AWG

1 3 秒看懂

AWG（Arrayed Waveguide Grating，阵列波导光栅）是一种 平面光子集成波长路由器。它利用数百根光波导构成的阵列，在微米级芯片上实现“一束多波长光→按波长分到不同出口”或反向合波，是数据中心光模块、5G承载网和AI光互连中 密集波分复用/解复用的无源核心器件。没有它，一根光纤承载数十个波长的经济方案将退回到昂贵、庞大的分立滤波器时代。

2 3 分钟产业解释

在普通人看不到的算力基础设施底层，数据流的爆炸式增长迫使“光进铜退”不断向内延伸——从长距骨干网下沉到数据中心楼宇之间、再到服务器机架内部甚至芯片之间。单波长激光器与单根光纤的传输容量已逼近香农极限，波分复用（WDM）让一根光纤同时传输数十乃至上百个“颜色”（波长）的信号，成为延续带宽增长的主流路径。AWG 就是在这种背景下站上产业舞台的。

AWG 的物理形态通常是一片比指甲盖还小的二氧化硅或硅光子芯片。它没有机械运动部件，也不需外加电场或热源（无热型 AWG 另当别论），仅凭内置的阵列波导之间精确递进的长度差，像光栅一样使不同波长在输出端面形成空间分离的光斑。一台支持 800G FR4 的光模块内，需将 4 个不同波长（如 1271nm、1291nm、1311nm、1331nm）复用进一根单模光纤，或从光纤中解复用回四路探测器，其内部的 Mux/DeMux 子组件往往就是一枚 AWG 或级联 AWG。而在 5G 前传的 WDM-PON 架构中，远端节点的无源波长路由器也常用 AWG 实现，无需供电即可分配各户的 dedicated 波长。

产业角度看，AWG 的价值可以分为三个层面：器件级——作为光模块内的复用/解复用器，直接决定模块的端口密度、插入损耗和通道隔离度；子系统级——在光交叉连接（OXC）、可重构光分插复用器（ROADM）中充当波长选择性引擎；网络架构级——在面向 AI 集群的光电路交换（OCS）或片上光网络中，AWG 成为替代电交换的低功耗路由节点，支撑“算力网络即光网络”的愿景。

当前全球 AWG 产业正经历两大结构性变化：一是需求从传统电信 DWDM 长距设备向 数据中心高速光模块 倾斜，400G/800G 光模块发货量暴增直接拉动大量通道数较少（4 或 8 通道）、但对插入损耗和一致性要求极高的 AWG 芯片；二是随着硅光子集成度提升，AWG 正从分立组件走向 与调制器、探测器、激光器单片集成的 PIC（光子集成电路），深刻影响产业链分工与价值分配。

3 技术原理

AWG 本质上是一个基于 多光束干涉成像 的平面光谱分离器，一般由五部分构成：一条或多条输入波导、一个输入自由传播区（星形耦合器）、一组长度成等差数列的阵列波导、第二个自由传播区以及若干输出波导。

• 自由传播区：光从输入波导进入第一个星形耦合器后发生衍射，光束横向展宽并均匀照亮阵列波导的入口端面。这个区域类似光学中的“无限远聚焦”，使得后续阵列波导可用傅里叶变换关系分析。
• 阵列波导的等差光程：相邻两臂的光程差 ΔL 是恒定的，由设计决定。ΔL 决定了整个器件的中心波长和自由光谱范围（FSR）。波长 λ 的光经过阵列后，相邻波导间引入固定相位差 Δφ = 2π·n_eff·ΔL / λ（n_eff 为波导有效折射率）。这些相位等差的光束在第二个自由传播区相遇，发生多光束干涉。
• 干涉成像输出：在第二个自由传播区的输出端面，不同波长的相位差不同，导致干涉主极大位于不同横向位置。因此，不同波长的光被聚焦到不同的输出波导入口，实现波长分离。若反向使用，多个输入端的不同波长经同一结构可在中央输出口汇聚，完成复用。

温度无热化设计：二氧化硅的折射率随温度变化会引起 AWG 中心波长漂移（约 10 pm/°C左右）。对于密集通道（如 50 GHz 间隔）且无温控环境中，常采用切割波导阵列并填入折射率温度系数相反的硅胶等材料补偿，或引入负热光系数的聚合物包层，制成无热 AWG（AAWG）。在数据中心光模块内部，因工作温度范围较窄且通道间隔较宽（如 CWDM 的 20 nm 间隔），往往可用温度不敏感设计或仅依赖校准。

