行芯科技

1. 投資摘要

• 行芯科技是國產 Signoff EDA 工具鏈公司，官網定位為立足先進工藝、提供自研晶片籤核工具和解決方案，目標是幫助晶片設計公司最佳化功耗、效能、面積和可靠性，並促進 DTCO。1
• 產品覆蓋 RC 寄生引數提取、3D 場求解、EM/IR、電源完整性、功耗、靜態時序、多物理域和先進封裝協同，直接對應 AI SoC、3DIC、Chiplet 和先進工藝籤核痛點。2
• 公司未上市，營收、獲利、現金流量、客戶集中度未充分揭露；公開融資新聞只能證明融資行為，不能替代經營資料。56
• 官網揭露團隊近 300 人，總部杭州，並在上海、成都、北京、廈門、深圳設研發中心；核心團隊 EDA 與高階晶片設計經驗平均超過 20 年。3
• 關鍵反證閾值：若 GloryEX/GloryBolt/GloryEye 不能進入先進工藝量產 signoff 流程，或客戶仍僅把其作為輔助檢查工具，則商業天花板明顯低於全球 signoff 工具。

2. 產業鏈位置

行芯位於 AI 晶片產業鏈中的物理設計籤核 EDA 層，處在 RTL/綜合/版面配置佈線之後、流片之前的關鍵驗證環節。AI ASIC/GPU/HBM 控制器和 Chiplet 設計都需要寄生引數、時序、電源完整性、電遷移、熱和多物理域籤核；這些問題決定晶片能否在先進工藝、先進封裝和高功耗場景下穩定工作。12

3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）

公司沒有公開財務報表。合理代理公式：

AI proxy = 先進工藝/高效能晶片客戶數 × 籤核模組數 × 單模組授權單價 × 主流程採用率 × 續費率

口徑	揭露狀態	投研處理
集團營收	[未充分揭露]	私有公司不造數。
AI 直接營收	[未充分揭露]	未揭露 AI 客戶營收。
Signoff 軟體營收	[未充分揭露]	產品線可驗證，營收不可驗證。2
硬體/服務營收	[未充分揭露]	未見審計分項。
融資金額	部分媒體揭露	僅作資金背景，不納入營收。5

4. 核心產品（含營收貢獻）

產品	功能	營收貢獻	AI 相關性
GloryEX	全晶片 RC 寄生引數提取，支援超大規模數字、模擬、SoC、3DIC	[未充分揭露]	AI SoC 時序與功耗籤核基礎。2
GloryEX3D	器件級寄生引數場求解器	[未充分揭露]	標準單元/IP 關鍵路徑寄生效應。2
GloryPolaris	高精度 3D 寄生引數建模工具	[未充分揭露]	可作為寄生提取黃金標準，適配真實工藝效應。2
GloryBolt	EM/IR 和可靠性籤核工具	[未充分揭露]	高功耗 AI 晶片電源完整性與電遷移關鍵。4
PhyBolt	功耗與熱模擬多物理域分析	[未充分揭露]	AI 晶片熱熱點和功耗閉環。2
GloryWatt	全晶片功耗籤核	[未充分揭露]	平均/峰值功耗、RTL 波形功耗分析。2
GloryEye	靜態時序、訊號完整性和功耗分析	[未充分揭露]	從 RTL 到 GDSII 的時序驗證。2

5. 上游供應商 / 下游客戶

上游核心不是傳統材料，而是先進工藝規則、矽資料、EDA 演算法、HPC 算力和籤核工程人才。下游包括高階晶片設計公司、晶圓廠、IDM、儲存、ASIC、3DIC/Chiplet 設計團隊。官網稱公司已與多家國內外頭部晶片公司及晶圓製造廠建立深度戰略合作，但未揭露客戶名單和營收集中度，投研上不能自行對映具體客戶。3

6. 同業硬指標對比表

公司	營收	獲利	產品側重	揭露質量	反證條件
行芯科技	[未充分揭露]	[未充分揭露]	Signoff、RC、EMIR、STA、多物理域	私有公司	未進入量產 signoff
概倫電子	2025 營收 4.84 億元	2026Q1 虧損	SPICE/PDK/建模/測試	上市公司	授權增速下滑
廣立微	庫內已有頁	庫內已有頁	良率、WAT、PDA	上市公司	驗收與回款弱
Synopsys	庫內已有頁	庫內已有頁	signoff/模擬/IP	上市公司	AI tape-out 放緩
Cadence	庫內已有頁	庫內已有頁	Innovus/Tempus/Voltus 等	上市公司	後端 signoff 份額弱

