PSK

1. 投資摘要

• 公司主業：韓國半導體前道裝置商，核心為 dry strip、descum、bevel etch 和 selective removal 等光刻膠去除/清洗/蝕刻相關裝置。17
• 鏈上定位：AI 先進製程、DRAM/HBM 和 NAND 擴產中的前道去膠/邊緣處理/選擇性去除裝置供應商。28
• 財務錨點：PSK 官網財務摘要揭露 2025 年 sales 457,213 百萬韓元、gross margin 223,228 百萬韓元、operating profits 88,494 百萬韓元；這些數字證明公司仍是半導體裝置週期暴露，不等同於 AI 營收拆分。23
• AI 營收口徑：未單列 AI 營收；先進邏輯、DRAM/HBM、NAND 製程中的去膠/清洗裝置為 AI proxy。410
• 客戶口徑：三星電子、SK hynix 等韓國儲存/邏輯生態客戶為產業暴露；客戶佔比未充分揭露。511
• 本頁只做事實整理、產業邏輯和風險拆解，不提供買賣建議、價格結論、評等或部位。612

2. 產業鏈位置

維度	結論	證據
鏈條層級	AI 先進製程、DRAM/HBM 和 NAND 擴產中的前道去膠/邊緣處理/選擇性去除裝置供應商	17
上游驅動	AI 晶片、HBM、先進封裝、矽晶圓和半導體裝置投資	789
業務屬性	裝置/材料/服務訂單型或認證型業務，營收確認滯後於客戶擴產	12
揭露限制	客戶、產能、ASP、單機毛利或單客戶佔比多為未充分揭露	13

AI 需求的正確傳導鏈條是：AI 伺服器需求上升，推動 GPU、ASIC、HBM、先進製程和先進封裝擴產，再傳導到工藝控制、材料、清洗、刻蝕、鍵合、搬送或計量需求。789 公司不是 AI 應用層公司，經營判斷與追蹤必須落到訂單、營收、毛利率、交付和現金流量。12

3. AI相關營收拆解

口徑	金額/比例	可信度	說明
公司揭露 AI 營收	未充分揭露	A	未見獨立 AI 分部。1
寬口徑 proxy	未單列 AI 營收；先進邏輯、DRAM/HBM、NAND 製程中的去膠/清洗裝置為 AI proxy	B	只代表產業鏈相關度。17
客戶 proxy	三星電子、SK hynix 等韓國儲存/邏輯生態客戶為產業暴露；客戶佔比未充分揭露	C	客戶結構揭露不完整。12

AI proxy 分三層：直接揭露、產品應用、行業需求。當前最穩妥的是把 AI 視為需求因子，而不是報表分部。19

4. 核心產品

產品/服務	AI鏈條用途	營收口徑	關鍵驗證點
dry strip	支撐先進製程、封裝、量測、材料或廠內自動化	未充分揭露	量產認證、復購、毛利率和交付週期。1
plasma dry cleaning	支撐先進製程、封裝、量測、材料或廠內自動化	未充分揭露	量產認證、復購、毛利率和交付週期。2
bevel etch	支撐先進製程、封裝、量測、材料或廠內自動化	未充分揭露	量產認證、復購、毛利率和交付週期。3
descum	支撐先進製程、封裝、量測、材料或廠內自動化	未充分揭露	量產認證、復購、毛利率和交付週期。4
selective removal	支撐先進製程、封裝、量測、材料或廠內自動化	未充分揭露	量產認證、復購、毛利率和交付週期。5
服務/備件/應用支援	提升裝機後復購和客戶粘性	未充分揭露	服務營收佔比和現金轉換。2

產品投資含義在於認證後的連續性。半導體客戶不會只因為行業景氣就快速替換關鍵裝置或材料，供應商必須通過良率、潔淨度、穩定性和總擁有成本驗證。13

5. 上下游

環節	對公司影響	當前證據
上游材料/零部件	影響 BOM、交期、毛利率和質量穩定性	關鍵供應商佔比未充分揭露。 7
行業裝置投資	決定訂單背景	2025 全球半導體制造裝置銷售 US$135.1bn，年增率 +15%。 9
矽晶圓出貨	決定 monitor/test/reclaim/量測需求底盤	2025 全球矽晶圓出貨 12,973 MSI。 10
AI/HPC 終端需求	通過 GPU、ASIC、HBM、先進封裝傳導	2026 半導體銷售受 AI 基建推動。 11
下游最大的不確定性是專案節奏。研發線、小批次和量產線之間的認證跨度會導致訂單、營收、驗收和回款跨季度錯配。12

