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L3 公司投研頁 · 2026-06-15

晶盛機電

Company Research

晶盛機電處在 AI 晶片製造更上游的矽片晶體生長與加工裝置環節，受半導體矽片國產化、先進製程擴產和碳化矽等新材料投資驅動，但同時受光伏裝置週期、客戶資本支出節奏和高階矽片裝置認證週期約束。

研究定位 晶片與半導體層

AI晶片與半導體

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1. 投資摘要

  • 晶盛機電不是 GPU / ASIC 晶片公司，而是 AI 算力上游的“晶圓與化合物半導體裝備 + 材料 + 零部件”供應商：核心暴露在 8-12 英寸大矽片製造裝備、矽外延裝置、先進封裝減薄/拋光/雷射開槽裝置、SiC 襯底與 SiC 外延/注入/氧化/啟用裝置。12
  • 2025 年公司營收 113.57 億元、年增率 -35.38%，歸母淨利 8.85 億元、年增率 -64.75%，經營現金流量 7.39 億元；光伏週期下行是主因，不能把公司簡單歸入“AI 高景氣裝置”。1
  • AI 相關 proxy 以“積體電路與碳化矽相關裝置及材料營收”衡量，2025 年為 18.50 億元，佔營收約 16.3%；該口徑覆蓋 IC 與 SiC，不等於純 AI 營收。24
  • 半導體訂單是邊際亮點：2025 年末未完成積體電路及化合物半導體裝備合同超過 37 億元、年增率 +12%；這是 2026-2027 年營收能否從光伏拖累中修復的關鍵領先指標。2
  • 2026Q1 營收 17.29 億元、年增率 -44.88%，歸母淨利 1.03 億元、年增率 -82.10%，經營現金流量 -2.35 億元；銷售減少仍在壓制獲利表和現金流量。3
  • 2026-06-12 A 股收盤價 47.08 元，按總股本 13.0953 億股計算市值約 616.5 億元；按 TTM 歸母淨利約 4.14 億元計算，靜態 TTM PE 約 149x，估值實際上在押注半導體/SiC 修復而非當期獲利。5
  • 反證閾值：若半導體未完成合同跌破 30 億元、2026H1 經營現金流量繼續為負、或材料毛利率不能從 2025 年 16.18% 修復，晶盛的 AI 產業鏈重估邏輯應下修。12

2. 產業鏈位置

晶盛機電處在 AI 晶片製造鏈的上游裝備與材料層。AI 加速器本身由台積電、三星、英特爾、中芯國際等晶圓廠製造，晶盛的直接下游不是 NVIDIA 或雲端廠商，而是矽片廠、化合物半導體材料廠、晶圓製造廠、先進封裝和光伏/新材料客戶。公司產品參與的是“晶體生長 - 晶棒加工 - 晶片加工 - 外延 - 部分晶片製造/封裝前道工藝”的物理基礎設施。

AI 相關性主要有三條路徑：第一，先進邏輯和 HBM 產能擴張提高 12 英寸矽片、外延和先進封裝工藝需求；第二，AI 資料中心高壓電源、光伏儲能逆變器等推動 SiC 功率器件滲透；第三，先進封裝需要減薄、拋光、清洗、雷射開槽等裝置。公司 2025 年年報明確把 AI 算力、HBM 儲存產能、供應鏈自主化列為半導體裝置需求的重要拉動因素。2

層級晶盛角色AI 產業鏈含義營收口徑
矽片製造裝備8-12 英寸直拉/區熔單晶爐、滾圓、截斷、切片、倒角、研磨、減薄、拋光、清洗AI 晶片先進製程仍依賴高品質 12 英寸矽片裝置及其服務
晶圓製造裝置8-12 英寸常壓/減壓矽外延、ALD 等薄膜沉積裝置矽外延用於功率、特色工藝、部分先進工藝平台裝置及其服務
先進封裝裝置12 英寸減薄拋光、減薄拋光清洗一體機、超快紫外雷射開槽HBM / CoWoS / W2W 等封裝鏈的前後道工藝增量早期放量，未單列
化合物半導體SiC 長晶、加工、外延、氧化、啟用、離子注入、檢測AI 資料中心電源、高壓供電與高效電力轉換裝置 + 材料
材料/零部件SiC 襯底、藍寶石、石英坩堝、石英制品、精密腔體/閥件/磁流體國產化供應鏈配套，提升客戶粘性材料 / 其他

