HBM3e
1. 3 秒看懂
HBM3e 是 2024-2026 年 AI GPU 的高頻寬記憶體主線，4 顆 24GB 8-high 堆疊可形成 96GB、約 4.7-4.8TB/s 的可算封裝口徑。12 NVIDIA H200 的官方口徑是 141GB HBM3e 與 4.8TB/s，B200 的公開系統口徑升至 192GB HBM3e 與最高 8TB/s，因此 HBM3e 的價值量從 Hopper 後段擴張到 Blackwell 主平台。34 TrendForce 在 2024 年判斷 SK hynix 仍是 HBM3e 主要供應商，Micron 已正式供貨 NVIDIA，Samsung 的節奏相對滯後，因此 2024-2025 年份額彈性集中在 SK hynix 與 Micron。5
2. 3 分鐘產業解釋
HBM3e 是 HBM3 的增強版，通過 3D 堆疊 DRAM、TSV 垂直互連、微凸點或混合鍵合、矽中介層和 GPU 近封裝，把單堆疊頻寬從 HBM3 標準約 819GB/s 提升到 1.18-1.2TB/s 以上。126 與 GDDR 或 DDR5 相比，HBM3e 的核心價值不是容量單點提升，而是把 1,024-bit 寬 I/O、9.2-9.6Gbps/pin 速率和低功耗近距互連組合到 AI 加速器封裝內。12
需求側的驗證點是 GPU 平台從 H100 80GB HBM3 過渡到 H200 141GB HBM3e，再到 B200 192GB HBM3e；容量約從 80GB 提升到 141GB/192GB，頻寬約從 3.35TB/s 提升到 4.8TB/s/最高 8TB/s。347 供給側的瓶頸不只在 DRAM wafer，而在 TSV、堆疊良率、熱壓鍵合、KGSD 測試、CoWoS/先進封裝排程和 NVIDIA/AMD/雲端 ASIC 認證週期。589
投資含義上，HBM3e 讓 DRAM 從週期品切入類“平台繫結”邏輯：Micron 在 2024 年 12 月把 2025 年 HBM TAM 上調至超過 300 億美元，並預計 2028 年以後長期空間繼續擴張；TrendForce 則預計 2026 年 HBM 總出貨量突破 30B Gb，且 HBM4 將在 2026 年下半逐季取代 HBM3e 成為主流。1011 因此 HBM3e 的 2026 年主矛盾是“出貨兌現仍強”與“HBM4 估值切換提前”並存。1011
3. 15 分鐘專家深入
HBM3e 的技術代際由 8-high 24GB 和 12-high 36GB 兩條線驅動：8-high 用 8 片 3GB DRAM die 堆疊形成 24GB，12-high 用更薄 die 把容量提升 50% 至 36GB，同時 SK hynix 揭露 12-high HBM3e 速度達到 9.6Gbps/pin，Micron 揭露 8-high/12-high HBM3e 單 placement 頻寬超過 1.2TB/s。12 用 4 顆 24GB HBM3e 做封裝時，容量為 4 × 24GB = 96GB，頻寬按 SK hynix 1.18TB/s 為 4 × 1.18 = 4.72TB/s，按 Micron 大於 1.2TB/s 為 >4.8TB/s；這解釋了“96GB/4.8TB/s”作為 4-stack 工程口徑成立，但不能替代 H200 官方 141GB/4.8TB/s 規格。123
產業鏈上，HBM3e 的價值從 DRAM die 擴散到 base die、TSV、先進封裝、測試與 GPU 共同設計。SK hynix 2025 年營收 97.1467 萬億韓元、經營獲利率 49%、淨利率 44%，公司把歷史高點歸因於 AI memory 與 HBM 等高附加值產品。[SKH] Samsung 2025 年營收 333.6 萬億韓元、經營獲利 43.6 萬億韓元，Q4 Memory 業務也由 HBM 和高附加值產品擴張推動。1213 Micron FY2025 營收 373.78 億美元、毛利率 40%、淨利率 23%，其 CDBU FY2025 營收 72.29 億美元且 HBM 已被列為資料中心增長核心，說明美國供應商也從小份額進入可見營收階段。14
競爭格局上，TrendForce 在 2024 年 3 月指出 SK hynix 在當時主流 HBM3 市場佔比超過 90%，同年 5 月又指出 SK hynix 仍是 HBM3e 主要供應商，Micron 已供貨 NVIDIA，Samsung 預計在 2024 年中開始交付。58 但 2026 年以後不能線性外推 2024 年份額，因為 Samsung 的 HBM3e/HBM4 驗證、Micron 新加坡 HBM 封裝、SK hynix 12-high 良率和 HBM4 轉換都會改變份額。21013
可計算模型應從 GPU 出貨 × 每 GPU HBM 容量 × HBM ASP/GB × 供應商份額 = HBM 營收 出發，再傳導到 HBM 營收 × DRAM/HBM 毛利率 × 淨利率 × PE = 市值彈性。101214 其中 GPU 出貨、單平台 HBM 容量和公司總營收可以用 A/B 源約束；單一客戶份額、單 GB ASP、單公司 HBM3e 毛利率未完整揭露，必須用情景假設或標註 [未核實 — 待補 A/B 源]。1014