6. 同業與競爭格局

公司/型別	位置	與公司關係	關鍵比較
Lam Research	相鄰裝置/材料	區域性替代或預算競爭	看認證、良率、吞吐、服務和價格。1
TEL	相鄰裝置/材料	區域性替代或預算競爭	看認證、良率、吞吐、服務和價格。2
Mattson	相鄰裝置/材料	區域性替代或預算競爭	看認證、良率、吞吐、服務和價格。3
SEMES	相鄰裝置/材料	區域性替代或預算競爭	看認證、良率、吞吐、服務和價格。4
ACM Research	相鄰裝置/材料	區域性替代或預算競爭	看認證、良率、吞吐、服務和價格。5
SCREEN	相鄰裝置/材料	區域性替代或預算競爭	看認證、良率、吞吐、服務和價格。6
本土供應商	區域替代	在本土客戶中具備服務半徑	看交期、工程響應和客戶關係。10
競爭格局不能只看市場規模。份額變化常由一個關鍵客戶、一個製程節點或一個認證視窗決定，公開資料通常滯後。12

7. 護城河

• 工藝認證：韓國本土客戶認證、幹法去膠經驗、儲存工藝 know-how、安裝基礎與售後。16
• 技術壁壘：IR Book 把 descum 描述為光刻後去除 scum、保障圖形質量的必要步驟，並列示 New Hard Mask strip、bevel etch 等選擇性去除能力；護城河要通過量產認證、穩定性和客戶復購驗證，而不是隻看裝置名稱。27
• 裝機基礎：備件、服務、升級和配方穩定性可形成復購。38
• 反向提醒：如果產品只是標準化硬體或代理貿易，毛利率和現金流量會先暴露問題。49
• 揭露邊界：未揭露客戶、產能、ASP 和單機毛利時，不能用故事替代報表。510

8. 財務質量(趨勢表+杜邦+逐季)

8.1 趨勢表

指標	最新揭露	質量判斷
經營現金流量	未充分揭露或需全文核驗	訂單增長若伴隨庫存/應收擴張，獲利質量要打折。1
資本支出	未充分揭露或需全文核驗	產能擴張可能先壓低 FCF。2

8.2 杜邦拆解

杜邦變數	當前判斷	需要追蹤
淨利率	由毛利率、費用率、匯兌/一次性專案共同決定	是否隨 AI 相關 mix 提升而改善。1
資產週轉	受訂單、驗收和庫存週期影響	存貨、應收、合同負債。2
權益乘數	不能用槓桿改善替代經營質量	淨現金/淨債務、利息費用。3
ROE/ROIC	只有淨利率和週轉同步改善才健康	ROE、ROIC、現金轉換率。4

8.3 逐季追蹤表

季度/期間	營收線索	獲利線索	現金流量線索	判斷
2024A	看公司揭露和行業景氣	看毛利率/經營獲利	看 CFO、存貨、應收	年度趨勢比單季新聞更重要。1
2025Q1	看公司揭露和行業景氣	看毛利率/經營獲利	看 CFO、存貨、應收	年度趨勢比單季新聞更重要。2
2025H1	看公司揭露和行業景氣	看毛利率/經營獲利	看 CFO、存貨、應收	年度趨勢比單季新聞更重要。3
2025Q3	看公司揭露和行業景氣	看毛利率/經營獲利	看 CFO、存貨、應收	年度趨勢比單季新聞更重要。4
2025A	看公司揭露和行業景氣	看毛利率/經營獲利	看 CFO、存貨、應收	年度趨勢比單季新聞更重要。5
2026Q1/最新	看公司揭露和行業景氣	看毛利率/經營獲利	看 CFO、存貨、應收	年度趨勢比單季新聞更重要。6
財務質量的核心不是營收是否增長，而是增長是否帶來毛利率、現金轉換和 ROIC 改善。12

9. 業績傳導

AI GPU/ASIC/HBM/高速互連需求 -> 晶圓廠、先進封裝、材料認證和裝置投資 -> 公司訂單、裝機、材料出貨或服務營收 -> 營收確認、毛利率、應收和庫存變化 -> 淨利、現金流量和 ROIC。710

變數	正向傳導	負向傳導	監測口徑
產品 mix	AI/HPC 高規格工藝佔比提升	標準化/低毛利專案佔比提升	毛利率和分部獲利。2
交付能力	產能釋放、供應鏈穩定	關鍵零部件或人員瓶頸	存貨、合同負債、交付週期。3
回款	大客戶驗收順利	應收上升、現金轉換下降	CFO、DSO、壞賬。4

