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行级 CDU

Row CDU

概念 ID
row-cdu
更新时间
2026-05-29
来源数量
待补

行级 CDU(Row-Level Coolant Distribution Unit)

3 秒看懂

行级 CDU = 部署在机柜列(Row)旁、为一整列机柜统一分配冷却液的”液冷中转站”。 它架在机柜级 CDU 和房间级 CDU 之间,是当前 AI 算力集群液冷改造中出货量增长最快的 CDU 形态。

一句话:每列服务器配一台,管住一整排的散热命脉。

3 分钟产业解释

为什么需要”行级”这个粒度?

背景说明
功率密度飙升单台 AI 训练机柜功耗从传统 5–8 kW 跃升至 40–120 kW(含 GPU+网络+CPU),传统风冷行间空调已接近物理极限
机柜级 CDU 太碎1 台 CDU 对 1 个机柜,管路多、运维复杂、成本高,大规模部署不经济
房间级 CDU 太粗1 台 CDU 对整个机房,管路长、压降大、单点故障风险高
行级是”甜点”1 台 CDU 覆盖 1 列(Row)4–12 个机柜,兼顾灵活性与规模经济

行级 CDU 在系统中的位置

┌─────────────────────────────────────────────────┐
│                  一次侧(设施侧)                  │
│  冷却塔 / 干冷器 → 一次侧冷冻水(通常 25–35°C)   │
└────────────────────────┬────────────────────────┘
                         │ 一次侧管路
              ┌──────────▼──────────┐
              │    行级 CDU (Row CDU)  │
              │  ┌─────────────────┐ │
              │  │ 板式换热器 (PHX)  │ │  ← 一二次侧热交换
              │  │ 二次侧循环泵组    │ │  ← 维持二次侧流量/压力
              │  │ 膨胀罐/补液装置   │ │
              │  │ 控制阀 & 传感器   │ │  ← 温度/流量/压力/漏液检测
              │  │ 监控 & 通信模块   │ │  ← BMS/DCIM 对接
              │  └─────────────────┘ │
              └──┬───┬───┬───┬───┬──┘
                 │   │   │   │   │  二次侧管路(CDU→机柜)
           ┌─────┘   │   │   │   └─────┐
           ▼         ▼   ▼   ▼         ▼
        Rack1     Rack2 ... RackN-1  RackN
        (GPU)     (GPU)     (GPU)    (GPU)
           │
      ┌────▼────┐
      │冷板模组  │  ← 直接贴在 GPU/CPU/NVSwitch 表面
      │(Cold Plate)│
      └─────────┘

关键功能分解:

  1. 热交换:通过板式换热器(Plate Heat Exchanger)将一次侧(设施冷冻水)的冷量传递给二次侧(去离子水或丙二醇溶液),两侧流体物理隔离,避免设施侧水质污染 IT 侧管路。
  2. 流体循环:二次侧变频泵组根据 GPU 负载动态调节流量,典型二次侧供回水温差 ΔT 在 8–15°C 范围内(具体取决于冷板设计与负载率,行业趋势是拉大 ΔT 以减小流量、降低泵功)。
  3. 监控与安全:实时监测漏液(leak detection)、流量、温度、压差;异常时可自动关闭二次侧泵组,防止冷却液泄漏至 IT 设备。
  4. 冗余设计:主流行级 CDU 双泵冗余(N+1),板式换热器可选双路冗余,供电双路市电 + UPS。

15 分钟专家深入

1. 行级 CDU vs. 机柜级 / 房间级 CDU:选型矩阵

维度机柜级 CDU行级 CDU房间级 CDU
覆盖范围1 个机柜1 列(4–12 个机柜)整个机房 / 模块
典型单机散热能力50–150 kW200–1,500 kW(业界产品差异大)1–5+ MW
占地内置机柜内或柜旁独立列端/列间专用柜位独立设备间
管路复杂度低(但数量多)中等高(长管路、大管径)
单点故障影响仅 1 柜仅 1 列(4–12 柜)全机房
规模经济较优优(但灵活性差)
适用场景小规模/异构混合AI 训练集群主流选择超大规模 / 传统 HPC
典型功耗密度适用 ≥30 kW/柜适用 40–120+ kW/柜适用 ≥20 kW/柜

