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L3 公司投研頁 · 2026-06-21

後摩智慧

Houmo AI

後摩智慧 位於晶片與半導體層，當前研究入口聚焦 AI晶片與半導體 的產業鏈位置、財務質量、上下游約束與反證指標。未上市 資料只作研究參考，不構成投資建議。

研究定位 晶片與半導體層

AI晶片與半導體

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1. 投資摘要

  • 後摩智慧是中國存算一體端邊 AI 晶片公司，核心產品從早期智慧駕駛 H30 轉向端邊大型模型 M30/M50，定位為在 AI PC、智慧終端、機器人、邊緣盒子和政企本地推論裝置中提供低功耗 AI 加速器。12
  • 公司未上市，未公開審計營收、毛利率、淨利、現金流量和訂單金額；本頁不得使用賽摩智慧 300466.SZ 的財務資料，也不能把融資金額折算成營收。可核硬資料主要是產品引數、融資輪次、註冊資本、客戶/整機匯入和總部落地事件。134
  • 產品側，M50 官方引數為 160 TOPS @ INT8、100 TFLOPS @ bFP16、典型功耗 10W、最高 48GB LPDDR5、最高 153.6GB/s 記憶體頻寬、PCIe Gen4 x4 與 HM-Link 片間互聯；M50 釋出稿稱矩陣產品最高可到 640 TOPS，並覆蓋 M.2 卡、加速卡和計算盒子。25
  • 商業化側，2026 年 5 月公司揭露 M50 已進入量產階段，並進入聯想 AI 主機 P7、長城 N90 Pro 等端側 AI 裝置驗證；這說明後摩已從樣片/釋出會進入整機合作階段，但仍需觀察是否形成可持續批次營收。67
  • 經營追蹤的硬證據應從“整機匯入是否轉為可購買 SKU、量產交付、訂單/招標和後續融資”開始；公司已揭露 M50 進入量產並匯入聯想 P7、長城 N90 Pro，但仍未揭露營收、毛利率、淨利、現金流量或出貨量。 67

2. 產業鏈位置

後摩智慧位於 AI 產業鏈的“端邊推論晶片 + 軟體棧 + 板卡/整機方案”環節。上游依賴晶圓代工、LPDDR、封測、EDA/IP、PCB/模組和整機廠供應鏈；中游由 M50/M30/H30 晶片、M.2 卡、加速卡、計算盒子、後摩大道軟體棧組成；下游面向 AI PC、信創終端、個人/家庭邊緣主機、工業質檢、機器人、端邊推論與部分智慧駕駛/車路協同場景。128

它不是雲端端 GPU 公司，也不是整機品牌商。投資人應把後摩看成一種“國產端邊 AI 加速器架構選擇”：用 SRAM-CIM / 存算一體降低資料搬運功耗，並用軟體棧把模型部署、運算元適配、量化/編譯和多芯擴充套件做成可交付方案。29

3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）

口徑202420252026 YTD公式 / 約束
集團營收未揭露未揭露未揭露未上市公司無公開審計財報，不能估算為融資額或出貨額。
AI 晶片營收未揭露未揭露未揭露理論公式為 M50/M30/H30 晶片出貨量 × ASP + 板卡/盒子出貨量 × ASP + 軟體/適配服務費。
端邊大型模型 proxyM30 釋出、戰略融資M50 釋出、產品矩陣形成聯想/長城整機事件只能作為商業化階段 proxy，不能當營收。1267
智慧駕駛 proxyH30 送測/合作推進公開重心下降未見新增車型量產營收揭露H30 早期面向智慧駕駛，後續敘事明顯轉向端邊大型模型。310
融資現金流量 proxy中國移動產業鏈基金戰略融資北京 AI 基金/亦莊產業升級基金等入股全國總部啟用融資支援研發和產業匯入，不代表經營現金流量。41112

