CoWoS
1. 3 秒看懂
CoWoS 是 TSMC 2.5D 先進封裝平台，2024-2026 年把 GPU/ASIC die 與 6-12 顆 HBM 堆疊放進同一封裝，直接影響 AI 加速卡交付斜率。126
瓶頸不是單個 die 能否製造，而是 interposer/RDL/基板/良率能否按客戶分配同步放量；TSMC 未揭露 CoWoS 月產能，供應鏈月產能數字一律標為 [未核實 - 待補 A/B 源]。116
2. 3 分鐘產業解釋
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）把邏輯 die 先貼到矽中介層、RDL 或區域性矽互連層上，再接到有機基板，核心價值是把 HBM 與 GPU/ASIC 的距離從板級釐米縮短到封裝內毫米級。12 對 AI 訓練晶片，頻寬從 HBM3E 的 1024-bit 介面繼續走向 HBM4 的 2048-bit 介面，封裝 I/O 數、面積、熱密度和翹曲風險同時上升。5
TSMC 的公開資料把 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 放在 3DFabric 體系下：CoWoS-S 偏矽中介層，CoWoS-R 偏 RDL interposer，CoWoS-L 通過 local silicon interconnect 擴充套件大尺寸封裝。12 這 3 條路線的投資含義不同，CoWoS-S 對矽中介層和良率要求高，CoWoS-R 對 RDL 面積和成本更敏感，CoWoS-L 更適合大尺寸 AI/HPC 封裝向 6-reticle 級別擴充套件。23
2026 年的關鍵變數是 HBM4 適配、Blackwell/MI350/ASIC 客戶分配和 TSMC 先進封裝資本支出兌現，而不是簡單把“CoWoS 供不應求”外推為無限定價權。1678 若 TSMC HPC 營收繼續高增但集團毛利率低於 55% 且 capex 上修，說明瓶頸租金被折舊、良率和客戶議價部分抵消。1
3. 15 分鐘專家深入
CoWoS 的供需判斷要拆成 4 層。第 1 層是終端 AI 加速器，NVIDIA Blackwell/GB 系列、AMD MI300/MI350 系列和雲端廠自研 ASIC 同時提高 HBM 堆疊數與封裝面積，2025-2026 年的單位需求不再只看 GPU die 出貨，而要看“每顆加速器 HBM 堆疊數 × interposer 面積 × 基板層數”。678 第 2 層是 HBM 代際，JEDEC HBM4 公開摘要給出 2048-bit 介面和最高 2TB/s/stack，較 HBM3/HBM3E 的 1024-bit 方向性翻倍，頻寬升級會把封裝內走線、測試和熱設計難度繼續抬高。5
第 3 層是 TSMC 產能與客戶分配，TSMC 年報只揭露 CoWoS/SOIC 等技術進度和 HPC 平台增長，不揭露 CoWoS wafer 月產能、NVIDIA/AMD/ASIC 分配比例或封裝 ASP。1 因此，嚴謹模型只能把公開 A 級底數放在公司營收、毛利率、capex、HPC 佔比和客戶產品節奏上；任何“2026 年月產能 xx 萬片”或“某客戶拿到 xx% 產能”的數字，若來自供應鏈媒體或券商轉述，只能作為 C 級估算或寫 [未核實 - 待補 A/B 源]。16
第 4 層是替代路線，Intel EMIB/Foveros、Samsung I-Cube/X-Cube、ASE VIPack/FOCoS 和 Amkor 2.5D/advanced SiP 都在擴先進封裝，但 2026 年高階 AI GPU 的事實約束仍是 TSMC CoWoS 與 HBM 同步交付。9101112 如果 2027 年雲端廠 ASIC 大規模轉向非 TSMC 封裝，或 HBM4 認證晚於 GPU tape-out 2 個季度，CoWoS 的估值錨會從“稀缺產能”切換到“重 capex 週期品”。511
可算模型使用 AI 加速器出貨 × 每顆 HBM 堆疊數 × CoWoS 封裝 ASP × TSMC/OSAT 份額 = 相關營收；公開 A/B 源尚未揭露 CoWoS 出貨、ASP 和份額，所以本文用公司揭露營收與毛利率作底數，並用情景輸入標註 C 級或待核。11113
4. 技術原理
CoWoS 的基本流程是 wafer fabrication 後完成 bump、interposer/RDL 製作、die attach、underfill、molding、substrate attach、test 與 burn-in，目標是在封裝內提供高頻寬、低延遲和可量產的 HBM-to-logic 互連。12 CoWoS-S 用矽中介層承載高密度佈線，CoWoS-R 用 RDL interposer 降低大面積矽成本，CoWoS-L 用 local silicon interconnect 在 RDL 中嵌入區域性矽橋以擴大封裝尺寸。23
