CoWoS
1. 3 秒看懂
CoWoS 是 TSMC 2.5D 先进封装平台，2024-2026 年把 GPU/ASIC die 与 6-12 颗 HBM 堆栈放进同一封装，直接影响 AI 加速卡交付斜率。126
瓶颈不是单个 die 能否制造，而是 interposer/RDL/基板/良率能否按客户分配同步放量；TSMC 未披露 CoWoS 月产能，供应链月产能数字一律标为 [未核实 - 待补 A/B 源]。116
2. 3 分钟产业解释
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）把逻辑 die 先贴到硅中介层、RDL 或局部硅互连层上，再接到有机基板，核心价值是把 HBM 与 GPU/ASIC 的距离从板级厘米缩短到封装内毫米级。12 对 AI 训练芯片，带宽从 HBM3E 的 1024-bit 接口继续走向 HBM4 的 2048-bit 接口，封装 I/O 数、面积、热密度和翘曲风险同时上升。5
TSMC 的公开资料把 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 放在 3DFabric 体系下：CoWoS-S 偏硅中介层，CoWoS-R 偏 RDL interposer，CoWoS-L 通过 local silicon interconnect 扩展大尺寸封装。12 这 3 条路线的投资含义不同，CoWoS-S 对硅中介层和良率要求高，CoWoS-R 对 RDL 面积和成本更敏感，CoWoS-L 更适合大尺寸 AI/HPC 封装向 6-reticle 级别扩展。23
2026 年的关键变量是 HBM4 适配、Blackwell/MI350/ASIC 客户分配和 TSMC 先进封装资本开支兑现，而不是简单把“CoWoS 供不应求”外推为无限定价权。1678 若 TSMC HPC 收入继续高增但集团毛利率低于 55% 且 capex 上修，说明瓶颈租金被折旧、良率和客户议价部分抵消。1
3. 15 分钟专家深入
CoWoS 的供需判断要拆成 4 层。第 1 层是终端 AI 加速器，NVIDIA Blackwell/GB 系列、AMD MI300/MI350 系列和云厂自研 ASIC 同时提高 HBM 堆栈数与封装面积，2025-2026 年的单位需求不再只看 GPU die 出货，而要看“每颗加速器 HBM 堆栈数 × interposer 面积 × 基板层数”。678 第 2 层是 HBM 代际，JEDEC HBM4 公开摘要给出 2048-bit 接口和最高 2TB/s/stack，较 HBM3/HBM3E 的 1024-bit 方向性翻倍，带宽升级会把封装内走线、测试和热设计难度继续抬高。5
第 3 层是 TSMC 产能与客户分配，TSMC 年报只披露 CoWoS/SOIC 等技术进度和 HPC 平台增长，不披露 CoWoS wafer 月产能、NVIDIA/AMD/ASIC 分配比例或封装 ASP。1 因此，严谨模型只能把公开 A 级底数放在公司收入、毛利率、capex、HPC 占比和客户产品节奏上；任何“2026 年月产能 xx 万片”或“某客户拿到 xx% 产能”的数字，若来自供应链媒体或券商转述，只能作为 C 级估算或写 [未核实 - 待补 A/B 源]。16
第 4 层是替代路线，Intel EMIB/Foveros、Samsung I-Cube/X-Cube、ASE VIPack/FOCoS 和 Amkor 2.5D/advanced SiP 都在扩先进封装，但 2026 年高端 AI GPU 的事实约束仍是 TSMC CoWoS 与 HBM 同步交付。9101112 如果 2027 年云厂 ASIC 大规模转向非 TSMC 封装，或 HBM4 认证晚于 GPU tape-out 2 个季度，CoWoS 的估值锚会从“稀缺产能”切换到“重 capex 周期品”。511
可算模型使用 AI 加速器出货 × 每颗 HBM 堆栈数 × CoWoS 封装 ASP × TSMC/OSAT 份额 = 相关收入；公开 A/B 源尚未披露 CoWoS 出货、ASP 和份额，所以本文用公司披露收入与毛利率作底数，并用情景输入标注 C 级或待核。11113
4. 技术原理
CoWoS 的基本流程是 wafer fabrication 后完成 bump、interposer/RDL 制作、die attach、underfill、molding、substrate attach、test 与 burn-in，目标是在封装内提供高带宽、低延迟和可量产的 HBM-to-logic 互连。12 CoWoS-S 用硅中介层承载高密度布线，CoWoS-R 用 RDL interposer 降低大面积硅成本，CoWoS-L 用 local silicon interconnect 在 RDL 中嵌入局部硅桥以扩大封装尺寸。23
