CEVA, Inc. (NASDAQ: CEVA) 深度研究報告

1. 投資摘要

公司概況 CEVA, Inc. 是全球領先的半導體智慧財產權（IP）供應商，總部位於以色列，在納斯達克上市（程式碼：CEVA）。公司專注於設計、開發並授權高效能數字訊號處理（DSP）和邊緣人工智慧（AI）處理器IP核。根據公司2023年年報及投資者演示材料，CEVA已累計在全球超過180億顆晶片中部署其技術（截至2023年12月），擁有約450家活躍授權客戶。

核心商業模式 CEVA採用”技術許可+特許權使用費”的雙重營收模式：（1）IP授權費為一次性營收，反映新設計匯入；（2）特許權使用費按客戶晶片出貨量收取版稅，為持續性營收。該模式具有”輕資產、高毛利”特徵，2023年公司毛利率約86%（資料來源：CEVA 2023年10-K檔案）。

關鍵投資邏輯

邊緣AI結構性增長：AI從雲端端向終端裝置滲透，智慧手機、汽車、IoT裝置對本地化AI推論需求激增，CEVA作為IP供應商直接受益；
5G RedCap放量：5G輕量化標準（RedCap）進入商用階段，CEVA在該領域擁有先發技術優勢；
客戶生態壁壘：長期繫結聯發科、紫光展銳、三星LSI等頭部客戶，轉換成本高。

核心風險

RISC-V開源生態的長期競爭威脅；
半導體週期下行期的訂單波動；
技術迭代快速，研發投入壓力持續。

注：本報告為資訊性深度分析，不構成任何投資建議或買賣推薦。

2. 產業鏈位置：半導體設計鏈的”最上游”

2.1 IP供應商的產業定位

在全球半導體產業鏈中，CEVA處於晶片設計的最上游環節。典型的晶片產業鏈可劃分為：IP供應商→晶片設計公司（Fabless）→晶圓代工廠→封裝測試→終端應用。CEVA作為IP供應商，向晶片設計公司提供經過矽驗證的處理器核心設計，設計公司將其整合到自己的系統級晶片（SoC）中。

這種產業分工模式的出現源於SoC設計複雜度的指數級提升。現代手機SoC整合數十億電晶體，涵蓋CPU、GPU、NPU、基帶、音訊處理等多個功能模組。即便是Apple、高通這樣的巨頭，也難以在所有模組上保持自研的經濟性。採購成熟的第三方IP成為加速產品上市、降低研發風險的理性選擇。

2.2 產業鏈話語權分析

IP供應商在產業鏈中具有獨特的議價地位：

環節	資本密度	技術壁壘	代表公司
IP授權	低（輕資產）	高	CEVA、ARM、Synopsys
晶片設計	中	高	聯發科、高通、紫光展銳
晶圓代工	極高（重資產）	高	台積電、中芯國際
封裝測試	中	中	日月光、長電科技

CEVA的競爭位置：IP授權環節資本密度最低，但技術壁壘和客戶黏性極高。一旦客戶SoC設計採用特定IP，後續更換成本巨大（重新設計晶片、移植軟體生態、重新流片驗證），形成天然的”鎖定效應”。根據公司揭露，其前十大客戶的平均合作年限超過8年（資料來源：CEVA 2023年投資者日演示）。

2.3 地緣版面配置

CEVA總部位於以色列賴阿南納（Ra’anana），在美國（紐澤西、德州）、歐洲、中國（上海、深圳）、日本設有研發中心和銷售辦事處。這種全球化版面配置使其能夠貼近主要客戶並快速響應市場需求。值得注意的是，2023年中國大陸及臺灣地區貢獻了CEVA約35%的授權營收和約40%的特許權使用費營收（資料來源：CEVA 2023年10-K，按地理區域揭露）。

3. AI營收拆解：從傳統DSP到邊緣AI的戰略轉型

3.1 營收結構概覽

根據CEVA 2023年年度報告，公司總營收構成如下：

營收型別	金額（美元）	佔比	年增率變化
IP授權費	~4,000萬	~37%	受新合同簽署節奏影響波動較大
特許權使用費	~5,000萬	~46%	與客戶晶片出貨量正相關
其他營收（工程服務等）	~1,800萬	~17%	相對穩定
合計	~1.09億	100%	—