技術瓶頸集中在 5 個引數：interposer/RDL 面積、HBM stack 數、micro-bump 或 hybrid-bond pitch、基板翹曲和散熱路徑。125 HBM4 的 2048-bit 介面提高 I/O 密度，NVIDIA 和 AMD 的 288GB HBM3E 產品把 2025-2026 年單卡記憶體容量推到上一代 H100 80GB 的 3.6 倍，封裝從“能連上”轉為“能長期低故障執行”。678
5. 上游依賴 / 下游影響
| 環節 | 量化約束 | 對 CoWoS 的影響 | 反證指標 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| HBM | HBM4 2048-bit、最高 2TB/s/stack | HBM4 把封裝內 I/O 數和走線密度上推 1 個代際 | HBM4 客戶認證延後 2 個季度 | 5 |
| AI GPU/ASIC | B300/GB300 288GB HBM3E，MI355X 288GB HBM3E | 單卡 HBM 容量升至 288GB 後，CoWoS 面積和測試時間同步上升 | GPU 出貨上修但 HBM 訂單下修 | 678 |
| 矽中介層/RDL | CoWoS-S/R/L 3 條路線並行 | 路線選擇決定成本、面積和量產良率 | CoWoS-L 良率或交期低於 CoWoS-S | 23 |
| ABF/高階基板 | 大尺寸封裝需要更高層數和更低翹曲 | 基板供給會把 CoWoS 產能轉化為可交付封裝 | 基板廠 AI/HPC 營收低於 capex 計劃 | 111 |
| 裝置 | TCB、hybrid bonding、臨時鍵合和測試裝置訂單領先營收 2-4 個季度 | 裝置交付決定擴產爬坡速度 | TCB/HB 訂單連續 2 季度低於 2025 高基數 20% | 1314 |
| 下游雲端廠 | 4-8 家 hyperscaler 決定 AI 加速器訂單節奏 | 客戶分配影響 NVIDIA/AMD/ASIC 的季度營收確認 | 單一客戶 capex 展望下修超過 10% | 678 |
6. 技術路線對比表
| 路線 | 速率 / 頻寬 | 功耗 / 熱約束 | 距離或維度 | 標準成熟度 | 量產機率 2026 | 主要受益公司 | 反證指標 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CoWoS-S | HBM3E/HBM4 封裝內互連，HBM4 最高 2TB/s/stack | 大面積矽中介層帶來翹曲與散熱壓力 | 矽中介層，封裝面積向多 reticle 擴充套件 | TSMC 已多年量產 | 90% | TSMC、Ibiden、Unimicron、NVIDIA | CoWoS-S 交期縮短但 AI GPU 仍缺貨，說明瓶頸遷移 |
| CoWoS-R | 頻寬低於全矽中介層情景但成本方向更優 | RDL 層熱機械和良率風險更高 | RDL interposer | TSMC 已量產推進 | 70% | TSMC、ASE、材料/裝置廠 | 高階 AI 客戶繼續只採用 CoWoS-S |
| CoWoS-L | 面向更大面積和更多 HBM 的 local silicon interconnect | 區域性矽橋降低全矽面積但增加工藝複雜度 | RDL + local silicon bridge | TSMC 路線明確，量產爬坡中 | 65% | TSMC、NVIDIA、AMD、ASIC 客戶 | 6-reticle 級封裝良率或散熱不達客戶目標 |
| Intel EMIB/EMIB-T | 多 die 橋接，頻寬密度待揭露 | 橋接降低大矽中介層成本 | embedded bridge | Intel 揭露 EMIB-T 2026 scale | 45% | Intel、Amkor、基板廠 | 外部 foundry/packaging 客戶營收低於情景 |
| Samsung I-Cube/X-Cube | 2.5D/3D HBM 整合 | Foundry+HBM 協同但客戶認證要求高 | silicon interposer/3D | 量產與客戶驗證並行 | 40% | Samsung、HBM 供應鏈 | HBM4 良率或 AI 客戶認證落後 2 個季度 |
| ASE VIPack/FOCoS | 2.5D/扇出高密度互連 | 成本方向優於全矽中介層，熱設計待驗證 | fan-out/RDL/bridge | OSAT 成熟度提升 | 45% | ASE、Amkor、JCET | AI/HPC 先進封裝營收不隨 capex 上行 |
7. 關鍵指標（5-7 項 + 怎麼追）
| 指標 | 當前口徑 | 怎麼追 | 反證閾值 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| TSMC HPC 營收佔比 | 2025 年 HPC 為最大平台，具體 CoWoS 營收待揭露 | TSMC 年報、季度法說、月營收 | HPC 增速放緩且 capex 上修 | 1 |
