端边大模型 AI 芯片企业后摩智能全国总部落地国家信创园 - 北京市科学技术委员会/中关村科技园区管理委员会 - 2026-03-19 - kw.beijing.gov.cn/xwdt/kcyx/xwdtyqqy/202603/t20260319_4561080.html
- 来源:后摩智能 Pre-A 轮融资 3 亿元 - 启明创投 - 2021-08-24 - www.qimingvc.com/cn/news/%E5%90%AF%E6%98%8E%E6%98%9F-%E5%90%8E%E6%91%A9%E6%99%BA%E8%83%BDpre-a%E8%BD%AE%E8%9E%8D%E8%B5%843%E4%BA%BF%E5%85%83-%EF%BC%8C%E5%90%AF%E6%98%8E%E5%88%9B%E6%8A%95%E9%A2%86%E6%8A%95
- 来源:后摩智能完成数亿元人民币 Pre-A+ 轮融资 - 联想创投 - 2022-04-19 - capital.lenovo.com/news/detail/id/606/s/1.html
- 来源:中科寒武纪 2025 年年度报告 - 寒武纪/上交所披露 - 2026-03-12 - dataclouds.cninfo.com.cn/shgonggao/hsomarket/2026/20260312/05ca784762a7401b9ed371d917e436dc.PDF
- 来源:寒武纪 2025 年报经营数据报道 - 财联社 - 2026-03-12 - m.cls.cn/detail/2311512
- 来源:地平线机器人 2025 年业绩报道 - 新浪财经/格隆汇 - 2026-03-19 - finance.sina.cn/2026-03-19/detail-inhrpnfr8653671.d.html
- 来源:黑芝麻智能业绩报告页,含 2025 Annual Report - 黑芝麻智能 IR - 2026-04-27 - ir.blacksesame.com/report.html?lang=en
- 来源:清微智能 C 轮融资与 IPO 辅导报道 - 投中网 - 2026-03-05 - m.chinaventure.com.cn/news/80-20260305-390351.html
- 来源:热闹的存算一体芯片赛道里,后摩的竞争壁垒是什么 - 雷峰网 - 2025-07-26 - www.leiphone.com/category/chips/r2pEdaGO0tftSPTZ.html