4. 核心產品（含營收貢獻）

產品/平台AI 用途營收貢獻口徑狀態
後摩漫界 M50端邊大型模型推論、AI PC、智慧終端、機器人、邊緣盒子未揭露已釋出；官方引數 160 TOPS @ INT8、100 TFLOPS @ bFP16、10W、最高 48GB LPDDR5。25
力擎 LQ50 M.2 卡AI PC / AI Stick / 移動終端即插即用推論未揭露標準 M.2 2280，1 顆 M50，160 TOPS，典型功耗不超過 13W。5
力擎 LQ50 Duo M.2 卡雙芯端側部署，覆蓋 14B/32B 模型未揭露釋出稿稱雙 M50、320 TOPS；需追蹤量產型號。2
力謀 LM5050 / LM5070 加速卡單機/邊緣大型模型推論、高密度算力未揭露釋出稿稱分別整合 2 顆、4 顆 M50，最高 640 TOPS。2
BX50 計算盒子邊緣影片分析、本地大型模型執行未揭露釋出稿稱支援 32 路影片分析與本地大型模型執行。2
後摩大道軟體棧編譯、推論引擎、DNN 運算元庫、量化器、SDK未揭露官方稱用於降低客戶開發和遷移成本，支援參考模型與運算元開發。9
鴻途 H30 / 力馭平台智慧駕駛、無人車、車路協同未揭露2023 年釋出，H30 最高 256 TOPS、典型功耗 35W；力馭平台功耗 85W。310

5. 上游供應商 / 下游客戶

型別名稱/類別暴露投研處理
Foundry / 封測未實名揭露存算一體量產依賴工藝、良率、DFT/BIST、封測一致性不推斷具體代工廠；只追蹤量產良率與交付週期。
儲存LPDDR5、未來 DRAM-PIMM50 最高 48GB LPDDR5、153.6GB/s；下一代方向提到 DRAM-PIMLPDDR 成本和供貨決定板卡 BOM；DRAM-PIM 仍屬研發路線。25
軟體生態Linux / Windows / Android、國產 OS、LLM 架構LQ50 支援 Win11/Linux/Android；官網揭露後摩大道軟體棧軟體適配是客戶遷移門檻的核心變數。59
下游整機聯想、長城、紫光計算機、中國移動生態已見公開合作/展會/整機事件視為量產驗證線索，不等於確認採購額。167
產業資本中國移動產業鏈發展基金、北京市人工智慧基金、亦莊產業升級基金、國企混改基金提供場景、渠道和資本背書對政企/信創/運營商邊緣推論有幫助，但商業化仍看訂單。2411

6. 同業硬指標對比表

公司最新營收營收增速毛利率獲利 / 現金流量客戶與應用技術路線融資 / 上市狀態來源
後摩智慧未揭露未揭露未揭露未揭露未揭露；公開事件含聯想、長城、中國移動生態SRAM-CIM，M50 160 TOPS / 10W，H30 256 TOPS / 35W2021 Pre-A 3 億元；2022 Pre-A+ 數億元；2024 戰略融資數億元2341314
地平線機器人2025 營收 37.6 億元+57.7%毛利率 64.5%經調整虧損仍較大車企/智駕方案客戶征程系列，2025 晶片出貨超 400 萬套09660.HK17
黑芝麻智慧2025 年報已揭露，需按 HKEX 原文取數未在本頁重算未在本頁重算未在本頁重算車企/智駕客戶華山/武當系列智慧汽車計算02533.HK18

對比結論：後摩的差異點不是“已驗證營收規模”，而是端邊大型模型功耗/頻寬約束下的存算一體架構。如果投資人要求財務確定性，寒武紀、地平線、黑芝麻的公開報表更可建模；如果看早期技術換道，後摩的關鍵是 M50 能否把整機 demo 轉成穩定 BOM 位置和軟體生態。