| CoWoS 月產能 | 公司未揭露；供應鏈數字為 C 級估算 | 只用 TSMC 年報/法說或付費 A 級報告確認 | 媒體估算無法補 A/B 源超過 2 季度 | 16 |
| HBM4 認證 | 2048-bit、最高 2TB/s/stack | JEDEC、SK hynix/Samsung/Micron、GPU 客戶釋出 | HBM4 認證延後 2 個季度 | 5 |
| 單卡 HBM 容量 | B300/GB300、MI355X 均為 288GB HBM3E 公開口徑 | NVIDIA/AMD 產品頁和 OEM BOM | 下一代產品容量不上升或堆疊數下降 | 678 |
| 先進封裝 capex | TSMC 2026 capex 展望待季度更新；Amkor 2026 capex 25-30 億美元 | 公司法說、10-K、20-F | capex 上修但毛利率低於 55%/12% | 111 |
| 裝置訂單 | ASMPT 2025 AP 營收 5.321 億美元、TCB 年增率約 +146% | ASMPT/Besi/K&S 訂單 | TCB/HB 訂單連續 2 季度下滑 20% | 1314 |
| 客戶分配 | TSMC 未揭露 NVIDIA/AMD/ASIC 分配 | 客戶交付、雲端廠 capex、NVIDIA/AMD 展望交叉驗證 | 單一客戶延期導致利用率低於計劃 | 678 |
8. 可算傳導表
說明：CoWoS 出貨、ASP、客戶分配和月產能均未由 TSMC 以 A/B 級口徑揭露；下表把不可揭露項拆成情景變數，確保從 CoWoS 產能到 NVIDIA/AMD 出貨、TSMC 封測營收、SOTP 估值貢獻可以逐格計算。所有未獲公司口徑確認的產能、分配和 ASP 只寫成公式，不倒填媒體數字。[TSM][TSM][NVDA][AMD]
| 驅動變數 | TSMC | NVIDIA | AMD |
|---|---|---|---|
| 產能起點 | CoWoS 月產能 × 12 × 良率 = 年可交付 CoWoS 封裝數；月產能公司未揭露，供應鏈數字標 C 級 [TSM] | NVIDIA 可用 CoWoS 分配 = 年可交付 CoWoS 封裝數 × NVIDIA 分配率；分配率待揭露 [TSM] | AMD 可用 CoWoS 分配 = 年可交付 CoWoS 封裝數 × AMD 分配率；分配率待揭露 [TSM] |
| 晶片代際對映 | H100/H200、GB200/GB300、MI300/MI350 都消耗先進封裝與 HBM 整合產能；TSMC 不揭露客戶產品分項營收 [TSM] | H100/H200 出貨 + GB200/GB300 出貨 <= NVIDIA 可用 CoWoS 分配 ÷ 單加速器封裝佔用係數；FY27Q1 Data Center 營收 752 億美元是需求側代理 [NVDA] | MI300/MI350 出貨 <= AMD 可用 CoWoS 分配 ÷ 單加速器封裝佔用係數；MI355X 288GB HBM3E 抬高單位封裝價值量 [AMD] |
| 出貨到營收 | TSMC CoWoS 封測營收 = 可交付封裝數 × CoWoS ASP × TSMC 份額；ASP/份額待揭露 [TSM] | NVIDIA AI 加速器營收 = H100/H200/GB200/GB300 出貨 × 系統或板卡 ASP；公司揭露到 Data Center，不揭露單 SKU 出貨 [NVDA] | AMD Data Center GPU 營收 = MI300/MI350 出貨 × accelerator ASP；公司不按 MI300/MI350 單列出貨 [AMD] |
| TSMC 封測營收貢獻 | 增量 CoWoS 營收 = 增量封裝數 × ASP × 份額；再併入 HPC/先進封裝營收池 [TSM] | NVIDIA 訂單拉動 TSMC 營收 = NVIDIA 分配封裝數 × CoWoS ASP × TSMC 份額；不能把 NVIDIA GPU 營收直接等同 TSMC CoWoS 營收 [TSM] | AMD 訂單拉動 TSMC 營收 = AMD 分配封裝數 × CoWoS ASP × TSMC 份額；MI350 放量需同時滿足 HBM 與封裝產能 [AMD] |
| 毛利到淨利 | CoWoS 稅後獲利 = 增量 CoWoS 營收 × 59.9% GM × 經營費用率調整 × 稅後保留率；59.9% 為集團 GM，不等於 CoWoS 專項 GM [TSM] | NVIDIA CoWoS 約束獲利彈性 = 受限出貨缺口 × 單卡毛利 × 稅後保留率；用於判斷供給瓶頸，不併入 TSMC SOTP [NVDA] | AMD CoWoS 約束獲利彈性 = 受限 MI300/MI350 出貨缺口 × 單卡毛利 × 稅後保留率；用於判斷份額彈性 [AMD] |
