ABF 载板
1. 3 秒看懂（≤25 字）
ABF 载板是 GPU/CPU 从纳米级 die 接到毫米级主板的高密度有机基板，2024-2026 年主线是揖斐电、欣兴、南亚电路从去库存转向 AI/HPC 紧缺。148
2. 3 分钟产业解释（120-180 字）
ABF 载板用 Ajinomoto Build-up Film 作为层间绝缘材料，在多层 build-up 铜线路、激光微孔和 C4 bump 阵列之间完成高 I/O 数 CPU、GPU、ASIC 与主板的尺度转换。12 2022 年 ABF 市场经历 PC/服务器共振扩产，2023-2024 年普通 PC、通用服务器和网络应用去库存压低稼动率，2025 下半年到 2026 年又被 AI GPU、TPU/ASIC、服务器 CPU 和 800G/1.6T 交换 ASIC 重新拉紧。348 揖斐电在 2026 年 2 月称 AI server IC package substrate 需求继续超过产能且自估份额约 70-80%，欣兴 2026 年 4 月累计营收同比 +25.30%，南亚电路 2026 年 4 月累计营收同比 +34.15%，供需方向已经从 2024 年低稼动转为 2026 年卖方议价修复。41415
3. 15 分钟专家深入（400-600 字）
ABF 载板的投资变量不是“ABF 膜涨价”这 1 个点，而是 芯片面积 × I/O 数 × build-up 层数 × 良率 × 客户预付款 的乘法。Ajinomoto 官方说明 ABF 用于高性能 CPU 的复杂电路基板，并把纳米级半导体端子连接到毫米级 printed substrate 端子；南亚电路 2025-2026 技术路线图给出了更直接的量化锚：ABF substrate body size 从 7.8-118mm 走向 2026 年 > 140mm，结构层数从 11/N/11 走向 > 24L，DFR line/space 从 9/12µm 走向 6/7µm，C4 bump pitch 从 110µm 走向 <90µm。18 这意味着 Blackwell/Rubin GPU、Google TPU、Broadcom custom AI ASIC、AMD EPYC/MI 系列和 Intel Xeon/AI ASIC 的每颗封装基板，都会消耗更多 SAP 产能、更多低 CTE/低 Dk Df 材料和更长验证周期。348
供给端在 2024-2026 年呈现明显分化。揖斐电 FY2025 收入 4,162.01 亿日元、同比 +12.7%，营业利润 620.27 亿日元、同比 +30.3%，并在 FY2026 给出 5,000 亿日元收入和 900 亿日元营业利润指引，AI/HPC 高端基板的利润弹性强于集团收入增速。5 公司 2026 年 2 月进一步宣布 FY2026-FY2028 电子业务约 5,000 亿日元资本投资，其中 Gama Plant 约 2,200 亿日元、Ono Plant 等约 2,800 亿日元，并预计 SAP capacity 以 2024 年上半年末为 1.0，到 FY2028 末接近 3.0 倍。46 欣兴 2025 年总营收 1,312.4 亿新台币、同比 +13.75%，Q1 2026 单季营收 374.5 亿新台币、同比 +24.45%，并把 2026 年资本支出提高到约 340 亿新台币；这说明台湾头部厂正在从 2024 年低毛利修复进入 2026 年价格和稼动率双升阶段。101114 南亚电路 2025 年营收 401.73 亿新台币、同比 +24.44%，毛利率从 2024 年 1%升至 2025 年 9%，Q1 2026 EPS 2.03 元且 2026 年 1-4 月累计营收同比 +34.15%，弹性高但利润率仍低于欣兴和揖斐电。81215
需求端需要把 GPU、CPU 和 ASIC 分开。TrendForce 2026 年 4 月指出 AI 竞争已经把瓶颈从 3nm/2nm 和 2.5D/3D 封装扩散到 substrates、T-glass、PCB、HBM 和 SSD；其 2025 年 10 月预测 2026 年全球 AI server 出货同比增长 20% 以上，且 2025 年 NVIDIA AI chip 份额约 70%，2026 年 ASIC 增速会高于 GPU。37 因此 2026 年 ABF 供需的核心不是全部 ABF 产能紧缺，而是大尺寸、>24L、低翘曲、低 CTE、高层数 SAP 产能紧缺；若 PC/普通服务器 ABF 仍宽松，而 AI/HPC 规格满载，头部公司会出现“收入增长低于 ASP 弹性、毛利率先修复”的结构。4810
4. 技术原理（200-300 字）
ABF 载板的物理路径是 ABF 绝缘膜贴合 -> 激光钻孔 -> 化学/电镀铜 -> SAP/MSAP 线路成形 -> 多次 build-up 层压 -> C4 bump / LGA 表面处理 -> 封装组装，核心功能是把 GPU/CPU die 上纳米级 transistor 连接转换为主板上毫米级焊盘连接。12 与 BT 载板相比，ABF 更适合高层数、高 I/O、大尺寸和高性能 CPU/GPU/ASIC；与硅中介层相比，ABF 载板成本更低且面积更大，但线宽线距、热膨胀、翘曲和层间对位精度不如硅工艺。18 南亚电路路线图显示 2026 年 ABF 载板 body size 目标 > 140mm、core 厚度从 200µm 以上降至 150µm、via registration 从 ±12.5µm 改善到 ±8µm、DFR line/space 从 9/12µm 改善到 6/7µm，说明技术难点正在从单纯扩产转向超大尺寸、薄芯板、多层 build-up 和微细线路良率。8