7. 護城河

  1. 架構差異：M50 使用第二代 SRAM-CIM 雙埠存算架構和第二代 IPU 架構，官方稱可降低資料搬運功耗並支援多精度混合運算；這構成技術入口，但只有整機量產、軟體適配和回款揭露後才可確認商業護城河。 2
  2. 端邊指標組合：M50 把 160 TOPS、100 TFLOPS bFP16、10W、最高 48GB LPDDR5 和 153.6GB/s 頻寬放在一顆端邊 AI 晶片中，適配 AI PC/邊緣盒子的功耗和體積約束。25
  3. 軟體棧：後摩大道覆蓋推論引擎、運算元庫、量化器、SDK 和參考模型，若能讓主流模型快速遷移，晶片從“單點硬體”變成“平台”。9
  4. 產業資本與場景：2024 年中國移動產業鏈基金戰略投資並與中國移動研究院合作，2025 年北京市 AI 基金/亦莊基金等入股，提供運營商、信創、政企邊緣算力場景入口。411
  5. 先發工程經驗：H30 階段已處理智慧駕駛晶片的多感測器、可靠性、低功耗和工具鏈問題，這些工程經驗可遷移到 M50 的端邊推論產品化。310

8. 財務質量（近 4-6 季度）

時點營收毛利率淨利現金流量質量判斷
2024-05未揭露未揭露未揭露戰略融資數億元中國移動產業鏈基金投資，偏產業資本而非純財務投資。4
2024-06/07未揭露未揭露未揭露未揭露M30 推出、與聯想達成戰略合作，仍屬於產品與生態階段。1
2025-03未揭露未揭露未揭露註冊資本從約 1806 萬元增至約 1954 萬元北京市 AI 產業基金、亦莊產業升級基金等入股；工商口徑不能替代經營資料。11
2025-07/08未揭露未揭露未揭露未揭露M50 和全矩陣產品釋出，商業化進入端邊大型模型主線。2
2026-03未揭露未揭露未揭露未揭露全國總部在北京亦莊啟用，信創園和積體電路生態加強。12
2026-05未揭露未揭露未揭露未揭露官網揭露 M50 已進入量產階段，並用於聯想 P7、長城 N90 Pro 等裝置。67

財務質量判斷：目前只能給“資料不足，進入產業化驗證期”的結論。公司若未來提交招股書，第一優先順序應核驗營收確認方式、前五大客戶佔比、存貨跌價、研發資本化、毛利率穩定性、政府補助佔獲利比例和現金消耗週期。

9. 業績傳導路徑

後摩的業績傳導不是雲端端 GPU 的“單卡 ASP × 資料中心採購量”，而是端邊裝置 BOM 位點的滲透。公式可寫為：

經營營收 = AI PC/終端型號數 × 單型號出貨量 × 後摩晶片/模組 ASP × 裝機率 + 邊緣盒子/加速卡出貨量 × ASP + 軟體適配/方案服務費

傳導順序為：大型模型端側化需求上升 -> 整機廠需要本地推論能力 -> M50 板卡/模組進入樣機 -> OS/模型/應用適配 -> 小批次試產 -> 進入固定 BOM -> 形成季度出貨。當前公開證據已覆蓋“樣機/釋出/量產宣告/整機合作”，但尚未覆蓋“批次營收和毛利率”。267

10. 經營拆分與反證架構

本節只拆分經營驅動，不做價格、規模口徑或市場口徑推導。判斷重點改為營收質量、毛利率、現金流量、客戶/訂單、產能利用率和產品採用是否強化業務敘事。

模組關鍵經營變數強敘事訊號反證閾值
營收與採用營收增速、ARR/訂單、客戶採用營收增長由真實客戶採用和復購支撐營收或訂單連續放緩，且缺少客戶採用證據
獲利質量毛利率、費用率、現金流量毛利率穩定，現金轉換改善毛利率下行或現金流量惡化
競爭與客戶客戶集中度、份額、替代風險大客戶擴張且競爭格局穩定客戶砍單、份額流失或替代方案加速

11. 催化（帶時點）

  • [已發生] 2025-07-25 / 2025-08-01：WAIC 前後釋出 M50、LQ50、LM5050/LM5070、BX50 等全矩陣端邊大型模型產品。2
  • [已發生] 2026-03：後摩智慧全國總部在北京亦莊國家信創園啟用，官方文章強調北京經開區 AI 產業規模和積體電路生態。12
  • [已發生] 2026-05-18：公司揭露聯想 AI 主機 P7 搭載 M50，M50 已進入量產階段，P7 支援最高 1220 億引數本地大型模型。6
  • [已發生] 2026-05-31：公司揭露長城 N90 Pro 搭載 M50，以 160 TOPS 端側算力支援 35B 大型模型離線執行。7
  • [待追蹤] 2026H2：P7 眾籌/量產交付、長城 N90 Pro 出貨、更多國產 OS 與應用適配、運營商/政企邊緣推論專案落地。
  • [待追蹤] 聯想 P7、長城 N90 Pro 和中移生態專案是否出現可核驗採購、眾籌交付、渠道售價、量產批次或政企招標；沒有這些證據前，本頁只把它們視作產品採用事件。 67