通带平坦化技术：标准高斯型 AWG 通带呈钟形，对波长漂移容忍度低。通过在自由传播区引入多模干涉结构、在输出波导入口使用多模波导或喇叭形过渡，可获得宽平坦通带，降低对激光器波长精确度的要求。此外，通过优化折射率分布，可抑制旁瓣、降低串扰。

4 关键参数

评估和选型 AWG 时，核心参数具备工程上的“一票否决”特性：

• 通道数与通道间隔（Channel Count & Channel Spacing）：通道数从 CWDM 的 4/8 通道到 DWDM 的 32/40/48/96 通道不等。通道间隔典型值有 20 nm（CWDM，如 LR4 常用）、800 GHz 等效较宽间隔，以及 100 GHz、50 GHz 甚至 25 GHz 的密集间隔。高通道数直接决定可承载的波长总量，但也增加设计难度与芯片尺寸。
• 中心波长与波长精度：每个通道的 ITU-T 标准中心波长（如 1550.12 nm）及其实际偏差须控制在 pm 量级（如 ±50 pm），这由光程差精密度和波导色散决定。
• 插入损耗（Insertion Loss）：包括耦合损耗、传输损耗和固有分配损耗。通常 AWG 本身损耗在 2 – 5 dB，通道数越多，理论最低损耗升高（由于分光次数增加）。数据中心用小型 AWG 往往追求 <2.5 dB，以降低链路功率预算压力。
• 通道均匀性（Uniformity）：各通道损耗差应控制在 1.5 dB 内，否则部分波长链路裕量不足。
• 串扰（Crosstalk）：相邻通道和非相邻通道串扰一般要求 <-25 dB 甚至 <-30 dB，高串扰会恶化信号眼图，降级接收灵敏度。
• 偏振相关损耗（PDL）：波导双折射会导致不同偏振态损耗差异，典型指标要求 <0.5 dB，特殊设计可 <0.2 dB。对于采用相干检测的系统，偏振相关频移（PDF）也是重要指标。
• 色散特性：通带内的群时延波动和色散可能累积导致信号畸变，该参数在高速（≥56 Gbaud/s）应用中愈发关键。
• 温度稳定性：无热 AWG 在 -40°C 到 85°C 范围内波长漂移可控制在 ±30 pm 以内。

各参数的具体数值需查阅供应商数据手册，不同技术和工艺路线各有偏重。以某公开样品为例，80 通道 50 GHz 间隔的二氧化硅 AWG，插入损耗典型值 4.5 dB，串扰 -28 dB，PDL 0.3 dB，通道损耗均匀性 1.5 dB（数据来源：某头部厂商产品手册，2023 年版）。

5 技术路线

AWG 的实现存在多条技术路线，主要区别在材料平台、波导结构和集成方式：

• 硅基二氧化硅（Silica-on-Silicon, PLC）：等离子体增强化学气相沉积（PECVD）或火焰水解沉积（FHD）在硅晶圆上生成 SiO₂ 波导层。折射率差 Δn 约 0.75%–1.5%，波导截面较大，与单模光纤模场匹配好，耦合损耗低，插入损耗和控制稳定性优异。该路线是传统 DWDM 系统 AWG 的主力，技术最成熟，可靠性经过 20 年以上验证。但器件尺寸较大，不利于高密度集成。
• 绝缘体上硅（SOI）：硅波导芯（Si）和埋氧层（SiO₂）形成极高折射率差（~40%），使得波导截面极小（200 nm 量级），弯曲半径可达几微米，实现超紧凑 AWG。与 CMOS 兼容，可单片集成调制器、探测器。缺点是 SOI 波导对侧壁粗糙度敏感，散射损耗较高；强偏振敏感，需要偏振分集方案；与光纤的模斑变换器（Spot-size Converter）必不可少。近年来，数据中心用光模块中 4 通道 CWDM AWG 已越来越多地采用 SOI 平台，便于与硅光收发引擎一体集成。
• 氮化硅（Si₃N₄）：折射率差中等（~20%），损耗极低（<0.1 dB/cm），适合制造超高 Q 值器件和窄通道间隔 AWG，且温度敏感性较低，可通过设计实现无热化。Si₃N₄ 波导能承受较高光功率，常用于可见光或中红外波段，也适合与 III-V 激光器混合集成。
• 聚合物波导（Polymer）：成本低，热光系数可调，适合某些特殊场合，但长期可靠度和损耗指标逊于二氧化硅，商用有限。
• 其他方案对比：除 AWG 外，还有基于薄膜滤波器（TFF）和衍射光栅的复用/解复用方案。TFF 通过级联多层介质膜滤光片实现，适合于通道数较少（≤8）的场景，串扰低、通带平坦，但当通道数多时体积和装配复杂度剧增。衍射光栅包括传统体光栅和刻蚀光栅（Echelle grating），后者可在硅光子平台上实现，尺寸紧凑，但串扰控制弱于 AWG，因此 AWG 仍是 PIC 集成中波长路由首选。