注：以上數字為近似值，資料來源為CEVA 2023年10-K檔案

3.2 AI相關業務的界定與規模

CEVA在財報中未單獨揭露”AI營收”這一細項，但從業務板塊和管理層評論中可進行推算：

AI相關的IP產品線包括：

NePro系列：專用神經網路處理器IP，面向邊緣AI推論；
SensPro系列：融合AI處理與感測器訊號處理能力的異構處理器IP；
部分整合AI功能的無線連線IP（如支援AI增強的藍牙音訊處理）。

根據管理層在2023年第四季度財報電話會議中的表述，AI相關IP的授權合同在2023年新籤合同中佔比超過50%，顯示公司戰略重心正加速向AI轉移。但具體AI營收金額公開資料未見明確揭露。

3.3 AI營收增長驅動因素

短期催化（2024-2025年）：

AI手機滲透率提升：IDC預測2024年全球AI手機出貨量將達1.7億部，佔智慧手機總出貨量的15%（資料來源：IDC 2024年1月報告）；手機SoC廠商對端側NPU IP需求激增；
AI PC起步：英特爾、AMD、高通均推出搭載NPU的PC處理器，CEVA有機會向二線PC晶片廠商授權IP。

中期催化（2025-2027年）：

汽車邊緣AI：L2+自動駕駛、智慧座艙需要大量本地AI算力，汽車SoC廠商是CEVA的增量客戶群；
IoT AI：從簡單的語音喚醒到複雜的視覺識別，IoT裝置AI能力升級推動更高階IP的採用。

3.4 AI營收的風險與不確定性

自研替代風險：Apple、高通等頭部廠商傾向自研AI處理器IP，對第三方IP需求有限；
開源IP競爭：RISC-V陣營正在建置AI擴充套件指令集，長期可能分流部分中低端市場；
AI模型架構變化：若Transformer被新範式取代，CEVA的硬體架構可能需要大幅調整。

4. 產品與業務：全場景覆蓋的IP產品矩陣

4.1 產品線架構

CEVA當前的產品組合可歸納為四大類（資料來源：CEVA 2023年投資者日及官網產品頁）：

（1）無線連線IP

藍牙IP：支援Bluetooth 5.3/5.4，應用於TWS耳機、智慧手錶、IoT裝置；
Wi-Fi IP：Wi-Fi 6/6E/7解決方案，面向消費電子和工業應用；
UWB IP：超寬頻定位技術，用於精確室內定位和安全訪問；
蜂窩IoT IP：NB-IoT、LTE-M，面向低功耗廣域物聯網。

（2）蜂窩基帶IP

5G RedCap基帶IP：面向中速物聯網和可穿戴裝置的輕量化5G方案，是CEVA當前重點發力方向；
4G LTE基帶IP：持續為存量客戶提供支援。

（3）智慧感測IP（SensPro系列）

融合AI處理與多種感測器訊號處理能力（影像、音訊、雷達、IMU）；
目標應用：汽車ADAS、智慧安防、AR/VR、機器人。

（4）神經網路處理器IP（NePro系列）

專注於邊緣AI推論，支援CNN、RNN、Transformer等主流模型；
從超低功耗IoT到高效能邊緣伺服器均可覆蓋。

（5）音訊/語音處理IP

用於主動降噪（ANC）、語音喚醒、語音增強、空間音訊；
核心客戶：恆玄科技（BES）、瑞昱半導體等TWS晶片廠商。

4.2 應用場景矩陣

應用領域	主要IP產品	代表客戶/終端
智慧手機	藍牙、Wi-Fi、AI NPU IP	聯發科、紫光展銳
TWS耳機/智慧音箱	藍牙音訊、ANC、語音AI IP	恆玄科技、絡達科技
汽車電子	SensPro（雷達/視覺AI）、藍牙/Wi-Fi	瑞薩、恩智浦（待驗證）
安防監控	SensPro（影片AI）、ISP	海思（歷史客戶）、瑞芯微
工業IoT	5G RedCap、NB-IoT、感測器AI	紫光展銳、移芯通訊
AR/VR	SensPro（空間計算）	高通（部分應用）

4.3 產品演進路線

CEVA保持每18-24個月推出新一代IP產品的節奏。2023年釋出的關鍵產品包括：

SensPro 3：第三代感測處理IP，AI推論效能較上代提升約2-3倍（資料來源：CEVA 2023年產品釋出新聞稿）；
WhisPro：語音喚醒和命令詞識別IP，支援低功耗始終聆聽場景；
新一代藍牙5.4 IP：支援LE Audio和Auracast廣播功能。