产业共识(定性判断):当前 AI 算力集群(如万卡/十万卡集群)的液冷改造中,行级 CDU 是渗透率增长最快的形态,机柜级 CDU 多见于存量改造小规模场景,房间级 CDU 更多出现在超大规模预制模块化数据中心。

2. 核心技术参数详解

以下参数为行业典型范围,不同厂商产品差异较大,具体以厂商 datasheet 为准:

参数典型范围说明
二次侧供液温度30–45°C(冷板直触 GPU 场景)供液温度高于传统冷冻水(7–12°C),因为冷板换热效率高、GPU 结温允许范围较宽
一次侧进水温度25–35°C利用自然冷却(free cooling)时可更高,降低 PUE
二次侧流体去离子水 / 丙二醇水溶液 / 专用冷却液去离子水电阻率需维持 >1 MΩ·cm 以防电化学腐蚀
板式换热器类型钎焊板式 / 半焊板式半焊板式可隔离一次侧乙二醇与二次侧去离子水
泵组形式变频离心泵 / 变频磁力泵变频节能,磁力泵无轴封泄漏风险
二次侧流量(单台 CDU)数百至数千 L/min(视覆盖机柜数)与覆盖机柜数和单柜功耗正相关
监控接口SNMP / Modbus / Redfish / 专用协议需对接 DCIM 和 BMS
MTBF数万小时量级 [行业估算]关键冗余组件寿命

3. 二次侧流路拓扑

行级 CDU 到各机柜的二次侧管路连接方式影响可靠性和流量均匀性:

方案 A:串行拓扑(较少采用)
CDU → Rack1 → Rack2 → ... → RackN → CDU(回)
  问题:末端机柜供液温度升高,流量分配不均

方案 B:并行拓扑(主流)
CDU ──┬──→ Rack1 ──┬──
      ├──→ Rack2 ──┤──→ CDU(回)
      ├──→ Rack3 ──┤
      └──→ RackN ──┘
  优点:各柜供液温度一致
  注意:需合理设计分流阀/平衡阀以均匀流量

方案 C:环形拓扑(部分厂商方案)
CDU → Rack1 → Rack2 → ... → RackN → CDU
  ↑ 但 RackN 同时有回路直连 CDU
  目的:提高冗余性,单点断管不影响其他机柜

当前行级 CDU 并行拓扑为主流,配合可调流量阀(如电子膨胀阀或比例调节阀)实现按需分配流量。

4. 与 AI 算力集群的配合关系

行级 CDU 的设计必须与 GPU 机柜的热特性匹配:

  • 单 GPU 功耗(TDP)参考:NVIDIA H100 SXM ≈ 700 W,H200 ≈ 700 W,B200 ≈ 1000 W(均指 TDP,实际训练负载通常 60–90% TDP)。具体以 NVIDIA 官方规格为准。
  • 节点与机柜的 GPU 数量:典型单节点 8 GPU(如 DGX H100),单机柜内可放置多个节点,整柜 GPU 数量通常为 32–64 卡,部分高密度设计可达更多。
  • 单柜总功耗估算(GPU + CPU + 网络 + 电源损耗 + 风扇残余):一台含 8 块 H100 GPU 的节点(如 DGX H100)整机功耗约 10 kW。若机柜内放置多个此类节点(通常 32–64 卡 H100),单柜总功耗可达 50–80 kW;对应 B200 多节点整柜(通常 32–64 卡)可达 80–120+ kW [行业估算,含配套设施]。
  • 一行 8–10 个 AI 机柜:按上述多节点整柜计,行级 CDU 需处理 400–1,200 kW 的热负荷 [行业估算]。
  • 冷板覆盖率:当前主流液冷方案仅对 GPU 和 CPU 做冷板覆盖(direct-to-chip, DTC),内存、NVSwitch、网络芯片、NVLink 连接器等仍由残余风冷散热。因此行级 CDU 需配合机柜内残余风冷(行间空调或后门热交换器 RDHX)协同工作。

