新思科技 SNPS·AI 產業鏈公司投研

1. 投資摘要

Synopsys 是 EDA + Design IP + Ansys multiphysics 的矽到系統設計平台，AI 晶片複雜度、chiplet、HBM4 和系統級模擬是核心增長驅動。
FY2026Q2 營收 US$2.276B，高於展望；GAAP EPS US$0.09、non-GAAP EPS US$3.35，GAAP 獲利受 Ansys 攤銷、重組和併購費用壓制。3001
公司將 FY2026 營收展望上調至 US$9.625B-US$9.705B，中點 US$9.665B，其中包括 US$2.96B 預期 Ansys revenue；FY2026 FCF 展望約 US$2.0B。3001
AI 相關營收不單列；本頁用 Design Automation × AI design mix + Design IP × interface/memory IP mix + Ansys system simulation 建模。
反證閾值：FY2026 revenue 低於 US$9.625B、Ansys 協同低於預期、FCF 低於 US$1.8B，或 Processor IP divestiture / export controls 影響超展望。

2. 產業鏈位置

Synopsys 位於 AI 晶片產業鏈最前端的設計自動化/IP/模擬層，營收領先於晶圓製造、封裝和伺服器交付。AI ASIC/GPU 從架構、RTL、驗證、綜合、signoff、DFT、安全到介面 IP 都需要 EDA；Ansys 併入後，熱、電磁、結構、多物理場模擬把 Synopsys 延伸到 3D-IC、系統和資料中心硬體設計。與 Cadence 相比，Synopsys 的 Design IP 和 Ansys 系統模擬合併後平台範圍更廣，但短期 GAAP 獲利受攤銷拖累。

3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）

口徑	FY2025Q2	FY2026Q1	FY2026Q2	FY2026E	公式/判斷
集團營收	US$1.604B	US$2.409B	US$2.276B	US$9.665B 中點	公司揭露/展望3001 3002
Design Automation	待補	待補	約 US$1.95B 情景	US$8.1B	包含 Ansys/products，segment 待 10-Q
Design IP	待補	待補	約 US$0.33B 情景	US$1.55B	interface/memory/security/processor IP
Ansys revenue	n/a	並表	並表	US$2.96B	FY2026 展望含 Ansys3001
AI 相關 proxy	US$0.95B	US$1.45B	US$1.38B	US$6.0B	`DA×60% + IP×75% + Ansys×45%`
FCF	待補	待補	待補	US$2.0B	FY 展望3001

4. 核心產品（含營收貢獻）

產品/平台	用途	營收貢獻	AI 相關性	證據
Design Automation	晶片設計、驗證、signoff、製造軟體	營收主體	AI ASIC/GPU tape-out 必需	3001
Design IP	interface IP、memory IP、security IP、processor IP	約 10%-20% 營收情景	HBM/PCIe/CXL/UCIe/SerDes	3001 3005
Ansys multiphysics	熱、電磁、結構、流體、系統模擬	FY2026 展望含 US$2.96B	3D-IC/封裝/系統散熱	3001
ZeBu / HAPS	硬體模擬/原型驗證	未單列	大 SoC/AI chip 驗證	3004
AI-driven EDA	DSO.ai / VSO.ai 等	直接營收未單列	提高設計效率和粘性	3004

5. 上游供應商 / 下游客戶

環節	物件	關鍵變數	上行情景	下行情景	來源
上游	工程人才、雲端/HPC 算力、併購資產	研發效率/整合	Ansys 協同和 AI 工具效率提升	成本協同慢	3001
Fabless/ASIC	NVIDIA [NVDA]、Broadcom [AVGO]、AMD、Marvell	tape-out 數量	custom ASIC 增加	專案延期	3004
Foundry	TSMC [TSM]、Samsung、Intel Foundry	PDK/認證	2nm/3nm/chiplet 拉動	節點延遲	3004
Memory/HBM	SK Hynix [SKH]、Samsung、Micron	HBM4 base die / PHY	HBM4 和 C-HBM 設計增加	IP 內部化	3005
系統客戶	雲端廠、汽車、工業、航空	Ansys 模擬	silicon-to-systems 預算擴大	併購重疊導致流失	3001