技术瓶颈集中在 5 个参数：interposer/RDL 面积、HBM stack 数、micro-bump 或 hybrid-bond pitch、基板翘曲和散热路径。125 HBM4 的 2048-bit 接口提高 I/O 密度，NVIDIA 和 AMD 的 288GB HBM3E 产品把 2025-2026 年单卡内存容量推到上一代 H100 80GB 的 3.6 倍，封装从“能连上”转为“能长期低故障运行”。678
5. 上游依赖 / 下游影响
| 环节 | 量化约束 | 对 CoWoS 的影响 | 反证指标 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| HBM | HBM4 2048-bit、最高 2TB/s/stack | HBM4 把封装内 I/O 数和走线密度上推 1 个代际 | HBM4 客户认证延后 2 个季度 | 5 |
| AI GPU/ASIC | B300/GB300 288GB HBM3E，MI355X 288GB HBM3E | 单卡 HBM 容量升至 288GB 后，CoWoS 面积和测试时间同步上升 | GPU 出货上修但 HBM 订单下修 | 678 |
| 硅中介层/RDL | CoWoS-S/R/L 3 条路线并行 | 路线选择决定成本、面积和量产良率 | CoWoS-L 良率或交期低于 CoWoS-S | 23 |
| ABF/高端基板 | 大尺寸封装需要更高层数和更低翘曲 | 基板供给会把 CoWoS 产能转化为可交付封装 | 基板厂 AI/HPC 收入低于 capex 计划 | 111 |
| 设备 | TCB、hybrid bonding、临时键合和测试设备订单领先收入 2-4 个季度 | 设备交付决定扩产爬坡速度 | TCB/HB 订单连续 2 季度低于 2025 高基数 20% | 1314 |
| 下游云厂 | 4-8 家 hyperscaler 决定 AI 加速器订单节奏 | 客户分配影响 NVIDIA/AMD/ASIC 的季度收入确认 | 单一客户 capex 指引下修超过 10% | 678 |
6. 技术路线对比表
| 路线 | 速率 / 带宽 | 功耗 / 热约束 | 距离或维度 | 标准成熟度 | 量产概率 2026 | 主要受益公司 | 反证指标 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CoWoS-S | HBM3E/HBM4 封装内互连，HBM4 最高 2TB/s/stack | 大面积硅中介层带来翘曲与散热压力 | 硅中介层，封装面积向多 reticle 扩展 | TSMC 已多年量产 | 90% | TSMC、Ibiden、Unimicron、NVIDIA | CoWoS-S 交期缩短但 AI GPU 仍缺货，说明瓶颈迁移 |
| CoWoS-R | 带宽低于全硅中介层情景但成本方向更优 | RDL 层热机械和良率风险更高 | RDL interposer | TSMC 已量产推进 | 70% | TSMC、ASE、材料/设备厂 | 高端 AI 客户继续只采用 CoWoS-S |
| CoWoS-L | 面向更大面积和更多 HBM 的 local silicon interconnect | 局部硅桥降低全硅面积但增加工艺复杂度 | RDL + local silicon bridge | TSMC 路线明确，量产爬坡中 | 65% | TSMC、NVIDIA、AMD、ASIC 客户 | 6-reticle 级封装良率或散热不达客户目标 |
| Intel EMIB/EMIB-T | 多 die 桥接，带宽密度待披露 | 桥接降低大硅中介层成本 | embedded bridge | Intel 披露 EMIB-T 2026 scale | 45% | Intel、Amkor、基板厂 | 外部 foundry/packaging 客户收入低于情景 |
| Samsung I-Cube/X-Cube | 2.5D/3D HBM 集成 | Foundry+HBM 协同但客户认证要求高 | silicon interposer/3D | 量产与客户验证并行 | 40% | Samsung、HBM 供应链 | HBM4 良率或 AI 客户认证落后 2 个季度 |
| ASE VIPack/FOCoS | 2.5D/扇出高密度互连 | 成本方向优于全硅中介层，热设计待验证 | fan-out/RDL/bridge | OSAT 成熟度提升 | 45% | ASE、Amkor、JCET | AI/HPC 先进封装收入不随 capex 上行 |
7. 关键指标（5-7 项 + 怎么追）
| 指标 | 当前口径 | 怎么追 | 反证阈值 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| TSMC HPC 收入占比 | 2025 年 HPC 为最大平台，具体 CoWoS 收入待披露 | TSMC 年报、季度法说、月营收 | HPC 增速放缓且 capex 上修 | 1 |
