GDDR7
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GDDR7 是低成本 AI 显存，32-40Gbps 档位切入消费与边缘推理。1345
2. 3 分钟产业解释（120-180 字）
GDDR7 是 JEDEC 在 2024 年发布的图形显存标准，单颗器件带宽最高口径达 192GB/s，较 GDDR6 翻倍，核心变化是用 PAM3 信号与 4 个独立通道提高带宽/能效。1 它与 HBM 的边界不在“是否服务 AI”，而在成本、封装和带宽密度：HBM3E/HBM4 进入训练和高端加速卡，GDDR7 进入 GeForce RTX 50、工作站、游戏、AI PC、边缘推理和中低成本加速器。78 三星、SK hynix、Micron 均已披露 32Gbps 以上产品，24Gb/3GB 颗粒把 192-bit 卡容量从 12GB 抬到 18GB，把 256-bit 卡从 16GB 抬到 24GB。345
3. 15 分钟专家深入（400-600 字）
GDDR7 的产业位置是“HMB 不经济处的带宽补位”，2025-2026 年主要由 3 条需求线驱动：第一，NVIDIA GeForce RTX 50 官方规格已把 5090/5080/5070 Ti/5070 切到 GDDR7，其中 RTX 5090 为 32GB、1792GB/s，RTX 5080 为 16GB、960GB/s，RTX 5070 Ti 为 16GB、896GB/s，RTX 5070 为 12GB、672GB/s。7 第二，AI PC 与边缘推理需要比 DDR5/LPDDR5X 更高的本地带宽，但多数设备无法承担 HBM 的 2.5D 封装成本与供应链复杂度。26 第三，专业图形、创作工作站和轻量推理卡对容量的边际需求上升，24Gb 颗粒使同一 PCB 颗粒数下容量提升 50%，对 8-24GB 消费卡和 24-48GB 工作站卡的 BOM 弹性更直接。45
供给侧看，三星在 2023-07 披露 16Gb GDDR7，32Gbps per pin、系统带宽 1.5TB/s、较 GDDR6 1.1TB/s 提升约 1.4x；2024-10 披露 24Gb GDDR7，特定环境最高 42.5Gbps、能效提升 30%。34 SK hynix 在 2024-07 披露 GDDR7，32Gbps 起步、特定环境最高 40Gbps、较上一代速度提升 60%，并通过 6 层散热基板与 EMC 将热阻降低 74%。5 Micron 在 2024-06 披露基于 1β 工艺的 GDDR7，32Gbps、系统带宽超过 1.5TB/s、较 GDDR6 带宽提升最高 60%、功耗效率提升超过 50%、待机功耗降低最高 70%。2 到 2026-03，TrendForce 转述 Micron 正开发 stacked GDDR，若 2027 样品兑现，GDDR7 后续会向“介于标准 GDDR 与 HBM 之间”的 AI 推理容量层延伸。6
投资上，GDDR7 与 HBM 的关系是“竞争边界扩大但不完全替代”。训练卡需要 HBM 的 TB/s 级堆栈带宽、封装内短距互连和大规模并行，GDDR7 更适合 128/192/256/384/512-bit 板级总线上的成本敏感推理。可算公式是 GPU 出货 × 每卡颗粒数 × 单颗容量 × ASP × 供应份额 = GDDR7 收入；其中 RTX 50 规格、厂商速率/密度与三家总收入为 A/B 源，GPU 出货、GDDR7 ASP 和供应份额未披露，需标 [未核实 — 待补 A/B 源]。27101112
4. 技术原理（200-300 字）
GDDR7 是板级离散显存，每颗 DRAM 通过 GPU 周边走线连接，不需要 HBM 的 TSV 堆叠、silicon interposer 或 2.5D 封装，因此单位 bit 成本和封装门槛低于 HBM，但每 bit 能效和封装内带宽密度低于 HBM。18 JEDEC JESD239 定义 GDDR7 SGRAM 的功能、封装和引脚，PAM3 用 3 个电平在 2 个周期内传输 3 bit，较传统 NRZ 在高频下改善速率/信噪比折中。1 16Gb 与 24Gb 颗粒分别对应 2GB 与 3GB 单颗容量，32Gbps 颗粒在 384-bit 总线上可形成约 1.5TB/s 系统带宽，RTX 5090 的 1792GB/s 官方带宽显示首代量产板卡已接近 1.8TB/s 档位。27 主要瓶颈从“是否能跑到 32Gbps”转向 PCB 信号完整性、散热、功耗、24Gb 颗粒良率、客户降频策略和 GDDR 与 HBM 的 wafer allocation。456
5. 上游依赖 / 下游影响
上游依赖
- DRAM 工艺：Micron GDDR7 使用 1β 工艺，32Gbps 与 24Gb 密度决定其在消费/边缘 AI 中的性价比斜率。2
