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L3 公司投研頁 · 2026-05-28

寒武紀

Cambricon Technologies Corporation Limited

寒武紀 位於晶片與半導體層,當前研究入口聚焦 AI晶片與半導體 的產業鏈位置、財務質量、上下游約束與反證指標。A股 資料只作研究參考,不構成投資建議。

研究定位 晶片與半導體層

AI晶片與半導體

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1. 投資摘要

  • 寒武紀是中國 AI 加速器上市龍頭,營收從訓練/推論加速卡、整機/模組和軟體生態服務傳導,2026Q1 營業營收 28.85 億元、歸母淨利 10.13 億元。2701
  • 2025 年公司實現營收約 65 億元、歸母淨利約 20.6 億元,完成從持續虧損到盈利擴張的拐點;但客戶集中度和供應鏈產能約束仍是估值核心折價。27022706
  • AI 相關營收可近似等於主營營收,但不能把全部營收寫成 GPU 出貨;本頁拆成 訓練/推論晶片 + 板卡/整機 + 軟體生態/服務 情景。
  • A 股估值錨點使用 2026-05-28 收盤口徑待複核;SOTP 使用 2026E 淨利/營收情景,避免使用未發生交易日價格。
  • 反證閾值:單季營收低於 20 億元、存貨跌價繼續超過營收 8%、最大客戶訂單推遲,或 SMIC/先進封裝產能無法支撐 2026 出貨目標。

2. 產業鏈位置

寒武紀位於 AI 晶片設計層,是中國雲端廠、政企和行業模型部署的國產加速器供應商之一。上游依賴 SMIC 晶圓製造、先進封裝、HBM/DDR、PCB/伺服器 OEM;下游連線雲端廠、網際網路、運營商、金融與政府行業客戶。與 NVIDIA [NVDA] 相比,寒武紀差距在製程、軟體生態、系統互聯和全球客戶;與海光相比,寒武紀更偏 AI 加速器,海光更偏 C86 CPU + DCU 雙線;與華為昇騰相比,寒武紀可投資性更直接但生態閉環弱。

3. AI 相關營收拆解(季度橋 + 公式)

口徑2025Q12025A2026Q12026E公式/判斷
集團營收11.11 億元65.0 億元28.85 億元110-130 億元公司報告/情景27012702
晶片/板卡 proxy8.9 億元52 億元23.1 億元92 億元營收 × 80%,非公司拆分
整機/解決方案 proxy1.7 億元9.8 億元4.3 億元26 億元營收 × 15%-20%
軟體/服務 proxy0.6 億元3.2 億元1.4 億元7 億元營收 × 5%
FCF待補待補CFO 8.34 億元20-35 億元情景CFO 見季報,capex 待補2701

4. 核心產品(含營收貢獻)

產品/平台用途營收貢獻AI 相關性證據
思元系列訓練/推論晶片資料中心 AI 加速主營核心,未單列直接受益國產 AI 算力採購27012702
MLU 加速卡/模組伺服器加速卡晶片/板卡 proxy 主體推論/訓練部署2702
軟體開發平台編譯、運算元庫、模型遷移直接營收未單列決定客戶遷移成本2703
整機/系統方案與伺服器 OEM 整合解決方案 proxy放大單客戶訂單額2706

5. 上游供應商 / 下游客戶

環節物件關鍵變數上行情景下行情景來源
晶圓代工SMIC先進節點良率/產能國產 AI 晶片 wafer start 增加良率低導致交付延遲2706
儲存/封裝HBM/DDR、OSAT、基板頻寬與封裝良率高階 SKU 佔比提升供應緊張壓 GM2706
伺服器 OEM浪潮資訊、曙光、華勤等板卡適配和交付行業客戶批次部署認證週期拉長2703
雲端/網際網路大型網際網路和雲端廠採購規模、軟體適配多客戶擴散最大客戶集中2706
政企/行業政府、金融、運營商國產化預算推論叢集擴張專案制回款慢2702

6. 同業硬指標對比表

公司最新季度營收增速GMNMFCF margin客戶集中度技術代際PE TTM反證條件
寒武紀28.85 億元YoY +159.6%54.3% 估算35.1%CFO margin 28.9%高,歷史前五客戶集中思元/MLU 國產 AI待複核營收 <20 億元
NVIDIAFY27Q1 US$81.615B [NVDA]DC +92% [NVDA]74.9% [NVDA]71.5% [NVDA]59.5% [NVDA]hyperscaler 集中Blackwell/Rubin32.56x [NVDA]平台延期
AMD2026Q1 DC US$5.775B+57%53%13.5%25.0%雲端廠集中MI350/MI450168.03xMI450 延遲
海光資訊2026Q1 40.34 億元+68.1%約 63% 估算17.0%CFO margin 1.7%政企/伺服器集中C86 + DCU待複核DCU 出貨不達預期
華為昇騰未上市待揭露待揭露待揭露待揭露國內雲端政企Ascend ecosystemn/a生態擴散慢
MetaX2026Q1 5.62 億元+75%待揭露虧損待揭露國內客戶GPUn/a虧損擴大

7. 護城河

  1. 國產 AI 加速器稀缺上市標的:在 NVIDIA 對華供給受限背景下,寒武紀直接承接國產替代預算。
  2. 營收拐點已驗證:2026Q1 營收 28.85 億元、歸母淨利 10.13 億元,獲利率已顯著改善。2701
  3. 軟體遷移沉澱:編譯器、運算元庫和模型適配決定客戶復購,而不是單卡硬體引數。
  4. 生態位置清晰:與伺服器 OEM、雲端廠、政企採購形成閉環。
  5. 風險同時構成壁壘:受限供應鏈使新進入者更難獲得穩定代工與封裝資源。

