ABF 載板

1. 3 秒看懂（≤25 字）

ABF 載板是 GPU/CPU 從奈米級 die 接到毫米級主機板的高密度有機基板，2024-2026 年主線是揖斐電、欣興、南亞電路從去庫存轉向 AI/HPC 緊缺。1 4 8

2. 3 分鐘產業解釋（120-180 字）

ABF 載板用 Ajinomoto Build-up Film 作為層間絕緣材料，在多層 build-up 銅線路、雷射微孔和 C4 bump 陣列之間完成高 I/O 數 CPU、GPU、ASIC 與主機板的尺度轉換。1 2 2022 年 ABF 市場經歷 PC/伺服器共振擴產，2023-2024 年普通 PC、通用伺服器和網路應用去庫存壓低稼動率，2025 下半年到 2026 年又被 AI GPU、TPU/ASIC、伺服器 CPU 和 800G/1.6T 交換 ASIC 重新拉緊。3 4 8 揖斐電在 2026 年 2 月稱 AI server IC package substrate 需求繼續超過產能且自估份額約 70-80%，欣興 2026 年 4 月累計營收年增率 +25.30%，南亞電路 2026 年 4 月累計營收年增率 +34.15%，供需方向已經從 2024 年低稼動轉為 2026 年賣方議價修復。4 14 15

3. 15 分鐘專家深入（400-600 字）

ABF 載板的投資變數不是“ABF 膜漲價”這 1 個點，而是 晶片面積 × I/O 數 × build-up 層數 × 良率 × 客戶預付款 的乘法。Ajinomoto 官方說明 ABF 用於高效能 CPU 的複雜電路基板，並把奈米級半導體端子連線到毫米級 printed substrate 端子；南亞電路 2025-2026 技術路線圖給出了更直接的量化錨：ABF substrate body size 從 7.8-118mm 走向 2026 年 > 140mm，結構層數從 11/N/11 走向 > 24L，DFR line/space 從 9/12µm 走向 6/7µm，C4 bump pitch 從 110µm 走向 <90µm。1 8 這意味著 Blackwell/Rubin GPU、Google TPU、Broadcom custom AI ASIC、AMD EPYC/MI 系列和 Intel Xeon/AI ASIC 的每顆封裝基板，都會消耗更多 SAP 產能、更多低 CTE/低 Dk Df 材料和更長驗證週期。3 4 8

供給端在 2024-2026 年呈現明顯分化。揖斐電 FY2025 營收 4,162.01 億日元、年增率 +12.7%，營業獲利 620.27 億日元、年增率 +30.3%，並在 FY2026 給出 5,000 億日元營收和 900 億日元營業獲利展望，AI/HPC 高階基板的獲利彈性強於集團營收增速。5 公司 2026 年 2 月進一步宣佈 FY2026-FY2028 電子業務約 5,000 億日元資本投資，其中 Gama Plant 約 2,200 億日元、Ono Plant 等約 2,800 億日元，並預計 SAP capacity 以 2024 年上半年末為 1.0，到 FY2028 末接近 3.0 倍。4 6 欣興 2025 年總營收 1,312.4 億新臺幣、年增率 +13.75%，Q1 2026 單季營收 374.5 億新臺幣、年增率 +24.45%，並把 2026 年資本支出提高到約 340 億新臺幣；這說明臺灣頭部廠正在從 2024 年低毛利修復進入 2026 年價格和稼動率雙升階段。10 11 14 南亞電路 2025 年營收 401.73 億新臺幣、年增率 +24.44%，毛利率從 2024 年 1%升至 2025 年 9%，Q1 2026 EPS 2.03 元且 2026 年 1-4 月累計營收年增率 +34.15%，彈性高但獲利率仍低於欣興和揖斐電。8 12 15