技术原理

CDU 热力学原理

行级 CDU 本质上是一个液-液板式换热器 + 二次侧流体循环系统,其核心热平衡方程为:

Q = ṁ₂ × Cp₂ × ΔT₂

其中:
  Q    = 散热量 (kW)
  ṁ₂   = 二次侧质量流量 (kg/s)
  Cp₂  = 二次侧流体比热容 (kJ/(kg·K))
  ΔT₂  = 二次侧供回水温差 (K)

一次侧与二次侧通过板式换热器耦合:

Q = U × A × LMTD

其中:
  U    = 总传热系数 (W/(m²·K)),取决于板片材质、流道设计、流速
  A    = 换热面积 (m²)
  LMTD = 对数平均温差 (K)

         一次侧进口 (T₁ᵢₙ)
            │
            ▼  热流方向
   ┌────────────────────┐
   │   板式换热器 PHX    │  ← 一次侧与二次侧逆流换热
   │   ════════════════  │
   └────────────────────┘
            │
            ▼
         一次侧出口 (T₁ₒᵤₜ)

泵功优化:大 ΔT、小流量策略

传统策略:小 ΔT (5°C), 大流量
  → 泵功 ∝ 流量 × 压降 ∝ 流量³(湍流区)→ 泵功高

优化策略:大 ΔT (10–15°C), 小流量
  → 相同 Q 下,流量减半
  → 泵功降至约 1/8(流量³ 关系)
  → 代价:冷板出口水温更高 → 需确保 GPU 结温不超标

这是当前液冷系统设计的核心权衡点之一。行业趋势是通过优化冷板微通道设计(如增加换热面积、优化流道几何)来提高冷板侧的换热系数,从而允许更大的 ΔT。

控制逻辑

行级 CDU 的典型控制策略:

输入变量:
  - 二次侧供液温度设定值(T_set)
  - 各机柜实时功率(通过 DCIM 或 PDU 获取)
  - 一次侧进水温度 / 流量
  - 环境温度

控制目标:
  - 维持二次侧供液温度在 T_set ± 0.5–1°C
  - 维持二次侧流量满足最远端机柜需求
  - 最小化泵功 + CDU 本身功耗

控制手段:
  - 变频泵调速(根据压差/温差反馈)
  - 一次侧调节阀开度(根据二次侧供回水温差)
  - 前馈 + PID 反馈组合控制

技术演进史

时期标志事件CDU 形态演进
2000 年代IBM Supercomputer 水冷时代早期 HPC 使用房间级 CDU,液冷被视为”小众”
2010 年代初HPC 液冷复兴(如 IBM Blue Gene/Q)房间级 CDU 为主,机柜级 CDU 开始出现
2015–2018Intel 3D XPoint、高功率 CPU 出现行级 CDU 概念萌芽,CoolIT、Asetek 等开始推出行级方案
2019–2021AI 训练集群功耗快速上升(V100→A100)行级 CDU 产品化加速,8 GPU 机柜功耗突破 30 kW
2022–2023H100 发布,单机柜功耗 50+ kW;GB200 NVL72 液冷设计行级 CDU 成为 AI 数据中心液冷标配,国内外厂商密集发布产品
2024–2025GB200 NVL72 出货,单机柜 120+ kW;B200/B300 路线行级 CDU 单机散热能力向 MW 级演进,部分场景出现”行级+房间级”混合架构

技术路线对比

CDU 形态对比(量化表)

维度机柜级 CDU行级 CDU房间级 CDU
典型散热能力50–150 kW200–1,500 kW1–5+ MW
覆盖机柜数14–1220–100+
单位 kW 成本较高 [行业估算]中等较低
占用机柜空间1 个机柜内 / 旁1–2 个专用柜位 / 列端独立设备间
PUE 贡献(液冷部分)
一次侧管路长度
二次侧管路长度极短
漏液影响范围极小(1 柜)小(1 列)中等(部分机房)
运维便利性高(就近维护)较高一般(需去设备间)
可扩展性差(每增 1 柜加 1 台)较好(增加机柜时可能需扩容 CDU)好(大余量设计)
当前 AI 集群渗透率低 [行业估算]高且快速增长存量较多