| CoWoS 月产能 | 公司未披露；供应链数字为 C 级估算 | 只用 TSMC 年报/法说或付费 A 级报告确认 | 媒体估算无法补 A/B 源超过 2 季度 | 16 |
| HBM4 认证 | 2048-bit、最高 2TB/s/stack | JEDEC、SK hynix/Samsung/Micron、GPU 客户发布 | HBM4 认证延后 2 个季度 | 5 |
| 单卡 HBM 容量 | B300/GB300、MI355X 均为 288GB HBM3E 公开口径 | NVIDIA/AMD 产品页和 OEM BOM | 下一代产品容量不上升或堆栈数下降 | 678 |
| 先进封装 capex | TSMC 2026 capex 指引待季度更新；Amkor 2026 capex 25-30 亿美元 | 公司法说、10-K、20-F | capex 上修但毛利率低于 55%/12% | 111 |
| 设备订单 | ASMPT 2025 AP 收入 5.321 亿美元、TCB 同比约 +146% | ASMPT/Besi/K&S 订单 | TCB/HB 订单连续 2 季度下滑 20% | 1314 |
| 客户分配 | TSMC 未披露 NVIDIA/AMD/ASIC 分配 | 客户交付、云厂 capex、NVIDIA/AMD 指引交叉验证 | 单一客户延期导致利用率低于计划 | 678 |
8. 可算传导表
说明：CoWoS 出货、ASP、客户分配和月产能均未由 TSMC 以 A/B 级口径披露；下表把不可披露项拆成情景变量，确保从 CoWoS 产能到 NVIDIA/AMD 出货、TSMC 封测收入、SOTP 估值贡献可以逐格计算。所有未获公司口径确认的产能、分配和 ASP 只写成公式，不倒填媒体数字。[TSM][TSM][NVDA][AMD]
| 驱动变量 | TSMC | NVIDIA | AMD |
|---|---|---|---|
| 产能起点 | CoWoS 月产能 × 12 × 良率 = 年可交付 CoWoS 封装数；月产能公司未披露，供应链数字标 C 级 [TSM] | NVIDIA 可用 CoWoS 分配 = 年可交付 CoWoS 封装数 × NVIDIA 分配率；分配率待披露 [TSM] | AMD 可用 CoWoS 分配 = 年可交付 CoWoS 封装数 × AMD 分配率；分配率待披露 [TSM] |
| 芯片代际映射 | H100/H200、GB200/GB300、MI300/MI350 都消耗先进封装与 HBM 集成产能；TSMC 不披露客户产品分项收入 [TSM] | H100/H200 出货 + GB200/GB300 出货 <= NVIDIA 可用 CoWoS 分配 ÷ 单加速器封装占用系数；FY27Q1 Data Center 收入 752 亿美元是需求侧代理 [NVDA] | MI300/MI350 出货 <= AMD 可用 CoWoS 分配 ÷ 单加速器封装占用系数；MI355X 288GB HBM3E 抬高单位封装价值量 [AMD] |
| 出货到收入 | TSMC CoWoS 封测收入 = 可交付封装数 × CoWoS ASP × TSMC 份额；ASP/份额待披露 [TSM] | NVIDIA AI 加速器收入 = H100/H200/GB200/GB300 出货 × 系统或板卡 ASP；公司披露到 Data Center，不披露单 SKU 出货 [NVDA] | AMD Data Center GPU 收入 = MI300/MI350 出货 × accelerator ASP；公司不按 MI300/MI350 单列出货 [AMD] |
| TSMC 封测收入贡献 | 增量 CoWoS 收入 = 增量封装数 × ASP × 份额；再并入 HPC/先进封装收入池 [TSM] | NVIDIA 订单拉动 TSMC 收入 = NVIDIA 分配封装数 × CoWoS ASP × TSMC 份额；不能把 NVIDIA GPU 收入直接等同 TSMC CoWoS 收入 [TSM] | AMD 订单拉动 TSMC 收入 = AMD 分配封装数 × CoWoS ASP × TSMC 份额；MI350 放量需同时满足 HBM 与封装产能 [AMD] |
| 毛利到净利 | CoWoS 税后利润 = 增量 CoWoS 收入 × 59.9% GM × 经营费用率调整 × 税后保留率；59.9% 为集团 GM，不等于 CoWoS 专项 GM [TSM] | NVIDIA CoWoS 约束利润弹性 = 受限出货缺口 × 单卡毛利 × 税后保留率；用于判断供给瓶颈，不并入 TSMC SOTP [NVDA] | AMD CoWoS 约束利润弹性 = 受限 MI300/MI350 出货缺口 × 单卡毛利 × 税后保留率；用于判断份额弹性 [AMD] |