需求端需要把 GPU、CPU 和 ASIC 分開。TrendForce 2026 年 4 月指出 AI 競爭已經把瓶頸從 3nm/2nm 和 2.5D/3D 封裝擴散到 substrates、T-glass、PCB、HBM 和 SSD；其 2025 年 10 月預測 2026 年全球 AI server 出貨年增率增長 20% 以上，且 2025 年 NVIDIA AI chip 份額約 70%，2026 年 ASIC 增速會高於 GPU。3 7 因此 2026 年 ABF 供需的核心不是全部 ABF 產能緊缺，而是大尺寸、>24L、低翹曲、低 CTE、高層數 SAP 產能緊缺；若 PC/普通伺服器 ABF 仍寬鬆，而 AI/HPC 規格滿載，頭部公司會出現“營收增長低於 ASP 彈性、毛利率先修復”的結構。4 8 10

4. 技術原理（200-300 字）

ABF 載板的物理路徑是 ABF 絕緣膜貼合 -> 雷射鑽孔 -> 化學/電鍍銅 -> SAP/MSAP 線路成形 -> 多次 build-up 層壓 -> C4 bump / LGA 表面處理 -> 封裝組裝，核心功能是把 GPU/CPU die 上奈米級 transistor 連線轉換為主機板上毫米級焊盤連線。1 2 與 BT 載板相比，ABF 更適合高層數、高 I/O、大尺寸和高效能 CPU/GPU/ASIC；與矽中介層相比，ABF 載板成本更低且面積更大，但線寬線距、熱膨脹、翹曲和層間對位精度不如矽工藝。1 8 南亞電路路線圖顯示 2026 年 ABF 載板 body size 目標 > 140mm、core 厚度從 200µm 以上降至 150µm、via registration 從 ±12.5µm 改善到 ±8µm、DFR line/space 從 9/12µm 改善到 6/7µm，說明技術難點正在從單純擴產轉向超大尺寸、薄芯板、多層 build-up 和微細線路良率。8

5. 上游依賴 / 下游影響

上游依賴

ABF 絕緣膜：Ajinomoto 官方定義 ABF 為高效能 CPU 複雜電路基板的層間絕緣材料，且 ABF 表面適合 laser processing 與 direct copper plating；若 ABF 膜交期延長 1 個季度，載板廠擴產即使裝置到位也難以滿產。1 2
玻纖布 / T-glass / 低 CTE core：TrendForce 指出 NVIDIA 已預先鎖定 T-glass、substrates、PCB、HBM 和 SSD 等關鍵材料，說明 2026 年瓶頸不只在載板廠產能，也在低翹曲材料組合。3
SAP 裝置與化學品：揖斐電預計 SAP capacity 到 FY2028 末接近 2024 年上半年末的 3.0 倍；若雷射鑽孔、電鍍、曝光和 AOI 裝置交期拉長，FY2027 後增量會後移。4

下游影響

AI GPU：Blackwell/Rubin 類大面積 GPU 與多 HBM 封裝需要更大 ABF 載板、CoWoS/2.5D 組合和更高 C4 bump 密度，ABF 供給不足會把 GPU 交付瓶頸從晶圓/CoWoS 擴散到 organic substrate。3 7
伺服器 CPU：揖斐電 2026 年問答提到 major CPU customer 對 Gama Plant 約 2,200 億日元投資的早期量產需求增強，說明 CPU 平台升級同樣會消耗 SAP 高階產能。4 6
Custom ASIC / 交換 ASIC：揖斐電預計 ASIC 在 FY2026 將超過 Electronics Business 營收 10%，TrendForce 預計 2026 年 ASIC 拉貨成長高於 GPU，ABF 需求從 NVIDIA 單一主線擴散到 hyperscaler 自研 ASIC。6 7

