1. 投資摘要
- 寒武紀是中國 AI 加速器上市龍頭,營收從訓練/推論加速卡、整機/模組和軟體生態服務傳導,2026Q1 營業營收 28.85 億元、歸母淨利 10.13 億元。2701
- 2025 年公司實現營收約 65 億元、歸母淨利約 20.6 億元,完成從持續虧損到盈利擴張的拐點;但客戶集中度和供應鏈產能約束仍是估值核心折價。27022706
- AI 相關營收可近似等於主營營收,但不能把全部營收寫成 GPU 出貨;本頁拆成
訓練/推論晶片 + 板卡/整機 + 軟體生態/服務 情景。
- A 股估值錨點使用 2026-05-28 收盤口徑待複核;SOTP 使用 2026E 淨利/營收情景,避免使用未發生交易日價格。
- 反證閾值:單季營收低於 20 億元、存貨跌價繼續超過營收 8%、最大客戶訂單推遲,或 SMIC/先進封裝產能無法支撐 2026 出貨目標。
2. 產業鏈位置
寒武紀位於 AI 晶片設計層,是中國雲端廠、政企和行業模型部署的國產加速器供應商之一。上游依賴 SMIC 晶圓製造、先進封裝、HBM/DDR、PCB/伺服器 OEM;下游連線雲端廠、網際網路、運營商、金融與政府行業客戶。與 NVIDIA [NVDA] 相比,寒武紀差距在製程、軟體生態、系統互聯和全球客戶;與海光相比,寒武紀更偏 AI 加速器,海光更偏 C86 CPU + DCU 雙線;與華為昇騰相比,寒武紀可投資性更直接但生態閉環弱。
3. AI 相關營收拆解(季度橋 + 公式)
| 口徑 | 2025Q1 | 2025A | 2026Q1 | 2026E | 公式/判斷 |
|---|
| 集團營收 | 11.11 億元 | 65.0 億元 | 28.85 億元 | 110-130 億元 | 公司報告/情景27012702 |
| 晶片/板卡 proxy | 8.9 億元 | 52 億元 | 23.1 億元 | 92 億元 | 營收 × 80%,非公司拆分 |
| 整機/解決方案 proxy | 1.7 億元 | 9.8 億元 | 4.3 億元 | 26 億元 | 營收 × 15%-20% |
| 軟體/服務 proxy | 0.6 億元 | 3.2 億元 | 1.4 億元 | 7 億元 | 營收 × 5% |
| FCF | 待補 | 待補 | CFO 8.34 億元 | 20-35 億元情景 | CFO 見季報,capex 待補2701 |
4. 核心產品(含營收貢獻)
| 產品/平台 | 用途 | 營收貢獻 | AI 相關性 | 證據 |
|---|
| 思元系列訓練/推論晶片 | 資料中心 AI 加速 | 主營核心,未單列 | 直接受益國產 AI 算力採購 | 27012702 |
| MLU 加速卡/模組 | 伺服器加速卡 | 晶片/板卡 proxy 主體 | 推論/訓練部署 | 2702 |
| 軟體開發平台 | 編譯、運算元庫、模型遷移 | 直接營收未單列 | 決定客戶遷移成本 | 2703 |
| 整機/系統方案 | 與伺服器 OEM 整合 | 解決方案 proxy | 放大單客戶訂單額 | 2706 |
5. 上游供應商 / 下游客戶
| 環節 | 物件 | 關鍵變數 | 上行情景 | 下行情景 | 來源 |
|---|
| 晶圓代工 | SMIC | 先進節點良率/產能 | 國產 AI 晶片 wafer start 增加 | 良率低導致交付延遲 | 2706 |
| 儲存/封裝 | HBM/DDR、OSAT、基板 | 頻寬與封裝良率 | 高階 SKU 佔比提升 | 供應緊張壓 GM | 2706 |
| 伺服器 OEM | 浪潮資訊、曙光、華勤等 | 板卡適配和交付 | 行業客戶批次部署 | 認證週期拉長 | 2703 |
| 雲端/網際網路 | 大型網際網路和雲端廠 | 採購規模、軟體適配 | 多客戶擴散 | 最大客戶集中 | 2706 |
| 政企/行業 | 政府、金融、運營商 | 國產化預算 | 推論叢集擴張 | 專案制回款慢 | 2702 |
6. 同業硬指標對比表
| 公司 | 最新季度營收 | 增速 | GM | NM | FCF margin | 客戶集中度 | 技術代際 | PE TTM | 反證條件 |
|---|
| 寒武紀 | 28.85 億元 | YoY +159.6% | 54.3% 估算 | 35.1% | CFO margin 28.9% | 高,歷史前五客戶集中 | 思元/MLU 國產 AI | 待複核 | 營收 <20 億元 |
