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L3 公司投研頁 · 2026-06-15

DB HiTek

DB HiTek 東部高科 東部HiTek

東部高科是韓國成熟製程特色晶圓代工廠，核心價值在模擬、電源、CIS和顯示相關工藝，AI拉動主要來自邊緣裝置、汽車電子、感測和電源管理用量提升，但受成熟節點週期、客戶投片波動和亞洲同業價格競爭約束。

研究定位 晶片與半導體層

AI晶片與半導體

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1. 投資摘要

  • DB HiTek 是韓國上市的特色工藝晶圓代工廠，核心資產是兩座韓國 8 英寸晶圓廠：Bucheon Fab1 月產能 91,000 片、Sangwoo Fab2 月產能 63,000 片，合計約 154,000 片/月；工藝覆蓋 0.35um 到 90nm，重點是 BCDMOS、Analog CMOS、CIS、Mixed-Signal/RF、DDI，以及正在匯入的 SiC/GaN 功率平台。45
  • 2025 年公司營收 1.397 萬億韓元、營業獲利 2,773 億韓元、淨利 2,526 億韓元，營業獲利率 19.8%、淨利率 18.1%；較 2024 年營收 1.131 萬億韓元、營業獲利 1,908 億韓元明顯修復。1
  • 2026Q1 三方財務資料庫揭露銷售額 3,746 億韓元、淨利 873 億韓元；Reuters/Stockopedia 摘要揭露 Q1 營業獲利 637 億韓元、年增率 +21.4%。這說明 2025 年復甦後，2026 年初仍維持較高單季營收 run-rate。68
  • AI 暴露不是先進製程 GPU/ASIC 代工，而是伺服器電源、PSU、通訊電源、資料中心監控、邊緣 AI CIS/PMIC 等間接鏈條；公司官網明確 BCDMOS 應用包括 computers/servers，GaN 應用包括 servers 和 telecommunications。47
  • 2026-06-12 收盤價 174,300 韓元，Yahoo 顯示同日市值約 7.02 萬億韓元、企業價值約 6.40 萬億韓元、TTM P/E 24.52x；按 2025 年淨利 2,526 億韓元，靜態 P/E 約 27.8x，估值已顯著高於傳統 8 英寸週期底部。9
  • 反證閾值：若季度營收回落到 3,000 億韓元以下、營業獲利率跌破 15%、公司 2026 年營收目標 1.5 萬億韓元/營業獲利 3,000 億韓元兌現受阻，或 12 英寸/SiC/GaN 投資轉化慢於預期，本輪重估需要下修。16

2. 產業鏈位置

DB HiTek 位於 AI 產業鏈的“成熟/特色工藝晶圓製造”層，不參與 5nm/3nm AI 加速器主晶片代工，但為 AI 資料中心和邊緣裝置裡的電源管理、驅動、模擬、感測和功率器件提供製造能力。其上游包括 8 英寸矽片、SiC/GaN 襯底、光刻膠、特氣、成熟製程裝置、EDA/IP 與 PDK 生態；下游是 PMIC、DDI、CIS、RF、功率器件和 mixed-signal fabless 客戶，再進入伺服器、通訊裝置、汽車、工業、消費電子和醫療裝置。457

與 TSMC/UMC/Samsung Foundry 相比，DB HiTek 的差異化不在先進節點規模，而在 8 英寸特色平台、車規/工業/電源可靠性、較低資本密度和區域供應鏈替代價值。與 VIS、Tower、Hua Hong 等同業相比，DB HiTek 產能規模較小，但韓國本土 Fab1/Fab2 組合、BCDMOS 量產經驗和 8 英寸 GaN/SiC 路線使其在 AI 電源鏈上具備可追蹤的邊際彈性。457