5. 上下游分析：深度繫結的供應鏈關係

5.1 上游：研發投入為核心”原材料”

作為IP公司，CEVA不涉及實體原材料採購，其”上游”本質上是人才和研發投入。公司2023年研發費用約4,800萬美元，佔總營收約44%（資料來源：CEVA 2023年10-K）。截至2023年底，公司員工總數約660人，其中研發人員佔比超過70%，主要分佈在以色列、美國和歐洲。

研發團隊的持續創新能力是CEVA最核心的”生產資料”。在AI和通訊技術快速迭代的背景下，研發效率和方向選擇至關重要。

5.2 下游客戶構成

CEVA的下游客戶為半導體設計公司（Fabless）和部分系統廠商。根據公司揭露和行業資訊，主要客戶包括：

客戶	主要採購IP	終端應用
聯發科	藍牙、Wi-Fi、AI IP	手機、IoT、音訊
紫光展銳	蜂窩基帶、藍牙、AI IP	手機、IoT、工業
三星LSI	部分連線IP	Galaxy系列裝置
恆玄科技	藍牙音訊、ANC IP	TWS耳機（小米、三星等）
瑞芯微	視覺AI、ISP IP	安防、教育平板
博通整合	藍牙、Wi-Fi IP	消費電子
絡達科技	藍牙音訊IP	TWS耳機

注：以上客戶關係基於公司公開揭露及行業報道，具體合作細節部分未經公司直接確認。

5.3 客戶集中度風險

CEVA存在一定程度的客戶集中度風險。2023年，前五大客戶貢獻了公司約45-50%的總營收（資料來源：CEVA 2023年10-K，具體客戶名稱未揭露）。聯發科作為最大單一客戶，其採購決策對CEVA業績有顯著影響。

正面因素：頭部客戶體量大、出貨量穩定，能帶來可觀的特許權使用費營收。 風險因素：若頭部客戶轉向自研IP或採用RISC-V方案，將對營收造成重大沖擊。

5.4 下游終端市場依賴

按終端應用拆分（管理層在投資者會議中的定性描述）：

移動裝置（手機、平板）：約佔特許權使用費營收的40-45%；
消費電子（TWS、音箱、智慧家居）：約佔25-30%；
物聯網/工業：約佔15-20%；
汽車：約佔5-10%（快速增長中）。

注：具體比例為基於管理層評論的估算，非精確揭露資料。

6. 同業競爭：在巨頭夾縫中建立細分優勢

6.1 競爭格局全景

半導體IP市場競爭格局可分為三個層次：

第一梯隊：ARM Holdings

2023年IPO後市值一度超過1,000億美元（資料來源：公開市場資料）；
Cortex-A/M系列CPU及Ethos系列NPU是行業標準；
擁有最龐大的生態和最廣泛的客戶基礎。

第二梯隊：EDA巨頭的IP部門

Synopsys（DesignWare IP）：2023財年IP業務營收約18億美元（資料來源：Synopsys FY2023 10-K）；
Cadence（Tensilica DSP）：2023財年IP及其他營收約5億美元（資料來源：Cadence FY2023 10-K）。

第三梯隊：專注型IP公司

CEVA：2023年營收約1.09億美元；
Imagination Technologies（GPU IP）；
VeriSilicon（綜合性IP）；
新興RISC-V IP公司。

6.2 與主要競爭對手的差異化定位

CEVA vs ARM

ARM主攻通用CPU及高階NPU市場，CEVA專注於專用DSP和中低端邊緣AI；
CEVA的IP常與ARM CPU協同工作，作為SoC中的協處理器，形成互補而非直接替代關係；
在無線基帶處理領域，ARM產品效能和成熟度不及CEVA。

CEVA vs Synopsys/Cadence

Synopsys和Cadence是EDA巨頭，IP業務是其綜合平台的一部分；
CEVA在藍牙音訊、蜂窩基帶等細分領域的深度優於綜合性EDA公司；
CEVA的專注性使其在特定領域的支援力度和響應速度更具優勢。

CEVA vs RISC-V生態

RISC-V開源免費是其最大優勢，但軟體生態成熟度、驗證完備性仍有差距；
消費電子對快速上市和效能要求高，商用IP（CEVA/ARM）仍是首選；
RISC-V在中低端IoT市場已開始滲透，長期對CEVA構成壓力。

