中科飞测

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1. 投资摘要

• 中科飞测是中国检测与量测设备龙头之一，核心受益于国产晶圆厂扩产、先进逻辑/存储良率管理和先进封装/HBM 2.5D/3D 检测需求；2025 年收入 20.53 亿元、同比 +48.75%，归母净利润 5,865.26 万元，扭亏为盈，毛利率 49.93%。12
• 2025 年检测设备收入 13.64 亿元、同比 +38.52%，量测设备收入 6.23 亿元、同比 +72.71%；检测设备毛利率约 53.3%，量测设备毛利率约 41.9%，说明量测是增速更快的第二曲线，但毛利率仍低于检测主业。23
• 2026Q1 收入 3.96 亿元、同比 +34.63%，归母净利润 -6,796.20 万元，毛利率 47.77%；环比 2025Q4 收入 -53.5% 属设备行业 Q4 验收集中后的季节性，但亏损扩大说明费用和产品结构仍会放大季度波动。45
• AI 相关业务代理为 先进逻辑/存储/HBM/先进封装客户的检测量测设备收入。公司已从光学检测与量测扩展到电子束、X 光技术，形成十三大系列设备，并披露暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等新产品通过多家国内头部逻辑及存储客户产线验证并实现批量销售。23
• 业务观察：中科飞测的长期收入弹性来自国产良率管理设备渗透率提升；短期经营表现主要受订单验收、合同负债、毛利率稳定性和费用率变化影响。若 2026 年收入、毛利率或新产品验证转批量进度低于管理层和公开披露口径，需要重新评估增长假设。

2. 公司概况与发展沿革

中科飞测成立于 2014 年，2023 年 5 月登陆科创板，主营检测和量测两大类集成电路专用设备。公司产品覆盖无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、套刻精度量测、三维形貌量测、膜厚量测、OCD、暗场/明场、电子束和 X 光等方向。46

管理层战略是从光学检测/量测向多技术平台扩展：光学解决大面积、高吞吐缺陷筛查；电子束补充高分辨率缺陷复查；X 光面向三维结构和先进封装检测。AI 芯片制造带来的高复杂度逻辑、先进存储和 HBM 堆叠会提高检测量测步骤密度，因此中科飞测位于 AI 制造链的良率控制环节。

3. 商业模式拆解

分部	2025 收入	同比	毛利率	AI 制造相关性
检测设备	13.64 亿元	+38.52%	约 53.3%	晶圆缺陷检测、暗场/明场、逻辑/存储良率。23
量测设备	6.23 亿元	+72.71%	约 41.9%	套刻、三维形貌、膜厚、OCD，先进制程关键。23
其他/服务	约 0.66 亿元	待复核	待复核	备件、服务、其他设备。
集团收入	20.53 亿元	+48.75%	49.93%	国产良率设备高增。12

盈利模式为设备销售验收 + 服务备件。单位经济受产品结构和验收节奏影响：高毛利检测设备占比高时毛利率上行；新产品导入、价格竞争或小批量交付时毛利率承压。设备公司收入确认通常 Q4 集中，Q1 容易出现收入环比回落和亏损。

4. AI 相关业务深度拆解

中科飞测不披露 AI 收入。本页用下游应用和产品技术做代理：

1. 先进逻辑：AI SoC/ASIC 需要更高良率控制，套刻、OCD、膜厚和缺陷检测密度上升。
2. 先进存储/HBM：DRAM/HBM 制造对缺陷检测、薄膜/形貌量测和堆叠相关检测需求增加。
3. 2.5D/3D 封装：X 光、三维形貌和封装缺陷检测成为新市场。
4. 国产替代：出口管制下，国内晶圆厂需要国产检测量测设备补齐 KLA 等海外设备缺口。

季度桥：

期间	收入	毛利率	归母净利	判断
2024A	约 13.8 亿元	约 48.9%	亏损	产品导入期。1
2025A	20.53 亿元	49.93%	0.5865 亿元	扭亏，Q4 验收集中。12
2025Q4	8.52 亿元	约 47%	待复核	占全年 41.5%，季节性强。1
2026Q1	3.96 亿元	47.77%	-0.6796 亿元	同比增长但亏损，环比季节性回落。45

公式：AI proxy revenue = 检测/量测设备收入 × 先进逻辑/存储/先进封装客户暴露系数。由于客户和应用收入未披露，不能给出确定占比。

5. 产业链位置

中科飞测位于 chip-core / semiconductor equipment / inspection-metrology。上游包括光学镜头、光源、探测器、运动平台、精密机械、软件算法、电子束/X 光子系统、工控和洁净部件；下游为晶圆制造厂、存储厂、先进封装厂和科研线。客户收入占比未充分披露，但公开资料称多家国内头部逻辑及存储客户验证和批量销售。3