4. 技術原理
HBM3e 把多片 DRAM die 垂直堆疊在同一封裝內，每個堆疊通過 1,024 個 I/O 與邏輯 base die 或 GPU 封裝連線，8-high/12-high 分別對應 24GB/36GB 主流容量。12 JEDEC HBM3 標準把 per-pin data rate 提升到 6.4Gbps、單器件最高約 819GB/s，HBM3e 在廠商實現中進一步提升到 9.2-9.6Gbps/pin 和單堆疊 1.18-1.2TB/s 以上。126
HBM3e 的瓶頸有 4 個量化層級：第一是 die thinning，SK hynix 揭露 12-high die 厚度降低 40% 後同厚度容量提升 50%；第二是熱，HBM 越靠近 GPU，700W 級 H200 與 Blackwell 伺服器的散熱視窗越窄；第三是封裝，CoWoS/中介層面積隨 6-8 個 HBM 堆疊擴張；第四是測試，KGSD 良率每下降 1 個百分點都會放大整包報廢風險。2349 因此 HBM3e 的量產能力不能只看 DRAM wafer start，還要看 TSV 後段、先進封裝 slot、客戶認證和電熱協同設計。589
5. 上游依賴 / 下游影響
上游依賴
- DRAM 先進製程：Micron 1β 節點支撐 HBM3e，SK hynix 12-high HBM3e 用更薄 DRAM die 提升 50% 容量，節點、die 厚度和良率共同決定每 GB 成本。1210
- TSV/堆疊/鍵合：HBM3e 需要 TSV 垂直互連和多 die 堆疊，12-high 相比 8-high 多 4 層 die，良率曲線更陡且交付週期更長。26
- 先進封裝：TSMC FY2025 營收 US$122.42B、毛利率 59.9%，其 CoWoS/先進封裝擴產決定 NVIDIA B200/GB200 等平台的 HBM attach 節奏。[TSM]9
- 測試與認證：NVIDIA、AMD 和雲端 ASIC 對 HBM3e 的電熱、可靠性和功耗認證決定供應商份額，未通過認證的產能不能直接折算為營收。510
下游影響
- H200：NVIDIA H200 官方揭露 141GB HBM3e 與 4.8TB/s，較 H100 80GB/3.35TB/s 明顯提升容量與頻寬，是 2024-2025 年 HBM3e 財報兌現的核心平台。37
- B200/GB200：Blackwell 公開口徑達到 192GB HBM3e 與最高 8TB/s，單 GPU HBM 容量較 H200 提升約 36%，推動 HBM bit demand 繼續上行。34
- 雲端 ASIC：Google TPU、AWS Trainium 與其他雲端端 AI ASIC 逐步推進到 HBM3e/HBM4 世代，TrendForce 預計 2026 年 HBM 消耗量仍增長 70% 以上。11
6. 技術路線對比表
| 路線 | 速率 | 功耗 | 距離或維度 | 標準成熟度 | 量產機率 2026 | 主要受益公司 | 反證指標 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HBM3 8-high | 最高 6.4Gbps/pin、約 819GB/s/stack | 待揭露 | 8 層、典型 16-24GB | JEDEC JESD238 已釋出 | 20% | SK hynix、Samsung | H100 後續需求低於預期或 HBM3e ASP 快速下探至 HBM3 |
| HBM3e 8-high 24GB | 9.2-9.6Gbps/pin、1.18-1.2TB/s/stack | Micron 稱較競品低 30%，絕對 W 待揭露 | 8 層、24GB | 廠商量產、NVIDIA H200/B200 認證 | 85% | SK hynix、Micron | HBM4 提前在 2026H1 大規模替代，或 8-high ASP 跌幅超過 25% |
| HBM3e 12-high 36GB | 9.2-9.6Gbps/pin、1.2TB/s+/stack | Micron 稱 12H 較競品 8H 低 20%，絕對 W 待揭露 | 12 層、36GB | 2024-2025 量產/客戶驗證 | 75% | SK hynix、Micron、Samsung | 12-high 良率低於 8-high 且客戶轉向 HBM4 |
| HBM4 12-high/16-high | 目標高於 HBM3e 50% 以上，具體量產規格待揭露 | 待揭露 | I/O 寬度擴大、容量提升 | 2026 年進入高量產初期 | 55% | SK hynix、Micron、Samsung、TSMC | 2026H2 客戶認證延後或 HBM3e 價格下行導致切換放緩 |
| 定製 HBM4E/base die | 取決於客戶 ASIC 與先進邏輯 base die | 待揭露 | 邏輯 base die 可定製 | 2027E 後成熟度更高 | 25% | Micron、TSMC、Samsung | 客戶不願為定製 base die 支付 30%+ 溢價 |
7. 關鍵指標