液冷方式对比

维度直接液冷(DTC, 冷板)浸没式液冷
CDU 角色核心组件(行级/机柜级 CDU 驱动二次侧循环)同样需要 CDU,但一次侧温度可更高
与行级 CDU 配合天然适配可配合但浸没槽通常 1 柜 1 槽,行级 CDU 优势不突出
产业成熟度高,供应链完善中等,运维复杂度高
兼容性需定制冷板,但主板/机柜改动小需专用槽体、专用冷却液、运维流程大改
当前 AI 集群主流方案(冷板 + 行级 CDU 为主流)小规模试点

上下游

上游

环节核心组件代表供应商
换热核心板式换热器(钎焊/半焊)Alfa Laval、SWEP(Dover 旗下)、丹佛斯、国内银轮股份等
泵组变频离心泵 / 磁力泵格兰富(Grundfos)、威乐(Wilo)、南方泵业等
阀件电动调节阀、止回阀、安全阀Danfoss、Belimo、江森自控等
管路与接头不锈钢 / PEX 管路、快接头(快速断接器)Stäubli(史陶比尔)、Parker、Eaton 等;国内有川环科技等
传感器流量计、温度/压力传感器、漏液检测线缆Endress+Hauser、Siemens、国产厂商众多
控制系统PLC / 嵌入式控制器、通信模块Siemens、ABB、国内汇川等
冷却液去离子水、丙二醇水溶液、专用冷却液3M(Novec 系列,但已停产部分型号)、陶氏化学、壳牌等

中游(CDU 整机集成)

代表企业(全球):Vertiv(维谛)、Schneider Electric(施耐德)、CoolIT Systems、Motivair、GRC、Boyd、LiquidCool Solutions 等。

代表企业(中国):英维克(Envicool)、曙光数创、绿色云图、申菱环境、高澜股份、飞荣达、依米康、科华数据、佳力图等。

下游

下游场景说明
AI 训练集群当前最核心的需求方,万卡以上集群几乎必配液冷
AI 推理集群单卡功耗较低但总量大,液冷渗透率正在上升
传统 HPC高校 / 科研 / 气象 / 石油勘探等
云服务商AWS、Azure、GCP、阿里云、字节跳动等大规模自建数据中心

关键指标

指标含义重要性
单台散热能力 (kW)CDU 能处理的最大热负荷直接决定覆盖机柜数
供液温度精度 (±°C)二次侧供液温度波动范围影响 GPU 结温稳定性与性能表现
二次侧 ΔT供回水温差决定流量需求和泵功
PUE 贡献CDU 自身功耗 / 散热量CDU 泵功 + 监控功耗,通常 < 散热量的 3–5% [行业估算]
MTBF / 可用性平均无故障时间影响集群可用性
漏液检测响应时间从检测到切断的延迟安全核心指标
占地面积CDU 柜体尺寸影响机房空间利用率
噪声 (dBA)泵组 + 阀件运行噪声影响运维环境
可维护性 (MTTR)平均修复时间冗余组件热插拔能力

供需与市场数据

⚠️ 以下数据来源不一,部分为行业分析机构估算,仅供参考,具体以各机构最新报告为准。

市场规模

  • 全球数据中心液冷市场(含 CDU、冷板、管路等):多家分析机构(MarketsandMarkets、IDC、Omdia 等)估算 2023 年全球市场规模在数十亿美元量级,2028 年预计增长至 150–200 亿美元以上 [各机构口径不同]。
  • CDU 在液冷系统中的成本占比:CDU 整机通常占液冷系统总成本的 30–50% [行业估算],是价值量最高的单一环节。
  • 行级 CDU 增速:受益于 AI 训练集群建设潮,行级 CDU 需求预计保持高增长;具体出货 CAGR 需待权威机构或公司订单口径补齐后再写定量区间。