3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）

口徑2025Q22025Q32025Q42026Q1公式 / 約束
集團營收3,374 億韓元3,747 億韓元3,878 億韓元3,746 億韓元公司官網揭露 2025Q2-Q4；2026Q1 來自 S&P Capital IQ / MarketScreener。16
營業獲利738 億韓元806 億韓元704 億韓元637 億韓元2026Q1 OP 來自 Reuters/Stockopedia 摘要。18
淨利600 億韓元907 億韓元559 億韓元873 億韓元2026Q1 淨利年增率約 +89%。16
AI 直接營收公司未單列揭露公司未單列揭露公司未單列揭露公司未單列揭露不能把全部 8 英寸營收計為 AI；僅可作為 AI 電源/感測/通訊鏈 proxy。
AI proxy 營收口徑定性：伺服器/通訊/功率/感測相關晶圓代工定性：同左定性：同左定性：同左AI proxy = BCDMOS/Analog/GaN/SiC 中用於 server、telecom、data center power、edge AI 的部分，公司未揭露比例。47
2026 年目標不適用不適用不適用年化目標 1.5 萬億韓元營收、3,000 億韓元營業獲利目標來自韓國媒體對公司年度目標的報道，作為管理層外部溝通口徑而非已實現值。10

投資處理上，DB HiTek 的 AI 營收應採用“間接受益折扣”：AI 資料中心拉動伺服器 PSU、PMIC、gate driver、GaN/SiC、高壓模擬和感測器需求，但晶圓代工訂單仍受終端庫存、客戶 tape-out 節奏和成熟製程 ASP 影響。

4. 核心產品（含營收貢獻）

產品/平台AI 用途營收貢獻口徑狀態
BCDMOS 0.35um-0.13um伺服器/通訊電源管理、wireless charger、PD、motor driver、BMS、gate driver公司未按工藝揭露營收；納入 foundry 主業官網揭露 40V-1200V 工藝與 mass production 經驗，是公司核心平台。4
Analog CMOS 0.18um工業/醫療/汽車高精度模擬、低噪聲介面、邊緣裝置模擬前端未單列揭露AN180 Gen2 於 2024 年引入，強調低噪聲與高壓器件能力。11
CIS 90nm-0.18um邊緣 AI 攝像頭、工業視覺、消費/安防影像感測器未單列揭露官網揭露 CIS 工藝覆蓋 0.18um 到 90nm，基於低功耗、低噪聲技術。12
GaN 650V E-mode HEMT資料中心 PSU、伺服器電源、通訊裝置、小型高效電源早期/匯入階段，未單列揭露官網揭露 8 英寸自有外延能力，應用包括 PSU、servers、telecommunications。7
SiC 1200V MOSFET foundryEV inverter、OBC、充電基礎設施、儲能；間接支撐 AI 電力基礎設施早期/匯入階段，未單列揭露官網揭露目標是 1200V SiC MOSFET foundry，從開發到量產服務。13
DDI / Mixed-Signal / RFAI PC、顯示、通訊射頻及介面晶片未單列揭露Fab1/Fab2 關鍵工藝列入 DDI、Mixed-Signal、RF。5

5. 上游供應商 / 下游客戶

型別名稱/類別暴露投研處理
上游材料8 英寸矽片、SiC raw wafer、GaN 外延相關材料SiC 頁面強調可靠供應夥伴與 in-house reliability；GaN 頁面強調 in-house epi growth。713不假設具體供應商份額，追蹤原材料價格與供應連續性。
上游裝置成熟製程光刻、刻蝕、薄膜、離子注入、測試裝置8 英寸成熟裝置供應影響擴產速度和維護成本公司未揭露具體裝置商採購額，按成熟製程裝置鏈處理。
上游設計生態EDA、PDK、IP/library、design partner、OSAT partner公司為客戶提供 PDK、EDA tools、IP/library、design/OSAT ecosystem設計生態影響客戶匯入與 tape-out 轉化率。4
下游客戶PMIC、DDI、CIS、RF、功率和 mixed-signal fabless公司未完整揭露客戶名單與集中度禁止把具體終端品牌對映為營收；以應用/區域追蹤。
地域市場韓國本土、日本、歐洲、中國、美國公司官網揭露 U.S.、China Shanghai/Shenzhen、Taiwan、Europe、Japan 等銷售網路區域網路說明海外客戶開發能力，不等於營收佔比。5
股東與治理DB Inc.、關聯方、外資、機構和個人股東2024 年底 DB Inc. 持股 18.68%，主要股東合計 23.92%；2025-03-31 外資 23.3%、機構 19.4%、個人 24.9%、庫藏股 8.4%大股東影響治理和資本配置，但不是單一控股股東口徑。3