- NVIDIA 平台 HBM 容量：H100 80GB、H200 141GB、B200 192GB 的臺階決定單 GPU bit demand，逐季追蹤 NVIDIA product brief 與 OEM BOM。347
- 單堆疊頻寬：SK hynix 12-high 9.6Gbps/pin 與 Micron 1.2TB/s+ 是 HBM3e 效能錨，若量產降速則說明良率或功耗約束上升。12
- HBM TAM：Micron 2024 年 12 月預計 2025 年 HBM TAM 超過 300 億美元，若 2026 年行業出貨未突破 TrendForce 30B Gb 預期則營收彈性下修。1011
- 供應商份額：2024 年 TrendForce 指出 SK hynix 是 HBM3e 主要供應商，2026 年需要用 NVIDIA/AMD 認證、Samsung HBM4 交付和 Micron 客戶數驗證份額遷移。5813
- 毛利率：SK hynix 2025 經營獲利率 49% [SKH]、Micron FY2025 毛利率 40%、Samsung 2025 經營獲利率 13.1%，若 HBM3e 供給放量後毛利率連續 2 季度下行，則說明價格週期開始壓過結構升級。121314
- 先進封裝 slot：TSMC 2025 毛利率 59.9% 與 AI/HPC 營收增長說明封裝需求緊，CoWoS 交期若從緊缺轉為寬鬆，會改變 HBM 出貨節奏。9
8. 可算傳導表
8.1 HBM3e 市場閉環
| 驅動變數 | 2024 | 2025E/2025A | 2026E | 2028E | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| HBM TAM | 160 億美元 | > 300 億美元 | [未核實 — 待補 A/B 源] | > 1,000 億美元 | 10 |
| HBM 總出貨 bit | [未核實 — 待補 A/B 源] | HBM demand +130% 以上 | > 30B Gb | 待揭露 | 11 |
| HBM3e 主流 stack | 8H 24GB | 8H 24GB/12H 36GB | 12H 36GB 與 HBM4 並行 | HBM4/HBM4E 主導 | 1211 |
| 4-stack 可算容量 | 4 × 24GB = 96GB | 4 × 24GB = 96GB | 4 × 36GB = 144GB | 待揭露 | 12 |
| 4-stack 可算頻寬 | 4 × 1.18TB/s = 4.72TB/s | 4 × > 1.2TB/s = > 4.8TB/s | 4 × > 1.2TB/s = > 4.8TB/s | 待揭露 | 12 |
| ASP/GB | [未核實 — 待補 A/B 源] | [未核實 — 待補 A/B 源] | [未核實 — 待補 A/B 源] | [未核實 — 待補 A/B 源] | 待補 A/B |
| 營收公式 | GPU出貨 × HBM容量 × ASP/GB × 份額 | 同左 | 同左 | 同左 | 推算 |
| 毛利公式 | HBM營收 × HBM毛利率 | 同左 | 同左 | 同左 | 推算 |
8.2 3 家公司營收-估值傳導
| 驅動變數 | SK hynix | Micron | Samsung Electronics | 來源/公式 |
|---|---|---|---|---|
| 相關營收基數 | 2025 營收 97.1467 萬億韓元 [SKH] | FY2025 DRAM 營收 246.80 億美元；CDBU 72.29 億美元 | 2025 集團營收 333.6 萬億韓元；Q4 DS 營收 44.0 萬億韓元 | 121314 |
| HBM3e 營收佔比 | 未揭露；中性情景 35% | 未揭露；中性情景用 CDBU 35% | 未揭露；中性情景用 DS 年化 20% | 情景假設 |
| → HBM3e 營收 | 97.1467 × 35% = 34.00 萬億韓元 | 72.29 × 35% = 25.30 億美元 | 44.0 × 4 × 20% = 35.20 萬億韓元 | 推算 |
| 毛利率/獲利率 | 2025 經營獲利率 49%、淨利率 44% [SKH] | FY2025 毛利率 40%、淨利率 23% | 2025 經營獲利率 43.6 ÷ 333.6 = 13.1% | 121314 |
| → 毛利/經營獲利貢獻 | 34.00 × 49% = 16.66 萬億韓元經營獲利代理 | 25.30 × 40% = 10.12 億美元毛利 | 35.20 × 13.1% = 4.61 萬億韓元經營獲利代理 | 推算 |
| PE 口徑 | 2026-05-22，韓元，TTM PE 27.89x，行情站口徑 | 2026-05-27 16:00 EDT，美股收盤價 928.41 美元，TTM PE 待行情站複核 | 2026-05-28，韓元，PE 待 KRX/行情站複核 | 1516 |
| 估值傳導 | HBM3e淨利 × 27.89x = 市值貢獻 | HBM3e淨利 × PE = 市值貢獻 | HBM3e淨利 × PE = 市值貢獻 | 推算 |