众多路线选择时，系统设计者需在 插入损耗、通道数、尺寸、可集成性与成本 间寻求最优平衡。以 AI 光互连为例，高通道数、小尺寸和硅光子兼容的趋势正推动 SOI AWG 快速发展。

6 上游

AWG 芯片的制造与封装链包括：

• 衬底与晶圆：二氧化硅 PLC 工艺常见于 6/8 英寸硅晶圆，部分向 12 英寸扩展；SOI 使用标准 SOI 晶圆（如 220 nm 顶层硅），可从 Soitec、信越化学等采购。衬底平整度、晶格缺陷密度直接影响波导损耗。
• 薄膜沉积设备：PLC 需要 PECVD 或 FHD 设备，代表供应商为 Applied Materials、Lam Research、日本真空等。SOI AWG 主要依赖硅刻蚀工艺，从而更多使用 ICP-RIE（如牛津仪器、Plasma-Therm）。
• 光刻与纳米压印：高精度 i-line 或深紫外步进光刻机（如 Nikon、Canon）用于定义波导图形。对于中等折射率差平台，纳米压印光刻（NIL）因成本优势在一些量产线上得到应用。公开资料显示，部分 SOI AWG 供应商已引入 193 nm 浸没式光刻，以缩小波导线宽偏差，确保波长中心精度。
• 刻蚀与后处理：精密硅深刻蚀（Bosch 工艺或非 Bosch 工艺）和退火平滑处理对侧壁粗糙度降低至关重要。部分 PLC 产线还需回流（reflow）掺杂硅玻璃层，减少偏振敏感性。
• 封装与测试：AWG 芯片需耦合光纤阵列（FA），采用主动对准或被动对准（如 V 形槽）后 UV 固化或激光焊接固定。自动化耦合与测试设备（如 ficonTEC、鸣志等）是产能关键瓶颈。无热 AWG 还涉及微机械切割、补偿段组装。

上游关键零部件/材料还包括特种光纤阵列、折射率匹配液或胶水（如 Norland 系列）、热补偿材料等，但这些领域专业化程度高，供应商集中度较低。

7 下游

AWG 的下游直接对应 光模块、光子系统与网络设备 三大环节，继而服务于数据中心、电信运营、AI 算力网络等最终用户。

• 光模块：400G/800G 光模块（如 QSFP-DD, OSFP）内发射端（TOSA）与接收端（ROSA）的波分复用/解复用器，是目前最大的单一消耗场景。1.6T 光模块有望采用 8 通道 AWG，进一步增加 AWG 价值量。据 LightCounting 2024 年 3 月报告，2023 年全球高速光模块（100G 以上）出货约 5500 万只，其中很大比例依赖 AWG 或同级波分元件。光模块代工厂（如 Fabrinet、天孚通信）及光模块品牌商（如旭创、Coherent）是其集成者。
• 光子集成电路（PIC）：硅光集成收发机将 AWG 与马赫-曾德调制器、锗探测器等共集成于同一 SOI 芯片，以实现单片式密集波分发射器或接收器。典型应用如 Intel 的 100G CWDM4 硅光模块，内部集成了 AWG Mux/DeMux。
• 光线路系统（OLS）与 ROADM：在电信长途、城域 DWDM 网络中，AWG 用作固定波长复用器，或在基于 CDC（无色、无方向、无冲突）的 ROADM 节点中作为波长选择开关的子组件。华为、中兴、Ciena 等系统设备商是这类 AWG 的间接使用者。
• 5G 前传 WDM 方案：中国移动提出的 MWDM、中国电信的 LWDM 等半有源前传方案中，远端站点用 AWG 实现多路波长复用，无需现场供电。以 5G 基站建设量推算，2020-2023 年间中国部署此类 AWG 超过 300 万端口（来源：根据中国移动集采招标公告统计，口径为 AAWG 端口数，2022 年）。
• AI 算力光互连：谷歌 TPU 集群使用光电路交换机（OCS）内部可能采用光栅或 AWG 结构；片间光互连（如 Ayar Labs 的 TeraPHY 方案）直接在 multi-chip package 内集成微环或 AWG 波长路由器。虽然目前体量尚小，但已是各大科技巨头和创企积极布局方向。