| SOTP 估值贡献 | TSMC CoWoS SOTP = CoWoS 税后利润 × 31.74x PE；31.74x 为 2026-05-27 ADR TTM PE [TSM] | NVIDIA 供给解除 SOTP = 新增 AI 加速器税后利润 × 32.56x PE；用于交叉验证 CoWoS 约束价值上限 [NVDA] | AMD 供给解除 SOTP = 新增 Data Center GPU 税后利润 × AMD 目标 PE；PE 待用统一收盘口径补齐 [AMD] |
可算示例不代入未披露数字：若情景给定 CoWoS 月产能 C、NVIDIA 分配率 n、AMD 分配率 a、封装 ASP p、良率 y，则 TSMC 年化封测收入为 12 × C × y × p × TSMC 份额，其中 NVIDIA 拉动为 12 × C × y × n × p × TSMC 份额，AMD 拉动为 12 × C × y × a × p × TSMC 份额；对应 SOTP 贡献再乘 59.9% × 经营费用率调整 × 税后保留率 × 31.74x。[TSM][TSM]
9. 同业硬指标对比表
估值口径：美股使用 2026-05-27 16:00 EDT 完整收盘；台股/港股/韩股若无统一 2026-05-28 收盘口径则写待补，PE/市值仅为 C 级行情辅助，不支撑产能、份额或毛利率判断。18
| 公司 | 收入 | 增速 | GM | 净利 | FCF margin | 客户集中度 | 技术代际 | PE TTM | 反证条件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TSMC | 2025 NT$3.809054 万亿 / US$122.42B [TSM] | +31.6% NT$ / +35.9% US$ [TSM] | 59.9% [TSM] | NT$1.718 万亿 | FCF margin 待披露 | 534 个客户 [TSM]，单一客户占比待披露 | CoWoS-S/R/L、SoIC、COUPE | 31.74x [TSM]，2026-05-27 16:00 EDT，USD | HPC 高增但 GM 连续 2 季低于 55% |
| Samsung Electronics | 2025 集团收入 KRW333.6T；DS/Foundry 分项待年报复核 [SEC] | +10.9% 集团口径 | 集团 GM 待年报复核 | OP KRW43.6T | FCF margin 待披露 | HBM/Foundry 客户认证集中 | I-Cube、X-Cube、H-Cube、HBM4 [SEC] | 韩股 PE 待补 | HBM4 良率或 NVIDIA/ASIC 认证后移 |
| 日月光 ASE | 2025 包装收入 NT$3,083 亿 [ASE] | +17.8% | 集团/包装 GM 待 20-F 复核 | 2025 归母净利 NT$400 亿 | FCF margin 待披露 | AI/HPC 客户待披露 | VIPack、FOCoS、2.5D/3DIC [ASE] | 2026-05-27 C 级待复核 | capex 上升但包装 GM 不改善 |
| 长电科技 JCET | 2025 收入、GM、净利待按年报锁定 [JCET] | 待补 | 待补 | 待补 | FCF margin 待补 | AI/HPC 客户待披露 | XDFOI、2.5D/SiP、扇出封装 [JCET] | A 股 PE 待统一收盘口径 | 先进封装收入不随 AI/HPC 订单提升 |
| 通富微电 TFME | 2025 收入、GM、净利待按年报锁定 [TFME] | 待补 | 待补 | 待补 | FCF margin 待补 | AMD 等大客户集中度需年报复核 | 2.5D/Chiplet、FC-BGA、CPU/GPU 封测 [TFME] | A 股 PE 待统一收盘口径 | 大客户新品放量但利润率未改善 |
| Amkor | 2025 收入 67.08 亿美元 [AMKR] | +6.2% [AMKR] | 14.0% [AMKR] | 3.74 亿美元 | 4.6% = 3.08/67.08 | 大客户比例待 10-K 分项 | Advanced SiP、2.5D、Arizona/Korea | 2026-05-27 C 级待复核 | 2026 capex 25-30 亿美元但 GM 低于 12% |
| Intel | 2025 收入 529 亿美元 | 近持平 | 34.8% | 净亏损 | FCF 待披露 | 外部 foundry 客户不足 | EMIB-T、Foveros、Foveros Direct | n/a | 外部先进封装收入低于 10 亿美元情景 |
| ASMPT | 2025 收入 18.63 亿美元 | +9.8% | 38.0% | HK$9.019 亿 | FCF 待披露 | TCB/HB 客户待披露 | TCB、Hybrid Bonding | 港股 PE 待补 | TCB orders 不再高增 |