| SOTP 估值貢獻 | TSMC CoWoS SOTP = CoWoS 稅後獲利 × 31.74x PE；31.74x 為 2026-05-27 ADR TTM PE [TSM] | NVIDIA 供給解除 SOTP = 新增 AI 加速器稅後獲利 × 32.56x PE；用於交叉驗證 CoWoS 約束價值上限 [NVDA] | AMD 供給解除 SOTP = 新增 Data Center GPU 稅後獲利 × AMD 目標 PE；PE 待用統一收盤口徑補齊 [AMD] |
可算示例不代入未揭露數字：若情景給定 CoWoS 月產能 C、NVIDIA 分配率 n、AMD 分配率 a、封裝 ASP p、良率 y，則 TSMC 年化封測營收為 12 × C × y × p × TSMC 份額，其中 NVIDIA 拉動為 12 × C × y × n × p × TSMC 份額，AMD 拉動為 12 × C × y × a × p × TSMC 份額；對應 SOTP 貢獻再乘 59.9% × 經營費用率調整 × 稅後保留率 × 31.74x。[TSM][TSM]
9. 同業硬指標對比表
估值口徑：美股使用 2026-05-27 16:00 EDT 完整收盤；臺股/港股/韓股若無統一 2026-05-28 收盤口徑則寫待補，PE/市值僅為 C 級行情輔助，不支撐產能、份額或毛利率判斷。18
| 公司 | 營收 | 增速 | GM | 淨利 | FCF margin | 客戶集中度 | 技術代際 | PE TTM | 反證條件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TSMC | 2025 NT$3.809054 萬億 / US$122.42B [TSM] | +31.6% NT$ / +35.9% US$ [TSM] | 59.9% [TSM] | NT$1.718 萬億 | FCF margin 待揭露 | 534 個客戶 [TSM]，單一客戶佔比待揭露 | CoWoS-S/R/L、SoIC、COUPE | 31.74x [TSM]，2026-05-27 16:00 EDT，USD | HPC 高增但 GM 連續 2 季低於 55% |
| Samsung Electronics | 2025 集團營收 KRW333.6T；DS/Foundry 分項待年報復核 [SEC] | +10.9% 集團口徑 | 集團 GM 待年報復核 | OP KRW43.6T | FCF margin 待揭露 | HBM/Foundry 客戶認證集中 | I-Cube、X-Cube、H-Cube、HBM4 [SEC] | 韓股 PE 待補 | HBM4 良率或 NVIDIA/ASIC 認證後移 |
| 日月光 ASE | 2025 包裝營收 NT$3,083 億 [ASE] | +17.8% | 集團/包裝 GM 待 20-F 複核 | 2025 歸母淨利 NT$400 億 | FCF margin 待揭露 | AI/HPC 客戶待揭露 | VIPack、FOCoS、2.5D/3DIC [ASE] | 2026-05-27 C 級待複核 | capex 上升但包裝 GM 不改善 |
| 長電科技 JCET | 2025 營收、GM、淨利待按年報鎖定 [JCET] | 待補 | 待補 | 待補 | FCF margin 待補 | AI/HPC 客戶待揭露 | XDFOI、2.5D/SiP、扇出封裝 [JCET] | A 股 PE 待統一收盤口徑 | 先進封裝營收不隨 AI/HPC 訂單提升 |
| 通富微電 TFME | 2025 營收、GM、淨利待按年報鎖定 [TFME] | 待補 | 待補 | 待補 | FCF margin 待補 | AMD 等大客戶集中度需年報復核 | 2.5D/Chiplet、FC-BGA、CPU/GPU 封測 [TFME] | A 股 PE 待統一收盤口徑 | 大客戶新品放量但獲利率未改善 |
| Amkor | 2025 營收 67.08 億美元 [AMKR] | +6.2% [AMKR] | 14.0% [AMKR] | 3.74 億美元 | 4.6% = 3.08/67.08 | 大客戶比例待 10-K 分項 | Advanced SiP、2.5D、Arizona/Korea | 2026-05-27 C 級待複核 | 2026 capex 25-30 億美元但 GM 低於 12% |
| Intel | 2025 營收 529 億美元 | 近持平 | 34.8% | 淨虧損 | FCF 待揭露 | 外部 foundry 客戶不足 | EMIB-T、Foveros、Foveros Direct | n/a | 外部先進封裝營收低於 10 億美元情景 |
| ASMPT | 2025 營收 18.63 億美元 | +9.8% | 38.0% | HK$9.019 億 | FCF 待揭露 | TCB/HB 客戶待揭露 | TCB、Hybrid Bonding | 港股 PE 待補 | TCB orders 不再高增 |
