GDDR7

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1. 3 秒看懂（≤25 字）

GDDR7 是低成本 AI 視訊記憶體，32-40Gbps 檔位切入消費與邊緣推論。1345

2. 3 分鐘產業解釋（120-180 字）

GDDR7 是 JEDEC 在 2024 年釋出的圖形視訊記憶體標準，單顆器件頻寬最高口徑達 192GB/s，較 GDDR6 翻倍，核心變化是用 PAM3 訊號與 4 個獨立通道提高頻寬/能效。1 它與 HBM 的邊界不在“是否服務 AI”，而在成本、封裝和頻寬密度：HBM3E/HBM4 進入訓練和高階加速卡，GDDR7 進入 GeForce RTX 50、工作站、遊戲、AI PC、邊緣推論和中低成本加速器。78 三星、SK hynix、Micron 均已揭露 32Gbps 以上產品，24Gb/3GB 顆粒把 192-bit 卡容量從 12GB 抬到 18GB，把 256-bit 卡從 16GB 抬到 24GB。345

3. 15 分鐘專家深入（400-600 字）

GDDR7 的產業位置是“HMB 不經濟處的頻寬補位”，2025-2026 年主要由 3 條需求線驅動：第一，NVIDIA GeForce RTX 50 官方規格已把 5090/5080/5070 Ti/5070 切到 GDDR7，其中 RTX 5090 為 32GB、1792GB/s，RTX 5080 為 16GB、960GB/s，RTX 5070 Ti 為 16GB、896GB/s，RTX 5070 為 12GB、672GB/s。7 第二，AI PC 與邊緣推論需要比 DDR5/LPDDR5X 更高的本地頻寬，但多數裝置無法承擔 HBM 的 2.5D 封裝成本與供應鏈複雜度。26 第三，專業圖形、創作工作站和輕量推論卡對容量的邊際需求上升，24Gb 顆粒使同一 PCB 顆粒數下容量提升 50%，對 8-24GB 消費卡和 24-48GB 工作站卡的 BOM 彈性更直接。45

供給側看，三星在 2023-07 揭露 16Gb GDDR7，32Gbps per pin、系統頻寬 1.5TB/s、較 GDDR6 1.1TB/s 提升約 1.4x；2024-10 揭露 24Gb GDDR7，特定環境最高 42.5Gbps、能效提升 30%。34 SK hynix 在 2024-07 揭露 GDDR7，32Gbps 起步、特定環境最高 40Gbps、較上一代速度提升 60%，並通過 6 層散熱基板與 EMC 將熱阻降低 74%。5 Micron 在 2024-06 揭露基於 1β 工藝的 GDDR7，32Gbps、系統頻寬超過 1.5TB/s、較 GDDR6 頻寬提升最高 60%、功耗效率提升超過 50%、待機功耗降低最高 70%。2 到 2026-03，TrendForce 轉述 Micron 正開發 stacked GDDR，若 2027 樣品兌現，GDDR7 後續會向“介於標準 GDDR 與 HBM 之間”的 AI 推論容量層延伸。6

投資上，GDDR7 與 HBM 的關係是“競爭邊界擴大但不完全替代”。訓練卡需要 HBM 的 TB/s 級堆疊頻寬、封裝內短距互連和大規模並行，GDDR7 更適合 128/192/256/384/512-bit 板級總線上的成本敏感推論。可算公式是 GPU 出貨 × 每卡顆粒數 × 單顆容量 × ASP × 供應份額 = GDDR7 營收；其中 RTX 50 規格、廠商速率/密度與三家總營收為 A/B 源，GPU 出貨、GDDR7 ASP 和供應份額未揭露，需標 [未核實 — 待補 A/B 源]。27101112