- 封装与散热：SK hynix 披露 GDDR7 用 6 层散热基板和 EMC 降低热阻 74%，若高端卡长期降频至 28-30Gbps，40Gbps 以上规格对收入贡献会后移。57
- 标准生态：JEDEC JESD239 已覆盖 GDDR7 功能、封装和引脚，标准成熟度高于 stacked GDDR、低于已多年量产的 GDDR6。16
- 晶圆分配：FY2025 三星收入 333.6 万亿韩元、SK hynix 收入 97.1467 万亿韩元 [SKH]、Micron 收入 373.78 亿美元，HBM/DDR5/GDDR7 会在同一 DRAM 产能池内竞争高毛利 wafer。101112
下游影响
- 消费 GPU：RTX 50 官方使用 8-32GB 显存与 448-1792GB/s 带宽，GDDR7 把相同总线宽度的带宽曲线较上一代上移。7
- 边缘 AI：Micron 明确把 GDDR7 定位于 gaming、AI inference 与 edge/client 组件，说明消费显卡外的推理需求正在进入产品叙事。2
- 中端加速卡：若 24Gb 颗粒普及，192-bit 设计可从 12GB 升到 18GB，256-bit 设计可从 16GB 升到 24GB，降低新增 PCB 颗粒数的成本。45
- HBM 边界：HBM4 面向 Rubin/MI400 等高端平台，GDDR7 面向成本敏感推理；若 stacked GDDR 2027 样品可用，HBM 在中低端推理中的 ASP 天花板会被压低。68
6. 技术路线对比表
| 路线 | 速率 | 功耗 | 距离或维度 | 标准成熟度 | 量产概率 2026 | 反证指标 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 16Gb GDDR7 | 32Gbps per pin | Micron 称较 GDDR6 能效 > 50%；三星称较 GDDR6 能效 +20% | 2GB/颗，板级 mm-cm 走线 | JESD239 已发布，RTX 50 已商用 | 90% | RTX 50 后续 SKU 回退 GDDR6，或主流板卡长期低于 28Gbps |
| 24Gb GDDR7 | 36-42.5Gbps 公开口径 | 三星称 24Gb 方案能效 +30% | 3GB/颗，容量较 16Gb +50% | 厂商产品页/公告阶段 | 70% | 24Gb 颗粒无法进入 2026 消费/工作站 SKU，或价格导致 Super/Refresh 延后 |
| SK hynix 40Gbps GDDR7 | 32Gbps 起步，最高 40Gbps | 热阻降低 74% | 6 层散热基板 + EMC | 公司公告阶段 | 70% | 客户仍以 30Gbps 以下运行，40Gbps 只停留在实验/展示 |
| Samsung 42.5Gbps GDDR7 | 最高 42.5Gbps | 24Gb 方案能效 +30% | 24Gb/3GB 颗粒 | 公司公告 + 产品页阶段 | 65% | 42.5Gbps 未在 2026 板卡规格中出现 |
| Stacked GDDR | 4 层样品为媒体/TrendForce 转述 | 待披露 | 介于标准 GDDR 与 HBM 之间 | 2027 样品预期 | 30% | 2026H2 工艺测试未启动，或客户继续直接上 HBM |
| HBM3E/HBM4 | HBM4 单堆栈 2.0TB/s 以上 | 每 bit 能效优于板级 GDDR | TSV + 2.5D 封装，封装内短距 | JEDEC HBM4 已发布 | 85% | 中端推理卡因成本转向 GDDR7/stacked GDDR |
7. 关键指标（5-7 项 + 怎么追）
- RTX 50 attach：按季度跟踪 NVIDIA 官方 SKU 规格和 AIB 料号，若 70/60 档 GDDR7 容量从 12/8GB 上移到 18/12GB，则 24Gb 颗粒渗透加速。7
- 24Gb 颗粒上板：跟踪 Samsung/SK/Micron 产品页与显卡拆解，若 2026H2 仍无 3GB 颗粒量产 SKU，则 2026 收入弹性下修。45
- ASP：GDDR7 ASP 未被三家公司单列披露，所有单颗价格、溢价率和合约价均标
[未核实 — 待补 A/B 源]，仅可用渠道价作 C 级辅助。2101112 - HBM/GDDR 产能分配：跟踪三家财报中 HBM、conventional DRAM、graphics DRAM 的用词变化，若 HBM 满产挤压 GDDR7，消费卡供给会涨价或延后。101112
- 速率落地：跟踪 32/36/40/42.5Gbps 在实际 SKU 的运行频率，若高端卡普遍停在 28-30Gbps，则高规格溢价兑现弱于公告口径。3457
