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NVL144

NVIDIA NVL144

概念 ID
nvidia-nvl144
更新时间
2026-05-29
来源数量
待补

NVL144

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NVL144 是 NVIDIA 在单台 8 GPU 服务器内部实现的全互联高速通信矩阵:通过 4 颗 NVSwitch 交换芯片,将 8 颗 GPU 全部 144 条 NVLink 通道聚合成一个无拥塞的交换背板,使任意两个 GPU 之间都可直接点对点通信,无需多跳转发。结果是一台 8 GPU 节点在内存、带宽和延迟上等价于一台“巨型 GPU”,因而可以极高效地运行张量并行、流水线并行等超大模型训练模式。

2 3 分钟产业解释

在训练万亿参数大模型时,单颗 GPU 的算力与显存远远不够,必须把模型切分到多颗 GPU 上协同计算。节点内部的 GPU 互联一旦变成瓶颈,并行效率就会断崖式下跌。NVL144 提供的全互联方案正是这根“救生索”:它将 GPU 间的有效对分带宽推高到每颗 GPU 900 GB/s(基于 NVLink 4.0),并且凭借 NVSwitch 的硬件调度,所有通信路径可以同时满速工作,无需担心链路争抢或树状拓扑的多跳延迟。因此,开发者可以把 8 颗 GPU 当作一块拥有 640 GB(H100 SXM 80GB 版)甚至更高显存池的统一计算设备来进行编程,大幅减少通信开销,将更多算力真正用于矩阵乘法。NVL144 目前是 NVIDIA DGX H100、DGX H200 和 DGX B200 等旗舰系统的标配,已成为头部 AI 实验室和云服务商构建千卡、万卡集群时,节点内 Scale‑up 的基准配置。

3 技术原理

NVL144 的底层由三大机制支撑:NVLink 物理层NVSwitch 全互联交换以及硬件一致性的内存语义

  • NVLink 物理通道与拓扑 每颗 H100 GPU 内置 18 个 NVLink 4.0 端口,每个端口同时收发的双向带宽为 50 GB/s,因此单颗 GPU 的对分带宽为 18\times50=900 GB/s。8 颗 GPU 合计 144 条 NVLink,构成 NVL144 数最基础的物理意义。所有链路均以串行/解串器(SerDes)差分对形式引出,最终连接到 NVSwitch 芯片的端口上。实际布线并非将 144 条链路简单地做点对点直连,而是将所有链路完全终止在 NVSwitch 内部交换矩阵,实现任意 GPU 到任意 GPU 的单跳连接。

  • NVSwitch 无阻塞交换背板 DGX H100 内部包含 4 颗 NVSwitch 芯片,每颗承担 2 颗 GPU 的全部 36 条 NVLink(18 条/GPU),并通过内部高速接口在 NVSwitch 之间相互连接,最终构建成一个 8×8 全互联的交叉开关。与传统 PCIe 树状网络不同,NVSwitch 不依赖转发表,而是在物理层进行无拥塞的电路交换——任意一对源/目标 GPU 都能在物理层建立专用通道,且多个 GPU‑GPU 通信对可以同时进行而不互相干扰。这保证了极端场景(如 All‑Reduce 梯形聚合)下的有效利用带宽几乎可以逼近理论峰值。

  • 硬件一致性内存语义与统一地址空间 NVLink 协议本身支持原生 load/store 语义,亦即允许 GPU 直接对本节点内其他 GPU 的显存执行“远地加载/存储”指令,无需经过复杂的 RDMA 队列和 CPU 中转。配合 NVIDIA 的 Unified Memory 及硬相干一致性引擎,NVL144 可将 8 颗 GPU 的 HBM 显存抽象成一个逻辑上统一的、可被任意 GPU 透明访问的内存池。硬件层面维护的一致性协议确保一个 GPU 写入远端地址后,其他 GPU 能立刻看到最新数据,这一特性对流水线并行和专家混合(MoE)模型的 token 调度至关重要。

  • 与 GPUDirect RDMA 的协同 NVL144 虽然解决的是节点内互联,但其 NVLink 通道同样可以被 GPUDirect RDMA 利用,使外部网卡(ConnectX‑7 等 InfiniBand/以太网卡)能够直接将数据推送到远端 GPU 的显存,中间绕过主机内存甚至 CPU,从而在 Scale‑up 和 Scale‑out 的交界处大幅降低延迟与能耗。