3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）

晶盛沒有揭露“AI 營收”。最接近 AI 產業鏈暴露的公開口徑，是 2025 年年報揭露的“積體電路與碳化矽相關的裝置及材料營收 18.50 億元”。這個數字包含國內半導體國產化、SiC 新能源、AI 資料中心電源與先進封裝等多重需求，不能全部歸因於 AI。24

口徑2024A2025A2026Q1公式 / 約束
集團營收175.77 億元113.57 億元17.29 億元公司揭露營業總營收。13
裝置及其服務133.63 億元84.03 億元未揭露2025 年增率 -37.12%，仍是營收主體。1
材料33.46 億元24.62 億元未揭露2025 年增率 -26.43%，受價格波動與跌價影響。1
IC + SiC 相關裝置及材料未揭露18.50 億元未揭露AI proxy，但不等於純 AI。24
IC + SiC 佔營收不適用16.3%不適用18.50 / 113.57。
未完成 IC + 化合物半導體裝備合同約 33.0 億元（反推）>37 億元未揭露2025 年末年增率 +12%。2

定量傳導公式：AI/先進製程擴產需求 -> 12 英寸矽片/外延/先進封裝裝置訂單 -> 裝置驗收確認營收，疊加 AI 資料中心高壓電源/新能源汽車/光伏儲能 -> SiC 襯底與 SiC 裝置需求 -> 材料出貨和裝置驗收。由於裝置營收按驗收確認，訂單與營收存在 2-6 個季度滯後。

4. 核心產品（含營收貢獻）

產品/平台AI 用途2025 營收貢獻口徑狀態
8-12 英寸大矽片裝置先進邏輯、儲存、AI 加速器晶圓基礎材料納入裝置及其服務 84.03 億元國產同類裝置市佔率領先，公司稱已批次銷售。12
矽常壓/減壓外延裝置功率、特色工藝、矽光和部分先進製程未單列常壓矽外延小批次銷售；減壓外延實現出貨並取得復購。2
先進封裝裝置HBM/CoWoS/W2W 封裝前後道的減薄、拋光、開槽未單列12 英寸減薄拋光/清洗一體機、超快紫外雷射開槽裝置已開發；W2W 高精密鍵合在研。24
SiC 長晶/加工/外延/注入/氧化裝置AI 資料中心高壓電源、800V 汽車、光伏儲能納入 IC + SiC 相關 18.50 億元6-8 英寸 SiC 外延裝置市佔率領先，12 英寸外延裝置率先開發。2
SiC 襯底材料功率器件、RF、AI 電源、AR/光學級應用納入材料 24.62 億元6-8 英寸規模量產；12 英寸中試線通線並送樣。2
石英坩堝/石英制品/精密零部件晶圓製造耗材與國產替代材料及其他半導體石英坩堝實現國產替代，精密零部件覆蓋腔體、結構件、傳動、密封等。24

5. 上游供應商 / 下游客戶

型別名稱/類別暴露投研處理
上游原材料高純石英砂、石墨、金屬結構件、電子元器件、真空部件材料成本與交付週期影響裝置毛利光伏材料價格下行已觸發 2025Q4 存貨跌價約 3.5 億元。4
上游零部件半導體閥門、腔體、磁流體、精密傳動、超導磁體等高階零部件國產化影響裝置成本和交付公司通過晶鴻精密等版面配置零部件自供與外供。24
半導體矽片客戶華虹集團、有研矽、奕斯偉、合晶科技、金瑞泓等8-12 英寸大矽片裝置和外延裝置需求年報列舉為長期戰略客戶，不對映具體營收。2
SiC / 材料客戶海內外 SiC 產業鏈客戶6-8 英寸批次訂單、12 英寸送樣驗證驗證轉批次是關鍵催化，當前仍需追蹤良率和價格。2
光伏客戶晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、雙良節能等傳統營收基座，但 2025 拖累明顯光伏擴產週期決定裝置及材料短期獲利彈性。12
海外版面配置日本研發中心、馬來西亞 SiC 襯底產業基地全球客戶驗證和供應保障2026 年重點看馬來西亞產線建設與投產。2