5. 上游依赖 / 下游影响
上游依赖
- ABF 绝缘膜：Ajinomoto 官方定义 ABF 为高性能 CPU 复杂电路基板的层间绝缘材料，且 ABF 表面适合 laser processing 与 direct copper plating；若 ABF 膜交期延长 1 个季度，载板厂扩产即使设备到位也难以满产。12
- 玻纤布 / T-glass / 低 CTE core：TrendForce 指出 NVIDIA 已预先锁定 T-glass、substrates、PCB、HBM 和 SSD 等关键材料，说明 2026 年瓶颈不只在载板厂产能，也在低翘曲材料组合。3
- SAP 设备与化学品：揖斐电预计 SAP capacity 到 FY2028 末接近 2024 年上半年末的 3.0 倍；若激光钻孔、电镀、曝光和 AOI 设备交期拉长，FY2027 后增量会后移。4
下游影响
- AI GPU：Blackwell/Rubin 类大面积 GPU 与多 HBM 封装需要更大 ABF 载板、CoWoS/2.5D 组合和更高 C4 bump 密度，ABF 供给不足会把 GPU 交付瓶颈从晶圆/CoWoS 扩散到 organic substrate。37
- 服务器 CPU：揖斐电 2026 年问答提到 major CPU customer 对 Gama Plant 约 2,200 亿日元投资的早期量产需求增强，说明 CPU 平台升级同样会消耗 SAP 高端产能。46
- Custom ASIC / 交换 ASIC：揖斐电预计 ASIC 在 FY2026 将超过 Electronics Business 收入 10%，TrendForce 预计 2026 年 ASIC 拉货成长高于 GPU，ABF 需求从 NVIDIA 单一主线扩散到 hyperscaler 自研 ASIC。67
6. 技术路线对比表
| 路线 | 速率 / I/O 口径 | 功耗 / 热口径 | 距离或维度 | 标准成熟度 | 2026 量产概率 | 主要公司 | 反证指标 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端 ABF FCBGA，GPU/ASIC | C4 bump pitch <90µm；body size > 120-140mm 情景 | 大尺寸封装翘曲和低 CTE 材料是主约束 | die 到主板，毫米级转换 | 已量产但高端 SAP 紧缺 | 90% | 揖斐电、欣兴、南亚电路 | AI/HPC ABF 价格连续 2 季不涨，或高端稼动率低于 85% |
| 高端 ABF FCBGA，服务器 CPU | > 24L 情景；多芯片 CPU I/O 数上升 | CPU socket 热/机械应力较 GPU 低但面积扩大 | package-to-board | 成熟且持续升级 | 85% | 揖斐电、欣兴、Shinko、景硕 | CPU 客户推迟平台，或 Gama/Ono 扩产客户预付款下降 |
| BT 载板 | 低/中 I/O，手机与消费 SoC | 功耗低于 HPC | 小尺寸封装 | 高成熟度 | 95% | 景硕、南亚电路、欣兴 | AI/HPC 需求转弱但 BT 报价仍上涨，则说明缺口来自材料而非高端载板 |
| 硅中介层 / CoWoS interposer | HBM 侧高带宽，die-to-die 高密度 | 热与面积由 2.5D 封装决定 | die 间 X/Y 平面 | TSMC 主导量产 | 90% | TSMC、UMC 生态、ASE | CoWoS 供给放松但 ABF 仍紧，证明瓶颈转向 substrate |
| Embedded bridge / EMIB-like | 小硅桥局部高密度互连 | 降低大硅中介层面积 | bridge 嵌入 organic substrate | Intel 已量产，外部 ASIC 仍爬坡 | 55% | Intel、Ibiden、Unimicron | ASIC 客户仍选择 CoWoS，或 ABF 良率无法支撑桥接结构 |
| 玻璃基板 | 更低翘曲、更高尺寸稳定性，量产 L/S 待验证 | 热膨胀和加工良率待验证 | package substrate 替代路线 | 2026 仍以开发/试产为主 | 20% | Intel、Samsung、Corning 生态 | 2028 前无高量产 CPU/GPU design win |
7. 关键指标（5-7 项 + 怎么追）
- SAP 高端产能：揖斐电以 2024 年上半年末为 1.0，预计 FY2027 末超过 2.0 倍、FY2028 末接近 3.0 倍；若 FY2027 实际扩产低于 2.0 倍，2026-2028 紧缺周期会延长。46
