T 台積電
台積電是 AI 算力鏈中把先進邏輯節點、CoWoS/SoIC 先進封裝和 OIP 生態合成生產平台的核心 foundry;驅動是 AI accelerator 對 N4/N3/N2、HBM 鄰近封裝和大尺寸中介層的剛性需求,約束是 EUV、先進封裝、ABF/基板、能源與地緣集中度。
T 台積電是 AI 算力鏈中把先進邏輯節點、CoWoS/SoIC 先進封裝和 OIP 生態合成生產平台的核心 foundry;驅動是 AI accelerator 對 N4/N3/N2、HBM 鄰近封裝和大尺寸中介層的剛性需求,約束是 EUV、先進封裝、ABF/基板、能源與地緣集中度。
台積電是 AI 算力鏈中把先進邏輯節點、CoWoS/SoIC 先進封裝和 OIP 生態合成生產平台的核心 foundry;驅動是 AI accelerator 對 N4/N3/N2、HBM 鄰近封裝和大尺寸中介層的剛性需求,約束是 EUV、先進封裝、ABF/基板、能源與地緣集中度。
下面可點導航跳轉:前瞻研判(他怎麼看 TSM 的未來)· 他最近怎麼說 · 真財報。所有當前數字以「財報」塊為準(即時)。
價格/收益曲線未接入時,只展示公開發聲與資料截至;不編造漲跌幅或真實 P&L。
TSMC 位於 AI 封裝鏈的“晶圓製造 + 2.5D CoWoS + 3D SoIC + 後段生態協同”中樞,區別於 ASE/Amkor 以 OSAT 封測為主、UMC/GlobalFoundries 以成熟製程為主、Intel Foundry 仍處於外部客戶爬坡階段。11051106
CoWoS 位置上,NVIDIA、AMD、Broadcom/Marvell 的高階 AI 加速器通常需要先進邏輯晶圓、HBM、矽中介層或 RDL、基板和封測排產同步;TSMC 控制晶圓與 CoWoS 整合,因此議價權強於單一 OSAT。客戶份額、CoWoS ASP 和分客戶產能未由公司揭露,均不能作為 A/B 級事實。11051107
| 口徑 | FY2025 | FY2026 Q1 / 2026Q1 | 計算/判斷 |
|---|---|---|---|
| 集團營收 | NT$3,809.054B / US$122.42B [TSM] | NT$1,134.10B / US$35.90B [TSM] | 財務 USD 使用公司揭露,不用行情匯率反推 |
| GM / OPM / NM | 59.9% [TSM] / 50.8% / 45.1% [TSM] | 66.2% / 58.1% / 50.5% [TSM] | 只引用字典鎖定值 |
| 先進製程 proxy | 2025 年 3nm 佔 wafer revenue 24%;5nm 與 7nm 仍是 AI/HPC 底座 [TSM] | Q1 不拆單一客戶 AI 營收 [TSM] | 不能寫“AI 營收 = NVIDIA 訂單” |
| HPC / AI proxy | HPC/platform share + advanced-node share | HPC/platform share + advanced-node share | proxy,不等於獨立營收項 |
| CoWoS / SoIC 營收 | 未單列 | 未單列 | 不用供應鏈 ASP 或月產能倒推公司營收 |
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