与 ASML/AMAT/Lam 不同，检测量测不直接完成图形化或沉积刻蚀，而是贯穿制程各步进行缺陷发现和工艺反馈。与 KLA 的差距在高端 inspection/metrology 平台、算法数据库、全球客户迭代和先进制程覆盖；与国内精测电子、上海睿励、东方晶源等相比，中科飞测在产品系列和收入规模上处于头部。

6. 竞争格局与市场份额

全球检测量测龙头是 KLA，国内市场长期依赖进口。国产替代率在不同品类差异大：无图形晶圆缺陷检测、三维形貌、套刻等已有国产突破，明场/暗场、电子束复查和高端工艺控制仍需持续验证。

公司	相关业务收入	增速	毛利率	FCF/现金流	客户结构	技术代际	AI 暴露	估值	反证
中科飞测	2025 20.53 亿元	+48.75%	49.93%	CFO 缺口扩大	国内客户集中	光学+电子束+X 光	先进逻辑/存储/HBM	A 股待复核	Q1 后订单弱
KLA	Process control	稳健	60%+	强	全球先进厂	高端检测量测	AI 制造核心	美股 C 级	WFE 下行
Applied Materials	WFE 平台	稳健	约 50%	强	全球晶圆厂	多品类设备	AI WFE	美股 C 级	半导体系统降速
Onto Innovation	Metrology/advanced packaging	波动	高	正	OSAT/fab	封装量测	HBM/先进封装	美股 C 级	封装 capex 降
精测电子	检测设备	待复核	待复核	波动	面板/半导体	量测检测	国产替代	A 股 C 级	半导体业务慢
东方晶源/睿励	私有/未上市	未披露	未披露	未披露	国内晶圆厂	计算光刻/量测	国产替代	不适用	客户验证慢

竞争态势判断：AI 制造提高良率管理价值，但 KLA 的全球壁垒很高。中科飞测的机会是国内先进逻辑/存储扩产中“可用国产设备”优先导入；长期要看明场、电子束、X 光和软件算法是否从验证走向批量。

7. 护城河

1. 产品矩阵：从 9 大系列扩展到 13 大系列，覆盖光学、电子束、X 光，形成一站式良率管理平台雏形。3
2. 客户验证：暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户产线验证并批量销售。3
3. 毛利率：2025 综合毛利率 49.93%，检测设备毛利率约 53.3%，具备国产高端设备盈利基础。23
4. 国产替代窗口：国内晶圆厂在出口管制和供应安全下愿意给国产设备验证机会。
5. 技术延伸：电子束和 X 光补齐先进封装、3D 结构和高分辨率复查需求。23

8. 财务深度分析

期间	收入	同比	毛利率	归母净利	经营现金流	判断
2024A	约 13.8 亿元	待复核	约 48.9%	亏损	待复核	产品验证期。
2025A	20.53 亿元	+48.75%	49.93%	0.5865 亿元	-8.62 亿元	收入和利润改善，但现金流承压。12
2026Q1	3.96 亿元	+34.63%	47.77%	-0.6796 亿元	待复核	季节性与费用压力。45

现金流质量是核心短板。2025 年经营现金流缺口扩大至 8.62 亿元，说明设备公司在快速增长期需要备货、发货、验收和回款周转；如果合同负债和应收账款不能健康转换，利润表改善可能无法转成 FCF。1

9. 业绩传导路径

AI 芯片/存储/先进封装扩产
  -> 晶圆厂工艺步骤和缺陷控制需求增加
  -> 检测/量测设备采购和国产验证提升
  -> 中科飞测订单、合同负债和发出商品增加
  -> 设备验收确认收入
  -> 毛利率稳定 + 费用率下降
  -> 净利和现金流改善

弹性测算：若 2026 收入 32 亿元、毛利率 49%、期间费用率 35%，经营利润约 32×(49%-35%) = 4.48 亿元；若费用率降至 32%，经营利润约 5.44 亿元。若毛利率跌至 45% 且费用率 36%，经营利润仅 2.88 亿元，说明盈利对毛利率和费用率双敏感。

10. 估值

情景	2026E 收入	毛利率	归母净利	倍数	估值逻辑
Bear	26 亿元	46%	1.5 亿元	45x PE	验收慢、费用高
Base	32 亿元	49%	3.7 亿元	60x PE	券商一致预期附近，国产替代兑现
Bull	40 亿元	51%	6.0 亿元	75x PE	新品批量、费用率下降

SOTP 可拆检测设备、量测设备、新技术平台：检测设备按成熟高毛利设备给较高 PE，量测设备按高增但毛利较低给中高 PE，电子束/X 光按技术期权给订单验证折现。当前 2026-05-28 A 股官方收盘价未在本页可靠源中复核，不写目标价对比。