4 关键参数

以下参数均以 DGX H100(Hopper 架构,SXM5 形态) 为基准,除非特别说明,口径均为单节点内部 8 GPU 全互联配置。

参数数值说明与来源
GPU 数量8 颗每台 DGX 标准配置
NVLink 版本4.0基于 H100 SXM5,采用 PAM4 编码
每 GPU NVLink 链路数18 条源自 H100 白皮书(NVIDIA, 2022)
单链路双向带宽50 GB/s单向 25 GB/s,双向汇总 50 GB/s(NVIDIA DGX H100 数据表)
单 GPU 对分带宽900 GB/s18×50 GB/s(同上)
全节点总 NVLink 链路数144 条8×18,NVL144 名称来源
全节点总双向理论带宽7.2 TB/s8×900 GB/s,双向聚合值
NVSwitch 芯片数量4 颗每颗管理 2 颗 GPU 的全套 NVLink
NVSwitch 芯片工艺未公开,推测为台积电 7 nm 或 4 nm公开资料未见明确制程说明
GPU‑GPU 跨 NVSwitch 延迟典型 <3 μs(往返延迟)基于 NVLink 4.0 与 NVSwitch 架构的技术文档给出的指示性范围,NVIDIA 未公布精确单跳数值
支持的内存语义load/store, atomicsNVLink 4.0 协议特性
HBM 显存汇总(H100 80GB SXM)640 GB8×80 GB
HBM 带宽(每 GPU)3.35 TB/sH100 SXM5 规格,NVIDIA 官方数据
配套 Scale‑out 网络8 个 ConnectX‑7 400 Gb/s InfiniBand/以太网DGX H100 数据表

后续 Blackwell 架构的 DGX B200(2024 年发布)沿用 144 条 NVLink 的物理通道数,但升级为 NVLink 5.0,单链路双向带宽提升至 100 GB/s,单 GPU 对分带宽达到 1.8 TB/s,全节点总带宽跃升至 14.4 TB/s(来源:NVIDIA DGX B200 白皮书, 2024)。

5 技术路线

NVL144 并不是一蹴而就的产物,而是 NVIDIA 近十年内持续推动 GPU 互联升级的结果。

  • NVLink 1.0(2016,Pascal P100) 首次引入高速 NVLink 总线,单 GPU 提供 4 条 NVLink,每条双向 20 GB/s,总带宽 80 GB/s,支持 2‑way/4‑way 互联,无 NVSwitch 芯片。

  • NVLink 2.0(2017,Volta V100) 每 GPU 升级至 6 条 NVLink,单链路 25 GB/s 双向,带宽 150 GB/s;同时引入第一代 NVSwitch,支持 8 颗 V100 构建全互联 DGX‑1,全节点总带宽 1.2 TB/s。此时单节点 NVLink 路数为 48 条,远未达到 144 条。

  • NVLink 3.0(2020,Ampere A100) 每 GPU 提供 12 条 NVLink 3.0,单链路双向 50 GB/s,单 GPU 带宽 600 GB/s。DGX A100 采用 6 颗 NVSwitch(第二代),单节点总链路数为 96 条(12×8),总带宽 4.8 TB/s。虽然全互联拓扑已经实现,但物理通道数仅为 NVL144 的三分之二。

  • NVLink 4.0 + NVL144(2022,Hopper H100) 每 GPU NVLink 数量跃升至 18 条,单链路速度维持 50 GB/s 双向,单 GPU 带宽 900 GB/s。DGX H100 内嵌 4 颗第三代 NVSwitch,首次将单节点 NVLink 路数推至 144 条,全节点总带宽 7.2 TB/s。相应的 NVSwitch 芯片在端口密度、信号完整性及功耗控制上均有重大升级,为今日大模型训练提供了稳定的内部通信基石。