10. 投資邏輯 + 業績傳導
CoWoS 的投資邏輯是“AI 晶片從晶圓約束轉向封裝約束”，但財務兌現要看 TSMC 能否把稀缺產能轉化為高利用率和高毛利，而不是隻看供應鏈月產能傳聞。116 2026 年最強傳導鏈來自 NVIDIA/AMD/ASIC 單卡 HBM 容量上升、HBM4 2048-bit 介面準備和 CoWoS-L/R 擴面積能力；最強反證鏈來自 HBM4 認證延後、基板供給不足和 capex 折舊壓低毛利率。5678
公司對映上，TSMC 是營收和議價權核心，ASE/Amkor 是外溢與區域化產能，ASMPT/Besi 是裝置訂單領先指標，基板廠是擴產兌現的二階約束。1101113 若 2026-2027 年 AI GPU 需求繼續上修但先進封裝公司毛利率沒有改善，說明價值量被 HBM、GPU die 或雲端廠採購方吸收，CoWoS 主題應從“漲價邏輯”下修為“重資產週轉邏輯”。111
AI GPU/ASIC 出貨 × 單卡 HBM 堆疊數 × HBM4 代際
↓
CoWoS-S/R/L 面積、I/O、測試時間和基板需求上升
↓
封裝出貨 × ASP × 廠商份額
↓
TSMC/ASE/Amkor 營收 × 毛利率；ASMPT/Besi 裝置訂單 × GM
↓
EPS × PE（2026-05-27 收盤口徑）= 情景市值 / 股價11. 常見誤讀糾偏
誤讀 1：CoWoS 等於 SoIC
實際情況：CoWoS 是 2.5D 封裝平台，把 GPU/ASIC die 與 HBM 通過矽中介層、RDL 或 local silicon interconnect 整合到基板上；SoIC 是 3D silicon stacking / bonding 路線，用於 die-to-die 垂直整合。兩者都在 TSMC 3DFabric 體系內，但不是同一工藝，也不能把 SoIC 產能、良率或 ASP 直接套到 CoWoS。[TSM][TSM]
證據：TSMC 公開資料把 CoWoS-S/R/L 與 SoIC 並列在 3DFabric 路線下，說明它們是互補封裝平台，不是互相替代的同義詞。[TSM]
誤讀 2：CoWoS 產能放寬等於 NVIDIA 出貨放寬
實際情況：NVIDIA H100/H200/GB200/GB300 出貨同時受 CoWoS、HBM、基板、測試、整機整合、液冷和客戶驗收約束。即使 CoWoS 月產能邊際放寬，如果 HBM3E/HBM4 認證、NVL72 整櫃交付或基板供應沒有同步放寬，NVIDIA Data Center 營收也不會按 CoWoS 產能線性放大。[TSM][NVDA][NVDA]
證據：可算鏈必須寫成 NVIDIA 可用 CoWoS 分配 × HBM 可用量 × 系統整合良率，而不是 TSMC CoWoS 總產能 = NVIDIA 出貨；TSMC 也未揭露 NVIDIA/AMD/ASIC 的 CoWoS 分配比例。[TSM][NVDA]
誤讀 3：玻璃基板是 2026 年 CoWoS 替代方案
實際情況：玻璃基板具備尺寸穩定性、平整度和細線路潛力，但 2026 年高階 AI GPU 主流量產仍圍繞 CoWoS-S/R/L、HBM3E/HBM4 和高階有機基板生態展開。玻璃基板可以作為 2027-2030 年成本、尺寸和翹曲控制選項追蹤，不能寫成 2026 年替代 CoWoS 的量產結論。[TSM][JEDEC]
證據：TSMC 3DFabric 路線公開強調 CoWoS-S/R/L 和 SoIC，JEDEC HBM4 標準定義的是記憶體介面升級，不等於基板材料路線已經在 2026 年切換到玻璃。[TSM][JEDEC]
12. 最新事件
- [已發生] 2026-02：TSMC 2025 年報揭露 CoWoS-S/R/L、SoIC 和 COUPE 均處於 3DFabric 路線中，2025 年公司營收 NT$3.809054 萬億 [TSM]、毛利率 59.9% [TSM]。12
- [已發生] 2026-03：JEDEC HBM4 標準公開摘要顯示 2048-bit 介面和最高 2TB/s/stack，HBM4 適配把 2026-2028 年 CoWoS I/O 密度繼續上推。5
- [展望] 2026-02-09：Amkor 揭露 2026 年 capex 展望 25-30 億美元，先進封裝和區域化產能是 2026 年現金流量主要變數。11
- [已發生] 2026-03-04：ASMPT 揭露 2025 年 AP 營收 5.321 億美元、年增率 +30.2%，TCB 營收年增率約 +146%，裝置訂單領先 CoWoS/HBM 擴產 2-4 個季度。13
- [供應鏈估算] 2026：CoWoS 月產能、客戶分配和封裝 ASP 多數來自媒體或供應鏈轉述，本文不把任何未獲 A/B 源確認的數字寫成事實。16