6.3 市場份額估計

在細分市場中，CEVA的估計市場份額如下：

藍牙音訊SoC IP：CEVA與Arm合計佔據主要份額，CEVA在TWS耳機晶片領域市場份額約30-40%（資料來源：基於行業出貨量推算，公開資料未見精確數字）；
蜂窩基帶IP：CEVA是少數能提供完整5G基帶IP的供應商，在二線手機SoC廠商中份額領先；
邊緣AI IP：市場高度分散，CEVA在中低端AI處理器IP領域具有一定份額，但在高階市場面臨ARM Ethos和廠商自研的競爭。

7. 護城河分析：多重壁壘建置的競爭優勢

7.1 技術壁壘

CEVA的技術護城河建立在近20年的DSP架構創新之上：

架構層面

高度最佳化的VLIW（超長指令字）+ SIMD（單指令多資料）DSP架構，針對訊號處理和AI推論負載進行了深度定製；
處理器IP支援從16位定點到32位浮點的多種精度，適應不同應用場景的效能-功耗需求。

軟體生態層面

完整的開發工具鏈（CDK - CEVA Development Kit）：包括編譯器、偵錯程式、效能分析工具；
豐富的演算法庫：預最佳化的神經網路運算元、音訊編解碼演算法、通訊協議棧等；
這些工具和庫大幅降低了客戶的整合和開發成本，是客戶黏性的重要來源。

驗證與量產成熟度

CEVA的IP已在數百個客戶的設計中經過矽驗證，累計出貨超過180億顆晶片；
成熟的量產驗證記錄降低了客戶採用新IP的風險感知。

7.2 客戶鎖定效應

如前述，一旦客戶的SoC設計採用CEVA IP並完成流片，其軟體生態和設計團隊知識便圍繞CEVA架構建置。更換IP供應商意味著：

重新設計晶片架構（6-12個月）；
移植和最佳化軟體棧（3-6個月）；
重新進行矽驗證和量產準備（3-6個月）；
潛在錯失市場視窗的商業機會成本。

這種轉換成本使客戶黏性極高，許多客戶與CEVA的合作關係長達十年以上。

7.3 生態網路效應

CEVA通過持續的技術支援和聯合開發，與客戶建立了深度合作關係。當更多晶片廠商採用CEVA IP，終端裝置的軟體生態便圍繞CEVA架構擴充套件，進一步吸引新的晶片廠商加入，形成正向迴圈。

7.4 護城河的侷限性

頭部客戶自研趨勢：Apple、三星等具備自研能力的廠商逐步減少對外部IP的依賴；
開源替代：RISC-V生態的成熟可能在中低端市場逐步替代商用IP；
技術顛覆：神經網路模型架構的快速演進可能使現有硬體設計過時。

8. 財務質量：輕資產模式下的高毛利特徵

8.1 盈利能力分析

CEVA的核心財務特徵為”高毛利率、中等淨利率”：

財務指標	2023年	2022年	2021年	資料來源
總營收	~1.09億美元	~1.33億美元	~1.25億美元	CEVA 10-K
毛利率	~86%	~88%	~89%	CEVA 10-K
研發費用率	~44%	~40%	~38%	CEVA 10-K
營業獲利率	~1%	~14%	~18%	CEVA 10-K
淨利	約盈虧平衡	~1,400萬美元	~2,100萬美元	CEVA 10-K

注：2023年營收下降主要受消費電子週期下行影響。

毛利率分析：IP授權業務幾乎無物料成本，毛利率天然在85%以上。波動主要來自營收結構變化（授權費vs版稅vs服務）。

費用結構：研發費用是最大支出項，2023年約4,800萬美元。公司在行業下行期選擇維持研發投入強度，保障長期競爭力，但短期內壓縮了獲利空間。

8.2 現金流量與資產負債表質量

專案	2023年底	說明
現金及短期投資	~1.6億美元	充裕的現金儲備
總資產	~4.5億美元	含大量無形資產和商譽
總負債	~1.2億美元	主要為經營性負債
有息負債	接近零	無銀行貸款等有息負債
經營性現金流量	~1,200萬美元	受營收下降影響
資本支出	~500萬美元	輕資產模式，capex極低

資料來源：CEVA 2023年10-K資產負債表及現金流量量表

現金流量質量評估：CEVA的經營現金流量質量總體良好，但受授權合同付款節奏影響存在季度波動。公司基本無重資產投資負擔，自由現金流量轉換率較高。充裕的現金儲備為持續研發投入和潛在的戰略收購提供了靈活性。