6. 同業硬指標對比表

公司2025 營收2025 歸母淨利毛利率 / 現金流量AI 相關暴露估值狀態來源
晶盛機電113.57 億元8.85 億元毛利率 28.88%；CFO 7.39 億元大矽片、外延、先進封裝、SiC約 616.5 億元市值；TTM PE 約 149x15
北方華創393.53 億元55.22 億元積體電路裝置營收高增，獲利年增率 -1.77%刻蝕、薄膜、熱處理、溼法、離子注入A 股裝置龍頭，規模明顯更大6
中微公司123.85 億元21.11 億元研發投入約 37.36 億元、佔營收 30.16%高階刻蝕、LPCVD/ALD先進邏輯/儲存刻蝕核心裝置7
拓荊科技65.19 億元9.27 億元CFO 36.33 億元薄膜沉積裝置2025 增速高於晶盛8
天嶽先進 / 其他 SiC 襯底未在本文建模未在本文建模需用單獨年報校驗SiC 襯底直接競爭對晶盛材料業務估值有參照意義定性

結論：晶盛的半導體裝置營收規模和獲利質量弱於北方華創、中微等純半導體裝置龍頭，但其差異化在“晶體生長裝置 + SiC 襯底 + 石英/零部件”的平台化組合。它更像半導體材料裝備國產化平台，而不是前道核心裝置純標的。

7. 護城河

  1. 晶體生長工藝積累：公司源於晶體生長裝置，8-12 英寸矽片裝置、SiC 長晶和藍寶石材料共享熱場、溫控、自動化和硬脆材料加工 know-how。12
  2. 整線能力：從長晶、滾圓、截斷、切片、倒角、研磨、減薄、拋光、清洗到外延，能夠給矽片客戶提供更完整的裝置組合，提高單客戶價值量。2
  3. 國產替代驗證壁壘：半導體裝置匯入週期長，客戶更換成本高。公司稱 8-12 英寸大矽片裝置在國產同類裝置中市佔率領先，外延和先進封裝裝置也已進入客戶驗證/小批次階段。2
  4. 裝備 + 材料協同：SiC 襯底、藍寶石、石英坩堝、金剛線、精密零部件使公司不只賣一次性裝置，也有耗材和材料業務；但 2025 年材料毛利率下滑說明協同仍需穿越價格週期。1
  5. 研發與專利儲備：截至 2025 年末，公司及子公司擁有有效專利 1,274 項，其中發明專利 364 項；研發費用率由 2024 年 6.37% 提升至 2025 年 8.41%。12

8. 財務質量（近 4-6 季度）

期間營收歸母淨利經營現金流量毛利率 / 質量判斷
2024A175.77 億元25.10 億元17.73 億元高點後回落，光伏裝置仍支撐規模。1
2025Q131.38 億元5.73 億元3.95 億元年增率基數仍高，是 2025 年獲利主要來源之一。3
2025Q2未單列0.66 億元0.52 億元盈利快速下臺階。1
2025Q3未單列2.62 億元-0.67 億元獲利季增率修復但現金流量仍弱。1
2025Q430.84 億元-0.16 億元3.59 億元計提存貨跌價約 3.5 億元，拖累全年質量。4
2025A113.57 億元8.85 億元7.39 億元毛利率 28.88%，裝置 33.88%，材料 16.18%；合同負債降至 20.94 億元。1
2026Q117.29 億元1.03 億元-2.35 億元營收年增率 -44.88%，仍處去庫存/弱交付狀態。3