10. 經營拆分與反證架構

本節只拆分經營驅動，不做價格、規模口徑或市場口徑推導。判斷重點改為營收質量、毛利率、現金流量、客戶/訂單、產能利用率和產品採用是否強化業務敘事。

模組	關鍵經營變數	強敘事訊號	反證閾值
營收與採用	營收增速、ARR/訂單、客戶採用	營收增長由真實客戶採用和復購支撐	營收或訂單連續放緩，且缺少客戶採用證據
獲利質量	毛利率、費用率、現金流量	毛利率穩定，現金轉換改善	毛利率下行或現金流量惡化
競爭與客戶	客戶集中度、份額、替代風險	大客戶擴張且競爭格局穩定	客戶砍單、份額流失或替代方案加速

11. 風險

• 週期風險：AI 強不代表所有半導體節點同步擴張。17
• 客戶集中風險：三星電子、SK hynix 等韓國儲存/邏輯生態客戶為產業暴露；客戶佔比未充分揭露。28
• 技術/良率風險：dry strip、bevel etch、descum 和 selective removal 屬於前道關鍵工藝，若新節點認證失敗、吞吐/均勻性/選擇比不達標，訂單和毛利率會先受影響；行業 WFE 增長只能提供需求背景，不能消除專案級匯入風險。39
• 毛利率風險：低毛利硬體、代理貿易或價格競爭會稀釋獲利。410
• 現金流量風險：擴產、備貨、應收和驗收週期可能使 CFO 弱於淨利。511
• 揭露風險：AI 營收、客戶、產能、ASP、單機毛利多為未充分揭露。612

12. 常見誤讀糾偏

誤讀一：只要產品用於半導體，就等於 AI 純營收。 糾偏：未單列 AI 營收；先進邏輯、DRAM/HBM、NAND 製程中的去膠/清洗裝置為 AI proxy，這只是產業鏈相關度，不是揭露分部營收。17

誤讀二：行業裝置銷售增長，就能直接推導公司營收年增率增長。 糾偏：SEMI 的 US$135.1bn 是行業背景，公司還受產品線、認證、產能、價格和交付影響。71

誤讀三：營收增長一定帶來經營判斷重新驗證。 糾偏：必須看毛利率、現金轉換和 ROIC，低毛利專案或一次性收益會讓表觀增長失真。12

13. 最新事件(帶日期)

日期	事件	投研含義
2025-04	2025-04 釋出英文 IR Book	更新財務、訂單或行業背景，但仍需完整報表驗證。1
2025	2025 官網財務摘要揭露 sales 457,213 百萬韓元	更新財務、訂單或行業背景，但仍需完整報表驗證。2
2025	2025 全球半導體裝置銷售 US$135.1bn	更新財務、訂單或行業背景，但仍需完整報表驗證。3

14. 追蹤指標

指標	為什麼重要	資料來源
營收分部和產品 mix	判斷 AI proxy 是否擴大	年報、IR、分部表。 2
毛利率/經營獲利率	判斷產品價值量和價格競爭	獲利表。 3
CFO/現金轉換率	判斷獲利質量	現金流量量表。 4
存貨和應收	判斷交付、驗收和回款風險	資產負債表。 5
客戶擴產計劃	判斷下游需求	TSMC、SEMI、SIA、Deloitte 等行業源。 6
未揭露項變化	客戶、產能、ASP、AI營收是否開始揭露	公司後續公告。 7

15. 來源

• 來源：PSK product overview: www.pskinc.com/producttech/products_overview.php
• 來源：PSK English IR Book: kind.krx.co.kr/external/dst/irReference/16965/%E2%98%85PSKG_IR_BOOK_ENG.pdf
• 來源：PSK financial summary: www.pskinc.com/ir/financial_summary.php
• 來源：PSK financial highlights: www.pskinc.com/ir/financial_highlight.php
• 來源：PSK stock information: www.pskinc.com/ir/stock_quote.php
• 來源：PSK company website: www.pskinc.com/
• 來源：PSK dry cleaning equipment: www.pskinc.com/producttech/dry_clean.php
• 來源：PSK SEMICON China exhibitor profile: expo.semi.org/China2025/public/eBooth.aspx?BoothID=601948&IndexInList=708&ListByBooth=true&Nav=False
• 來源：SEMI news and resources: www.semi.org/en/news-resources/press
• 來源：SEMI silicon wafer shipment statistics: www.semi.org/en/products-services/market-data/silicon-shipments
• 來源：Semiconductor Industry Association: www.semiconductors.org/
• 來源：Deloitte semiconductor industry outlook: www.deloitte.com/global/en/Industries/tmt/research/semiconductor-industry-outlook.html