4. 技術原理（200-300 字）

GDDR7 是板級離散視訊記憶體，每顆 DRAM 通過 GPU 周邊走線連線，不需要 HBM 的 TSV 堆疊、silicon interposer 或 2.5D 封裝，因此單位 bit 成本和封裝門檻低於 HBM，但每 bit 能效和封裝內頻寬密度低於 HBM。18 JEDEC JESD239 定義 GDDR7 SGRAM 的功能、封裝和引腳，PAM3 用 3 個電平在 2 個週期內傳輸 3 bit，較傳統 NRZ 在高頻下改善速率/訊雜比折中。1 16Gb 與 24Gb 顆粒分別對應 2GB 與 3GB 單顆容量，32Gbps 顆粒在 384-bit 總線上可形成約 1.5TB/s 系統頻寬，RTX 5090 的 1792GB/s 官方頻寬顯示首代量產板卡已接近 1.8TB/s 檔位。27 主要瓶頸從“是否能跑到 32Gbps”轉向 PCB 訊號完整性、散熱、功耗、24Gb 顆粒良率、客戶降頻策略和 GDDR 與 HBM 的 wafer allocation。456

5. 上游依賴 / 下游影響

上游依賴

• DRAM 工藝：Micron GDDR7 使用 1β 工藝，32Gbps 與 24Gb 密度決定其在消費/邊緣 AI 中的價效比斜率。2
• 封裝與散熱：SK hynix 揭露 GDDR7 用 6 層散熱基板和 EMC 降低熱阻 74%，若高階卡長期降頻至 28-30Gbps，40Gbps 以上規格對營收貢獻會後移。57
• 標準生態：JEDEC JESD239 已覆蓋 GDDR7 功能、封裝和引腳，標準成熟度高於 stacked GDDR、低於已多年量產的 GDDR6。16
• 晶圓分配：FY2025 三星營收 333.6 萬億韓元、SK hynix 營收 97.1467 萬億韓元 [SKH]、Micron 營收 373.78 億美元，HBM/DDR5/GDDR7 會在同一 DRAM 產能池內競爭高毛利 wafer。101112

下游影響

• 消費 GPU：RTX 50 官方使用 8-32GB 視訊記憶體與 448-1792GB/s 頻寬，GDDR7 把相同匯流排寬度的頻寬曲線較上一代上移。7
• 邊緣 AI：Micron 明確把 GDDR7 定位於 gaming、AI inference 與 edge/client 元件，說明消費顯示卡外的推論需求正在進入產品敘事。2
• 中端加速卡：若 24Gb 顆粒普及，192-bit 設計可從 12GB 升到 18GB，256-bit 設計可從 16GB 升到 24GB，降低新增 PCB 顆粒數的成本。45
• HBM 邊界：HBM4 面向 Rubin/MI400 等高階平台，GDDR7 面向成本敏感推論；若 stacked GDDR 2027 樣品可用，HBM 在中低端推論中的 ASP 天花板會被壓低。68

6. 技術路線對比表

路線	速率	功耗	距離或維度	標準成熟度	量產機率 2026	反證指標
16Gb GDDR7	32Gbps per pin	Micron 稱較 GDDR6 能效 > 50%；三星稱較 GDDR6 能效 +20%	2GB/顆，板級 mm-cm 走線	JESD239 已釋出，RTX 50 已商用	90%	RTX 50 後續 SKU 回退 GDDR6，或主流板卡長期低於 28Gbps
24Gb GDDR7	36-42.5Gbps 公開口徑	三星稱 24Gb 方案能效 +30%	3GB/顆，容量較 16Gb +50%	廠商產品頁/公告階段	70%	24Gb 顆粒無法進入 2026 消費/工作站 SKU，或價格導致 Super/Refresh 延後
SK hynix 40Gbps GDDR7	32Gbps 起步，最高 40Gbps	熱阻降低 74%	6 層散熱基板 + EMC	公司公告階段	70%	客戶仍以 30Gbps 以下執行，40Gbps 只停留在實驗/展示
Samsung 42.5Gbps GDDR7	最高 42.5Gbps	24Gb 方案能效 +30%	24Gb/3GB 顆粒	公司公告 + 產品頁階段	65%	42.5Gbps 未在 2026 板卡規格中出現
Stacked GDDR	4 層樣品為媒體/TrendForce 轉述	待揭露	介於標準 GDDR 與 HBM 之間	2027 樣品預期	30%	2026H2 工藝測試未啟動，或客戶繼續直接上 HBM
HBM3E/HBM4	HBM4 單堆疊 2.0TB/s 以上	每 bit 能效優於板級 GDDR	TSV + 2.5D 封裝，封裝內短距	JEDEC HBM4 已釋出	85%	中端推論卡因成本轉向 GDDR7/stacked GDDR