6. 技術路線對比表

路線	速率 / I/O 口徑	功耗 / 熱口徑	距離或維度	標準成熟度	2026 量產機率	主要公司	反證指標
高階 ABF FCBGA，GPU/ASIC	C4 bump pitch <90µm；body size > 120-140mm 情景	大尺寸封裝翹曲和低 CTE 材料是主約束	die 到主機板，毫米級轉換	已量產但高階 SAP 緊缺	90%	揖斐電、欣興、南亞電路	AI/HPC ABF 價格連續 2 季不漲，或高階稼動率低於 85%
高階 ABF FCBGA，伺服器 CPU	> 24L 情景；多晶片 CPU I/O 數上升	CPU socket 熱/機械應力較 GPU 低但面積擴大	package-to-board	成熟且持續升級	85%	揖斐電、欣興、Shinko、景碩	CPU 客戶推遲平台，或 Gama/Ono 擴產客戶預付款下降
BT 載板	低/中 I/O，手機與消費 SoC	功耗低於 HPC	小尺寸封裝	高成熟度	95%	景碩、南亞電路、欣興	AI/HPC 需求轉弱但 BT 報價仍上漲，則說明缺口來自材料而非高階載板
矽中介層 / CoWoS interposer	HBM 側高頻寬，die-to-die 高密度	熱與面積由 2.5D 封裝決定	die 間 X/Y 平面	TSMC 主導量產	90%	TSMC、UMC 生態、ASE	CoWoS 供給放鬆但 ABF 仍緊，證明瓶頸轉向 substrate
Embedded bridge / EMIB-like	小矽橋區域性高密度互連	降低大矽中介層面積	bridge 嵌入 organic substrate	Intel 已量產，外部 ASIC 仍爬坡	55%	Intel、Ibiden、Unimicron	ASIC 客戶仍選擇 CoWoS，或 ABF 良率無法支撐橋接結構
玻璃基板	更低翹曲、更高尺寸穩定性，量產 L/S 待驗證	熱膨脹和加工良率待驗證	package substrate 替代路線	2026 仍以開發/試產為主	20%	Intel、Samsung、Corning 生態	2028 前無高量產 CPU/GPU design win

7. 關鍵指標（5-7 項 + 怎麼追）

SAP 高階產能：揖斐電以 2024 年上半年末為 1.0，預計 FY2027 末超過 2.0 倍、FY2028 末接近 3.0 倍；若 FY2027 實際擴產低於 2.0 倍，2026-2028 緊缺週期會延長。4 6
大尺寸 body size：南亞電路路線圖顯示 2026 年 H2 目標 > 140mm，若主流 GPU/ASIC 規格無法穩定超過 120mm，ABF 價值量上行會低於預期。8
線寬線距：南亞電路 DFR line/space 從 9/12µm 走向 6/7µm，若量產仍停留 8/8µm 以上，高階 ASIC 份額會向揖斐電/欣興集中。8
客戶預付款：欣興 2025 年報揭露客戶 capacity reservation temporary receipts 約 NT$51.03 億，揖斐電稱基本政策是與客戶簽約並取得等同投資額的 advance payment；若預收款下降，供需緊張的可信度下修。4 13
AI server 出貨：TrendForce 預計 2026 年 AI server 出貨年增率 +20% 以上且佔整體 server 比重 17%，若實際增速低於 10%，ABF 高階需求需下修 1 檔。7
價格與毛利率：欣興 FY2025 毛利率約 13.94%，南亞電路 FY2025 毛利率 9%，若 2026 年 Q2-Q4 價格上漲但毛利率未改善，說明原材料/折舊吞噬漲價。10 12
估值口徑：揖斐電 2026-05-28 15:30 收盤 19,740 日元、PER 95.04x；欣興 2026-05-28 收盤 1,025 新臺幣、PER 150.74x；南亞電路 2026-05-28 收盤 850 新臺幣、PER 180.08x，高倍數要求 2026-2027 盈利繼續上修。14 15 16