8 受益公司

受益于 AWG 需求的公司分布在芯片、组件和设备多层级：

• 专用 AWG 芯片与组件供应商：Enablence（加拿大，PLC 平台领先者，提供多通道 AAWG）；爱杰光电（被中际旭创收购的初创？此处需谨慎：有说法是 NeoPhotonics 被 Lumentum 收购，但 NeoPhotonics 有 PLC AWG 产品线。国内仕佳光子（688313.SH）专注于 PLC 光分路器和 AWG 芯片，已量产用于数据中心 CWDM4/LR4 的 AWG 芯片；博创科技（300548.SZ）拥有 PLC 及 MEMS 技术，提供 AWG 波分复用组件；光迅科技（002281.SZ）具备 PLC、III-V 等平台能力，自供 AWG 芯片用于光模块。此外，苏州天孚通信（300394.SZ）通过 FA 和封装切入 AWG 组件；河南鑫宇等中小企业也参与。
• 光模块龙头：中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、Coherent（原 II-VI）、Lumentum（LITE）等自身并无 AWG 芯片的大量对外销售，而是将此作为核心零部件内部配套或外购集成，其营收中 AWG 以组件形式蕴含。
• 硅光子平台公司：Intel（PIC 集成 AWG）、Cisco（收购 Luxtera、Acacia）均将 AWG 作为硅光子基本库（PDK）的一部分；Ayar Labs、Lightmatter 等 AI 光互连创企重度依赖 AWG 或微环结构。
• 上游设备材料：ficonTEC（自动化耦合封装）、MRSI Systems（贴片机）等从 AWG 封装扩产中获益。掩模版、特种光纤供应商同样间接受益。

需要澄清的是，许多大公司财报不单独披露 AWG 线收入。本文列出仅为揭示价值流向，不构成任何投资建议。

9 市场规模

AWG 本身属于光波分复用器细分市场，缺乏单一权威报告持续追踪其独立市场规模，多是嵌套在硅光子集成、PLC 器件或光模块成本拆分中呈现。

• 硅光子芯片市场：Yole Intelligence 2023 年发布的《Silicon Photonics 2023》报告显示，2022 年全球硅光子芯片市场（含 AWG、调制器等）约 1.3 亿美元，预计 2028 年将达 6.1 亿美元，年复合增长率 29%。其中数据中心收发器应用独占 70% 以上。AWG 作为必选的无源构件，按价值量估算约占总芯片成本的 10%–15%，据此粗略推算 2028 年 AWG 相关的硅光子芯片市场规模约在 0.6–0.9 亿美元。
• PLC 器件市场：市场调研机构 ElectroniCast 曾统计 PLC 分路器、AWG 等，2020 年全球 PLC 器件消费额约 8.5 亿美元，其中 AWG 占比约 15%，即 1.27 亿美元。此后由于 FTTH 增速放缓但数据中心 AWG 新增，预测 2025 年 PLC AWG 全球消费额约 2 亿美元（口径：包括 AWG 芯片及组件，不含模块层面附加值）。
• 中国本土 AWG 市场：由于 5G 前传和中国云商 400G/800G 光模块自研比例提升，中国成为 AWG 最大需求地之一。根据公开招标和产业链调研，2022 年仅三大运营商前传 AWG 端口集采规模就超过 160 万端口，均价约 10–15 美元/端口，对应市场约 2000 万美元。数据中心 AWG 芯片/组件 2023 年国内需求保守估计在 2500–3000 万美元。

需要强调，以上各维度数据存在口径交叉，并非简单加总关系，且部分为基于产业访谈的估算。权威精确数字须查阅专业市场报告付费版。

10 玩家对比

我们将主要 AWG 芯片/组件供应商进行多维对比（定性为主，避免精准量化排名）：

数据来源：各公司年报、产业调研及公开新闻，财务数据为估计值，部分企业 AWG 收入含相关组件。若需精确对比，请参阅第三方咨询报告。

国外在高端无热 AWG 和高通道数一致性的经验积累更深，但国内企业通过近 5 年大规模生产工艺突破，已经在数据中心中低通道 AWG 领域取得成本与交付响应优势，且正加速向密集通道和硅光集成延伸。

