鏗騰電子 CDNS·AI 產業鏈公司投研

1. 投資摘要

Cadence 是 AI 晶片設計鏈的 EDA/IP/系統模擬平台公司，營收來自 Core EDA、Semiconductor IP、System Design and Analysis 與硬體驗證。
2026Q1 營收 US$1.474B、GAAP operating margin 29.3%、non-GAAP operating margin 44.7%；公司把 FY2026 營收展望上調至 US$6.125B-US$6.225B。2901
AI 相關營收不單列；本頁用 Core EDA × AI design activity + IP(HBM/PCIe/SerDes) + hardware verification 作為 proxy。公司揭露 Core EDA YoY +18%、IP YoY +22%，均由 AI infrastructure/HPC 拉動。2901
估值錨點：2026-05-27 16:00 EDT 完整收盤待行情源複核；SOTP 使用 FY2026 展望中點和 2027E 情景。
反證閾值：FY2026 營收低於 US$6.125B、non-GAAP operating margin 低於 43.5%、IP 增速低於 15%，或中國/出口合規影響客戶續約。

2. 產業鏈位置

Cadence 位於晶片設計最上游的 EDA/IP 工具層，先於晶圓代工和封裝訂單發生。AI ASIC、GPU、HBM4 base die、UCIe/chiplet、224G SerDes 和 advanced packaging 設計複雜度提高，會增加模擬、驗證、物理實現、signoff、IP 和硬體 emulation 消耗。與 Synopsys 相比，Cadence 在數字實現、驗證、模擬/定製和系統設計上具備強平台化能力；與 Siemens EDA 相比，Cadence/Synopsys 更深繫結先進晶片客戶。

3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）

口徑	2025Q1	2025A	2026Q1	2026E	公式/判斷
集團營收	US$1.242B	US$5.23B 估算	US$1.474B	US$6.175B 中點	公司揭露/展望2901 2902
Core EDA	US$0.882B	US$3.66B	US$1.047B	US$4.38B	`營收 × 71%`，Q1 mix2901
Semiconductor IP	US$0.174B	US$0.73B	US$0.206B	US$0.86B	`營收 × 14%`
System Design & Analysis	US$0.186B	US$0.84B	US$0.221B	US$0.93B	`營收 × 15%`
AI 相關 proxy	US$0.75B	US$3.20B	US$0.95B	US$4.15B	`Core EDA×65% + IP×75% + SDA×55%`

4. 核心產品（含營收貢獻）

產品/平台	用途	營收貢獻	AI 相關性	證據
Core EDA	數字實現、驗證、signoff、custom	2026Q1 約 US$1.05B	AI ASIC/GPU tape-out 工具鏈	2901
Palladium / Protium	硬體模擬與原型驗證	硬體業務未單列，Q1 record hardware	大 SoC/AI chip 驗證	2901
Star IP / Interface IP	HBM、LPDDR、PCIe、SerDes、foundation IP	2026Q1 約 US$0.21B	HBM4、CXL、chiplet	2901
AgentStack / AI Super Agents	EDA 自動化 AI agent	直接營收未單列	提高設計效率和工具粘性	2901
System Design and Analysis	多物理場、封裝、系統模擬	2026Q1 約 US$0.22B	3D-IC/advanced packaging	2901

5. 上游供應商 / 下游客戶

環節	物件	關鍵變數	上行情景	下行情景	來源
上游	工程人才、雲端算力、併購資產	研發效率	AI agents 提高工具價值	人才成本上升	2901
下游 fabless	NVIDIA [NVDA]、AMD、Broadcom [AVGO]、Marvell	ASIC/GPU tape-out	更多 custom ASIC 專案	tape-out 放緩	2901
Foundry/IP 生態	TSMC [TSM]、Samsung、Intel Foundry	PDK/認證	先進節點工具強繫結	節點延期	2903
Memory/HBM	SK Hynix [SKH]、Samsung、Micron	HBM PHY/controller	HBM4/logic die 設計增加	標準化降低 IP ASP	2904
系統客戶	hyperscaler、汽車、機器人	系統模擬需求	Physical AI 帶來 SDA 增長	預算收縮	2901