需求端驱动

驱动力量化参考
AI GPU 出货量NVIDIA 数据中心 GPU 年出货量 2023 年约数百万片 [未充分披露]
单卡功耗持续上升H100 → B200,单卡 TDP 从 ~700W → ~1000W
液冷渗透率提升AI 训练集群液冷渗透率 2023 年约 20–30% → 2025 年预计 50–70% [行业估算]
政策驱动中国”东数西算”对 PUE 有明确要求(新建大型数据中心 PUE < 1.25)

供给端

  • 行级 CDU 供给短期存在产能瓶颈(换热器、快接头、泵组等关键部件产能有限)。
  • 中国市场 CDU 厂商数量快速增加(2022 年约 10+ 家 → 2024 年 30+ 家),竞争加剧但产品质量参差不齐。

代表公司与资本映射

全球

公司角色备注
Vertiv(VRT)CDU 整机 + 数据中心电源/热管理全球数据中心热管理龙头,行级 CDU 产品线完整
Schneider ElectricCDU 整机 + 数据中心基础设施EcoStruxure 平台整合液冷方案
CoolIT Systems专注液冷 CDU & 冷板被 Stulz 收购部分股权,与多家 OEM 深度合作
MotivairCDU 整机专注于高性能冷却,在 HPC/AI 领域份额较高
GRC (Green Revolution Cooling)浸没式 + CDU主打浸没液冷,CDU 为配套

中国

公司代码角色备注
英维克002837.SZCDU 整机 + 精密空调国内数据中心温控龙头,行级 CDU 产品已批量出货
曙光数创872541.BJCDU 整机 + 液冷整体方案中科曙光体系,浸没+冷板双路线
高澜股份300499.SZCDU 整机 + 换热设备从电力电子冷却切入数据中心液冷
飞荣达300602.SZCDU + 散热模组从消费电子散热拓展至数据中心
申菱环境301018.SZ数据中心精密空调 + CDU从特种空调切入液冷
依米康300249.SZ精密空调 + CDU数据中心基础设施
佳力图603912.SH精密空调 + CDU数据中心温控

投资逻辑

核心逻辑

  1. AI 算力军备竞赛 → 液冷需求爆发 → CDU 价值量高且确定性强

    • CDU 是液冷系统中价值量最高(30–50%)、技术壁垒最高的环节。
    • 行级 CDU 与 AI 训练集群建设节奏高度同步,属于”卖铲子”逻辑。
  2. 渗透率从低到高,增速远快于液冷整体

    • 行级 CDU 在 AI 集群中的渗透率从 2022 年的低基数快速提升。
    • 存量风冷数据中心改造也会带来增量需求。
  3. 国产替代空间

    • 早期 Vertiv、CoolIT 等外资主导,国内厂商正在快速追赶。
    • 中国 AI 集群建设高峰(运营商、互联网大厂、地方算力中心),国产 CDU 供应链受益明显。

风险

风险说明
价格战国内 CDU 厂商数量激增,中低端产品可能面临价格竞争
技术路线切换浸没式液冷若大规模推广,行级 CDU 形态可能变化
AI 投资周期波动算力资本开支放缓将直接影响 CDU 需求
单卡功耗增长放缓若制程优化使 GPU 能效大幅提升,液冷需求增长可能低于预期
供应链瓶颈板式换热器、快接头等关键部件产能可能制约出货

常见误读纠偏

误读 1:“CDU 就是个水泵加个换热器,技术壁垒低”

纠偏: 行级 CDU 的技术壁垒体现在多个层面:

  • 热管理控制算法:需要在变负载条件下精确控制供液温度(±0.5–1°C),涉及前馈控制、多变量耦合、预测控制等,简单的 PID 在大负载突变时响应不够。
  • 可靠性设计:双泵冗余切换、漏液检测灵敏度、快接头插拔寿命(万次级别)、二次侧水质维护(电导率监控与自动补液)等,任何一个环节故障都可能导致 GPU 损坏。
  • 系统集成能力:需要与机柜、冷板、管路、DCIM 平台深度适配,不是标准化的”罐头产品”。
  • 大功率散热能力:单台覆盖 500+ kW 的行级 CDU,其板式换热器设计、泵组选型、管路压降优化都有较高技术门槛。