  • NVLink 5.0 + 144 路继承(2024,Blackwell B200) 通道数依然保持 8×18=144 条,但对速率进行翻倍,单链路双向带宽达到 100 GB/s,单 GPU 带宽 1.8 TB/s,全节点总带宽 14.4 TB/s。配套的第五代 NVSwitch 加强了网络内归约(in‑network reduction)和 SHARP 功能,使全互联矩阵不仅能传递数据,还能直接进行求和等计算操作(来源:NVIDIA GTC 2024 主题演讲)。

从技术路线图可以清晰看出,NVL144 代表了 NVIDIA 在单节点内部互联物理链路数上的一个稳定平台:通道数量(144)在 H100 时代定型,后续演进的重大变化在于单链路速率的提升和 NVSwitch 芯片的智能化,而非随意增加链路数,以此保障机箱内物理布局和信号完整性的持续可行。

6 上游

NVL144 的硬件载体主要由 NVSwitch 芯片、GPU 硅中介层、连接器与高密度 PCB 背板构成,其上游供应链涉及多个关键环节。

  • 先进制程晶圆代工 NVSwitch 芯片本身是一颗高引脚数的交叉开关 ASIC,其制造高度依赖台积电的先进制程。虽然 NVIDIA 未正式公布 NVSwitch 3/4/5 代芯片的精确工艺节点,但根据电源、热设计功耗和芯片面积推断,多采用台积电 7 nm 或 4 nm 级工艺。台积电在晶圆代工中处于垄断地位(来源:公开技术分析机构 SemiAnalysis, 2023)。三星、英特尔代工服务均没有被证实的 NVSwitch 制造记录。

  • 先进封装(CoWoS‑S/CoWoS‑L) NVSwitch 芯片与 GPU 一样需要高级封装技术,尤其是连接 GPU 的高速信号需要极低的失谐和衰减。台积电的 CoWoS‑S(硅中介层)和 CoWoS‑L(局部硅桥)被广泛用于 NVSwitch 与 GPU SXM 模块的基板中。2023 年 CoWoS 产能紧缺,直接导致 DGX 系统交付延后(来源:台积电法说会,2023Q2 及公开报道)。

  • HBM 存储堆叠 虽然 HBM 本身安装在 GPU 基板上,但 NVL144 全互联将多个 GPU 的显存合并为统一池,因此 HBM 的容量、速度和能效间接影响 NVL144 的网络效率。目前 HBM 主要由 SK 海力士、三星和美光供应。截至 2024 年,SK 海力士占据 HBM 市场过半份额,是 NVIDIA H100/H200 HBM 的核心供应商(来源:TrendForce 2024 报告)。

  • 高密度互连基板与连接器 144 条 NVLink 信号需要通过定制的 SXM 连接器和多层基板布到 NVSwitch 芯片,其对信号完整性、插损和串扰有极高要求。主要供应商包括富士康、TE Connectivity、山一电机等,公开资料未见具体份额。

  • 上游材料和设备 上游材料如 ABF 载板(欣兴、伊欧乐、景硕等)、高频覆铜板以及测试探针卡制造商(FormFactor 等)均为间接受益方。但 NVL144 体量尚小,相对整个 AI 服务器供应链而言,单个 NVSwitch 模块对上游拉动有限。

7 下游

NVL144 全互联架构的下游生态,涵盖从整机系统、基础模组到最终应用场景的完整链条。

  • 整机与 OEM 系统 直接使用 NVL144 的标杆产品是 NVIDIA DGX 系列整机(DGX H100、DGX H200、DGX B200)以及 HGX 基板。HGX 基板是交付给 OEM(超微、戴尔、慧与、联想、华硕、技嘉等)的核心模组,厂商将其装入自己的服务器机箱并搭配 CPU、存储后形成自有品牌的 GPU 服务器。截至 2024 年上半年,几乎所有 8 卡 H100/B200 服务器均依赖 NVL144 全互联设计,没有替代拓扑(来源:NVIDIA 官方认证合作伙伴列表)。

  • 云服务商与算力租赁 微软 Azure、亚马逊 AWS、Google Cloud、Oracle 云(OCI)等超大规模云厂商均向客户提供基于 NVL144 节点(即 8 卡 H100 实例)的 GPU 实例,如 Azure ND H100 v5 系列、AWS P5 实例、OCI bare‑metal H100 实例。同时,新兴的 GPU 专业云供应商(CoreWeave、Lambda Labs、Paperspace 等)大量采购配备 NVL144 的 DGX/HGX 系统对外提供按小时计费的算力服务。2024 年这些算力租赁公司的资本开支多数与 H100/B200 系统直接相关,NVL144 的渗透率为 100%(因为 8 卡 SXM 形态必含 NVSwitch 全互联)。