7. 關鍵指標（5-7 項 + 怎麼追）

• RTX 50 attach：按季度追蹤 NVIDIA 官方 SKU 規格和 AIB 料號，若 70/60 檔 GDDR7 容量從 12/8GB 上移到 18/12GB，則 24Gb 顆粒滲透加速。7
• 24Gb 顆粒上板：追蹤 Samsung/SK/Micron 產品頁與顯示卡拆解，若 2026H2 仍無 3GB 顆粒量產 SKU，則 2026 營收彈性下修。45
• ASP：GDDR7 ASP 未被三家公司單列揭露，所有單顆價格、溢價率和合約價均標 [未核實 — 待補 A/B 源]，僅可用渠道價作 C 級輔助。2101112
• HBM/GDDR 產能分配：追蹤三家財報中 HBM、conventional DRAM、graphics DRAM 的用詞變化，若 HBM 滿產擠壓 GDDR7，消費卡供給會漲價或延後。101112
• 速率落地：追蹤 32/36/40/42.5Gbps 在實際 SKU 的執行頻率，若高階卡普遍停在 28-30Gbps，則高規格溢價兌現弱於公告口徑。3457
• Stacked GDDR：追蹤 TrendForce/ETNews 後續驗證，若 2027 樣品兌現，則 GDDR7 產業鏈從消費視訊記憶體擴到 AI 推論專用記憶體層。6
• 邊緣 AI 軟體需求：追蹤本地 LLM、遊戲生成式 AI、創作軟體視訊記憶體佔用，若 8-12GB 卡出現持續效能瓶頸，24Gb 顆粒需求會前移。27

8. 可算傳導表

驅動變數	Micron	Samsung Electronics	SK hynix
TAM	圖形 DRAM 2025 市場 143.2 億美元、2034 年 387.4 億美元為 C 源情景，關鍵 TAM 標 [未核實 — 待補 A/B 源]	同左	同左
出貨	GPU 出貨 × 每卡 GDDR7 顆粒數；客戶與出貨未揭露	GPU 出貨 × 每卡 GDDR7 顆粒數；24Gb 量產客戶未揭露	GPU 出貨 × 每卡 GDDR7 顆粒數；24Gb 計劃需補 A/B 源
ASP	單顆 ASP × 顆粒數；ASP 未揭露，標 [未核實 — 待補 A/B 源]	同左	同左
份額	GDDR7 份額未揭露；用 RTX 50 拆解只能作 C 級輔助	GDDR7 份額未揭露；24Gb/42.5Gbps 是產品領先指標	GDDR7 份額未揭露；40Gbps 與熱阻指標是產品領先指標
營收	TAM × GDDR7 滲透率 × Micron 份額；FY2025 總營收 373.78 億美元作基數	TAM × GDDR7 滲透率 × Samsung 份額；FY2025 總營收 333.6 萬億韓元作基數	TAM × GDDR7 滲透率 × SK 份額；FY2025 總營收 97.1467 萬億韓元作基數 [SKH]
毛利	GDDR7 營收 × GDDR7 GM；公司 FY2025 GM 40%，GDDR7 GM 未揭露	GDDR7 營收 × GDDR7 GM；集團 FY2025 OPM 13.1%，GDDR7 GM 未揭露	GDDR7 營收 × GDDR7 GM；FY2025 OPM 49%，GDDR7 GM 未揭露
PE	42.3x（2026-05-27 16:00 EDT 收盤 895.86 美元 ÷ TTM EPS 21.18 美元，C 級行情口徑）	23.99x（2026-05-28 附近，KRW，StockAnalysis market cap ÷ TTM earnings，C 級）	2026-05-28 KRX close 未鎖定 hard value，不使用 2026-05-13 UTC 舊 PE [SKH]
估值	情景市值架構 = FY26E 淨利 × 目標 PE；GDDR7 增量 EPS = 營收 × 淨利率 ÷ 稀釋股本	情景市值架構 = FY26E 淨利 × 目標 PE；需區分普通股/優先股	情景市值架構 = FY26E 淨利 × 目標 PE；需用韓股收盤與普通股口徑