13. 來源 footnotes
1 TSMC 2025 Annual Report — TSMC — 2026 — [TSM] — https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/english/index.html （A）
2 TSMC 3DFabric / CoWoS platform overview — TSMC — 2026 — https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos.htm （B）
3 TSMC Technology Symposium / CoWoS-L and advanced packaging disclosures — TSMC — 2025 — https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/logic/l_3dfabric （B）
4 TSMC 2024 Annual Report / advanced packaging and HPC platform — TSMC — 2025 — https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2024/english/index.html （A）
5 JEDEC HBM4 standard public summary / JESD270-4 coverage — JEDEC / EDN — 2025 — https://www.edn.com/jedec-finalizes-hbm4-standard/ （A）
6 NVIDIA Blackwell Ultra / GB300 NVL72 product materials — NVIDIA — 2026 — https://www.nvidia.com/en-us/data-center/gb300-nvl72/ （B）
7 NVIDIA Blackwell platform and B300 materials — NVIDIA — 2026 — https://www.nvidia.com/en-us/data-center/blackwell/ （B）
8 AMD Instinct MI350 Series accelerator specifications — AMD — 2025 — https://www.amd.com/en/products/accelerators/instinct/mi350.html （B）
9 Intel 2025 Form 10-K / EMIB-T and Foveros roadmap — Intel / SEC — 2026 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000005086326000011/intc-20251227.htm （A）
10 ASE 2025 Form 20-F / packaging revenue — ASE Technology — 2026 — [ASE] — https://www.sec.gov/edgar/browse/?CIK=1122411 （A）
11 Amkor Technology Reports Q4 and Full Year 2025 Results — Amkor — 2026 — [AMKR] — https://ir.amkor.com/news-releases/news-release-details/amkor-technology-reports-financial-results-fourth-quarter-and-11 （A）
12 Samsung Advanced Heterogeneous Integration: I-Cube and X-Cube — Samsung Semiconductor — 2026 — [SEC] — https://semiconductor.samsung.com/us/foundry/advanced-package/advanced-heterogeneous-integration/ （B）
13 ASMPT Announces 2025 Annual Results — ASMPT — 2026 — https://www.asmpt.com/en/investor-relations/news-events/asmpt-announces-2025-annual-results/ （A）
14 BE Semiconductor Industries Q1 2026 Results — Besi — 2026 — https://www.besi.com/investor-relations/press-releases/ （B）