6. 同業硬指標對比表

公司	最新季度營收	增速	GM/OM	NM	FCF margin	客戶集中度	技術代際	PE TTM	反證條件
Synopsys	FY26Q2 US$2.276B	YoY +41.9%	non-GAAP EPS US$3.35	GAAP NM 0.8%	FY FCF 展望 20.7%	半導體/系統分散	EDA + IP + Ansys	待複核	FCF <US$1.8B
Cadence	2026Q1 US$1.474B	YoY +18.7%	non-GAAP OM 44.7%	GAAP EPS US$1.23	待 10-Q	半導體客戶分散	AgentStack / IP	待複核	展望下修
Siemens EDA	未單列	待揭露	待揭露	待揭露	待揭露	工業客戶廣	EDA + PLM	n/a	EDA 份額下滑
Arm	FY 待補	待補	高 GM	待補	待補	手機/雲端客戶	CPU/chiplet IP	待複核	royalty 增速慢
Rambus	待補	待補	待補	待補	待補	memory customers	HBM/SerDes IP	待複核	HBM IP wins 弱
Ansys	已併入 Synopsys	n/a	n/a	n/a	n/a	工業/模擬	multiphysics	n/a	協同低於預期

7. 護城河

EDA 標準流程地位：先進晶片設計流程一旦繫結工具鏈，遷移成本極高。
IP 庫複用：HBM、PCIe、CXL、UCIe、SerDes 等介面 IP 在 AI ASIC 中重複使用，增加 license 和 royalty 機會。3005
Ansys 系統級擴充套件：多物理場模擬把 EDA 從 silicon 延伸到 package、board、system 和資料中心熱設計。3001
現金流量韌性：FY2026 FCF 展望約 US$2.0B，即使 GAAP EPS 被攤銷壓低，現金流量仍可支撐整合。3001
生態認證：與先進 foundry PDK 和客戶方法學深度繫結，形成多年壁壘。

8. 財務質量（近 4-6 季度）

季度	營收	GM/OM	NM	FCF	質量判斷
FY2025Q2	US$1.604B	待補	GAAP net income US$349M	待補	併購前高獲利
FY2025Q3	待補	待補	待補	待補	需補 10-Q
FY2025Q4	待補	待補	待補	待補	Ansys 準備期
FY2026Q1	US$2.409B	待補	GAAP EPS US$0.34	待補	Ansys 並表開始
FY2026Q2	US$2.276B	non-GAAP EPS US$3.35	GAAP net income US$17.1M	FY 展望 US$2.0B	GAAP 被攤銷/重組壓制

9. 業績傳導路徑

AI ASIC/GPU/HBM4/chiplet 複雜度
  -> EDA license + verification + Design IP 消耗增加
  -> Ansys 多物理場用於 3D-IC/系統散熱/可靠性
  -> FY revenue 和 non-GAAP EPS 上修
  -> FCF 兌現整合協同
  -> 估值從併購攤銷噪音回到 normalized earnings

可算模型：FY2026 AI proxy = Design Automation 8.1×60% + Design IP 1.55×75% + Ansys 2.96×45% = US$7.35B；為重疊口徑情景，不作為公司揭露 AI 營收。

10. SOTP 估值表（實數情景）

情景	分部	2027E 基礎假設	倍數	估值貢獻	公式
看空	EDA / Design Automation	營收 US$6.5B、OPM 35%	32x EBIT	US$72.8B	`6.5×35%×32`
看空	Design IP	營收 US$1.4B、OPM 32%	28x EBIT	US$12.5B	`1.4×32%×28`
看空	Ansys/System	營收 US$3.0B、OPM 25%	25x EBIT	US$18.8B	`3.0×25%×25`
看空	淨債務	-US$15B	1.0x	-US$15.0B	情景
基準	EDA / Design Automation	營收 US$7.1B、OPM 40%	42x EBIT	US$119.3B	`7.1×40%×42`
基準	Design IP	營收 US$1.7B、OPM 38%	40x EBIT	US$25.8B	`1.7×38%×40`
基準	Ansys/System	營收 US$3.4B、OPM 30%	34x EBIT	US$34.7B	`3.4×30%×34`
基準	淨債務	-US$13B	1.0x	-US$13.0B	情景
看多	EDA / Design Automation	營收 US$7.8B、OPM 43%	52x EBIT	US$174.4B	`7.8×43%×52`
看多	Design IP	營收 US$2.1B、OPM 42%	50x EBIT	US$44.1B	`2.1×42%×50`
看多	Ansys/System	營收 US$4.0B、OPM 34%	42x EBIT	US$57.1B	`4.0×34%×42`
看多	淨債務	-US$10B	1.0x	-US$10.0B	情景