9. 同業硬指標對比表

公司	營收	增速	GM/OPM	淨利	FCF margin	客戶集中度	技術代際	PE TTM	反證條件
Micron	FY2025 373.78 億美元	FY2025 較 FY2024 251.11 億美元 +48.9%	GM 40%、OPM 26%	85.39 億美元，NM 23%	調整後 FCF 37.2 億美元，約 10.0%	GDDR7 客戶未單列，HBM4 面向 NVIDIA Vera Rubin	1β GDDR7 32Gbps，24Gb/36Gbps 需產品頁複核	42.3x，2026-05-27，美股收盤/EPS，C 源	GDDR7 ASP 不升、HBM 擠佔 wafer、24Gb 顆粒無法上板
Samsung Electronics	FY2025 333.6 萬億韓元	FY2025 營收較 FY2024 300.9 萬億韓元 +10.9%	OPM 13.1%	2025 淨利 45.2068 萬億韓元	FCF margin 待 2025 年報逐項複核	GDDR7 客戶未揭露，AI 相關 DDR5/SOCAMM2/GDDR7 並行	16Gb 32Gbps、24Gb 最高 42.5Gbps	23.99x，2026-05-28 附近，KRW，C 源	24Gb 顆粒停留樣品、HBM4 優先擠壓 GDDR7
SK hynix	FY2025 97.1467 萬億韓元 [SKH]	FY2025 較 FY2024 66.1930 萬億韓元 +46.8%	OPM 49% [SKH]	42.9479 萬億韓元，NM 44% [SKH]	字典不以二級估算填數 [SKH]	NVIDIA/HBM 客戶集中度高，GDDR7 客戶未單列	GDDR7 32Gbps 起步、最高 40Gbps、熱阻 -74%	2026-05-28 KRX close 未鎖定 hard value [SKH]	HBM 優先導致 GDDR7 供給不足，或 40Gbps 無 SKU 採用
NVIDIA	FY2026 營收需 10-K 口徑複核	RTX 50 帶動 GDDR7 從 2025 起商用	資料中心 GM 待 10-K 複核	待 10-K 複核	待 10-K 複核	GeForce/AIB 分散，AI 資料中心更集中	RTX 50 使用 8-32GB GDDR7、448-1792GB/s	32.7x，2026-05-27，美股收盤/EPS，C 源	50 系銷量弱、GDDR7 成本上行壓制板卡毛利
AMD	FY2025 營收需 10-K 口徑複核	RDNA/專業卡採用節奏待官方確認	GM 待 10-K 複核	待 10-K 複核	待 10-K 複核	遊戲 GPU 和半定製客戶分散	GDDR7 採用節奏待揭露，AI 高階仍偏 HBM	165.1x，2026-05-27，美股收盤/EPS，C 源	下一代遊戲卡繼續推遲 GDDR7，或 AI 預算全部轉向 HBM
SK/Samsung/Micron 合計	2025 三家公司合計營收約 4700 億美元等值需匯率複核	2025 均受 AI DRAM 週期拉動	OPM 從 Samsung 13.1% 到 SK 49% 分化	淨利率從 Micron 23% 到 SK 44% 分化	FCF 受擴產週期壓制	GPU 客戶議價強於記憶體廠	GDDR7 32-42.5Gbps 全覆蓋	同業 PE 中位約 30x，C 源	價格週期下行快於 GDDR7 滲透率上行

10. 投資邏輯 + 業績傳導（200-300 字 + ASCII 傳導圖）

GDDR7 的投資邏輯不是“替代 HBM”，而是把 AI 終端和成本敏感推論的視訊記憶體頻寬從 GDDR6 的 1TB/s 附近推到 1.5-1.8TB/s 檔位。127 對 Micron、Samsung、SK hynix，最重要的 3 個財報變數是 24Gb 顆粒滲透率、32Gbps 以上 ASP 溢價、HBM 與 GDDR7 的產能分配；對 NVIDIA/AMD/AIB，最重要的是單卡容量提升能否覆蓋更高視訊記憶體 BOM。4567 2026 年模型不應寫死 GDDR7 份額，因為三家公司未揭露客戶 allocation；更可執行的方式是用 RTX 50/工作站 SKU 數量、視訊記憶體容量和拆解顆粒供應商做季度驗證。7