10. 投资逻辑 + 业绩传导
CoWoS 的投资逻辑是“AI 芯片从晶圆约束转向封装约束”，但财务兑现要看 TSMC 能否把稀缺产能转化为高利用率和高毛利，而不是只看供应链月产能传闻。116 2026 年最强传导链来自 NVIDIA/AMD/ASIC 单卡 HBM 容量上升、HBM4 2048-bit 接口准备和 CoWoS-L/R 扩面积能力；最强反证链来自 HBM4 认证延后、基板供给不足和 capex 折旧压低毛利率。5678
公司映射上，TSMC 是收入和议价权核心，ASE/Amkor 是外溢与区域化产能，ASMPT/Besi 是设备订单领先指标，基板厂是扩产兑现的二阶约束。1101113 若 2026-2027 年 AI GPU 需求继续上修但先进封装公司毛利率没有改善，说明价值量被 HBM、GPU die 或云厂采购方吸收，CoWoS 主题应从“涨价逻辑”下修为“重资产周转逻辑”。111
AI GPU/ASIC 出货 × 单卡 HBM 堆栈数 × HBM4 代际
↓
CoWoS-S/R/L 面积、I/O、测试时间和基板需求上升
↓
封装出货 × ASP × 厂商份额
↓
TSMC/ASE/Amkor 收入 × 毛利率；ASMPT/Besi 设备订单 × GM
↓
EPS × PE（2026-05-27 收盘口径）= 情景市值 / 股价
11. 常见误读纠偏
误读 1：CoWoS 等于 SoIC
实际情况：CoWoS 是 2.5D 封装平台，把 GPU/ASIC die 与 HBM 通过硅中介层、RDL 或 local silicon interconnect 集成到基板上；SoIC 是 3D silicon stacking / bonding 路线，用于 die-to-die 垂直集成。两者都在 TSMC 3DFabric 体系内，但不是同一工艺，也不能把 SoIC 产能、良率或 ASP 直接套到 CoWoS。[TSM][TSM]
证据：TSMC 公开资料把 CoWoS-S/R/L 与 SoIC 并列在 3DFabric 路线下，说明它们是互补封装平台，不是互相替代的同义词。[TSM]
误读 2：CoWoS 产能放宽等于 NVIDIA 出货放宽
实际情况：NVIDIA H100/H200/GB200/GB300 出货同时受 CoWoS、HBM、基板、测试、整机集成、液冷和客户验收约束。即使 CoWoS 月产能边际放宽，如果 HBM3E/HBM4 认证、NVL72 整柜交付或基板供应没有同步放宽，NVIDIA Data Center 收入也不会按 CoWoS 产能线性放大。[TSM][NVDA][NVDA]
证据：可算链必须写成 NVIDIA 可用 CoWoS 分配 × HBM 可用量 × 系统集成良率，而不是 TSMC CoWoS 总产能 = NVIDIA 出货；TSMC 也未披露 NVIDIA/AMD/ASIC 的 CoWoS 分配比例。[TSM][NVDA]
误读 3：玻璃基板是 2026 年 CoWoS 替代方案
实际情况：玻璃基板具备尺寸稳定性、平整度和细线路潜力，但 2026 年高端 AI GPU 主流量产仍围绕 CoWoS-S/R/L、HBM3E/HBM4 和高端有机基板生态展开。玻璃基板可以作为 2027-2030 年成本、尺寸和翘曲控制选项跟踪，不能写成 2026 年替代 CoWoS 的量产结论。[TSM][JEDEC]
证据：TSMC 3DFabric 路线公开强调 CoWoS-S/R/L 和 SoIC，JEDEC HBM4 标准定义的是内存接口升级，不等于基板材料路线已经在 2026 年切换到玻璃。[TSM][JEDEC]
12. 最新事件
- [已发生] 2026-02：TSMC 2025 年报披露 CoWoS-S/R/L、SoIC 和 COUPE 均处于 3DFabric 路线中，2025 年公司收入 NT$3.809054 万亿 [TSM]、毛利率 59.9% [TSM]。12
- [已发生] 2026-03：JEDEC HBM4 标准公开摘要显示 2048-bit 接口和最高 2TB/s/stack，HBM4 适配把 2026-2028 年 CoWoS I/O 密度继续上推。5
- [指引] 2026-02-09：Amkor 披露 2026 年 capex 指引 25-30 亿美元，先进封装和区域化产能是 2026 年现金流主要变量。11
- [已发生] 2026-03-04：ASMPT 披露 2025 年 AP 收入 5.321 亿美元、同比 +30.2%，TCB 收入同比约 +146%，设备订单领先 CoWoS/HBM 扩产 2-4 个季度。13
- [供应链估算] 2026：CoWoS 月产能、客户分配和封装 ASP 多数来自媒体或供应链转述，本文不把任何未获 A/B 源确认的数字写成事实。16
13. 来源 footnotes