  • AI 模型训练与科研 大模型研发团队(OpenAI、Meta、Anthropic、Google DeepMind、国内头部互联网企业等)和国家级超算中心(如美国 Argonne 国家实验室的 Aurora 系统使用 H100 的类似互联方案)都是 NVL144 的直接受益者。对万亿参数密集模型而言,张量并行和流水线并行极度依赖节点内高带宽通信,NVL144 几乎成为标配。

  • 工业与科学计算 气候模拟、药物分子动力学、计算流体力学等传统 HPC 应用原本多使用 MPI 跨节点通信,但在节点内,NVL144 允许用 CUDA 统一内存实现更细粒度的数据共享,降低编程复杂度,提高单节点效率。NVIDIA 的 HPC 开发套件(如 HPC SDK)在 Hopper 架构上已将 NVSwitch 全互联的局部高速域作为默认优化对象。

8 受益公司

以下列出关联 NVL144 供应链和生态的主要上市公司,仅陈述客观受益逻辑,不构成任何投资建议。

  • NVIDIA(英伟达) NVL144 体系中的 GPU、NVSwitch 芯片、参考设计及相关软件栈完全由 NVIDIA 掌控。NVL144 增强了 DGX 系统的竞争壁垒,推动数据中心业务增长。2024 财年(2023 年 1 月终止)数据中心收入(含计算与网络)为 475.25 亿美元,FY2025 一季度(2025 财年第一季度)数据中心收入进一步攀升至 226 亿美元,其中网络收入(包括 NVSwitch、InfiniBand、以太网)约为 32 亿美元(来源:NVIDIA 季报/年报)。

  • 台积电 独家代工 NVIDIA H100、B200 GPU 及 NVSwitch 芯片,并提供 CoWoS 先进封装。2023 年及 2024 年来自 NVIDIA 的 AI 芯片订单是台积电 5 nm/4 nm 及 CoWoS 产能利用率的重要支撑(来源:台积电法人说明会)。

  • SK 海力士 作为 H100/H200 的 HBM3 主要供应商,直接受益于每台 NVL144 节点对高带宽内存的强劲需求。2024 年 SK 海力士 HBM 收入同比大幅增长,其中大部分供给 NVIDIA(来源:SK 海力士 2024Q1 财报陈述及市场分析师报告)。

  • 美光、三星 美光已量产 HBM3e,并被 NVIDIA H200 和 B200 采用(来源:NVIDIA 市占说明及供应商公告)。三星的 HBM 产品亦在验证中,若进入供应链,同样会受益。

  • OEM/ODM 厂商 超微(SMCI)、戴尔科技、惠普企业、联想、鸿海、纬创、英业达等企业承接 HGX/DGX 整机的组装与定制化服务,NVIDIA NVL144 体系的出货增长直接带动它们的 AI 服务器营收。

  • 网络厂商 NVL144 虽然本身是节点内互联,但每个 DGX 节点往往配套 8 个 ConnectX‑7 智能网卡或 BlueField DPU,这些产品的出货与 NVL144 节点数量强相关,间接利好 Mellanox 品牌(NVIDIA 内部)及部分收发器/线缆供应商。

  • 算力租赁与云服务商 CoreWeave、Lambda Labs 等以 H100 GPU 租赁为核心业务的非上市及上市主体,其商业模式高度依赖 NVL144 节点提供的单位算力密度;大型公有云厂商同样借此类节点推出高利润的 GPU 实例。

9 市场规模

目前没有独立研究机构单独统计 NVL144(即 NVSwitch 全互联模块)的市场规模,相关收入被淹没在 GPU 服务器和网络设备中。但可以通过 NVIDIA 数据中心业务及 GPU 出货数据侧面观察。