7. 護城河

行芯的潛在護城河來自籤核工具的高驗證門檻。寄生提取、EM/IR、STA 和多物理域工具一旦被晶圓廠認證並進入客戶量產流程，替換會影響流片風險和歷史設計方法學。但公開資料尚不足以證明所有產品都已經在大規模客戶中形成高續費率，需繼續追蹤認證和客戶案例。24

8. 財務質量（近 4-6 季度）

期間	營收	獲利	現金流量	質量判斷
2025Q1-Q4	[未充分揭露]	[未充分揭露]	[未充分揭露]	私有公司，無公開審計財務。
2026Q1	[未充分揭露]	[未充分揭露]	[未充分揭露]	不用融資推斷營收。
2026Q2	[未充分揭露]	[未充分揭露]	[未充分揭露]	等待官方或監管揭露。

9. 業績傳導路徑

AI SoC / 3DIC / Chiplet / 高功耗先進工藝
  -> 寄生引數、EMIR、STA、功耗、熱和可靠性籤核難度提升
  -> 單客戶採用更多 signoff 模組
  -> 晶圓廠認證 + 設計公司主流程匯入
  -> license/維護/技術支援營收增長
  -> 工具鏈粘性和續費率提升

10. SOTP 估值表

分部	假設	倍數處理	約束
RC/3D 提取	GloryEX/GloryEX3D/GloryPolaris	高技術 EDA 軟體	需主流程認證。
EMIR/功耗/熱	GloryBolt/PhyBolt/GloryWatt	高技術 EDA 軟體	高功耗 AI 晶片彈性強。
STA	GloryEye	Signoff 軟體	與成熟 STA 生態競爭。
服務/適配	客戶匯入和方法學支援	低於軟體倍數	人力密集。

11. 催化

1. 先進工藝節點晶圓廠認證和公開客戶案例。
2. AI ASIC/Chiplet 客戶採用 GloryEX + GloryBolt + GloryEye 組合。
3. 新一輪融資或 IPO 輔導帶來財務透明度。
4. 3DIC、Hybrid Bonding、Micro Bump 等先進封裝專案增加多物理域籤核需求。4

12. 核心風險

風險包括：成熟海外 signoff 工具生態壁壘、晶圓廠認證週期長、客戶主流程替換謹慎、私有公司財務不透明、工具精度和效能驗證不足、先進工藝資料獲取受限。對投資研究而言，最大風險是把產品宣傳誤當成營收規模。

13. 追蹤指標

頻率	指標	判斷
半年	晶圓廠認證	是否從宣傳進入量產流程。
半年	頭部客戶案例	是否揭露真實設計/流片應用。
年度	團隊規模與研發中心	投入強度代理，但非財務指標。
事件	IPO/融資	提高財務透明度或驗證資金續航。

14. 最新事件

1. [已發生] 官網截至 2026 年展示近 300 人團隊、杭州總部和多個研發中心。3
2. [已發生] 官網產品中心展示 GloryEX、GloryEX3D、GloryPolaris、GloryBolt、PhyBolt、GloryWatt、GloryEye 七條核心產品線。2
3. [已發生] 公開資料顯示行芯曾完成超億元 B 輪融資，募集資金用於先進工藝工具鏈研發和產品迭代。5

15. 來源

• 來源：行芯 Phlexing 官網首頁 — accessed 2026-06-21 — www.phlexing.com/
• 來源：產品服務 — 行芯 Phlexing — accessed 2026-06-21 — www.phlexing.com/pro_services.html
• 來源：關於行芯 — 行芯 Phlexing — accessed 2026-06-21 — www.phlexing.com/about.html
• 來源：GloryBolt 產品頁 — 行芯 Phlexing — accessed 2026-06-21 — www.phlexing.com/pro_services_desc.html?id=31
• 來源：EDA企業行芯完成超億元B輪融資 — 華業天成資本 — 2022-02-18 — www.huacapital.com/news_detail_41.html
• 來源：行芯科技專案資訊 — 36氪創投平台 — accessed 2026-06-21 — pitchhub.36kr.com/project/1679743833756424
• 來源：杭州行芯科技有限公司展商頁 — IIC Shanghai 2023 — accessed 2026-06-21 — iic.eet-china.com/iic-sh2023/exhibitors/IIC241.html
• 來源：國家大基金二期等入股EDA企業行芯科技 — 鵬芯微轉載公開資料 — 2024-12 — www.pxwsemi.com/239.html