6. 同業硬指標對比表

公司相關業務營收年增率/趨勢毛利率/獲利率現金流量/資本強度客戶/產能技術代際估值來源
DB HiTek2025 營收 1.397 萬億韓元；2026Q1 銷售 3,746 億韓元2025 營收較 2024 +23.5%；2026Q1 銷售年增率 +26.0%2025 GM 35.8%，OPM 19.8%；2026Q1 OPM 約 17.0%2025 CFO 3,570 億韓元；投資活動淨流出 3,936 億韓元8 英寸 154k 片/月0.35um-90nm，BCDMOS/GaN/SiC/CIS2026-06-12 TTM PE 24.52x，EV 6.40 萬億韓元14569
VIS 世界先進2025 營收 485.91 億新臺幣2025 營收年增率 +10.3%2025 EPS 4.22 新臺幣8/12 英寸成熟製程，台積電體系資源8 英寸強、12 英寸擴充套件Power、DDIC、MCU、BCD 等以臺股行情為準14
Tower Semiconductor2025Q1 revenue 3.58 億美元2025Q1 營收年增率 +9%Q1 淨利 4,010 萬美元，獲利率約 11%資本支出低於先進製程Israel/US/Japan 多廠RF、power、analog、sensors以美股行情為準15
Hua Hong Semiconductor2025 revenue 24.021 億美元2025 營收年增率 +19.9%2025 gross margin 11.8%12 英寸擴張提高折舊壓力中國大陸 8/12 英寸embedded NVM、power、MCU港股/科創板雙上市16
UMC2025Q4 revenue 618.1 億新臺幣Q4 營收年增率 +2.4%Q4 gross margin 30.7%、operating margin 19.8%資本強度中等12 英寸規模顯著大於 DB HiTek22/28nm 到成熟製程以臺股/ADR 為準17

DB HiTek 的核心相對位置是“小而專”：營收規模不及 UMC/Hua Hong，全球產能也不及 VIS/Tower 部分平台，但 8 英寸 BCDMOS 與功率平台在 AI 電源鏈中有更高主題彈性。風險是估值可能先於真實營收結構變化反映預期。

7. 護城河

  1. 8 英寸特色工藝經驗：BCDMOS 需要高壓器件、隔離結構、低導通電阻、可靠性和良率的長期調參，DB HiTek 官網強調大規模量產經驗和 0.35um-0.13um BCDMOS 組合。4
  2. 可用產能稀缺：Fab1/Fab2 合計 154k 片/月，且工藝覆蓋 BCDMOS、CIS、RF、DDI、SiC、GaN；新建 8 英寸廠經濟性一般，存量產能在電源和模擬復甦時具備較好經營槓桿。5
  3. 客戶切換成本：特色工藝客戶需要 PDK、EDA、IP、可靠性認證、MPW、封測夥伴協同；一旦進入量產，遷移到其他代工廠需重新驗證。4
  4. 功率半導體擴充套件：GaN 650V、SiC 1200V 使公司從傳統 PMIC/模擬向高壓高效功率平台延伸，和 AI 資料中心 PSU、通訊電源、EV/ESS 電力鏈條更相關。713
  5. 財務修復後的資本餘地：2025 年末總權益 2.244 萬億韓元、現金及現金等價物 3,231 億韓元，資產負債表較 2021-2022 年週期擴張後更穩健。23

8. 財務質量（近 4-6 季度）

季度營收毛利率營業獲利率淨利率質量判斷
2025Q12,974 億韓元35.1%17.7%15.4%低基數復甦開始，營收年增率高於 2024Q1。1
2025Q23,374 億韓元37.2%21.9%17.8%獲利率階段性最高，說明稼動率與產品組合改善。1
2025Q33,747 億韓元36.3%21.5%24.2%營收與 OP 同步提升，淨利率受非經營專案影響較高。1
2025Q43,878 億韓元34.7%18.1%14.4%營收繼續高位，但毛利率/OPM 季增率下行，需觀察價格與成本壓力。1
2025A1.397 萬億韓元35.8%19.8%18.1%CFO 3,570 億韓元，投資活動淨流出 3,936 億韓元，說明擴張/投資吞噬部分經營現金。13
2026Q13,746 億韓元公司未充分揭露約 17.0%23.3%銷售年增率 +26.0%、淨利年增率 +89.3%；OP 年增率 +21.4%，但毛利與現金流量需等公司官網更新。68