  • NVIDIA 数据中心网络收入 NVIDIA FY2024 全年(截至 2024 年 1 月)网络收入为 45.3 亿美元,较上年增长 133%。该收入包括 InfiniBand、以太网交换机/适配器以及 NVSwitch 模块。假设 NVSwitch 模块约占网络收入的 15%25%(非公开,系基于单台 DGX 中 NVSwitch 相对于网卡价值的粗略推估),则 FY2024 该部分隐含规模约 7 亿11 亿美元。实际数据公开资料未见细分。

  • 8 卡全互联 GPU 服务器出货量 根据多家第三方机构的估算,2023 年 H100 总出货量在 50 万~65 万块(来源:Omdia 2023 年报告及媒体报道)。若按每 8 块 GPU 构成一个 NVL144 节点计算,折合约 6 万~8 万台服务器(含 DGX 整机及 HGX 模组)。每台服务器中 4 颗 NVSwitch 芯片构成全互联,对应 NVSwitch 芯片全年出货量约 25 万~32 万颗。2024 年 H100 及 Blackwell 需求更旺盛,有分析师预计全年 NVIDIA 数据中心 GPU 出货约 150 万~200 万块,则 NVL144 节点的出货量可能达 19 万~25 万台级别(来源:多份券商硬件产业链调研,口径可能包含 H200 和 B200)。这些均为间接推估,公开精确数据缺乏。

  • 潜在空间 随着 AMD MI300X 等竞品也推广 8 GPU 全互联方案,整个 GPU 全互联模块的市场正快速扩大。IDC 预计 2024 年全球 AI 服务器市场将超过 500 亿美元,其中搭载全互联 GPU 的服务器占比持续提升,NVL144 作为事实标准之一,其长期 TAM 与高端 AI 服务器市场高度绑定。NVIDIA 的 NVSwitch 技术正在向 36 GPU、72 GPU(如 GB200 NVL72)超大规模全互联演进,未来 NVSwitch 模块的市场将不仅局限于传统的 8 卡节点。

10 玩家对比

NVL144 在单节点 8 GPU 全互联领域几乎占据统治地位,但仍与以下几家厂商的替代方案形成竞合。

  • AMD Infinity Fabric(MI300X) AMD MI300X 同样采用 8 GPU 全互联设计,通过 Infinity Fabric 链路将所有 OAM 模块直连。根据 AMD 官方资料,每颗 MI300X 加速器提供 8 条 Infinity Fabric 链路,每条双向带宽 100 GB/s(推测为同类 4 通道级联),即单 GPU 对分带宽为 800 GB/s,8 GPU 总带宽 6.4 TB/s。NVL144 在 Hopper 代次的总带宽为 7.2 TB/s,领先 12.5%;而在 Blackwell 代次升级至 14.4 TB/s 后,已形成代际优势。此外,AMD 平台的统一内存模型(ROCm 的 Unified Memory)和硬件一致性生态远不如 CUDA 成熟,软件在利用全互联特性时仍有较大差距(来源:公开评测及 CSET 报告, 2024)。

  • Intel Xe Link(Ponte Vecchio 与 Gaudi) Intel 的 Data Center GPU Max 系列(Ponte Vecchio)采用 Xe Link 互联,但未实现 8 GPU 全互联的同等量化;其 Gaudi 3 AI 加速器内部采用 RoCE 环网实现 8 卡通信,并非硬件全互联矩阵,有效带宽和延迟不及 NVL144。Intel 的 GPU 市场占有率极低,短期内难以对 NVL144 形成实质竞争(来源:Intel 产品发布及 Tom’s Hardware 分析)。

  • 自研 ASIC 互联方案(Google TPU、AWS Trainium) Google 的 TPU v5p 等通过 ICI 总线连接 8~256 块定制芯片,但其架构通常使用二维环网或环面,而非 NVSwitch 式的全互联交叉开关。AWS Trainium2 使用 NeuronLink 实现 2D 环网,带宽和延迟特性与 NVL144 不同。虽然这些方案在其封闭生态内极具竞争力,但都不构成通用市场的直接替代品。

  • PCIe 交换方案(传统形态) 部分服务器厂商利用 PCIe Switch 构建多 GPU 连接,但 PCIe 5.0 的单链路带宽仅 128 GB/s(单向 64 GB/s,双向 128 GB/s),即便堆叠 16 条

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