8.3 營收的可持續性與可預測性

CEVA營收的可預測性中等偏低：

特許權使用費：與客戶出貨量掛鉤，具有一定可預測性，但受終端市場週期影響；
IP授權費：取決於新合同簽署時間，季度間波動較大，難以準確預測；
工程服務：相對穩定，提供基礎現金流量支撐。

管理層通常在季報中揭露授權管線（Pipeline） 的健康度指標，包括新籤合同數量、涉及的終端應用領域等，為投資者提供前瞻性參考。

9. 業績傳導機制：從技術創新到財務表現的路徑

9.1 業務週期與營收確認時滯

理解CEVA的業績傳導機制對於把握投資時機至關重要：

第一階段：IP授權（T0）

晶片設計公司與CEVA簽訂技術許可協議，支付一次性授權費；
授權費在合同簽訂後分期確認營收，通常持續12-24個月。

第二階段：晶片設計與流片（T0+12-18個月）

客戶將CEVA IP整合到SoC中，完成設計驗證並流片；
此階段CEVA提供工程支援服務，收取服務費。

第三階段：量產與版稅（T0+24-36個月）

客戶晶片通過量產驗證後開始出貨；
CEVA按季度收取特許權使用費，金額與客戶報告的出貨量成正比。

關鍵啟示：當前季度的授權合同質量是未來2-3年版稅營收的先行指標。投資者應關注新授權合同數量和所涉終端市場的增長潛力，而非僅看當期版稅營收。

9.2 邊緣AI需求的傳導路徑

以”AI手機滲透率提升”為例，需求傳導路徑如下：

終端消費者購買AI手機
        ↓
手機廠商加大AI手機出貨量
        ↓
SoC廠商（如聯發科）增加AI SoC出貨
        ↓
聯發科按協議向CEVA支付AI IP特許權使用費
        ↓
CEVA特許權使用費營收增長

時滯估計：從終端需求訊號（如AI手機預訂資料）到CEVA版稅營收的反映，通常有2-4個季度的時滯。

9.3 週期性與結構性因素的疊加

CEVA業績受兩類因素驅動：

週期性因素：全球半導體行業景氣度、消費電子需求波動、庫存週期等；
結構性因素：AI向邊緣滲透、5G RedCap商用、汽車智慧化等長期趨勢。

2023年的營收下降主要反映了週期性因素（消費電子去庫存週期），但結構性增長因素（AI、5G）正在積累，有望在2024-2025年逐步兌現。

10. 估值架構：基於可比公司與業務質量的綜合評估

10.1 估值方法論選擇

CEVA的估值面臨以下挑戰：

盈利受研發投入節奏影響較大，淨利波動性強；
純技術許可商業模式在A股市場缺乏完全可比標的；
營收中包含一次性授權費和經常性版稅，需拆分評估。

適用估值方法：

市銷率（P/S）：適用於盈利波動期的估值參考；
調整後市盈率（P/E）：扣除一次性專案後的經營獲利；
SOTP分部估值：將授權費業務和版稅業務分別估值；
可比公司分析：參照同行業IP公司估值水平。

10.2 可比公司分析

公司	2023年營收	2023年P/S（TTM）	主要業務	備註
ARM Holdings	~27億美元	~30-40x	CPU/NPU IP	行業龍頭，估值最高
Synopsys（IP部分）	~18億美元	整體P/S約15x	綜合EDA+IP	IP業務估值需拆分
CEVA	~1.09億美元	~5-6x	DSP/AI/連線IP	細分專注型IP公司
VeriSilicon	~2.5億美元	~3-4x	綜合IP	中國市場，估值較低

注：P/S倍數基於2024年初公開市場資料估算，隨市場波動變化。以上資料不構成任何估值建議或投資推薦。

10.3 估值溢價與折價因素

可能支撐溢價的因素：

邊緣AI結構性增長帶來的增量空間；
5G RedCap先發優勢；
高毛利率輕資產商業模式的稀缺性。

可能導致折價的因素：

客戶集中度風險；
RISC-V開源競爭的長期威脅；
營收增長的週期性波動。

10.4 關鍵估值假設

合理的估值分析需要對未來3-5年的以下變數做出假設：

特許權使用費增長率：取決於客戶出貨量增長和新客戶拓展，樂觀假設15-20% CAGR，保守假設5-10% CAGR；
毛利率穩定性：預計維持在85-88%區間；
研發費用率：預計維持在38-45%區間，取決於營收增長能否覆蓋費用增長。