1 TSMC 2025 Annual Report — TSMC — 2026 — [TSM] — https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/english/index.html （A）
2 TSMC 3DFabric / CoWoS platform overview — TSMC — 2026 — https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos.htm （B）
3 TSMC Technology Symposium / CoWoS-L and advanced packaging disclosures — TSMC — 2025 — https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/logic/l_3dfabric （B）
4 TSMC 2024 Annual Report / advanced packaging and HPC platform — TSMC — 2025 — https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2024/english/index.html （A）
5 JEDEC HBM4 standard public summary / JESD270-4 coverage — JEDEC / EDN — 2025 — https://www.edn.com/jedec-finalizes-hbm4-standard/ （A）
6 NVIDIA Blackwell Ultra / GB300 NVL72 product materials — NVIDIA — 2026 — https://www.nvidia.com/en-us/data-center/gb300-nvl72/ （B）
7 NVIDIA Blackwell platform and B300 materials — NVIDIA — 2026 — https://www.nvidia.com/en-us/data-center/blackwell/ （B）
8 AMD Instinct MI350 Series accelerator specifications — AMD — 2025 — https://www.amd.com/en/products/accelerators/instinct/mi350.html （B）
9 Intel 2025 Form 10-K / EMIB-T and Foveros roadmap — Intel / SEC — 2026 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000005086326000011/intc-20251227.htm （A）
10 ASE 2025 Form 20-F / packaging revenue — ASE Technology — 2026 — [ASE] — https://www.sec.gov/edgar/browse/?CIK=1122411 （A）
11 Amkor Technology Reports Q4 and Full Year 2025 Results — Amkor — 2026 — [AMKR] — https://ir.amkor.com/news-releases/news-release-details/amkor-technology-reports-financial-results-fourth-quarter-and-11 （A）
12 Samsung Advanced Heterogeneous Integration: I-Cube and X-Cube — Samsung Semiconductor — 2026 — [SEC] — https://semiconductor.samsung.com/us/foundry/advanced-package/advanced-heterogeneous-integration/ （B）
13 ASMPT Announces 2025 Annual Results — ASMPT — 2026 — https://www.asmpt.com/en/investor-relations/news-events/asmpt-announces-2025-annual-results/ （A）
14 BE Semiconductor Industries Q1 2026 Results — Besi — 2026 — https://www.besi.com/investor-relations/press-releases/ （B）