2025 年的財務質量優於 2024 年：營收 +23.5%，營業獲利 +45.3%，經營現金流量仍為正。但 2025 投資活動淨流出擴大至 3,936 億韓元，疊加 2026 年公司計劃投入 2 萬億韓元，投資人需要區分“成熟 8 英寸現金牛”和“12 英寸/SiC/GaN/新業務再投資”的回報週期。310

9. 業績傳導路徑

AI capex 對 DB HiTek 的傳導不是“AI GPU 晶圓代工”，而是：

AI 資料中心伺服器出貨 / 機櫃功率密度提升 → PSU、PMIC、gate driver、BMS、電流/溫度感測、通訊電源需求提升 → fabless 客戶在 BCDMOS / Analog CMOS / GaN / SiC 平台 tape-out → wafer start 增加、稼動率上行、ASP/產品組合改善 → 營收與毛利率提升。

其中最敏感的經營槓桿是稼動率和產品組合。2025Q1 到 Q4，營收從 2,974 億韓元升至 3,878 億韓元，營業獲利從 525 億韓元升至 704 億韓元；2026Q1 銷售仍在 3,746 億韓元高位，說明需求並未回到 2024 年低位。16

模型上，若 2026 年營收目標 1.5 萬億韓元、營業獲利 3,000 億韓元兌現，全年 OPM 為 20.0%，大致接近 2025 年 19.8%。這意味著股價進一步上行需要兩個條件之一：一是 2026 營收明顯超過 1.5 萬億韓元，二是 GaN/SiC/12 英寸新平台被市場賦予更高遠期倍數。10

10. SOTP 估值表

情景8 英寸成熟特色工藝營收GaN/SiC/12 英寸與新業務營收合計營收EV/Sales淨現金/淨債務處理目標權益價值隱含股價
Bear1.25 萬億韓元0.05 萬億韓元1.30 萬億韓元成熟 2.5x / 新業務 4.0x約 +0.30 萬億韓元淨現金等價調整3.63 萬億韓元約 83,000 韓元
Base1.45 萬億韓元0.10 萬億韓元1.55 萬億韓元成熟 3.5x / 新業務 6.0x約 +0.30 萬億韓元淨現金等價調整5.98 萬億韓元約 137,000 韓元
Bull1.60 萬億韓元0.20 萬億韓元1.80 萬億韓元成熟 4.5x / 新業務 8.0x約 +0.30 萬億韓元淨現金等價調整9.10 萬億韓元約 209,000 韓元

估值錨：2026-06-12 收盤 174,300 韓元，Yahoo 顯示市值約 7.02 萬億韓元、EV 約 6.40 萬億韓元；Stockopedia 顯示同日股價 174,300 韓元、市場規模約 8 萬億韓元、PE 20.81x。不同三方對股本與市值口徑有差異，因此 SOTP 使用約 4,350 萬股的行情頁股本進行股價換算，並把結果作為區間而非單點目標。918

結論：Base 情景低於 6 月中旬價格，說明市場已經提前定價 2026 年復甦、KOSPI 200 納入、價值提升計劃以及 GaN/SiC/12 英寸故事；Bull 情景要求新平台營收佔比和估值倍數同時提升。

11. 催化（帶時點）

  • [已發生] 2026-02-04：公司 Q4 經營資料經媒體摘要揭露，Q4 營業獲利 704 億韓元、年增率 +99.4%，確認 2025 年下半年復甦強度。119
  • [已發生] 2026-03-16：MarketScreener 收錄公司 2025 全年業績，2025 年營收 1.397 萬億韓元、營業獲利 2,773 億韓元。16
  • [已發生] 2026-05-01：Seoul Economic Daily 報道公司價值提升計劃，提到 2025 年股東回報率 31.4%、計劃 5 年投入 2 萬億韓元，並推進 8 英寸、12 英寸、fabless 與新增長業務四條方向。10
  • [已發生] 2026-05-06/05-15：2026Q1 銷售 3,746 億韓元、淨利 873 億韓元；Q1 營業獲利 637 億韓元、年增率 +21.4%。68
  • [已發生] 2026-06-11：MarketScreener 顯示 DB HiTek 被納入 KOSPI 200，提升被動資金和機構覆蓋度。6
  • [未來] 2026-08-07：Stockopedia 顯示 Q2 2026 earnings release 事件；需要驗證 Q2 是否維持 3,700 億韓元以上營收和 17%-20% OPM。18