6. 同業硬指標對比表

公司	最新季度營收	增速	GM/OM	NM	FCF margin	客戶集中度	技術代際	PE TTM	反證條件
Cadence	US$1.474B	YoY +18.7%	non-GAAP OM 44.7%	GAAP EPS US$1.23	待 10-Q	半導體客戶分散	AI EDA/IP/AgentStack	待複核	FY 展望下修
Synopsys	FY26Q2 US$2.276B	YoY +41.9%	non-GAAP EPS US$3.35	GAAP NM 0.8%	FY FCF 展望 US$2.0B	半導體/系統客戶分散	EDA + Ansys + IP	待複核	Ansys 協同慢
Siemens EDA	未單列	待揭露	待揭露	待揭露	待揭露	工業客戶廣	EDA + PLM	n/a	EDA 增長慢
Ansys	已併入 Synopsys	n/a	n/a	n/a	n/a	工業/模擬	multiphysics	n/a	整合風險
Rambus	待補	待補	待補	待補	待補	memory IP	HBM/SerDes	待複核	IP design wins 低
Arm	FY 待補	待補	高 GM	待補	待補	手機/雲端客戶	CPU/IP/chiplet	待複核	royalty 增速放緩

7. 護城河

工具鏈鎖定：EDA 工具嵌入客戶設計流程和 PDK，切換成本高。
驗證硬體稀缺：AI SoC 規模擴大使 Palladium/Protium 類硬體驗證需求上行。2901
IP 複用：HBM、PCIe、SerDes、LPDDR 等介面 IP 在 advanced-node tape-out 中具備高複用價值。2901
AI agent 化：AgentStack 把設計知識沉澱到平台，提高續約和 seat expansion 機會。2901
高獲利率：FY2026 non-GAAP operating margin 展望 43.5%-44.5%，軟體屬性強。2901

8. 財務質量（近 4-6 季度）

季度	營收	GM/OM	NM	FCF	質量判斷
2025Q1	US$1.242B	GAAP OM 29.1%	GAAP EPS US$1.00	待補	穩健增長
2025Q2	待補	待補	待補	待補	需補 10-Q
2025Q3	待補	待補	待補	待補	需補 10-Q
2025Q4	待補	待補	待補	待補	FY 基數高
2026Q1	US$1.474B	GAAP OM 29.3% / non-GAAP OM 44.7%	GAAP EPS US$1.23	待補	AI/IP/硬體同步強

9. 業績傳導路徑

AI ASIC / GPU / HBM4 / chiplet 設計複雜度
  -> EDA seat、verification run、IP license 增加
  -> Core EDA + Hardware + IP revenue 增長
  -> non-GAAP OM 維持 44% 左右
  -> EPS/FCF 上修
  -> 高軟體倍數維持

可算模型：2026E AI proxy = Core EDA 4.38×65% + IP 0.86×75% + SDA 0.93×55% = US$4.0B+。

10. SOTP 估值表（實數情景）

情景	分部	2027E 基礎假設	倍數	估值貢獻	公式
看空	Core EDA	營收 US$4.8B、OPM 42%	35x EBIT	US$70.6B	`4.8×42%×35`
看空	IP	營收 US$0.95B、OPM 35%	30x EBIT	US$10.0B	`0.95×35%×30`
看空	SDA/Hardware	營收 US$1.1B、OPM 28%	25x EBIT	US$7.7B	`1.1×28%×25`
看空	淨現金/債務	-US$1.0B	1.0x	-US$1.0B	情景
基準	Core EDA	營收 US$5.3B、OPM 45%	45x EBIT	US$107.3B	`5.3×45%×45`
基準	IP	營收 US$1.15B、OPM 38%	40x EBIT	US$17.5B	`1.15×38%×40`
基準	SDA/Hardware	營收 US$1.35B、OPM 32%	32x EBIT	US$13.8B	`1.35×32%×32`
基準	淨現金/債務	-US$0.5B	1.0x	-US$0.5B	情景
看多	Core EDA	營收 US$5.9B、OPM 47%	55x EBIT	US$152.5B	`5.9×47%×55`
看多	IP	營收 US$1.45B、OPM 42%	50x EBIT	US$30.5B	`1.45×42%×50`
看多	SDA/Hardware	營收 US$1.65B、OPM 35%	40x EBIT	US$23.1B	`1.65×35%×40`
看多	淨現金/債務	US$0.0B	1.0x	US$0.0B	情景