8. 可算傳導表

說明：下表把 A/B 級揭露底數與情景輸入分開；ABF 出貨、ASP、AI 客戶份額和單專案毛利率未由三家公司完整揭露，相關欄位不得寫成事實。4 5 10 12

傳導變數	揖斐電 Ibiden	欣興 Unimicron	南亞電路 Nan Ya PCB	公式 / 口徑
TAM proxy	FY2026 公司營收展望 ¥5,000 億	2025 公司營收 NT$1,312.4 億	2025 公司營收 NT$401.73 億	用公司營收池替代專項 TAM，非 ABF 市場總額5 10 12
AI/HPC 相關佔比	AI server substrate 需求超過產能；份額自估 70-80%	2026 AI 產品營收佔比市場轉述 > 60% [未核實 — 待補 A/B 源]	ASIC/AI 分項未揭露，[未核實 — 待補 A/B 源]	`公司營收 × AI/HPC 佔比`
情景營收池	¥2,500 億 = 5,000 × 50%	NT$787 億 = 1,312.4 × 60% 情景	NT$161 億 = 401.73 × 40% 情景	佔比為情景，非公司揭露
出貨	SAP capacity FY2028 接近 3.0x，件數待揭露	ABF/PCB 出貨待揭露	2026 body size > 140mm 技術目標，出貨待揭露	件數無 A/B 源
ASP	高階大尺寸 ABF ASP 待揭露	ABF ASP 待揭露	ABF ASP 待揭露	不反推單價
份額	AI server IC package substrate 自估 70-80%	高階 ABF 份額待揭露	高階 ABF 份額待揭露	揖斐電只用於其自稱口徑4
營收	FY2025 ¥4,162 億；FY2026 展望 ¥5,000 億	2025 NT$1,312.4 億；Q1 2026 NT$374.5 億	2025 NT$401.73 億；2026 Jan-Apr NT$156.28 億	已揭露/行情口徑5 10 12 14 15
毛利率 / OP margin	FY2025 GM 31.6%，OP margin 14.9%	FY2025 GM 13.94%，OP margin 待拆	FY2025 GM 9%，OP margin 5%	`毛利 / 營收` 或公司揭露5 10 12
毛利 / OP	FY2025 毛利 ¥1,316.68 億、OP ¥620.27 億	FY2025 毛利 NT$182.92 億	FY2025 毛利 NT$36.47 億、OP NT$19.82 億	`營收 × margin`5 10 12
PE / 市值	2026-05-28 收盤 ¥19,740，市值 ¥5.561 萬億，PER 95.04x	2026-05-28 收盤 NT$1,025，市值 NT$1.615 萬億，PER 150.74x	2026-05-28 收盤 NT$850，市值 NT$5,492 億，PER 180.08x	C 級行情口徑14 15 16
估值對映	情景情景市值架構 = AI/HPC 淨利 × 95.04x + 非 AI 淨利 × 折價倍數	情景情景市值架構 = AI 相關淨利 × 150.74x + 傳統 PCB/BT 淨利 × 折價倍數	情景情景市值架構 = ABF/ASIC 淨利 × 180.08x + 傳統業務 × 折價倍數	高 PE 對盈利彈性極敏感

9. 同業硬指標對比表

公司	營收	增速	GM	淨利 / OP	FCF margin	客戶集中度	技術代際	PE TTM / FY口徑	反證條件
揖斐電	FY2025 ¥4,162.01 億	+12.7%	31.6%	OP ¥620.27 億；淨利 ¥637.13 億	13.0% = (OCF 1,064.07 - capex proxy 524.16) / 4,162.01	AI server 載板份額自估 70-80%	SAP capacity FY2028 接近 3.0x；高階 AI/CPU	95.04x，2026-05-28 日本收盤	FY2026 OP 未達 ¥900 億或客戶預付款下滑4 5 16
欣興	2025 NT$1,312.4 億	+13.75%	13.94%	2025 淨利約 NT$66.7 億，C 級轉述	FCF margin 待補 A/B 源	AI 客戶集中度待揭露	ABF、mSAP、IC substrate、PCB	150.74x，2026-05-28 臺股收盤	2026 AI 佔比不升或毛利率低於 15%10 11 14
南亞電路	2025 NT$401.73 億	+24.44%	9.0%	OP NT$19.82 億；淨利 NT$19.47 億	FCF margin 待補 A/B 源	臺塑體系，終端客戶待揭露	> 24L、>140mm、6/7µm DFR roadmap	180.08x，2026-05-28 臺股收盤	Q2-Q4 2026 毛利率不能繼續高於 12%8 12 15
景碩 Kinsus	2025 營收/毛利待補 A/B 源	待補	待補	待補	待補	IC substrate 銷售佔比高，2024 Prismark 摘錄稱 81.5%	ABF/BT 載板	待補 2026-05-28 C 源	AI/HPC ABF 客戶認證低於預期17
Shinko Electric	FY2025 營收/GM 待補 A/B 源	待補	待補	待補	待補	Intel/高階 CPU 相關度高	FC-BGA/IC package	待補	若 JIC 交易後擴產節奏低於 2 年規劃
AT&S	FY2025/26 營收/GM 待補 A/B 源	待補	待補	待補	待補	高階 IC substrate 客戶集中度高	IC substrate、mSAP、PCB	待補	若歐洲/馬來擴產稼動率低於 70%