注：以上為分析架構性假設，不構成盈利預測或投資建議。

11. 風險分析：不可忽視的多重挑戰

11.1 技術風險

AI模型架構演進風險

當前AI晶片主要最佳化CNN和Transformer推論；
若稀疏網路、動態網路等新範式成為主流，現有硬體架構可能需要重大調整；
CEVA必須持續保持高研發投入（2023年研發費用率44%）以跟進技術前沿。

先進工藝相容性風險

隨著晶片製造向3nm/2nm演進，IP需要適配新工藝節點；
與晶圓代工廠的協同驗證投入增加。

11.2 競爭風險

RISC-V開源生態崛起

RISC-V指令集免費開放，吸引了大量廠商和研究機構參與；
在IoT、微控制器等中低端市場，RISC-V已開始替代商用IP；
時間視窗：RISC-V在高效能應用領域的生態成熟度仍需3-5年時間，短期內對CEVA衝擊有限。

ARM產品線擴充套件

ARM持續強化物聯網和邊緣AI領域的IP產品線；
Ethos系列NPU IP直接與CEVA的NePro/SensPro競爭。

頭部客戶自研

Apple、三星等大廠具備自研AI處理器能力；
但二線廠商（聯發科、紫光展銳等）仍依賴外部IP，這是CEVA的核心客戶群。

11.3 宏觀與週期性風險

半導體週期波動

全球半導體行業具有強週期性，2022-2023年經歷了下行週期；
CEVA的授權費和版稅營收均受終端需求影響，週期性波動難以避免。

地緣政治風險

全球半導體供應鏈面臨地緣政治不確定性；
CEVA營收約35-40%來自中國大陸及臺灣地區，區域政策變化可能影響業務。

11.4 財務與經營風險

客戶集中度風險

前五大客戶貢獻約45-50%營收；
若最大客戶流失，短期內難以找到替代營收來源。

智慧財產權保護風險

IP公司的核心資產為智慧財產權，面臨被侵權的風險；
需持續投入法律資源進行IP保護。

人才競爭風險

高素質DSP/AI工程師是稀缺資源；
面臨來自大廠（Apple、Google、高通）和創業公司的人才競爭。

12. 誤讀糾偏：常見認知偏差的澄清

12.1 “CEVA是AI公司，直接受益於GPU需求爆發”

誤讀：將CEVA與輝達等AI算力供應商混為一談。

澄清：

CEVA是IP供應商，不直接製造或銷售晶片；
其業績與雲端端AI資本支出（GPU採購）無直接關聯；
真正的關聯是：AI向邊緣和終端裝置滲透→晶片廠商採購AI IP→CEVA受益；
這是一個更長、更間接的傳導鏈條，時滯約12-24個月。

12.2 “RISC-V將很快取代CEVA”

誤讀：RISC-V開源免費，商用IP公司將被淘汰。

澄清：

RISC-V在IoT和微控制器領域確實在快速滲透；
但在高效能消費電子（手機、TWS、AI PC）領域，客戶需要的是經過充分驗證、有完善軟體支援、能快速量產的完整解決方案；
商用IP（CEVA/ARM）在這些領域的優勢短期內難以被替代；
RISC-V的威脅更多是3-5年後的中期風險，而非迫在眉睫的危機。

12.3 “CEVA營收持續下滑，業務在萎縮”

誤讀：2023年營收年增率下降，公司前景堪憂。

澄清：

2023年營收下降主要反映了半導體行業週期性下行（消費電子去庫存）；
這是全行業現象，並非CEVA獨有的問題；
需關注結構性增長指標：新授權合同數量、AI相關合同佔比、客戶晶片設計匯入情況；
管理層在2023年Q4電話會中表示，新授權管線健康度正在改善。

12.4 “CEVA應該自己做晶片，更有價值”

誤讀：IP授權模式天花板明顯，做晶片才能做大。

澄清：

IP授權模式與晶片製造是完全不同的商業模式；
IP模式的優勢：輕資產、高毛利、無需鉅額資本支出、分散化的營收來源；
如果CEVA轉型做晶片，將與現有客戶（聯發科、紫光展銳）直接競爭，喪失客戶基礎；
當前商業模式適合CEVA的資源稟賦和市場競爭格局。