- 大尺寸 body size：南亚电路路线图显示 2026 年 H2 目标 > 140mm，若主流 GPU/ASIC 规格无法稳定超过 120mm，ABF 价值量上行会低于预期。8
- 线宽线距：南亚电路 DFR line/space 从 9/12µm 走向 6/7µm，若量产仍停留 8/8µm 以上，高端 ASIC 份额会向揖斐电/欣兴集中。8
- 客户预付款：欣兴 2025 年报披露客户 capacity reservation temporary receipts 约 NT$51.03 亿，揖斐电称基本政策是与客户签约并取得等同投资额的 advance payment；若预收款下降，供需紧张的可信度下修。413
- AI server 出货：TrendForce 预计 2026 年 AI server 出货同比 +20% 以上且占整体 server 比重 17%，若实际增速低于 10%，ABF 高端需求需下修 1 档。7
- 价格与毛利率：欣兴 FY2025 毛利率约 13.94%，南亚电路 FY2025 毛利率 9%，若 2026 年 Q2-Q4 价格上涨但毛利率未改善，说明原材料/折旧吞噬涨价。1012
- 估值口径：揖斐电 2026-05-28 15:30 收盘 19,740 日元、PER 95.04x；欣兴 2026-05-28 收盘 1,025 新台币、PER 150.74x；南亚电路 2026-05-28 收盘 850 新台币、PER 180.08x，高倍数要求 2026-2027 盈利继续上修。141516
8. 可算传导表
说明：下表把 A/B 级披露底数与情景输入分开；ABF 出货、ASP、AI 客户份额和单项目毛利率未由三家公司完整披露，相关字段不得写成事实。451012
| 传导变量 | 揖斐电 Ibiden | 欣兴 Unimicron | 南亚电路 Nan Ya PCB | 公式 / 口径 |
|---|---|---|---|---|
| TAM proxy | FY2026 公司收入指引 ¥5,000 亿 | 2025 公司收入 NT$1,312.4 亿 | 2025 公司收入 NT$401.73 亿 | 用公司收入池替代专项 TAM，非 ABF 市场总额51012 |
| AI/HPC 相关占比 | AI server substrate 需求超过产能；份额自估 70-80% | 2026 AI 产品收入占比市场转述 > 60% [未核实 — 待补 A/B 源] | ASIC/AI 分项未披露，[未核实 — 待补 A/B 源] | 公司收入 × AI/HPC 占比 |
| 情景收入池 | ¥2,500 亿 = 5,000 × 50% | NT$787 亿 = 1,312.4 × 60% 情景 | NT$161 亿 = 401.73 × 40% 情景 | 占比为情景，非公司披露 |
| 出货 | SAP capacity FY2028 接近 3.0x，件数待披露 | ABF/PCB 出货待披露 | 2026 body size > 140mm 技术目标，出货待披露 | 件数无 A/B 源 |
| ASP | 高端大尺寸 ABF ASP 待披露 | ABF ASP 待披露 | ABF ASP 待披露 | 不反推单价 |
| 份额 | AI server IC package substrate 自估 70-80% | 高端 ABF 份额待披露 | 高端 ABF 份额待披露 | 揖斐电只用于其自称口径4 |
| 收入 | FY2025 ¥4,162 亿；FY2026 指引 ¥5,000 亿 | 2025 NT$1,312.4 亿；Q1 2026 NT$374.5 亿 | 2025 NT$401.73 亿；2026 Jan-Apr NT$156.28 亿 | 已披露/行情口径510121415 |
| 毛利率 / OP margin | FY2025 GM 31.6%，OP margin 14.9% | FY2025 GM 13.94%，OP margin 待拆 | FY2025 GM 9%，OP margin 5% | 毛利 / 收入 或公司披露51012 |
| 毛利 / OP | FY2025 毛利 ¥1,316.68 亿、OP ¥620.27 亿 | FY2025 毛利 NT$182.92 亿 | FY2025 毛利 NT$36.47 亿、OP NT$19.82 亿 | 收入 × margin51012 |
| PE / 市值 | 2026-05-28 收盘 ¥19,740，市值 ¥5.561 万亿，PER 95.04x | 2026-05-28 收盘 NT$1,025，市值 NT$1.615 万亿，PER 150.74x | 2026-05-28 收盘 NT$850，市值 NT$5,492 亿，PER 180.08x | C 级行情口径141516 |
| 估值映射 | 情景情景市值框架 = AI/HPC 净利 × 95.04x + 非 AI 净利 × 折价倍数 | 情景情景市值框架 = AI 相关净利 × 150.74x + 传统 PCB/BT 净利 × 折价倍数 | 情景情景市值框架 = ABF/ASIC 净利 × 180.08x + 传统业务 × 折价倍数 | 高 PE 对盈利弹性极敏感 |
9. 同业硬指标对比表