15 Advanced Packaging Market Set to Reach $79.4B by 2030 — Yole Group via Microwave Journal — 2025 — https://www.microwavejournal.com/articles/44658-advanced-packaging-market-set-to-reach-794b-by-2030 （A）
16 CoWoS capacity and allocation supply-chain estimates roundup — TrendForce / DigiTimes / media-transferred estimates — 2025-2026 — https://www.trendforce.com/presscenter/news/ （C）
17 UCIe 2.0 Specification / 3D packaging support — UCIe Consortium — 2024 — https://www.uciexpress.org/specifications （A）
18 TSM, ASX, AMKR, INTC public valuation snapshots — StockAnalysis / public market data — 2026-05-27 close — https://stockanalysis.com/ （C）
19 TSMC CoWoS capacity and allocation checkpoint — TSMC annual report / quarterly disclosures / supply-chain estimates cross-check — 2026Q1 — [TSM] — https://investor.tsmc.com/ （C）
20 NVIDIA FY27Q1 financial results and Data Center revenue — NVIDIA — 2026-05-20 — [NVDA] — https://investor.nvidia.com/financial-info/quarterly-results/default.aspx （B）
21 NVIDIA GB300 / Blackwell Ultra product materials — NVIDIA — 2026 — [NVDA] — https://www.nvidia.com/en-us/data-center/gb300-nvl72/ （B）
22 AMD Instinct MI350 Series product specifications — AMD — 2025 — [AMD] — https://www.amd.com/en/products/accelerators/instinct/mi350.html （B）
23 TSMC 3DFabric CoWoS platform overview — TSMC — 2026 — [TSM] — https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos.htm （B）
24 JEDEC HBM4 public standard summary — JEDEC / EDN — 2025 — [JEDEC] — https://www.edn.com/jedec-finalizes-hbm4-standard/ （A）
25 JCET annual report / advanced packaging disclosures — 長電科技 — 2026 — [JCET] — 年報口徑待複核 （A）
26 TFME annual report / 2.5D and Chiplet packaging disclosures — 通富微電 — 2026 — [TFME] — 年報口徑待複核 （A）
27 NVIDIA market valuation snapshot — StockAnalysis / public market data — 2026-05-27 close — [NVDA] — https://stockanalysis.com/ （C）
28 TSM market valuation snapshot — StockAnalysis / public market data — 2026-05-27 close — [TSM] — https://stockanalysis.com/ （C）
29 AMD MI300 / MI350 shipment and accelerator revenue checkpoint — AMD disclosures / product materials — 2025-2026 — [AMD] — https://ir.amd.com/ （C）