12. 核心風險（帶情景）

  • 成熟製程週期風險：若消費電子、DDI、PMIC 或中國成熟製程價格再次走弱，2025Q4 已出現的毛利率季增率下行可能延續；Bear 情景中季度營收回到 3,000 億韓元附近，OPM 可能跌破 15%。1
  • AI 敘事錯配風險：公司不代工先進製程 AI GPU/ASIC，AI 暴露主要來自電源、感測、通訊和邊緣裝置；若市場把其定價為 AI 核心晶圓廠，估值回撤會快於基本面變化。47
  • 新業務資本回報風險：公司計劃 5 年投入 2 萬億韓元並推進 12 英寸、SiC/GaN 與新增長業務；若新平台稼動率不足，折舊和研發成本會壓縮成熟業務現金流量。10
  • 客戶與產品集中風險：公司未充分揭露客戶集中度和工藝營收拆分；若主要 PMIC/DDI/CIS 客戶轉單或延遲 tape-out，投資人難以及時從公開資料識別。
  • 供應鏈與良率風險：SiC/GaN 平台依賴高質量 raw wafer、外延、專用裝置和可靠性驗證；良率爬坡不順會推遲商業化。713
  • 估值風險：2026-06-12 股價 174,300 韓元較過去一年大幅上漲，Yahoo TTM P/E 24.52x；若 2026 目標僅線性兌現而無上修，估值可能回到成熟製程同業區間。9

13. 追蹤指標

頻率指標強/弱閾值來源
每季度營收>3,700 億韓元為強；<3,000 億韓元警戒公司官網財務表、季度公告
每季度營業獲利率18%-22% 為強；<15% 警戒公司官網/Reuters 摘要
每季度毛利率35%+ 為強；連續低於 32% 說明 ASP/稼動率承壓公司官網 income statement
每季度經營現金流量與投資活動現金流量CFO 持續為正且投資流出可解釋公司官網 cash flow
每半年154k 片/月產能利用率和擴產進展接近滿載利好 ASP；過快擴產需看回報公司公告/媒體
每半年GaN/SiC 客戶匯入從開發/規劃轉向量產為關鍵技術路線、客戶新聞
每年股東回報率、庫藏股登出、分紅TSR >25% 可支撐估值底價值提升計劃/股東溝通
每季度估值TTM P/E >25x 且無業績上修需謹慎Yahoo/Stockopedia/MarketScreener

14. 最新事件

  1. [已發生] 2026-05-01：公司揭露/媒體報道價值提升計劃，2025 年股東回報率 31.4%，2026 年計劃繼續登出 592,000 股庫藏股，並提出 5 年 2 萬億韓元投資計劃。10
  2. [已發生] 2026-05-15：MarketScreener 揭露 2026Q1 銷售 3,746 億韓元、淨利 873 億韓元、基本 EPS 2,087 韓元。6
  3. [已發生] 2026-05-06：Stockopedia/Reuters 摘要顯示 Q1 營業獲利 637 億韓元、年增率 +21.4%。8
  4. [已發生] 2026-06-11：MarketScreener 顯示 DB HiTek 加入 KOSPI 200 指數。6
  5. [已發生] 2026-06-12：000990.KS 收盤 174,300 韓元；Yahoo 顯示市值約 7.02 萬億韓元、EV 約 6.40 萬億韓元、TTM P/E 24.52x。9
  6. [未來] 2026-08-07：Stockopedia 顯示 Q2 2026 業績釋出日期；重點驗證 Q2 營收是否高於 3,700 億韓元、OPM 是否維持 17% 以上。18

15. 來源

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