| 公司 | 收入 | 增速 | GM | 净利 / OP | FCF margin | 客户集中度 | 技术代际 | PE TTM / FY口径 | 反证条件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 揖斐电 | FY2025 ¥4,162.01 亿 | +12.7% | 31.6% | OP ¥620.27 亿；净利 ¥637.13 亿 | 13.0% = (OCF 1,064.07 - capex proxy 524.16) / 4,162.01 | AI server 载板份额自估 70-80% | SAP capacity FY2028 接近 3.0x；高端 AI/CPU | 95.04x，2026-05-28 日本收盘 | FY2026 OP 未达 ¥900 亿或客户预付款下滑4516 |
| 欣兴 | 2025 NT$1,312.4 亿 | +13.75% | 13.94% | 2025 净利约 NT$66.7 亿，C 级转述 | FCF margin 待补 A/B 源 | AI 客户集中度待披露 | ABF、mSAP、IC substrate、PCB | 150.74x，2026-05-28 台股收盘 | 2026 AI 占比不升或毛利率低于 15%101114 |
| 南亚电路 | 2025 NT$401.73 亿 | +24.44% | 9.0% | OP NT$19.82 亿；净利 NT$19.47 亿 | FCF margin 待补 A/B 源 | 台塑体系，终端客户待披露 | > 24L、>140mm、6/7µm DFR roadmap | 180.08x，2026-05-28 台股收盘 | Q2-Q4 2026 毛利率不能继续高于 12%81215 |
| 景硕 Kinsus | 2025 收入/毛利待补 A/B 源 | 待补 | 待补 | 待补 | 待补 | IC substrate 销售占比高，2024 Prismark 摘录称 81.5% | ABF/BT 载板 | 待补 2026-05-28 C 源 | AI/HPC ABF 客户认证低于预期17 |
| Shinko Electric | FY2025 收入/GM 待补 A/B 源 | 待补 | 待补 | 待补 | 待补 | Intel/高端 CPU 相关度高 | FC-BGA/IC package | 待补 | 若 JIC 交易后扩产节奏低于 2 年规划 |
| AT&S | FY2025/26 收入/GM 待补 A/B 源 | 待补 | 待补 | 待补 | 待补 | 高端 IC substrate 客户集中度高 | IC substrate、mSAP、PCB | 待补 | 若欧洲/马来扩产稼动率低于 70% |
10. 投资逻辑 + 业绩传导（200-300 字 + ASCII 传导图）
ABF 的投资逻辑是 AI/HPC 封装瓶颈从单一 CoWoS 扩散到大尺寸 organic substrate，且 2026 年供需更像“高端 SAP 产能紧、低端 ABF 仍分化”的结构。348 揖斐电的强点是高端 AI server substrate 份额和客户预付款机制，FY2026-FY2028 5,000 亿日元扩产直接锁定 2027 后供给；欣兴的强点是台湾 ABF/PCB 组合和 2026 年资本支出加码，估值已经要求 AI 产品占比继续上行；南亚电路的强点是 2025 低基数、2026 收入高增和 > 140mm 技术路线，短板是毛利率仍低于头部。4581012 反证阈值有 3 个：AI server 出货增速低于 10%、ABF 涨价被 ABF 膜/玻纤/铜箔成本完全吞噬、三家 2026 年下半年高端稼动率低于 85%。3710
AI GPU / ASIC / CPU 面积与 I/O 数上升
↓
ABF body size > 120-140mm + > 24L + C4 pitch <90µm
↓
SAP 高端产能、低 CTE 材料、客户认证成为瓶颈
↓
揖斐电 / 欣兴 / 南亚电路：出货 × ASP × 高端占比
↓
收入 × 毛利率 - 折旧/材料涨价 = 净利
↓
EPS × 2026-05-28 PE = 情景市值 / 反证下修
11. 常见误读纠偏
误读 1：ABF 紧缺等于所有 ABF 产能都紧缺
实际情况：2026 年紧缺更集中在大尺寸、>24L、低翘曲、6/7µm 级 DFR 和 <90µm C4 pitch 的高端 SAP 产能，普通 PC/消费 ABF 与 BT 载板仍可能供给宽松。48
证据：揖斐电 Q3 FY2025 问答明确说 AI server IC package substrate 需求超过产能，但 PC、general-purpose server 和 networking orders 不及原先预期；南亚电路路线图把 2026 年 > 140mm 和 > 24L 作为升级目标。48
误读 2：ABF 载板只是 Ajinomoto 膜，买到膜就能扩产
实际情况：ABF 膜只是层间绝缘材料，最终产能还受 SAP 线路、激光微孔、层压次数、via registration、低 CTE core 和客户 qualification 约束。18