10. 投資邏輯 + 業績傳導（200-300 字 + ASCII 傳導圖）

ABF 的投資邏輯是 AI/HPC 封裝瓶頸從單一 CoWoS 擴散到大尺寸 organic substrate，且 2026 年供需更像“高階 SAP 產能緊、低端 ABF 仍分化”的結構。3 4 8 揖斐電的強點是高階 AI server substrate 份額和客戶預付款機制，FY2026-FY2028 5,000 億日元擴產直接鎖定 2027 後供給；欣興的強點是臺灣 ABF/PCB 組合和 2026 年資本支出加碼，估值已經要求 AI 產品佔比繼續上行；南亞電路的強點是 2025 低基數、2026 營收高增和 > 140mm 技術路線，短板是毛利率仍低於頭部。4 5 8 10 12 反證閾值有 3 個：AI server 出貨增速低於 10%、ABF 漲價被 ABF 膜/玻纖/銅箔成本完全吞噬、三家 2026 年下半年高階稼動率低於 85%。3 7 10

AI GPU / ASIC / CPU 面積與 I/O 數上升
        ↓
ABF body size &gt; 120-140mm + &gt; 24L + C4 pitch &lt;90µm
        ↓
SAP 高階產能、低 CTE 材料、客戶認證成為瓶頸
        ↓
揖斐電 / 欣興 / 南亞電路：出貨 × ASP × 高階佔比
        ↓
營收 × 毛利率 - 折舊/材料漲價 = 淨利
        ↓
EPS × 2026-05-28 PE = 情景市值 / 反證下修

11. 常見誤讀糾偏

誤讀 1：ABF 緊缺等於所有 ABF 產能都緊缺

實際情況：2026 年緊缺更集中在大尺寸、>24L、低翹曲、6/7µm 級 DFR 和 <90µm C4 pitch 的高階 SAP 產能，普通 PC/消費 ABF 與 BT 載板仍可能供給寬鬆。4 8

證據：揖斐電 Q3 FY2025 問答明確說 AI server IC package substrate 需求超過產能，但 PC、general-purpose server 和 networking orders 不及原先預期；南亞電路路線圖把 2026 年 > 140mm 和 > 24L 作為升級目標。4 8

誤讀 2：ABF 載板只是 Ajinomoto 膜，買到膜就能擴產

實際情況：ABF 膜只是層間絕緣材料，最終產能還受 SAP 線路、雷射微孔、層壓次數、via registration、低 CTE core 和客戶 qualification 約束。1 8

證據：南亞電路 2026 路線圖同時列出 core thickness 150µm、PTH/Land 100/175µm、via registration ±8µm、DFR 6/7µm 和 C4 bump pitch <90µm，說明成品載板能力不是單一膜材能力。8

誤讀 3：揖斐電 70-80% 份額可以直接代表全球 ABF 市佔

實際情況：70-80% 是揖斐電在問答中對 AI server IC package substrates 的自估口徑，不等於全球全部 ABF、全部 IC substrate 或全部 GPU/CPU 載板份額。4