9. 同業硬指標對比表
| 公司 | 營收 | 增速 | GM | 淨利 | FCF margin | 客戶集中度 | 技術代際 | PE TTM | 反證條件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SK hynix | 2025 97.1467 萬億韓元 [SKH] | 較 2024 增加逾 30 萬億韓元 | 經營獲利率 49% [SKH] | 淨利率 44% [SKH] | 字典不以二級估算填數 [SKH] | NVIDIA/AI 客戶高集中但比例未揭露 | HBM3e 8H/12H、HBM4 | 2026-05-28 KRX close 未鎖定 hard value [SKH] | Samsung/Micron 認證後份額連續 2 季度下降 |
| Samsung Electronics | 2025 333.6 萬億韓元 | Q4 營收 QoQ +9% | 經營獲利率 13.1% | 淨利待年報復核 | 待年報現金流量複核 | 手機/半導體多元化 | HBM3e、HBM4 11.7Gbps 交付計劃 | 2026-05-28 PE 待複核 | HBM4 認證延後至 2026H2 後 |
| Micron | FY2025 373.78 億美元 | +49% | 40% | 85.39 億美元 | 調整 FCF 37.2 億美元，約 10.0% | 最大數據中心客戶 FY1Q25 約 13% | HBM3e 8H/12H、HBM4 | 2026-05-27 PE 待複核 | HBM 份額未達 DRAM 份額或 2026 供給未售罄 |
| NVIDIA | FY2026 2,159.38 億美元 | +65% | 71.1% | 1,200.67 億美元 | Capex 61 億美元；FCF margin 待現金流量複核 | 間接客戶 10%+ 風險存在 | H100/H200/B200 平台定義者 | 2026-05-27 PE 待複核 | Blackwell/HBM 供應導致發貨低於展望 |
| TSMC | FY2025 US$122.42B [TSM] | FY2025 NT$ 營收按年報口徑增長 | 59.9% [TSM] | NM 45.1% [TSM] | FCF NT$約 1,002B，需 cash-flow 頁複核 [TSM] | HPC/AI 客戶集中度高但比例待揭露 | CoWoS/SoIC/先進邏輯 | 2026-05-27 16:00 EDT ADR PE 31.74x [TSM] | CoWoS 供給過剩或 AI ASIC tape-out 延後 |
10. 投資邏輯 + 業績傳導
HBM3e 的投資主線是 AI GPU 從算力稀缺轉向記憶體頻寬稀缺後，DRAM 供應商獲得高於傳統 DRAM 的價格、預付款和客戶鎖定能力。1012 2025 年 SK hynix 49% 經營獲利率與 Micron 40% 毛利率說明 HBM/資料中心記憶體已把儲存週期的盈利中樞抬升；若 2026 年 Samsung 與 Micron 擴產導致 HBM3e 價格快速下行，估值將從“供給稀缺”切回“週期擴產”。121314
AI GPU 出貨 × 每 GPU HBM 容量
↓
HBM3e stack 數 × ASP/GB
↓
SK hynix / Micron / Samsung 認證份額
↓
HBM3e 營收 × HBM 毛利率
↓
淨利 × PE = 市值貢獻反證閾值有 3 個：2026 年 HBM 總出貨低於 30B Gb、HBM3e ASP/GB 下行超過 25%、或 SK hynix/Micron 的 HBM 毛利率不再高於公司平均毛利率。101114 正向催化有 3 個：B200/GB200 交付斜率上修、12-high HBM3e 良率穩定、HBM4 溢價高於 HBM3e 30% 以上。2411
11. 常見誤讀糾偏
誤讀 1：96GB/4.8TB/s 就是 H200 的官方規格。
實際情況：96GB/4.8TB/s 是 4 × 24GB 與 4 × 1.18-1.2TB/s 的 HBM3e 4-stack 可算口徑，而 NVIDIA H200 官方規格是 141GB HBM3e 與 4.8TB/s。123
證據：SK hynix 揭露 8-high HBM3e 每堆疊 24GB 和 1.18TB/s，Micron 揭露 24GB 8-high 與每 placement 超過 1.2TB/s，NVIDIA H200 頁面揭露 141GB 與 4.8TB/s。123
誤讀 2：HBM3e 只利好 DRAM 廠，不影響封裝和代工。
實際情況：HBM3e 必須和 GPU 封裝、矽中介層、CoWoS slot 和測試認證協同，TSMC FY2025 US$122.42B 營收與 59.9% 毛利率顯示 AI/HPC 封裝約束已進入代工獲利表。[TSM]69
證據：Micron 揭露新加坡 HBM advanced packaging 投資將在 2027 年開始顯著擴充封裝能力，說明 HBM 價值鏈不止前道 DRAM wafer。10
誤讀 3：SK hynix 2024 年領先就等於 2026 年份額鎖死。