財務質量最需要關注三點：第一，合同負債從 2024 年末 56.24 億元降至 2025 年末 20.94 億元，說明傳統裝置訂單蓄水池顯著縮水；第二，存貨從 108.84 億元降至 66.27 億元，但其中價格風險已通過跌價準備反映；第三，2026Q1 現金流量轉負，半導體訂單轉營收前，公司獲利表修復速度可能慢於主題預期。13

9. 業績傳導路徑

晶盛的業績傳導不是“AI capex 當季增長 -> 公司當季營收增長”，而是更長鏈條：

雲端廠商 AI capex -> 晶圓廠 / 儲存廠 / 矽片廠擴產計劃 -> 大矽片、外延、先進封裝裝置招標 -> 裝置生產交付 -> 安裝除錯驗收 -> 營收確認

AI 資料中心高壓電源 + 新能源汽車 800V + 儲能逆變器 -> SiC 器件需求 -> SiC 襯底、外延和晶片製造裝置需求 -> 客戶驗證/批次訂單 -> 材料出貨與裝置驗收

2025 年營收下滑說明光伏鏈條的負面傳導大於半導體鏈條正面貢獻。Base case 需要看到 2026 年半導體未完成合同繼續增長，並且 18.50 億元 IC + SiC 營收口徑擴到 25 億元以上；否則 616 億元市值對應的獲利修復預期難以支撐。125

10. SOTP 估值表

以下為投研情景測算，不是公司展望。由於 2025 年歸母獲利受光伏週期和減值影響，單一 PE 會放大波動；採用分部 EV/Sales 更合適。

情景裝置及服務營收材料營收其他營收分部倍數情景市值架構股價
Bear75 億元20 億元4 億元裝置 3.5x / 材料 2.0x / 其他 1.0x306 億元不折算每股
Base90 億元28 億元5 億元裝置 5.0x / 材料 3.0x / 其他 1.0x539 億元不折算每股
Bull110 億元40 億元6 億元裝置 7.0x / 材料 5.0x / 其他 1.0x976 億元不折算每股
估值錨：2026-06-12 收盤價 47.08 元、市值約 616.5 億元，高於 Base SOTP 約 14%。市場當前隱含假設是半導體/SiC 能在 2026-2027 年明顯放量，且光伏裝備和材料不會繼續拖累毛利。5

11. 催化（帶時點）

  • [已發生] 2026-04-10：揭露 2025 年報，營收 113.57 億元、歸母 8.85 億元、CFO 7.39 億元，確認光伏週期壓力與半導體業務推進並存。1
  • [已發生] 2026-04-27：揭露 2026Q1，營收 17.29 億元、歸母 1.03 億元、CFO -2.35 億元，短期經營壓力未結束。3
  • [已發生] 2026-06-03：調整募集資金用途，將 8.61 億元投向半導體裝備精密零部件智慧化生產專案和高階半導體裝置碳化矽零部件產業化專案。9
  • [2026H1/H2] 半導體未完成合同更新：>37 億元能否繼續提升，是判斷訂單拐點的核心指標。2
  • [2026H2] 馬來西亞 SiC 襯底工廠建設和投產進度，決定海外客戶認證與供應能力。2
  • [2026-2027] 12 英寸 SiC 襯底送樣驗證、外延/注入/氧化/啟用裝置批次訂單，是從主題到營收的關鍵轉換點。2

12. 核心風險（帶情景）

  • 光伏週期風險：若光伏矽片擴產繼續放緩，裝置及其服務營收可能維持低位，材料價格也會壓制毛利率。2025 年裝置及服務營收年增率 -37.12%，材料營收年增率 -26.43%，已驗證該風險。1
  • 訂單蓄水池風險：合同負債從 56.24 億元降至 20.94 億元，若新簽訂單不能補上，2026 年營收確認壓力會延續。1
  • 半導體驗證風險：外延、先進封裝、SiC 注入/氧化/啟用等產品仍需客戶驗證和復購，若驗證週期拉長，>37 億元未完成合同不能順利轉營收。2
  • 材料價格與減值風險：2025Q4 因材料價格波動計提存貨跌價約 3.5 億元；若 SiC 或石英/金剛線價格繼續下行，賬面獲利會再次受衝擊。4
  • 估值風險：按 2026-06-12 市值與 TTM 獲利測算 PE 約 149x，估值對獲利修復很敏感；若 2026 年歸母獲利低於 10 億元，股價對訂單利好的容錯率較低。5
  • 競爭風險：北方華創、中微、拓荊在前道核心裝置上規模更大、增長更清晰；SiC 襯底也有專業材料廠競爭，晶盛需要證明平台化協同能轉化為獲利率。678