12. 核心風險（帶情景）

  • 財務不可見風險：後摩未上市且無公開審計財報，營收、毛利率、現金流量、客戶集中度、庫存、應收賬款和訂單金額均未充分揭露；融資、總部落地或整機合作不能替代經營現金流量。 41112
  • 端邊需求節奏風險：AI PC 和端側大型模型仍處滲透早期，軟體體驗、模型大小、續航、價格和應用頻次決定消費者/政企採購是否真正放量。
  • 軟體棧風險：存算一體硬體優勢必須通過編譯器、運算元庫和模型適配兌現；若後摩大道不能跟上主流模型變化，客戶會回到 GPU/NPU 通用生態。
  • 製造與良率風險：CIM 架構需要解決可測性、可靠性、電源穩定性、DFT/BIST 等工程問題；量產一致性比釋出會引數更重要。20
  • 競爭風險：雲端端有 NVIDIA/國產 GPGPU，車端有地平線、黑芝麻、輝達 Thor，端側有高通、Intel/AMD/Apple NPU、國產 CPU/SoC 整合 NPU；後摩必須證明外掛/獨立 AI 加速器的 BOM 價值。
  • 客戶集中風險：早期量產若依賴少數整機或政企專案，單一型號延遲會直接影響營收確認。
  • 融資與現金風險：晶片公司研發、流片和庫存投入大；若資本市場降溫，未上市公司現金 runway 會成為約束。

13. 追蹤指標

頻率指標閾值來源
月度新增整機/板卡公開匯入每季度至少 1-2 個可驗證型號官網新聞、整機廠釋出
月度M50/M.2/加速卡是否從 demo 到可購買出現穩定 SKU、價格、交付週期官網、渠道、眾籌/電商
季度客戶從“戰略合作”到“批次採購”明確量產、訂單、出貨或招標中標公司公告、客戶公告、招標
季度軟體棧適配模型7B/8B、14B/32B、70B、120B 模型穩定效能開發者文件、benchmark、客戶案例
季度融資/工商變更增資、股改、上市輔導、股東變化工商、證監會輔導備案、媒體
半年競品指標單 TOPS 功耗、記憶體頻寬、模型 tokens/s、BOM 成本官網、三方評測

14. 最新事件

  1. [已發生] 2026-05-31：長城 N90 Pro 搭載後摩 M50，官方稱 160 TOPS 端側算力支援 35B 大型模型離線執行，推論速度達到 30 tokens/s。7
  2. [已發生] 2026-05-18：聯想 AI 主機 P7 搭載 M50，官方稱 M50 已進入量產階段，P7 最高支援 1220 億引數本地大型模型，7 月 1 日開啟眾籌。6
  3. [已發生] 2026-03：後摩智慧全國總部在北京亦莊國家信創園啟用，北京市科委/中關村管委會文章揭露 M50 已實現 30B 大型模型 25+ tokens/s 推論速度。12
  4. [已發生] 2025-08-01：M50 正式釋出，核心引數為 160 TOPS @ INT8、100 TFLOPS @ bFP16、典型功耗 10W、最高 48GB LPDDR5、153.6GB/s 頻寬。2
  5. [已發生] 2025-03-18：媒體引述天眼查稱北京市 AI 產業基金、亦莊產業升級基金等入股，註冊資本由約 1806 萬元增至約 1954 萬元。11
  6. [已發生] 2024-07-16：中國移動產業鏈發展基金對後摩智慧進行數億元戰略融資，中國移動研究院與後摩簽署戰略合作。4

15. 來源

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