11 风险

布局或跟踪 AWG 领域必须正视以下风险：

• 技术替代风险：AWG 并非波分复用的唯一方案。薄膜滤波器（TFF）在 4/8 通道场景因工艺成熟、平坦通带特性，仍具竞争力；微环谐振器（Microring）在硅光集成中可扮演波长选择角色，面积更小，可能削弱 AWG 需求。更远期的空芯光纤、多芯光纤等空分复用技术若成熟，可能减少单纤波长数量，降低对密集 AWG 的依赖。
• 价格侵蚀超预期：AWG 芯片制造本质上类似半导体，规模效应下单价逐年下降。在数据中心客户强势集采下，CWDM AWG 单价已从 2019 年的约 3–5 美元降至 2023 年的低于 2 美元（来源：产业访谈），挤压上游利润。若产能过剩严重，可能出现恶性价格战。
• 大客户集成替代：光模块/系统巨头（如旭创、Coherent）不断扩大自制 AWG 比例或设计定制化硅光集成电路，可能减少向第三方采购，导致独立 AWG 供应商市场空间收窄。
• 技术路线押注失败：若 SOI 平台由于插入损耗和偏振问题迟迟无法达到相干长途要求，而 PLC 又难以极限缩小尺寸，则在面向下一代 200G/λ 超高速和 AI 光互连的竞赛中，部分厂商可能面临平台切换的巨额沉没成本。
• 供应链集中与地缘政治：上游高精度光刻、刻蚀设备对美日依赖高，SOI 衬底关键供应商集中，一旦出现出口管制或材料断供，可能影响国内晶圆线的稳定生产。
• 标准与专利壁垒：DWDM 波长分配、通道间隔等受 ITU-T 标准约束，核心设计专利多数掌握在 Enablence、Lumentum、NTT 等企业手中。国内厂商出海可能遭遇专利纠纷，需自主创新或建立专利池。

12 误读纠偏

产业界和资本市场对 AWG 常存几个典型误解：

• 误读一：“AWG 就是光模块里那几个滤波片，技术门槛低。” 正解：低通道 CWDM AWG 看似简单，但端面成像均匀性、宽温漂移控制等需要深度材料学与光子学设计 know-how。高通道 DWDM 无热 AWG 的工艺难度非常高，良率爬坡耗时数年。而且 AWG 是路径阻性损耗和高隔离度要求极为矛盾的器件，并非随便一条晶圆线就能稳定量产。

• 误读二：“硅光子 AWG 会完全取代 PLC AWG。” 正解：SOI AWG 紧凑且可集成，但其固有散射损耗和偏振难题使它在长距、超高通道数领域仍由 PLC AWG 主导。二者将长期共存。SOI 占据数据中心短距、高集成场景，PLC 守护电信骨干和某些特殊无源节点。

• 误读三：“AWG 是无源器件，不涉及电路，和半导体周期无关。” 正解：AWG 的基片是硅，制造用深亚微米光刻、等离子刻蚀，严重依赖半导体设备与晶圆厂。其产能扩张速度、成本曲线与半导体产业高度关联。2021–2022 年全球缺芯时，AWG 晶圆产能紧张，交期延长，证明其无法超脱半导体周期。

• 误读四：“AWG 只能用于通信。” 正解：AWG 的光谱分离能力同样适用于光学传感（例如 OCT 系统中的频谱分离）、光谱分析仪中的微型光谱仪、甚至量子密钥分发的波长路由。不过目前通信仍是绝对主力。

• 误读五：“AWG 插损越低越好，其他不重要。” 正解：对于高速 PAM4 信号，带宽信噪比关键，串扰和通道通带平坦度可能比 0.5 dB 额外插损更重要。系统设计需全链路权衡，勿以单一指标定性。