证据：南亚电路 2026 路线图同时列出 core thickness 150µm、PTH/Land 100/175µm、via registration ±8µm、DFR 6/7µm 和 C4 bump pitch <90µm，说明成品载板能力不是单一膜材能力。8
误读 3：揖斐电 70-80% 份额可以直接代表全球 ABF 市占
实际情况：70-80% 是揖斐电在问答中对 AI server IC package substrates 的自估口径，不等于全球全部 ABF、全部 IC substrate 或全部 GPU/CPU 载板份额。4
证据：同一问答把竞争环境限定为 AI server IC package substrates，同时欣兴、南亚电路、景硕、Shinko、AT&S 仍在 ABF/FC-BGA 供给链中，不能把单一高端细分口径外推到全市场。481017
12. 最新事件
- [已发生] 2026-02-03：揖斐电宣布 FY2026-FY2028 电子业务约 5,000 亿日元资本投资，第一阶段 Gama Plant 约 2,200 亿日元并计划 FY2027 起顺序量产。6
- [已发生] 2026-02-03：揖斐电 Q3 FY2025 问答称 AI server IC package substrate 需求持续超过产能，自估份额约 70-80%，并预计 SAP capacity 到 FY2028 末接近 2024 年上半年末 3.0 倍。4
- [已发生] 2026-02-24：南亚电路 FY2025 财报披露营收 NT$401.73 亿、同比 +24.44%，毛利率 9%，EPS 3.01 元，较 2024 年 EPS 0.32 元明显修复。12
- [已发生] 2026-02-25：欣兴 FY2025 财报/法说转述显示 Q4 2025 营收 NT$346.91 亿、毛利率 15.77%，并把 2026 年资本支出提高到约 NT$340 亿；该项为媒体转述，待补官方 A/B 源。11
- [行业预测] 2026-04-30：TrendForce 称 AI 需求使 3nm/2nm、2.5D/3D packaging、substrates、T-glass、PCB、HBM 和 SSD 同步成为供应链竞争资源。3
13. 来源 footnotes（A/B/C 标注）
1 Ajinomoto Build-up Film (ABF) Innovation Story — Ajinomoto Group — accessed 2026-05-28 — https://www.ajinomoto.com/innovation/our_innovation/buildupfilm （B）
2 Ajinomoto Co. starts operation to strengthen electronic materials business / ABF description — Ajinomoto — 2016-04-13 — https://www.ajinomoto.co.jp/company/en/presscenter/press/detail/g2016_04_13.html （B）
3 AI Competition Turns into a Supply Chain Arms Race, Tightening Advanced Packaging and 3nm Capacity — TrendForce — 2026-04-30 — https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260430-13028.html （A）
4 Key Q&A: Q3 Financial Results for the Year Ended March 31, 2026 — IBIDEN — 2026-02-03 — https://www.ibiden.com/ir/items/en_QA_FY2025Q3.pdf （B）
5 Consolidated Financial Results for the Year Ended March 31, 2026 — IBIDEN — 2026-05-11 — https://www.ibiden.com/ir/items/ConsolidatedFinancialResultsFY2025.pdf （A）
6 Notice Regarding Capital Investment Plan for High-Performance IC Package Substrates — IBIDEN — 2026-02-03 — https://www.ibiden.com/company/2026/02/notice-regarding-capital-investment-plan-for-high-performance-ic-package-substrates.html （B）
7 Strong Demand from CSPs and Sovereign Cloud to Drive Over 20% Growth in AI Server Shipments by 2026 — TrendForce — 2025-10-30 — https://www.trendforce.com/presscenter/news/20251030-12762.html （A）