實際情況：TrendForce 在 2024 年確認 SK hynix 是 HBM3e 主要供應商，但 Micron 已供貨 NVIDIA、Samsung 在 2025-2026 年推進 HBM3e/HBM4，份額在 2026 年會隨認證和 HBM4 轉換重新分配。51013
證據：Micron 揭露 HBM3e 8H 進入 B200/GB200，Samsung 揭露 2026Q1 開始交付 HBM4 產品計劃，二者都構成 SK hynix 份額的邊際反證指標。1013
12. 最新事件
- [已發生] 2024-03-18：TrendForce 預計 2024 年 HBM bit supply 年增 260%，並稱 SK hynix 在當時主流 HBM3 市場佔比超過 90%。8
- [已發生] 2024-05-20：TrendForce 指出 HBM3e 將在 2024H2 成為市場主流，SK hynix 仍是主要供應商，Micron 已正式供貨 NVIDIA。5
- [已發生] 2024-09-26：SK hynix 宣佈量產 12-layer 36GB HBM3e，容量較此前 8-layer 24GB 提升 50%。2
- [展望] 2024-12-18：Micron 把 2025 年 HBM TAM 上調至超過 300 億美元，並稱 FY2025 HBM 將貢獻數十億美元營收。10
- [已發生] 2026-01-28：SK hynix 揭露 2025 年營收 97.1467 萬億韓元、經營獲利率 49%、淨利率 44%，AI memory 與 HBM 是主要驅動。[SKH]12
- [行業預測] 2025-10-30：TrendForce 預計 2026 年 HBM 消耗量仍增長 70% 以上，且 HBM4 將在 2026H2 逐季超越 HBM3e。11
13. 來源 footnotes
1 Micron HBM3E product page — Micron Technology — 2026 crawl / product data — https://www.micron.com/products/memory/hbm/hbm3e (B)
2 SK hynix Begins Volume Production of the World’s First 12-Layer HBM3E — SK hynix Newsroom — 2024-09-26 — https://news.skhynix.com/sk-hynix-begins-volume-production-of-the-world-first-12-layer-hbm3e/ (B)
3 H200 GPU specifications — NVIDIA — 2026 crawl / product data — https://www.nvidia.com/en-gb/data-center/h200/ (B)
4 NVIDIA Blackwell Architecture Technical Brief / B200 public specs — NVIDIA mirrored technical brief — 2025 — https://www.aspsys.com/wp-content/uploads/2025/05/nvidia-blackwell-architecture-technical-brief.pdf (B)
5 TrendForce: HBM3e 產出放量帶動，2024 年底 HBM 投片量預估佔先進製程比重 35% — TrendForce 集邦諮詢 — 2024-05-20 — https://www.trendforce.cn/presscenter/news/20240520-12142.html (A)
6 JEDEC Publishes HBM3 Standard / JESD238 summary — JEDEC / Phoronix summary — 2022-01-27 — https://www.phoronix.com/news/JEDEC-HBM3 (A)
7 NVIDIA H100 Tensor Core GPU specifications — NVIDIA — 2024 — https://www.nvidia.com/en-us/data-center/h100/ (B)
8 2024 HBM Supply Bit Growth Estimated to Reach 260%, Making Up 14% of DRAM Industry — TrendForce — 2024-03-18 — https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240318-12081.html (A)
9 TSMC 2025 Annual Report Website — TSMC — 2026 — https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/english/index.html (A)