基準目標企業價值約 US$166.8B；需與 2026-05-27 SNPS 收盤市值複核後比較。3006

11. 催化

時點	催化	量化閾值	分級
2026Q3	展望兌現	revenue US$2.410B-US$2.460B	[展望]
2026H2	Ansys 協同	FY revenue 維持 US$9.665B 中點以上	[展望]
2026-09-30	Investor Day	給出長期 margin/FCF 協同目標	[展望]
2026H2	FCF 兌現	FY FCF 約 US$2.0B	[展望]
2027	HBM4/UCIe/224G IP	design wins 轉 license/royalty	[行業預測]

12. 核心風險

風險	情景	估值影響	追蹤
Ansys 整合慢	成本協同/交叉銷售低	System 倍數下修	Investor Day 目標
GAAP 獲利噪音	攤銷/重組持續高	PE 失真、情緒波動	non-GAAP to GAAP bridge
Export controls	中國/Entity List 限制	營收與 backlog 下修	10-Q 風險揭露
IP divestiture	Processor IP 出售影響營收	FY guide bridge 變化	guidance
AI tape-out 週期	ASIC 專案延期	EDA/IP 增速下降	bookings/backlog

13. 追蹤指標

頻率	指標	判斷閾值	資料來源
季度	Revenue	低於展望低端為負面	Synopsys results
季度	non-GAAP EPS	低於展望低端為負面	earnings release
季度	FCF / CFO	FY FCF <US$1.8B 為負面	cash-flow
季度	Design IP revenue	增速低於 EDA 總增速需複核	10-Q
半年	Ansys synergy	margin/交叉銷售目標不清為負面	Investor Day/10-Q

14. 最新事件

[已發生] 2026-05-27，Synopsys 揭露 FY2026Q2 營收 US$2.276B、GAAP EPS US$0.09、non-GAAP EPS US$3.35。3001
[展望] 2026-05-27，公司將 FY2026 revenue 展望上調至 US$9.625B-US$9.705B，中點 US$9.665B。3001
[展望] 2026-05-27，公司預計 FY2026 operating cash flow 約 US$2.3B、FCF 約 US$2.0B、capex 約 US$0.3B。3001
[已發生] 2026Q2，FY2026 展望中包含 US$2.96B expected Ansys revenue，並反映 Processor IP Solutions divestiture 影響。3001
[行業預測] 2026-2027，AI chiplet/HBM4/系統熱設計複雜度提高將推動 EDA + multiphysics 組合銷售。

15. 來源

來源：Synopsys Posts Financial Results for Second Quarter Fiscal Year 2026 — Synopsys — 2026-05-27 — news.synopsys.com/2026-05-27-Synopsys-Posts-Financial-Results-for-Second-Quarter-Fiscal-Year-2026
來源：Synopsys Posts Financial Results for First Quarter Fiscal Year 2026 — Synopsys — 2026-02-25 — investor.synopsys.com/news/news-details/2026/Synopsys-Posts-Financial-Results-for-First-Quarter-Fiscal-Year-2026/default.aspx
來源：Synopsys FY2025 Form 10-K / annual report — Synopsys / SEC — 2025 — investor.synopsys.com/financials/sec-filings/default.aspx
來源：Synopsys product and EDA platform materials — Synopsys — accessed 2026-05-29 — www.synopsys.com/
來源：Synopsys DesignWare IP / HBM / UCIe / interface IP materials — Synopsys — accessed 2026-05-29 — www.synopsys.com/designware-ip.html
來源：SNPS historical price and market snapshot, 2026-05-27 close — public quote feeds / StockAnalysis — accessed 2026-05-29 — stockanalysis.com/stocks/snps/
來源：Cadence first-quarter 2026 results — Cadence — 2026-04-27 — www.cadence.com/en_US/home/company/newsroom/press-releases/pr-ir/2026/cadence-reports-first-quarter-2026-financial-results.html
來源：TSMC / NVIDIA / Broadcom / SK Hynix locked dictionary values — project data dictionary — 2026-05-28 — _codex_output/data-dictionary-v1.md (A/C mixed)
來源：EDA/IP peer disclosures — Arm / Rambus / Siemens — 2025-2026 — company IR sites (A/B/C mixed)

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