- Stacked GDDR：跟踪 TrendForce/ETNews 后续验证，若 2027 样品兑现，则 GDDR7 产业链从消费显存扩到 AI 推理专用内存层。6
- 边缘 AI 软件需求：跟踪本地 LLM、游戏生成式 AI、创作软件显存占用，若 8-12GB 卡出现持续性能瓶颈，24Gb 颗粒需求会前移。27
8. 可算传导表
| 驱动变量 | Micron | Samsung Electronics | SK hynix |
|---|---|---|---|
| TAM | 图形 DRAM 2025 市场 143.2 亿美元、2034 年 387.4 亿美元为 C 源情景，关键 TAM 标 [未核实 — 待补 A/B 源] | 同左 | 同左 |
| 出货 | GPU 出货 × 每卡 GDDR7 颗粒数；客户与出货未披露 | GPU 出货 × 每卡 GDDR7 颗粒数；24Gb 量产客户未披露 | GPU 出货 × 每卡 GDDR7 颗粒数；24Gb 计划需补 A/B 源 |
| ASP | 单颗 ASP × 颗粒数；ASP 未披露，标 [未核实 — 待补 A/B 源] | 同左 | 同左 |
| 份额 | GDDR7 份额未披露；用 RTX 50 拆解只能作 C 级辅助 | GDDR7 份额未披露；24Gb/42.5Gbps 是产品领先指标 | GDDR7 份额未披露；40Gbps 与热阻指标是产品领先指标 |
| 收入 | TAM × GDDR7 渗透率 × Micron 份额；FY2025 总收入 373.78 亿美元作基数 | TAM × GDDR7 渗透率 × Samsung 份额；FY2025 总收入 333.6 万亿韩元作基数 | TAM × GDDR7 渗透率 × SK 份额；FY2025 总收入 97.1467 万亿韩元作基数 [SKH] |
| 毛利 | GDDR7 收入 × GDDR7 GM；公司 FY2025 GM 40%，GDDR7 GM 未披露 | GDDR7 收入 × GDDR7 GM；集团 FY2025 OPM 13.1%，GDDR7 GM 未披露 | GDDR7 收入 × GDDR7 GM；FY2025 OPM 49%，GDDR7 GM 未披露 |
| PE | 42.3x（2026-05-27 16:00 EDT 收盘 895.86 美元 ÷ TTM EPS 21.18 美元，C 级行情口径） | 23.99x（2026-05-28 附近，KRW，StockAnalysis market cap ÷ TTM earnings，C 级） | 2026-05-28 KRX close 未锁定 hard value，不使用 2026-05-13 UTC 旧 PE [SKH] |
| 估值 | 情景市值框架 = FY26E 净利润 × 目标 PE；GDDR7 增量 EPS = 收入 × 净利率 ÷ 稀释股本 | 情景市值框架 = FY26E 净利润 × 目标 PE；需区分普通股/优先股 | 情景市值框架 = FY26E 净利润 × 目标 PE；需用韩股收盘与普通股口径 |
9. 同业硬指标对比表
| 公司 | 收入 | 增速 | GM/OPM | 净利 | FCF margin | 客户集中度 | 技术代际 | PE TTM | 反证条件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Micron | FY2025 373.78 亿美元 | FY2025 较 FY2024 251.11 亿美元 +48.9% | GM 40%、OPM 26% | 85.39 亿美元，NM 23% | 调整后 FCF 37.2 亿美元，约 10.0% | GDDR7 客户未单列，HBM4 面向 NVIDIA Vera Rubin | 1β GDDR7 32Gbps，24Gb/36Gbps 需产品页复核 | 42.3x，2026-05-27，美股收盘/EPS，C 源 | GDDR7 ASP 不升、HBM 挤占 wafer、24Gb 颗粒无法上板 |
| Samsung Electronics | FY2025 333.6 万亿韩元 | FY2025 收入较 FY2024 300.9 万亿韩元 +10.9% | OPM 13.1% | 2025 净利 45.2068 万亿韩元 | FCF margin 待 2025 年报逐项复核 | GDDR7 客户未披露，AI 相关 DDR5/SOCAMM2/GDDR7 并行 | 16Gb 32Gbps、24Gb 最高 42.5Gbps | 23.99x，2026-05-28 附近，KRW，C 源 | 24Gb 颗粒停留样品、HBM4 优先挤压 GDDR7 |