8 ABF Substrate Technology Roadmap — Nan Ya PCB — accessed 2026-05-28 — https://www.nanyapcb.com.tw/nypcb/english/Technology/ABFSRoadmap （B）
9 Nan Ya PCB Financial Reports / Monthly Sales — Nan Ya PCB — accessed 2026-05-28 — https://www.nanyapcb.com.tw/nypcb/english/InvestorRelations/FinancialReports （A）
10 Unimicron Technology FY2025 financial summary / StockAnalysis public financials — StockAnalysis — accessed 2026-05-28 — https://stockanalysis.com/quote/tpe/3037/financials/ （C；待补官方年报 A 源）
11 欣興 2025 年 Q4 财报与 2026 capex 转述 — NOWnews / 鉅亨网 — 2026-02-24 — https://www.nownews.com/news/6789314 and https://news.cnyes.com/news/id/6351383 （C；待补官方 A/B 源）
12 Nan Ya Printed Circuit Board 2025 Consolidated Financial Statements — Nan Ya PCB — 2026-02-24 — https://www.nanyapcb.com.tw/nypcb/images/InvestorRelations/FinancialReport/114Q4ENG%28Consolidated%29.pdf （A）
13 Unimicron Technology Corp. Audit Report / Information 2025 — FinancialReports.eu mirror of filed report — 2026 — https://financialreports.eu/filings/unimicron-3037/audit-report-information/2026/33871156/ （A/C；财报镜像，关键口径待补公司官网）
14 欣兴 3037 2026-05-28 台股行情、PE、市值 — PChome 股市 — 2026-05-28 — https://pchome.megatime.com.tw/stock/sid3037.html （C）
15 南电 8046 2026-05-28 台股行情、PE、市值 — PChome 股市 — 2026-05-28 — https://pchome.megatime.com.tw/stock/sid8046.html （C）
16 Ibiden 4062.T 2026-05-28 日本行情、PE、市值 — Yahoo! Japan Finance — 2026-05-28 — https://finance.yahoo.co.jp/quote/4062.T （C）
17 Prismark Partners industry list excerpt for IC substrates — Prismark public PDF snippet — 2025 — https://www.prismark.com/_files/ugd/950e51_8ed1a31c4a2e405595e3f214995f9feb.pdf （A/C；公开摘录）
18 ABF substrate market CAGR 2022-2026 — TrendForce — 2022-11-14 — https://www.trendforce.com/news/2022/11/14/scale-of-global-market-for-abf-substrates-will-grow-at-a-cagr-of-16-4-in-20222026-period-us-export-restrictions-will-influence-supply-demand-dynamics-of-this-material/ （A；历史预测）
19 Nan Ya PCB Company Overview — Nan Ya PCB — accessed 2026-05-28 — https://www.nanyapcb.com.tw/nypcb/english/AboutNanYaPCB/CompanyProfile/Company （B）
20 Key Q&A: Interim Financial Presentation for the Year Ended March 31, 2026 — IBIDEN — 2025-10-31 — https://www.ibiden.com/ir/items/en_QY20251st.pdf （B）