證據：同一問答把競爭環境限定為 AI server IC package substrates，同時欣興、南亞電路、景碩、Shinko、AT&S 仍在 ABF/FC-BGA 供給鏈中，不能把單一高階細分口徑外推到全市場。4 8 10 17

12. 最新事件

[已發生] 2026-02-03：揖斐電宣佈 FY2026-FY2028 電子業務約 5,000 億日元資本投資，第一階段 Gama Plant 約 2,200 億日元並計劃 FY2027 起順序量產。6
[已發生] 2026-02-03：揖斐電 Q3 FY2025 問答稱 AI server IC package substrate 需求持續超過產能，自估份額約 70-80%，並預計 SAP capacity 到 FY2028 末接近 2024 年上半年末 3.0 倍。4
[已發生] 2026-02-24：南亞電路 FY2025 財報揭露營收 NT$401.73 億、年增率 +24.44%，毛利率 9%，EPS 3.01 元，較 2024 年 EPS 0.32 元明顯修復。12
[已發生] 2026-02-25：欣興 FY2025 財報/法說轉述顯示 Q4 2025 營收 NT$346.91 億、毛利率 15.77%，並把 2026 年資本支出提高到約 NT$340 億；該項為媒體轉述，待補官方 A/B 源。11
[行業預測] 2026-04-30：TrendForce 稱 AI 需求使 3nm/2nm、2.5D/3D packaging、substrates、T-glass、PCB、HBM 和 SSD 同步成為供應鏈競爭資源。3

13. 來源 footnotes（A/B/C 標註）

1 Ajinomoto Build-up Film (ABF) Innovation Story — Ajinomoto Group — accessed 2026-05-28 — https://www.ajinomoto.com/innovation/our_innovation/buildupfilm （B）

2 Ajinomoto Co. starts operation to strengthen electronic materials business / ABF description — Ajinomoto — 2016-04-13 — https://www.ajinomoto.co.jp/company/en/presscenter/press/detail/g2016_04_13.html （B）

3 AI Competition Turns into a Supply Chain Arms Race, Tightening Advanced Packaging and 3nm Capacity — TrendForce — 2026-04-30 — https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260430-13028.html （A）

4 Key Q&A: Q3 Financial Results for the Year Ended March 31, 2026 — IBIDEN — 2026-02-03 — https://www.ibiden.com/ir/items/en_QA_FY2025Q3.pdf （B）

5 Consolidated Financial Results for the Year Ended March 31, 2026 — IBIDEN — 2026-05-11 — https://www.ibiden.com/ir/items/ConsolidatedFinancialResultsFY2025.pdf （A）

6 Notice Regarding Capital Investment Plan for High-Performance IC Package Substrates — IBIDEN — 2026-02-03 — https://www.ibiden.com/company/2026/02/notice-regarding-capital-investment-plan-for-high-performance-ic-package-substrates.html （B）

7 Strong Demand from CSPs and Sovereign Cloud to Drive Over 20% Growth in AI Server Shipments by 2026 — TrendForce — 2025-10-30 — https://www.trendforce.com/presscenter/news/20251030-12762.html （A）

8 ABF Substrate Technology Roadmap — Nan Ya PCB — accessed 2026-05-28 — https://www.nanyapcb.com.tw/nypcb/english/Technology/ABFSRoadmap （B）

9 Nan Ya PCB Financial Reports / Monthly Sales — Nan Ya PCB — accessed 2026-05-28 — https://www.nanyapcb.com.tw/nypcb/english/InvestorRelations/FinancialReports （A）

10 Unimicron Technology FY2025 financial summary / StockAnalysis public financials — StockAnalysis — accessed 2026-05-28 — https://stockanalysis.com/quote/tpe/3037/financials/ （C；待補官方年報 A 源）

11 欣興 2025 年 Q4 財報與 2026 capex 轉述 — NOWnews / 鉅亨網 — 2026-02-24 — https://www.nownews.com/news/6789314 and https://news.cnyes.com/news/id/6351383 （C；待補官方 A/B 源）