消費 GPU / 邊緣 AI 出貨 × GDDR7 attach rate
        ↓
每卡顆粒數 × 單顆容量 × ASP
        ↓
Micron / Samsung / SK hynix 供應份額
        ↓
GDDR7 營收 × GDDR7 毛利率
        ↓
EPS 增量 × PE = 情景市值架構 / 股價

11. 常見誤讀糾偏

誤讀 1：GDDR7 會替代 HBM。

實際情況：GDDR7 的板級匯流排適合 448-1792GB/s 級別消費/邊緣 AI，HBM4 的封裝內堆疊適合單堆疊 2.0TB/s 以上的高階訓練/推論平台，二者在成本和封裝維度分層。178

證據：RTX 5090 官方 GDDR7 頻寬為 1792GB/s，而 HBM4 標準和廠商產品面向 Rubin/MI400 的堆疊式高頻寬記憶體，不是同一封裝形態。78

誤讀 2：32Gbps 公告等於所有顯示卡都跑 32Gbps。

實際情況：廠商揭露的是顆粒能力或特定環境上限，實際 SKU 會因功耗、散熱、PCB 和良率降到 28-30Gbps 區間，RTX 50 官方頻寬必須按具體匯流排和執行速率倒算。3457

證據：Samsung 揭露 24Gb 最高 42.5Gbps、SK hynix 揭露最高 40Gbps，但 NVIDIA 官方規格只給 SKU 頻寬，未承諾每張卡都使用最高顆粒速率。457

誤讀 3：24Gb 顆粒隻影響遊戲顯示卡。

實際情況：24Gb 把單顆容量從 2GB 提到 3GB，192-bit 卡從 12GB 到 18GB、256-bit 卡從 16GB 到 24GB，這對本地 LLM、創作工作站和邊緣推論的容量約束更直接。45

證據：Samsung 24Gb GDDR7 公告明確指向 next-generation AI computing，Micron 把 GDDR7 放入 CPU/NPU/GPU 的 edge AI inference 產品組合。24

12. 最新事件

• [已發生] 2024-03-05：JEDEC 釋出 JESD239 GDDR7，標準稱單裝置最高頻寬可達 192GB/s，並首次在 JEDEC DRAM 標準中採用 PAM3。1
• [已發生] 2024-06-04：Micron 揭露 1β GDDR7 樣品，32Gbps、系統頻寬超過 1.5TB/s、能效較 GDDR6 提升超過 50%。2
• [已發生] 2024-07-30：SK hynix 揭露 GDDR7，32Gbps 起步、最高 40Gbps、熱阻降低 74%，目標覆蓋高規格 3D 圖形、AI 和自動駕駛。5
• [已發生] 2024-10-17：Samsung 揭露 24Gb GDDR7，最高 42.5Gbps、能效提升 30%，容量較 16Gb 顆粒提升 50%。4
• [已發生] 2025-01-06：NVIDIA 釋出 GeForce RTX 50 系列，RTX 5090 官方配置 32GB GDDR7 與 1792GB/s 頻寬，GDDR7 進入消費旗艦商用。7
• [行業預測] 2026-03-31：TrendForce 轉述 Micron 正開發 stacked GDDR，預計 2026H2 工藝測試、2027 年樣品，定位 AI 推論的 HBM/GDDR 中間層。6

13. 來源 footnotes（A/B/C 標註）

1 JEDEC Publishes GDDR7 Graphics Memory Standard / JESD239 — JEDEC / BusinessWire — 2024-03-05 — https://www.businesswire.com/news/home/20240305637931/en/JEDEC-Publishes-GDDR7-Graphics-Memory-Standard — (A)

2 Micron Samples Next-Gen Graphics Memory for Gaming and AI — Micron Technology — 2024-06-04 — https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-samples-next-gen-graphics-memory-gaming-and-ai — (B)