| SK hynix | FY2025 97.1467 万亿韩元 [SKH] | FY2025 较 FY2024 66.1930 万亿韩元 +46.8% | OPM 49% [SKH] | 42.9479 万亿韩元，NM 44% [SKH] | 字典不以二级估算填数 [SKH] | NVIDIA/HBM 客户集中度高，GDDR7 客户未单列 | GDDR7 32Gbps 起步、最高 40Gbps、热阻 -74% | 2026-05-28 KRX close 未锁定 hard value [SKH] | HBM 优先导致 GDDR7 供给不足，或 40Gbps 无 SKU 采用 |
| NVIDIA | FY2026 收入需 10-K 口径复核 | RTX 50 带动 GDDR7 从 2025 起商用 | 数据中心 GM 待 10-K 复核 | 待 10-K 复核 | 待 10-K 复核 | GeForce/AIB 分散，AI 数据中心更集中 | RTX 50 使用 8-32GB GDDR7、448-1792GB/s | 32.7x，2026-05-27，美股收盘/EPS，C 源 | 50 系销量弱、GDDR7 成本上行压制板卡毛利 |
| AMD | FY2025 收入需 10-K 口径复核 | RDNA/专业卡采用节奏待官方确认 | GM 待 10-K 复核 | 待 10-K 复核 | 待 10-K 复核 | 游戏 GPU 和半定制客户分散 | GDDR7 采用节奏待披露，AI 高端仍偏 HBM | 165.1x，2026-05-27，美股收盘/EPS，C 源 | 下一代游戏卡继续推迟 GDDR7，或 AI 预算全部转向 HBM |
| SK/Samsung/Micron 合计 | 2025 三家公司合计收入约 4700 亿美元等值需汇率复核 | 2025 均受 AI DRAM 周期拉动 | OPM 从 Samsung 13.1% 到 SK 49% 分化 | 净利率从 Micron 23% 到 SK 44% 分化 | FCF 受扩产周期压制 | GPU 客户议价强于内存厂 | GDDR7 32-42.5Gbps 全覆盖 | 同业 PE 中位约 30x，C 源 | 价格周期下行快于 GDDR7 渗透率上行 |
10. 投资逻辑 + 业绩传导（200-300 字 + ASCII 传导图）
GDDR7 的投资逻辑不是“替代 HBM”，而是把 AI 终端和成本敏感推理的显存带宽从 GDDR6 的 1TB/s 附近推到 1.5-1.8TB/s 档位。127 对 Micron、Samsung、SK hynix，最重要的 3 个财报变量是 24Gb 颗粒渗透率、32Gbps 以上 ASP 溢价、HBM 与 GDDR7 的产能分配；对 NVIDIA/AMD/AIB，最重要的是单卡容量提升能否覆盖更高显存 BOM。4567 2026 年模型不应写死 GDDR7 份额，因为三家公司未披露客户 allocation；更可执行的方式是用 RTX 50/工作站 SKU 数量、显存容量和拆解颗粒供应商做季度验证。7
消费 GPU / 边缘 AI 出货 × GDDR7 attach rate
↓
每卡颗粒数 × 单颗容量 × ASP
↓
Micron / Samsung / SK hynix 供应份额
↓
GDDR7 收入 × GDDR7 毛利率
↓
EPS 增量 × PE = 情景市值框架 / 股价
11. 常见误读纠偏
误读 1：GDDR7 会替代 HBM。
实际情况：GDDR7 的板级总线适合 448-1792GB/s 级别消费/边缘 AI，HBM4 的封装内堆栈适合单堆栈 2.0TB/s 以上的高端训练/推理平台，二者在成本和封装维度分层。178
证据：RTX 5090 官方 GDDR7 带宽为 1792GB/s，而 HBM4 标准和厂商产品面向 Rubin/MI400 的堆栈式高带宽内存，不是同一封装形态。78
误读 2：32Gbps 公告等于所有显卡都跑 32Gbps。
实际情况：厂商披露的是颗粒能力或特定环境上限，实际 SKU 会因功耗、散热、PCB 和良率降到 28-30Gbps 区间，RTX 50 官方带宽必须按具体总线和运行速率倒算。3457
证据：Samsung 披露 24Gb 最高 42.5Gbps、SK hynix 披露最高 40Gbps，但 NVIDIA 官方规格只给 SKU 带宽，未承诺每张卡都使用最高颗粒速率。457
误读 3：24Gb 颗粒只影响游戏显卡。
实际情况：24Gb 把单颗容量从 2GB 提到 3GB，192-bit 卡从 12GB 到 18GB、256-bit 卡从 16GB 到 24GB，这对本地 LLM、创作工作站和边缘推理的容量约束更直接。45
证据：Samsung 24Gb GDDR7 公告明确指向 next-generation AI computing，Micron 把 GDDR7 放入 CPU/NPU/GPU 的 edge AI inference 产品组合。24
12. 最新事件
- [已发生] 2024-03-05：JEDEC 发布 JESD239 GDDR7，标准称单设备最高带宽可达 192GB/s，并首次在 JEDEC DRAM 标准中采用 PAM3。1