11. 催化因素

• [已发生] 2026-04-25：公司披露 2025 年收入 20.53 亿元、归母净利 5,865.26 万元。12
• [已发生] 2026-04-28：2026Q1 收入 3.96 亿元、归母净亏损 6,796.20 万元。4
• [已发生] 2025 年：暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等新产品批量销售。3
• [行业预测] 国内先进逻辑、存储、HBM 和先进封装扩产提升检测量测设备需求。
• [供应链估算] 合同负债持续高增若兑现，将支撑 2026-2027 收入。6

12. 核心风险

• 现金流风险：2025 经营现金流缺口 -8.62 亿元，若回款慢会压制估值。1
• 季度波动：Q4 验收集中、Q1 回落导致利润波动，不能简单年化单季。
• 技术验证失败：明场、电子束、X 光等新品若无法批量，SOTP 新业务折价。
• 价格竞争：国产设备厂增加可能压低毛利率。
• 客户集中：国内头部晶圆厂 capex 若放缓，订单和验收会受影响。

13. 历史复盘

中科飞测上市时市场定价国产检测量测稀缺性；2024 年因亏损和设备验收周期，估值承压。2025 年收入 +48.75%、扭亏使“国产 KLA”叙事修复；2026Q1 亏损扩大提醒市场，该公司仍处于高投入、强季节性和现金流压力阶段。

14. 跟踪指标

频率	指标	阈值	来源
季度	收入同比	>40% 强；<25% 下修	季报
季度	毛利率	>49% 健康；<46% 警戒	季报
季度	合同负债/订单	持续增长为正	季报
季度	CFO	转正或缺口收窄	现金流表
半年	新产品验证	批量销售客户增加	公司公告/年报

15. 最新事件

1. [已发生] 2026-04-28，中科飞测披露 2026Q1 收入 3.96 亿元、归母净亏损 6,796.20 万元。4
2. [已发生] 2026-04-25，公司披露 2025 年收入 20.53 亿元、同比 +48.75%。12
3. [已发生] 2025 年，检测设备收入 13.64 亿元，量测设备收入 6.23 亿元。23
4. [已发生] 2025 年，公司推出多款电子束及 X 光技术新产品。2
5. [行业预测] HBM 2.5D/3D 封装提高 X 光和三维检测需求。3

16. 误读纠偏

误读 1：中科飞测就是国产 KLA，成长确定

实际情况：公司在国内检测量测具备头部地位，但 KLA 在高端 inspection/metrology、算法数据库和全球客户迭代上仍领先；中科飞测还需要证明新品批量和现金流改善。

证据：2026Q1 公司仍亏损 6,796.20 万元，2025 经营现金流缺口扩大。14

误读 2：Q1 亏损说明全年逻辑破坏

实际情况：设备公司有明显验收季节性，2025Q4 单季收入 8.52 亿元、占全年 41.5%，2026Q1 环比下滑不能单独推翻全年订单逻辑。1

证据：Q1 收入仍同比 +34.63%，毛利率环比 2025Q4 基本稳定的券商口径说明产品盈利水平未显著恶化。45

17. 来源

• 来源：中科飞测 2025 年报解读：营收增 48.75% 扭亏为盈 — 新浪财经 — 2026-04-24 — finance.sina.com.cn/stock/aigc/stockfs/2026-04-24/doc-inhvrhtu7835970.shtml
• 来源：中科飞测 2025 年营收增长近五成，新产品进展 — 证券时报 — 2026-04 — www.stcn.com/article/detail/3807338.html
• 来源：中科飞测 2025 年报及 2026Q1 点评 — 格隆汇 / 券商报告转引 — 2026-05 — www.gelonghui.com/news/5226421
• 来源：中科飞测 2026 年第一季度报告 — 新浪财经公告镜像 — 2026-04-28 — money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12244027&stockid=688361
• 来源：中科飞测 Q1 增收不增利分析 — 股百科 — 2026-05 — www.aigbk.com/article/why_did_zhongke_feice_report_revenue_growth_but_no_profit_in_q1_2026/
• 来源：中科飞测 2025 年报及 2026Q1 点评：合同负债持续高增 — 富途牛牛转引券商报告 — 2026-05 — news.futunn.com/post/72515557/commentary-on-zkfce-688361-2025-annual-report-and-q1-2026
• 来源：KLA investor relations — KLA — accessed 2026-05-29 — ir.kla.com/
• 来源：Applied Materials company page — _codex_output/v2/chain-chip-core/company/applied-materials.mdx
• 来源：ASML company page — _codex_output/v2/chain-chip-core/company/asml.mdx
• 来源：TSMC data dictionary — _codex_output/data-dictionary-v1.md [TSM] [TSM]

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