3 Samsung Develops Industry’s First GDDR7 DRAM To Unlock the Next Generation of Graphics Performance — Samsung Global Newsroom — 2023-07-19 — https://news.samsung.com/global/samsung-develops-industrys-first-gddr7-dram-to-unlock-the-next-generation-of-graphics-performance — (B)

4 Samsung Develops Industry’s First 24Gb GDDR7 DRAM for Next-Generation AI Computing — Samsung Global Newsroom — 2024-10-17 — https://news.samsung.com/global/samsung-develops-industrys-first-24gb-gddr7-dram-for-next-generation-ai-computing — (B)

5 SK hynix Enhances Leadership in Graphics Memory With Introduction of Industry’s Best GDDR7 — SK hynix Newsroom — 2024-07-30 — https://news.skhynix.com/sk-hynix-enhances-leadership-in-graphics-memory-with-introduction-of-industry-best-gddr7/ — (B)

6 Micron Reportedly Pursues Stacked GDDR for AI Inference, Prototype Expected in 2027 — TrendForce — 2026-03-31 — https://www.trendforce.com/news/2026/03/31/news-micron-reportedly-pursues-stacked-gddr-for-ai-inference-prototype-expected-in-2027/ — (C; TrendForce 轉述 ETNews/Global Economic，非公司揭露)

7 Compare Current and Previous GeForce Series of Graphics Cards — NVIDIA — 2026-05 抓取 — https://www.nvidia.com/en-us/geforce/graphics-cards/compare — (B)

8 HBM4 概念頁已核來源：JEDEC JESD270-4 / NVIDIA Rubin / AMD MI400 / Micron HBM4 / Samsung HBM4 / SK hynix HBM4 — 本專案 chain-hbm/concept/02-hbm4.md — 2026-05-28 — _codex_output/chain-hbm/concept/02-hbm4.md — (A/B/C 混合，逐項見原頁)

9 Graphics DRAM (GDDR6, GDDR7) Market 2026 — SemiconductorInsight — 2026 抓取 — https://semiconductorinsight.com/report/graphics-dram-gddr6-gddr7-market/ — (C)

10 Form 10-K for Micron Technology Inc. filed 10/03/2025 — Micron / SEC filing — 2025-10-03 — https://micron.gcs-web.com/static-files/7a1f8c6f-1ce9-4efe-bc6e-722b6b9c4550 — (A)

11 Samsung Electronics Announces Fourth Quarter and FY 2025 Results — Samsung Semiconductor Global Newsroom — 2026-01 — https://news.samsungsemiconductor.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2025-results/ — (B)

12 SK hynix Announces FY25 Financial Results — SK hynix / PRNewswire — 2026-01-28 — https://www.prnewswire.com/news-releases/sk-hynix-announces-fy25-financial-results-posts-record-high-results-and-delivers-highest-shareholder-returns-302672384.html — (B)

13 Samsung GDDR product page — Samsung Semiconductor — 2026-05 抓取 — https://semiconductor.samsung.com/dram/gddr/ — (B)

14 Micron GDDR7 product page / product brief — Micron — 2026-05 抓取 — https://www.micron.com/products/memory/graphics-memory/gddr7 — (B)

15 Samsung Electronics Statistics & Valuation Metrics — StockAnalysis — 2026-05-27/28 抓取 — https://stockanalysis.com/quote/krx/005930/statistics/ — (C)

16 SK hynix Inc. P/E Ratio (TTM) — Atlantis Data — 2026-05-13 — https://atlantisdatasolutions.com/south_korea/000660/pe-ratio — (C)

17 Micron / NVIDIA / AMD market data — OpenAI finance snapshot — 2026-05-28 抓取；美股 PE 使用 2026-05-27 16:00 EDT previous close ÷ TTM EPS — local finance tool — (C)

18 Gartner Forecasts Worldwide Semiconductor Revenue to Exceed $1.3 Trillion in 2026 — Gartner — 2026-04-08 — https://www.gartner.com/en/newsroom/press-releases/2026-04-08-gartner-forecasts-worldwide-semiconductor-revenue-to-exceed-us-dollars-one-point-3-trillion-in-2026 — (A; 付費研究摘要)