误读 2:“有了液冷就不需要风冷了”

纠偏: 当前主流冷板液冷方案(DTC)仅覆盖 GPU 和 CPU,内存、NVSwitch、NVLink 连接器、网络芯片(如 ConnectX-7/8)、电源模块、SSD 等仍需要风冷散热。在一台由多个节点组成的 H100 整柜(通常 32–64 卡,功耗约 50–80 kW)中,约 60–80% 的热量由液冷带走,剩余 20–40% 仍依赖风冷。因此行级 CDU 几乎总是与行间空调(RDHX 或传统行间空调)协同部署,液冷 + 残余风冷是当前的现实方案,而非”全液冷”。

误读 3:“行级 CDU 的 ΔT 越大越好”

纠偏: 大 ΔT 虽然降低泵功,但有两个约束:

  • 冷板侧约束:ΔT 过大意味着冷板出口水温过高,可能超过 GPU 安全结温裕量,尤其在 GPU 满载 + 环境温度高时。
  • 一次侧约束:一次侧冷冻水温度有限(通常 25–35°C),二次侧供液温度不能低于一次侧进水温度,ΔT 过大可能使回水温度超过一次侧进水温度(违反热力学第二定律,实际表现为换热器面积不足或一次侧流量告警)。
  • 最优 ΔT 是系统级权衡结果,需要同时考虑 GPU 热设计、冷板性能、泵功、一次侧条件等多个因素。

学习路径

入门(Day 1–3)

  1. 理解数据中心液冷的基本概念:冷板 vs. 浸没、一次侧 vs. 二次侧、CDU 的角色。
  2. 阅读 Vertiv、英维克、曙光数创的产品白皮书/数据手册,建立对行级 CDU 的直觉。
  3. 了解 NVIDIA DGX/HGX 机柜的热设计方案(NVIDIA 官方技术文档)。

进阶(Week 1–2)

  1. 学习板式换热器原理:LMTD-NTU 方法、板型设计对换热系数的影响。
  2. 学习流体回路设计:串联/并行拓扑、压降计算、泵选型。
  3. 了解 DCIM/DCOM 与 CDU 的通信协议(Redfish、SNMP、Modbus)。
  4. 阅读 ASHRAE TC 9.9 关于数据中心液冷的技术指南。

专家(Month 1+)

  1. 研究行级 CDU 控制策略:前馈+PID、模型预测控制(MPC)、AI 负载预测的前瞻控制。
  2. 跟踪 NVIDIA 下一代平台(B300/R 系列)的热设计方案对 CDU 需求的影响。
  3. 调研 CDU 关键部件供应链:板式换热器产能、快接头供应格局、泵组技术路线。
  4. 对比中国 vs. 海外 CDU 厂商的技术差距与追赶路径。
  5. 理解”东数西算”等政策对 PUE 要求对液冷渗透率的推动作用。

一句话总结

行级 CDU 是 AI 液冷散热体系的”心脏”——一列机柜配一台,以液-液换热为核心,将数百千瓦的 GPU 废热高效转运至设施冷却系统,是当前 AI 算力集群建设中价值量最高、确定性最强的热管理环节。


延伸阅读与来源

来源内容获取方式
ASHRAE TC 9.9数据中心液冷设计指南ASHRAE 官网
OCP (Open Compute Project)液冷规范(Open Rack Liquid Cooling)opencompute.org
Vertiv 白皮书行级 CDU 产品技术规格Vertiv 官网
英维克 / 曙光数创 招股书/年报国内液冷行业数据、竞争格局巨潮资讯网 / 北交所
NVIDIA DGX/HGX 技术文档GPU 机柜热设计规格NVIDIA 官网
Uptime Institute数据中心液冷趋势报告uptimeinstitute.com
3M / 陶氏化学冷却液技术资料厂商官网

免责声明:本页为概念学习用途,不构成投资建议。文中市场数据、渗透率估算等来源于行业分析机构公开报告,可能存在口径差异,请以最新官方数据为准。具体产品规格以各厂商官方 datasheet 为准。

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