10 Micron Fiscal Q1 2025 Earnings Call Prepared Remarks — Micron Technology — 2024-12-18 — https://investors.micron.com/static-files/21b50828-dd30-429f-9502-b1ebc452c6e3 (B)
11 TrendForce: 2026 年 AI server 出貨與 HBM 消耗量預測 — TrendForce — 2025-10-30 — https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251030-12760.html (A)
12 SK hynix Posts Record Annual Financial Results in 2025 — SK hynix Newsroom — 2026-01-28 — https://news.skhynix.com/sk-hynix-announces-fy25-financial-results/ (B)
13 Samsung Electronics Announces Fourth Quarter and FY 2025 Results — Samsung Semiconductor Newsroom — 2026-01-29 — https://news.samsungsemiconductor.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2025-results/ (B)
14 Micron Technology Form 10-K FY2025 — Micron / SEC filing copy — 2025-10-03 — https://micron.gcs-web.com/static-files/7a1f8c6f-1ce9-4efe-bc6e-722b6b9c4550 (A)
15 SK hynix relative valuation PE multiples — ValueInvesting.io — 2026-05-22 — https://valueinvesting.io/000660.KS/valuation/pe-multiples (C)
16 MU historical close, May 27 2026 — StockAnalysis — 2026-05-27 — https://stockanalysis.com/stocks/mu/history/ (C)
17 NVIDIA Corporation Form 10-K FY2026 — NVIDIA / SEC — 2026-02-25 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581026000021/nvda-20260125.htm (A)
18 NVIDIA Announces Financial Results for Fourth Quarter and Fiscal 2026 — NVIDIA Investor Relations — 2026-02-25 — https://investor.nvidia.com/news/press-release-details/2026/NVIDIA-Announces-Financial-Results-for-Fourth-Quarter-and-Fiscal-2026/ (B)
19 Micron FY2025 results release — Micron Technology — 2025-09-23 — https://micron.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/micron-technology-inc-reports-results-fourth-quarter-and-full-8 (B)
20 B200/H200/H100 public comparison sheet — Exxact / NVIDIA partner material — 2026 — https://assets.exxactcorp.com/pdf/exx/resource-center/documents/EXX-NVIDIA-Hopper-Blackwell-Comparison.pdf (B)
21 Micron Commences Volume Production of HBM3E for NVIDIA H200 — Micron Technology — 2024-02-26 — https://micron.gcs-web.com/news-releases/news-release-details/micron-commences-volume-production-industry-leading-hbm3e (B)
22 HBM prices and DRAM value share forecast — TrendForce — 2024-05-06 — https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240506-12125.html (A)