8. 財務質量(近 4-6 季度)

季度營收GMNMFCF質量判斷
2025Q111.11 億元56.0% 估算31.9%待補早期放量
2025Q2待補待補待補待補需補半年報
2025Q3待補待補待補待補需補三季報
2025Q4待補待補待補待補年度盈利確認
2026Q128.85 億元54.3% 估算35.1%CFO 8.34 億元增長與現金流量同步較強

2026Q1 毛利率估算 = (營業營收 28.8469 - 營業成本 13.1743) ÷ 28.8469;FCF 需補購建固定資產現金流量。2701

9. 業績傳導路徑

國產大型模型 / 推論叢集需求
  -> 雲端廠和政企採購國產 AI 加速卡
  -> 寒武紀晶片/板卡/整機營收增長
  -> 軟體適配提高復購與毛利率
  -> 存貨跌價和供應鏈約束決定淨利質量
  -> 高增長 PE/PS 是否兌現

可算模型:2026Q1 AI 晶片/板卡 proxy = 28.85 × 80% = 23.1 億元;毛利貢獻 = 28.85 × 54.3% = 15.7 億元

10. SOTP 估值表(實數情景)

情景分部2026E 基礎假設倍數估值貢獻公式
看空AI 晶片/板卡營收 80 億元、NM 25%35x PE700 億元80×25%×35
看空解決方案/服務營收 20 億元、NM 15%25x PE75 億元20×15%×25
看空淨現金現金投資1.0x40 億元情景
看空情景市值架構shares 4.22 億不適用815 億元815/4.22
基準AI 晶片/板卡營收 100 億元、NM 30%50x PE1,500 億元100×30%×50
基準解決方案/服務營收 25 億元、NM 20%35x PE175 億元25×20%×35
基準淨現金現金投資1.0x60 億元情景
基準情景市值架構shares 4.22 億不適用1,735 億元1735/4.22
看多AI 晶片/板卡營收 140 億元、NM 35%65x PE3,185 億元140×35%×65
看多解決方案/服務營收 35 億元、NM 25%45x PE394 億元35×25%×45
看多淨現金現金投資1.0x80 億元情景
看多情景市值架構shares 4.22 億不適用3,659 億元不折算每股

11. 催化

時點催化量化閾值分級
2026Q2營收持續放量單季營收 >30 億元[供應鏈估算]
2026H2多客戶擴散前五客戶佔比下降但營收增長[行業預測]
2026H2新一代晶片交付高階 SKU 出貨提升[供應鏈估算]
2026H2存貨質量改善跌價損失/營收 <5%[已發生/追蹤]
2027軟體生態成熟復購率和行業模型適配提升[行業預測]

12. 核心風險

風險情景估值影響追蹤
供應鏈產能SMIC/封裝/HBM 約束營收上限下修wafer/封裝交付
客戶集中大客戶推遲採購單季營收大幅波動應收/合同負債
軟體生態模型遷移成本高倍數從 PE 50x 降至 35x客戶復購
存貨跌價SKU 迭代導致舊庫存減值NM 下降 5-10pp減值準備
競爭華為/海光/MetaX 搶份額ASP 與份額下行招標結果

13. 追蹤指標

頻率指標判斷閾值資料來源
季度營業營收<20 億元為負面季報
季度毛利率<50% 觸發複核獲利表
季度存貨跌價/營收>8% 為負面季報附註
季度經營現金流量連續為負需複核現金流量表
半年客戶集中度最大客戶過高需折價年報/半年報

14. 最新事件

  1. [已發生] 2026-04-30,寒武紀揭露 2026Q1 營業營收 28.85 億元、歸母淨利 10.13 億元。2701
  2. [已發生] 2026Q1,公司計提資產減值損失約 2.46 億元,主要影響獲利質量觀察。2701
  3. [已發生] 2025 年,公司營收約 65 億元、淨利約 20.6 億元,首次形成年度盈利拐點。2702
  4. [供應鏈估算] 2026 年國產 AI 加速器出貨目標高度依賴 SMIC 先進節點和封裝資源。2706
  5. [行業預測] 2026-2027,NVIDIA 中國份額受限為國產 AI 晶片提供替代視窗,但生態差距仍存在。

15. 來源

  • 來源:中科寒武紀科技股份有限公司 2026 年第一季度報告 — 公司/上交所 — 2026-04-30 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-30/1225264337.PDF
  • 來源:中科寒武紀科技股份有限公司 2025 年年度報告 — 公司/上交所 — 2026-03 — www.sse.com.cn/
  • 來源:Cambricon product and developer materials — Cambricon — accessed 2026-05-29 — www.cambricon.com/
  • 來源:688256 market snapshot, 2026-05-28 close to be verified — public quote feeds — accessed 2026-05-29
  • 來源:NVIDIA locked dictionary values — project data dictionary — 2026-05-28 — _codex_output/data-dictionary-v1.md (A/C mixed)
  • 來源:Chinese AI accelerator market and customer concentration discussion — SCMP / Tom’s Hardware / filings summary — 2026-04 — www.tomshardware.com/tech-industry/cambricons-q1-revenue-hits-423-million-as-chinas-homegrown-ai-chip-market-accelerates
  • 來源:SMIC first-quarter results — SMIC — 2026-05 — www.smics.com/en/
  • 來源:Peer company quarterly disclosures — AMD / Hygon / public filings — 2026 — company IR sites
source: 公開揭露與公開資料整理 本頁僅用於產業鏈學習、資訊檢索和研究輔助;不構成投資建議,不預測漲跌,不提供買賣、部位或目標價建議。