13. 最新事件追蹤

13.1 2023年第四季度及全年財報要點

釋出時間：2024年2月

關鍵資料：

2023年Q4營收約2,800萬美元，年增率下降約10%；
全年營收約1.09億美元，年增率下降約18%；
Q4新籤授權合同12份，涵蓋AI、無線連線、音訊等領域；
管理層表示2024年授權管線健康度正在改善，多個5G RedCap和AI相關專案進入設計匯入階段。

資料來源：CEVA 2023年Q4財報新聞稿及電話會議記錄

13.2 2024年第一季度財報要點（如已釋出）

關鍵關注點：

特許權使用費營收是否企穩回升；
新授權合同數量和質量（特別是AI和5G RedCap相關）；
管理層對2024年全年業績的展望。

注：如本報告撰寫時Q1 2024財報尚未釋出，請以實際公告為準。

13.3 關鍵戰略動態

5G RedCap進展

5G RedCap（Rel-17）標準已於2022年凍結，終端晶片預計2024-2025年開始放量；
CEVA在該領域擁有先發技術優勢，已有多家客戶採用其RedCap基帶IP進行晶片設計。

邊緣AI合作

2023年，CEVA宣佈與多家AI軟體架構提供商合作，最佳化其IP在主流推論架構（如TensorFlow Lite、ONNX Runtime）上的效能；
此舉有助於降低客戶的開發門檻，擴大IP的適用範圍。

汽車行業拓展

CEVA持續加大在汽車電子領域的投入，SensPro系列IP瞄準ADAS和智慧座艙應用；
汽車業務目前佔比仍較小（5-10%），但被管理層視為中長期增長引擎。

14. 追蹤指標：投資者應關注的關鍵資料

14.1 每季度財報核心指標

指標	重要性	關注要點
特許權使用費營收	高	年增率增速、季增率趨勢、客戶出貨量對映
新授權合同數量	高	合同涉及的應用領域、客戶是否為新客戶
IP授權費營收	中	反映新業務匯入，但季度波動大
毛利率	中	應維持在85%以上
研發費用率	中	關注費用控制與增長的平衡

14.2 管理層展望與定性訊號

授權管線（Pipeline）健康度：管理層通常在電話會中描述管線狀態（“健康”、“改善”、“承壓”等）；
關鍵市場展望：管理層對5G RedCap、AI手機/PC、汽車電子的判斷；
客戶結構變化：是否提及新客戶或重要客戶流失。

14.3 外部行業資料

資料	來源	與CEVA業績的關聯
全球智慧手機出貨量	IDC、Canalys、Counterpoint	行動端特許權使用費營收
TWS耳機出貨量	Counterpoint、IDC	藍牙音訊IP版稅
AI手機滲透率	IDC、Strategy Analytics	AI NPU IP需求
5G基站/終端出貨量	3GPP、運營商	5G RedCap IP需求
半導體行業資本支出	各晶圓代工廠財報	行業景氣度參考

14.4 長期結構性追蹤

邊緣AI晶片出貨量：行業缺乏統一統計口徑，可參考主要SoC廠商的AI晶片營收增長；
RISC-V生態進展：關注RISC-V International組織的會員增長、新標準釋出、重量級產品採用情況；
汽車SoC市場格局：關注瑞薩、恩智浦、TI等汽車晶片廠商的AI戰略。

15. 來源

來源：15. 來源與參考資料
來源：CEVA, Inc. 2023年10 K年度報告（2024年2月提交至SEC）
來源：CEVA 2023年第四季度及全年財報新聞稿（2024年2月釋出）
來源：CEVA 2023年第四季度財報電話會議記錄（2024年2月）
來源：CEVA 2023年投資者日演示材料（2023年11月）
來源：CEVA官網產品頁：www.ceva ip.com
來源：IDC, “Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker”（2024年1月）
來源：Counterpoint Research, “TWS Market Tracker”（2023年Q4）
來源：Gartner, “Semiconductor IP Market Analysis”（2023年）
來源：IPnest, “Design IP Report”（2023年年度報告，CEVA在DSP IP領域排名前五）
來源：ARM Holdings, IPO招股書及2023財年年度報告
來源：Synopsys FY2023 10 K（截至2023年10月的財年）
來源：Cadence FY2023 10 K
來源：EETimes, “CEVA Targets 5G RedCap with New Baseband IP”（2023年報道）
來源：AnandTech/TechInsights, CEVA IP技術分析文章