| NVIDIA | FY27Q1 US$81.615B [NVDA] | DC +92% [NVDA] | 74.9% [NVDA] | 71.5% [NVDA] | 59.5% [NVDA] | hyperscaler 集中 | Blackwell/Rubin | 32.56x [NVDA] | 平台延期 |
| AMD | 2026Q1 DC US$5.775B | +57% | 53% | 13.5% | 25.0% | 雲端廠集中 | MI350/MI450 | 168.03x | MI450 延遲 |
| 海光資訊 | 2026Q1 40.34 億元 | +68.1% | 約 63% 估算 | 17.0% | CFO margin 1.7% | 政企/伺服器集中 | C86 + DCU | 待複核 | DCU 出貨不達預期 |
| 華為昇騰 | 未上市 | 待揭露 | 待揭露 | 待揭露 | 待揭露 | 國內雲端政企 | Ascend ecosystem | n/a | 生態擴散慢 |
| MetaX | 2026Q1 5.62 億元 | +75% | 待揭露 | 虧損 | 待揭露 | 國內客戶 | GPU | n/a | 虧損擴大 |
7. 護城河
- 國產 AI 加速器稀缺上市標的:在 NVIDIA 對華供給受限背景下,寒武紀直接承接國產替代預算。
- 營收拐點已驗證:2026Q1 營收 28.85 億元、歸母淨利 10.13 億元,獲利率已顯著改善。2701
- 軟體遷移沉澱:編譯器、運算元庫和模型適配決定客戶復購,而不是單卡硬體引數。
- 生態位置清晰:與伺服器 OEM、雲端廠、政企採購形成閉環。
- 風險同時構成壁壘:受限供應鏈使新進入者更難獲得穩定代工與封裝資源。
8. 財務質量(近 4-6 季度)
| 季度 | 營收 | GM | NM | FCF | 質量判斷 |
|---|
| 2025Q1 | 11.11 億元 | 56.0% 估算 | 31.9% | 待補 | 早期放量 |
| 2025Q2 | 待補 | 待補 | 待補 | 待補 | 需補半年報 |
| 2025Q3 | 待補 | 待補 | 待補 | 待補 | 需補三季報 |
| 2025Q4 | 待補 | 待補 | 待補 | 待補 | 年度盈利確認 |
| 2026Q1 | 28.85 億元 | 54.3% 估算 | 35.1% | CFO 8.34 億元 | 增長與現金流量同步較強 |
2026Q1 毛利率估算 = (營業營收 28.8469 - 營業成本 13.1743) ÷ 28.8469;FCF 需補購建固定資產現金流量。2701
9. 業績傳導路徑
國產大型模型 / 推論叢集需求
-> 雲端廠和政企採購國產 AI 加速卡
-> 寒武紀晶片/板卡/整機營收增長
-> 軟體適配提高復購與毛利率
-> 存貨跌價和供應鏈約束決定淨利質量
-> 高增長 PE/PS 是否兌現
可算模型:2026Q1 AI 晶片/板卡 proxy = 28.85 × 80% = 23.1 億元;毛利貢獻 = 28.85 × 54.3% = 15.7 億元。
10. SOTP 估值表(實數情景)
| 情景 | 分部 | 2026E 基礎假設 | 倍數 | 估值貢獻 | 公式 |
|---|
| 看空 | AI 晶片/板卡 | 營收 80 億元、NM 25% | 35x PE | 700 億元 | 80×25%×35 |
| 看空 | 解決方案/服務 | 營收 20 億元、NM 15% | 25x PE | 75 億元 | 20×15%×25 |
| 看空 | 淨現金 | 現金投資 | 1.0x | 40 億元 | 情景 |
| 看空 | 情景市值架構 | shares 4.22 億 | 不適用 | 815 億元 | 815/4.22 |
| 基準 | AI 晶片/板卡 | 營收 100 億元、NM 30% | 50x PE | 1,500 億元 | 100×30%×50 |
| 基準 | 解決方案/服務 | 營收 25 億元、NM 20% | 35x PE | 175 億元 | 25×20%×35 |
| 基準 | 淨現金 | 現金投資 | 1.0x | 60 億元 | 情景 |
| 基準 | 情景市值架構 | shares 4.22 億 | 不適用 | 1,735 億元 | 1735/4.22 |
| 看多 | AI 晶片/板卡 | 營收 140 億元、NM 35% | 65x PE | 3,185 億元 | 140×35%×65 |
| 看多 | 解決方案/服務 | 營收 35 億元、NM 25% | 45x PE | 394 億元 | 35×25%×45 |
| 看多 | 淨現金 | 現金投資 | 1.0x | 80 億元 | 情景 |