12 Nan Ya Printed Circuit Board 2025 Consolidated Financial Statements — Nan Ya PCB — 2026-02-24 — https://www.nanyapcb.com.tw/nypcb/images/InvestorRelations/FinancialReport/114Q4ENG%28Consolidated%29.pdf （A）

13 Unimicron Technology Corp. Audit Report / Information 2025 — FinancialReports.eu mirror of filed report — 2026 — https://financialreports.eu/filings/unimicron-3037/audit-report-information/2026/33871156/ （A/C；財報映象，關鍵口徑待補公司官網）

14 欣興 3037 2026-05-28 臺股行情、PE、市值 — PChome 股市 — 2026-05-28 — https://pchome.megatime.com.tw/stock/sid3037.html （C）

15 南電 8046 2026-05-28 臺股行情、PE、市值 — PChome 股市 — 2026-05-28 — https://pchome.megatime.com.tw/stock/sid8046.html （C）

16 Ibiden 4062.T 2026-05-28 日本行情、PE、市值 — Yahoo! Japan Finance — 2026-05-28 — https://finance.yahoo.co.jp/quote/4062.T （C）

17 Prismark Partners industry list excerpt for IC substrates — Prismark public PDF snippet — 2025 — https://www.prismark.com/_files/ugd/950e51_8ed1a31c4a2e405595e3f214995f9feb.pdf （A/C；公開摘錄）

18 ABF substrate market CAGR 2022-2026 — TrendForce — 2022-11-14 — https://www.trendforce.com/news/2022/11/14/scale-of-global-market-for-abf-substrates-will-grow-at-a-cagr-of-16-4-in-20222026-period-us-export-restrictions-will-influence-supply-demand-dynamics-of-this-material/ （A；歷史預測）

19 Nan Ya PCB Company Overview — Nan Ya PCB — accessed 2026-05-28 — https://www.nanyapcb.com.tw/nypcb/english/AboutNanYaPCB/CompanyProfile/Company （B）

20 Key Q&A: Interim Financial Presentation for the Year Ended March 31, 2026 — IBIDEN — 2025-10-31 — https://www.ibiden.com/ir/items/en_QY20251st.pdf （B）

三步設好你的觀察臺

選 1-3 個想觀察的人或賽道

看一份樣張

設定一次異動告警

ABF 載板

ABF 載板

1. 3 秒看懂（≤25 字）

2. 3 分鐘產業解釋（120-180 字）

3. 15 分鐘專家深入（400-600 字）

4. 技術原理（200-300 字）

5. 上游依賴 / 下游影響

6. 技術路線對比表

7. 關鍵指標（5-7 項 + 怎麼追）

8. 可算傳導表

9. 同業硬指標對比表

10. 投資邏輯 + 業績傳導（200-300 字 + ASCII 傳導圖）

11. 常見誤讀糾偏

誤讀 1：ABF 緊缺等於所有 ABF 產能都緊缺

誤讀 2：ABF 載板只是 Ajinomoto 膜，買到膜就能擴產

誤讀 3：揖斐電 70-80% 份額可以直接代表全球 ABF 市佔

12. 最新事件

13. 來源 footnotes（A/B/C 標註）

ABF 載板

1. 3 秒看懂（≤25 字）

2. 3 分鐘產業解釋（120-180 字）

3. 15 分鐘專家深入（400-600 字）

4. 技術原理（200-300 字）

5. 上游依賴 / 下游影響

6. 技術路線對比表

7. 關鍵指標（5-7 項 + 怎麼追）

8. 可算傳導表

9. 同業硬指標對比表

10. 投資邏輯 + 業績傳導（200-300 字 + ASCII 傳導圖）

11. 常見誤讀糾偏

誤讀 1：ABF 緊缺等於所有 ABF 產能都緊缺

誤讀 2：ABF 載板只是 Ajinomoto 膜，買到膜就能擴產

誤讀 3：揖斐電 70-80% 份額可以直接代表全球 ABF 市佔

12. 最新事件

13. 來源 footnotes（A/B/C 標註）

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