15 Advanced Packaging Market Set to Reach $79.4B by 2030 — Yole Group via Microwave Journal — 2025 — https://www.microwavejournal.com/articles/44658-advanced-packaging-market-set-to-reach-794b-by-2030 （A）
16 CoWoS capacity and allocation supply-chain estimates roundup — TrendForce / DigiTimes / media-transferred estimates — 2025-2026 — https://www.trendforce.com/presscenter/news/ （C）
17 UCIe 2.0 Specification / 3D packaging support — UCIe Consortium — 2024 — https://www.uciexpress.org/specifications （A）
18 TSM, ASX, AMKR, INTC public valuation snapshots — StockAnalysis / public market data — 2026-05-27 close — https://stockanalysis.com/ （C）
19 TSMC CoWoS capacity and allocation checkpoint — TSMC annual report / quarterly disclosures / supply-chain estimates cross-check — 2026Q1 — [TSM] — https://investor.tsmc.com/ （C）
20 NVIDIA FY27Q1 financial results and Data Center revenue — NVIDIA — 2026-05-20 — [NVDA] — https://investor.nvidia.com/financial-info/quarterly-results/default.aspx （B）
21 NVIDIA GB300 / Blackwell Ultra product materials — NVIDIA — 2026 — [NVDA] — https://www.nvidia.com/en-us/data-center/gb300-nvl72/ （B）
22 AMD Instinct MI350 Series product specifications — AMD — 2025 — [AMD] — https://www.amd.com/en/products/accelerators/instinct/mi350.html （B）
23 TSMC 3DFabric CoWoS platform overview — TSMC — 2026 — [TSM] — https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos.htm （B）
24 JEDEC HBM4 public standard summary — JEDEC / EDN — 2025 — [JEDEC] — https://www.edn.com/jedec-finalizes-hbm4-standard/ （A）
25 JCET annual report / advanced packaging disclosures — 长电科技 — 2026 — [JCET] — 年报口径待复核 （A）
26 TFME annual report / 2.5D and Chiplet packaging disclosures — 通富微电 — 2026 — [TFME] — 年报口径待复核 （A）
27 NVIDIA market valuation snapshot — StockAnalysis / public market data — 2026-05-27 close — [NVDA] — https://stockanalysis.com/ （C）
28 TSM market valuation snapshot — StockAnalysis / public market data — 2026-05-27 close — [TSM] — https://stockanalysis.com/ （C）
29 AMD MI300 / MI350 shipment and accelerator revenue checkpoint — AMD disclosures / product materials — 2025-2026 — [AMD] — https://ir.amd.com/ （C）