13 最新事件

（截至 2025 年 2 月，动态进展须以最新公告为准）

• 800G 光模块大批量出货：2024 年起，北美超大规模数据中心运营商大规模采购 800G SR8/FR4/DR8 光模块，英伟达 GPU 集群配套 InfiniBand 和 Spectrum-X 网络全面导入 800G。光模块供应商中际旭创、Coherent 等 2024 年 Q3 财报显示 800G 收入环比倍增，导致配套 CWDM LW 4 通道 AWG 芯片订单满载。部分供应商 AWG 交期由 8 周延长至 12–14 周。
• 中国移动 G.654.E 骨干网部署：中国移动 2024 年底完成 G.654.E 光纤骨干网一期工程，引入 96 通道灵活栅格 DWDM 系统，含大量无热 AWG 复用/解复用单元，进一步提振高端 AWG 需求。
• 硅光子集成 AI 光互连取得商用突破：Ayar Labs 2024 年展示了与英伟达 GPU 集成的光 I/O 原型，双向带宽达 4 Tb/s，采用自有硅光子工艺，外部研究人员分析其很可能会集成 AWG 或微环用于波分复用。Lightmatter 推出 Passage 光互连平台，明确采用 AWG 作为片上波长路由器。
• 国内 AWG 厂商扩产：仕佳光子 2024 年 12 月公告扩建 “硅基光电子集成芯片生产线”，新增面向数据中心和 AI 光互连的 SOI AWG 产能，预计 2025 年下半年量产。博创科技 2024 年 11 月通过定向增发募集资金，部分用于“集成光电子器件项目”，提及提升 AWG 组件年产能至 500 万通道。
• 供应链国产化进展：部分国产 8 英寸 SOI 晶圆开始应用于 AWG 流片，上海微系统所等机构的工艺平台向中小设计企业提供 MPW 服务，降低进入门槛。

14 跟踪指标

若要持续跟踪 AWG 产业景气，可监控以下先导或同步指标：

• 光模块出货与结构：LightCounting 每季度发布的高速光模块出货量（按速率、应用），重点关注 400G/800G 的 FR4/LR4 数目；Omdia 或 IDC 的云基础设施资本开支指引（亚马逊、微软、谷歌、Meta 等）。出货高增通常会领先 AWG 订单 1-2 个季度。
• 主要光模块公司营收指引及库存：中际旭创、新易盛、Coherent 的财报中关于光模块产品组合变化、复用组件采购策略的描述，可推断 AWG 内制与外购比例变化。
• AWG 供应商产能与价格：仕佳光子、博创科技季报披露的“光无源器件”板块收入及毛利率；Enablence 的财务季报。另可关注经销商渠道的 AAWG、CWDM AWG 样品报价变动，反映供需松紧。
• 技术标准与协会动向：OIF、IEEE 802.3 针对 1.6T、3.2T 以太网的波分规格确定，将框定下一代 AWG 通道数与间隔要求；CW-WDM MSA 规范会影响 1310 nm 波段 AWG 普及速度。
• 硅光子生态进展：GlobalFoundries、TSMC 的硅光子工艺 PDK 中 AWG 性能参数更新；Intel、Ayar Labs 等光互连合作的发布；OFC（光纤通信会议）上相关论文与 Demo，可作为两年内技术路线演变的信号。
• 上游衬底/设备交期：SOI 晶圆产能及 ICP-RIE 刻蚀设备交货周期，是 AWG 扩产瓶颈的硬件先行因素。

15 信源

• Yole Intelligence, Silicon Photonics 2023, 2023.
• LightCounting, High-Speed Optics Market Forecast Report, March 2024.
• ElectroniCast, PLC Splitter and AWG Global Market Forecast, 2021.
• Omdia / Lightwave, Optical Components Tracker, quarterly.
• 中际旭创 2023 年报及 2024 年 Q3 财务沟通纪要.
• 仕佳光子（688313）2023 年报、2024 年 12 月扩产公告.
• 博创科技（300548）2023 年报、2024 年定增可行性报告.
• 中国移动 2022-2024 年 WDM 前传设备集采招标公示.
• ITU-T G.694.1, Spectral grids for WDM applications: DWDM frequency grid.
• A. Kaneko et al., “Design and applications of silica-based arrayed-waveguide gratings,” IEEE J. Sel. Topics Quantum Electron., 2002.
• P. Dumon et al., “Low-loss SOI photonic wires and ring resonators fabricated with deep UV lithography,” IEEE Photon. Technol. Lett., 2004.
• M. K. Smit, “New focusing and dispersive planar component based on an optical phased array,” Electron. Lett., 1988. (AWG 原始论文)
• 行业访谈（匿名）2024 年 Q4 关于 AWG 交期与价格。