- [已发生] 2024-06-04：Micron 披露 1β GDDR7 样品，32Gbps、系统带宽超过 1.5TB/s、能效较 GDDR6 提升超过 50%。2
- [已发生] 2024-07-30：SK hynix 披露 GDDR7，32Gbps 起步、最高 40Gbps、热阻降低 74%，目标覆盖高规格 3D 图形、AI 和自动驾驶。5
- [已发生] 2024-10-17：Samsung 披露 24Gb GDDR7，最高 42.5Gbps、能效提升 30%，容量较 16Gb 颗粒提升 50%。4
- [已发生] 2025-01-06：NVIDIA 发布 GeForce RTX 50 系列，RTX 5090 官方配置 32GB GDDR7 与 1792GB/s 带宽，GDDR7 进入消费旗舰商用。7
- [行业预测] 2026-03-31：TrendForce 转述 Micron 正开发 stacked GDDR，预计 2026H2 工艺测试、2027 年样品，定位 AI 推理的 HBM/GDDR 中间层。6
13. 来源 footnotes（A/B/C 标注）
1 JEDEC Publishes GDDR7 Graphics Memory Standard / JESD239 — JEDEC / BusinessWire — 2024-03-05 — https://www.businesswire.com/news/home/20240305637931/en/JEDEC-Publishes-GDDR7-Graphics-Memory-Standard — (A)
2 Micron Samples Next-Gen Graphics Memory for Gaming and AI — Micron Technology — 2024-06-04 — https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-samples-next-gen-graphics-memory-gaming-and-ai — (B)
3 Samsung Develops Industry’s First GDDR7 DRAM To Unlock the Next Generation of Graphics Performance — Samsung Global Newsroom — 2023-07-19 — https://news.samsung.com/global/samsung-develops-industrys-first-gddr7-dram-to-unlock-the-next-generation-of-graphics-performance — (B)
4 Samsung Develops Industry’s First 24Gb GDDR7 DRAM for Next-Generation AI Computing — Samsung Global Newsroom — 2024-10-17 — https://news.samsung.com/global/samsung-develops-industrys-first-24gb-gddr7-dram-for-next-generation-ai-computing — (B)
5 SK hynix Enhances Leadership in Graphics Memory With Introduction of Industry’s Best GDDR7 — SK hynix Newsroom — 2024-07-30 — https://news.skhynix.com/sk-hynix-enhances-leadership-in-graphics-memory-with-introduction-of-industry-best-gddr7/ — (B)
6 Micron Reportedly Pursues Stacked GDDR for AI Inference, Prototype Expected in 2027 — TrendForce — 2026-03-31 — https://www.trendforce.com/news/2026/03/31/news-micron-reportedly-pursues-stacked-gddr-for-ai-inference-prototype-expected-in-2027/ — (C; TrendForce 转述 ETNews/Global Economic，非公司披露)