基準目標企業價值約 US$138B；需與 2026-05-27 CDNS 收盤市值複核後比較。2905

11. 催化

時點	催化	量化閾值	分級
2026Q2	展望兌現	revenue US$1.45B+、non-GAAP OM 44.5%-45.5%	[展望]
2026H2	FY 展望再上修	FY revenue >US$6.225B	[展望]
2026H2	AgentStack adoption	AI agent 產品進入大客戶流程	[已發生/展望]
2026H2	IP 增長	IP YoY >20%	[已發生/追蹤]
2027	224G/HBM4 tape-out	interface IP design wins 增加	[行業預測]

12. 核心風險

風險	情景	估值影響	追蹤
Export controls	中國業務受限	營收增速下修	地區營收
AI tape-out 放緩	ASIC 專案延期	Core EDA/IP 增長放緩	backlog
併購整合	Hexagon D&E 協同慢	SDA 倍數下修	SDA 增速
高估值	PE/EV/EBIT 壓縮	股價波動	EPS 上修
競爭	Synopsys/Siemens 搶單	續約價格壓力	win rate

13. 追蹤指標

頻率	指標	判斷閾值	資料來源
季度	Revenue	低於展望低端為負面	Cadence results
季度	non-GAAP OM	<43.5% 為負面	earnings release
季度	Core EDA growth	<15% 需複核	business highlights
季度	IP growth	<15% 需複核	business highlights
半年	Backlog / China compliance	backlog 下滑或監管升級為負面	10-Q/10-K

14. 最新事件

[已發生] 2026-04-27，Cadence 揭露 2026Q1 營收 US$1.474B、GAAP operating margin 29.3%。2901
[展望] 2026-04-27，公司預計 FY2026 營收 US$6.125B-US$6.225B、non-GAAP operating margin 43.5%-44.5%。2901
[已發生] 2026Q1，公司推出 AgentStack、ViraStack 和 InnoStack AI Super Agent。2901
[已發生] 2026Q1，Core EDA YoY +18%，IP YoY +22%，硬體驗證創紀錄季度。2901
[行業預測] 2026-2027，HBM4/SerDes/UCIe/chiplet 設計複雜度提高，利好 EDA/IP 工具消耗。

15. 來源

來源：Cadence Reports First Quarter 2026 Financial Results — Cadence — 2026-04-27 — www.cadence.com/en_US/home/company/newsroom/press-releases/pr-ir/2026/cadence-reports-first-quarter-2026-financial-results.html
來源：Cadence FY2025 Form 10-K / annual report — Cadence / SEC — 2026 — investors.cadence.com/sec-filings
來源：Cadence foundry ecosystem / products — Cadence — accessed 2026-05-29 — www.cadence.com/
來源：Cadence HBM / PCIe / SerDes IP materials — Cadence — accessed 2026-05-29 — www.cadence.com/en_US/home/tools/ip.html
來源：CDNS historical price and market snapshot, 2026-05-27 close — public quote feeds / StockAnalysis — accessed 2026-05-29 — stockanalysis.com/stocks/cdns/
來源：TSMC locked dictionary values — project data dictionary — 2026-05-28 — _codex_output/data-dictionary-v1.md (A/C mixed)
來源：NVIDIA / Broadcom / SK Hynix locked dictionary values — project data dictionary — 2026-05-28 — _codex_output/data-dictionary-v1.md (A/C mixed)
來源：EDA peer filings — Synopsys / Siemens / Rambus / Arm — 2025-2026 — company IR sites

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