13. 追蹤指標

頻率指標閾值來源
每季度營收年增率 / 季增率2026Q2 起季增率修復為正面訊號季報
每季度經營現金流量連續兩個季度為負需警戒季報現金流量量表
每季度合同負債低於 20 億元說明傳統訂單蓄水池繼續收縮資產負債表
半年未完成 IC + 化合物半導體裝備合同>37 億元且繼續增長為強訊號中報/年報
半年IC + SiC 相關營收2026 年是否超過 25 億元年報/中報
半年裝置及服務毛利率>35% 修復；<32% 承壓分部表
半年材料毛利率從 16.18% 回升至 20%+分部表
事件12 英寸 SiC 襯底驗證送樣轉批次訂單公告/調研
事件馬來西亞 SiC 工廠建成、投產、客戶認證公告/年報

14. 最新事件

  1. [已發生] 2025 年：公司實現營業營收 113.57 億元，年增率 -35.38%；歸母淨利 8.85 億元，年增率 -64.75%；經營現金流量 7.39 億元，年增率 -58.33%。1
  2. [已發生] 2025 年：裝置及其服務營收 84.03 億元，佔 73.99%；材料營收 24.62 億元，佔 21.67%；裝置毛利率 33.88%，材料毛利率 16.18%。1
  3. [已發生] 2025 年：積體電路與碳化矽相關裝置及材料營收 18.50 億元；年末未完成 IC + 化合物半導體裝備合同超過 37 億元。24
  4. [已發生] 2026-04-27：2026Q1 營收 17.29 億元，年增率 -44.88%；歸母淨利 1.03 億元，年增率 -82.10%；經營現金流量 -2.35 億元。3
  5. [已發生] 2026-06-03：公司擬將 8.61 億元募集資金投向半導體裝備精密零部件和高階半導體裝置碳化矽零部件專案。9
  6. [行情錨] 2026-06-12：晶盛機電收盤 47.08 元，按總股本 13.0953 億股約 616.5 億元市值。5

15. 來源

  • 來源：晶盛機電 2025 年年度報告 — 晶盛機電 / 新浪財經轉載公告 — 2026-04-10 — money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12080532&stockid=300316
  • 來源：晶盛機電 2025 年年度報告管理層討論與分析 — 晶盛機電 / 新浪財經轉載公告 — 2026-04-10 — money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12080532&stockid=300316
  • 來源：晶盛機電 2026 年第一季度報告 — 晶盛機電 / 新浪財經轉載公告 — 2026-04-27 — money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12218217&stockid=300316
  • 來源：晶盛機電 2025 年報點評 — 東吳證券 — 2026-04-16 — pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202604161821258395_1.pdf?1776351743000.pdf=
  • 來源：晶盛機電即時行情 — 新浪財經行情介面 — 2026-06-12 收盤 — hq.sinajs.cn/list=sz300316
  • 來源：北方華創 2025 年年度報告 / 業績報道 — 北方華創 / 央廣財經 — 2026-04-17 — finance.cnr.cn/ycbd/20260417/t20260417_527589624.shtml
  • 來源：中微公司 2025 年度業績快報 — 中微公司 / 科創板日報 — 2026-02-27 — www.cls.cn/detail/2297546
  • 來源：拓荊科技 2025 年度獲利分配公告及年報資料 — 拓荊科技 / 新浪財經轉載公告 — 2026-04 — money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12307608&stockid=688072
  • 來源：晶盛機電調整募資用途 8.61 億元投資新半導體專案 — 財中社 — 2026-06-03 — m.caizhongshe.cn/article-7467890544711759789.html

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