7 Compare Current and Previous GeForce Series of Graphics Cards — NVIDIA — 2026-05 抓取 — https://www.nvidia.com/en-us/geforce/graphics-cards/compare — (B)
8 HBM4 概念页已核来源：JEDEC JESD270-4 / NVIDIA Rubin / AMD MI400 / Micron HBM4 / Samsung HBM4 / SK hynix HBM4 — 本项目 chain-hbm/concept/02-hbm4.md — 2026-05-28 — _codex_output/chain-hbm/concept/02-hbm4.md — (A/B/C 混合，逐项见原页)
9 Graphics DRAM (GDDR6, GDDR7) Market 2026 — SemiconductorInsight — 2026 抓取 — https://semiconductorinsight.com/report/graphics-dram-gddr6-gddr7-market/ — (C)
10 Form 10-K for Micron Technology Inc. filed 10/03/2025 — Micron / SEC filing — 2025-10-03 — https://micron.gcs-web.com/static-files/7a1f8c6f-1ce9-4efe-bc6e-722b6b9c4550 — (A)
11 Samsung Electronics Announces Fourth Quarter and FY 2025 Results — Samsung Semiconductor Global Newsroom — 2026-01 — https://news.samsungsemiconductor.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2025-results/ — (B)
12 SK hynix Announces FY25 Financial Results — SK hynix / PRNewswire — 2026-01-28 — https://www.prnewswire.com/news-releases/sk-hynix-announces-fy25-financial-results-posts-record-high-results-and-delivers-highest-shareholder-returns-302672384.html — (B)
13 Samsung GDDR product page — Samsung Semiconductor — 2026-05 抓取 — https://semiconductor.samsung.com/dram/gddr/ — (B)
14 Micron GDDR7 product page / product brief — Micron — 2026-05 抓取 — https://www.micron.com/products/memory/graphics-memory/gddr7 — (B)
15 Samsung Electronics Statistics & Valuation Metrics — StockAnalysis — 2026-05-27/28 抓取 — https://stockanalysis.com/quote/krx/005930/statistics/ — (C)
16 SK hynix Inc. P/E Ratio (TTM) — Atlantis Data — 2026-05-13 — https://atlantisdatasolutions.com/south_korea/000660/pe-ratio — (C)
17 Micron / NVIDIA / AMD market data — OpenAI finance snapshot — 2026-05-28 抓取；美股 PE 使用 2026-05-27 16:00 EDT previous close ÷ TTM EPS — local finance tool — (C)
18 Gartner Forecasts Worldwide Semiconductor Revenue to Exceed $1.3 Trillion in 2026 — Gartner — 2026-04-08 — https://www.gartner.com/en/newsroom/press-releases/2026-04-08-gartner-forecasts-worldwide-semiconductor-revenue-to-exceed-us-dollars-one-point-3-trillion-in-2026 — (A; 付费研究摘要)