| 看多 | 情景市值架構 | shares 4.22 億 | 不適用 | 3,659 億元 | 不折算每股 |
11. 催化
| 時點 | 催化 | 量化閾值 | 分級 |
|---|
| 2026Q2 | 營收持續放量 | 單季營收 >30 億元 | [供應鏈估算] |
| 2026H2 | 多客戶擴散 | 前五客戶佔比下降但營收增長 | [行業預測] |
| 2026H2 | 新一代晶片交付 | 高階 SKU 出貨提升 | [供應鏈估算] |
| 2026H2 | 存貨質量改善 | 跌價損失/營收 <5% | [已發生/追蹤] |
| 2027 | 軟體生態成熟 | 復購率和行業模型適配提升 | [行業預測] |
12. 核心風險
| 風險 | 情景 | 估值影響 | 追蹤 |
|---|
| 供應鏈產能 | SMIC/封裝/HBM 約束 | 營收上限下修 | wafer/封裝交付 |
| 客戶集中 | 大客戶推遲採購 | 單季營收大幅波動 | 應收/合同負債 |
| 軟體生態 | 模型遷移成本高 | 倍數從 PE 50x 降至 35x | 客戶復購 |
| 存貨跌價 | SKU 迭代導致舊庫存減值 | NM 下降 5-10pp | 減值準備 |
| 競爭 | 華為/海光/MetaX 搶份額 | ASP 與份額下行 | 招標結果 |
13. 追蹤指標
| 頻率 | 指標 | 判斷閾值 | 資料來源 |
|---|
| 季度 | 營業營收 | <20 億元為負面 | 季報 |
| 季度 | 毛利率 | <50% 觸發複核 | 獲利表 |
| 季度 | 存貨跌價/營收 | >8% 為負面 | 季報附註 |
| 季度 | 經營現金流量 | 連續為負需複核 | 現金流量表 |
| 半年 | 客戶集中度 | 最大客戶過高需折價 | 年報/半年報 |
14. 最新事件
- [已發生] 2026-04-30,寒武紀揭露 2026Q1 營業營收 28.85 億元、歸母淨利 10.13 億元。2701
- [已發生] 2026Q1,公司計提資產減值損失約 2.46 億元,主要影響獲利質量觀察。2701
- [已發生] 2025 年,公司營收約 65 億元、淨利約 20.6 億元,首次形成年度盈利拐點。2702
- [供應鏈估算] 2026 年國產 AI 加速器出貨目標高度依賴 SMIC 先進節點和封裝資源。2706
- [行業預測] 2026-2027,NVIDIA 中國份額受限為國產 AI 晶片提供替代視窗,但生態差距仍存在。
15. 來源
- 來源:中科寒武紀科技股份有限公司 2026 年第一季度報告 — 公司/上交所 — 2026-04-30 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-30/1225264337.PDF
- 來源:中科寒武紀科技股份有限公司 2025 年年度報告 — 公司/上交所 — 2026-03 — www.sse.com.cn/
- 來源:Cambricon product and developer materials — Cambricon — accessed 2026-05-29 — www.cambricon.com/
- 來源:688256 market snapshot, 2026-05-28 close to be verified — public quote feeds — accessed 2026-05-29
- 來源:NVIDIA locked dictionary values — project data dictionary — 2026-05-28 — _codex_output/data-dictionary-v1.md (A/C mixed)
- 來源:Chinese AI accelerator market and customer concentration discussion — SCMP / Tom’s Hardware / filings summary — 2026-04 — www.tomshardware.com/tech-industry/cambricons-q1-revenue-hits-423-million-as-chinas-homegrown-ai-chip-market-accelerates
- 來源:SMIC first-quarter results — SMIC — 2026-05 — www.smics.com/en/
- 來源:Peer company quarterly disclosures — AMD / Hygon / public filings — 2026 — company IR sites